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DISPOSITIVOS LGICOS PROGRAMABLE INTRODUCCIN

En la dcada de 1970, cuando los circuitos lgicos Transistor-Transistor (TTL), se introducen al mercado, se convierten en los elementos bsicos para los diseadores de sistemas digitales. Por muchos aos, las estructuras de estos circuitos se mantuvieron, cambiando solamente su tecnologa de proceso para hacerlos ms verstiles y rpidos, como fueron los casos de Low Power Schottky (LS),. Advanced Low Power Schottky (ALS), Standart Schottky (S), Advanced Standart Schottky (AS), Fast (F), HCMOS, Advanced CMOS Logic (ACL), BiCMOS (BCT) y Advanced BiCMOS Technology (ABT). A mediados de esta misma dcada, se enfocaron esfuerzos en desarrollar dispositivos que fueran capaces de reemplazar a esta tecnologa para reducir espacio en las tarjetas de circuito impreso. La Memoria de Slo Lectura Programable por el usuario una sola vez ( Programmable Read Only Memory, PROM), desarrollada por Harris y Monolitics Memories Inc., fue el primer dispositivos "programable" que prometa ser un elemento lgico universal y dispositivo de propsito general para tales aplicaciones. Intersil hizo el primer Arreglo Lgico Programable en el Campo (Field Programmable Logic Array, FPLA), pero con la mitad de capacidad del dispositivo creado por National Semiconductor. Signetics incremento el empaque en nmero de pines a 28, el FPLA 82S10 de 16 entradas, 8 salidas, y 48 trminos producto. Monolitics Memories fue la primer compaa que tom ventaja de la tecnologa bipolar de los fusibles de interconexin de las PROMs para crear algunas FPLAs pequeas y veloces. Tambin fue la primera en imponer como estndar industrial, los DIPs delgados de 20 pines (0.3 pulgadas). La lgica programable fue desarrollada como una alternativa entre los siguientes mtodos de diseo: Los dispositivos de funcin fija (o de Lgica de Catlogo), y Los circuitos integrados elaborados ex profeso (CUSTOM). Cada uno de stos tiene sus ventajas y desventajas que determinan su uso apropiado. La ventaja de utilizar estos dispositivos en el diseo digital radica en que todo el desarrollo se lleva a cabo en un solo ambiente de trabajo, esto es, el diseador propone la funcin lgica a realizar y en base a mtodos de descripcin define los parmetros de su problema, esto se hace por medio de programacin. Una vez acotado el problema, se optimiza su representacin lgica y elctricamente la misma, se selecciona el dispositivo que mejor se adapte a las condiciones de nuestro problema segn criterios de velocidad, potencia, costo, etc., y finalmente se programa y verifica en el mismo lugar el o los dispositivos seleccionados. Esto ha sido posible no slo por el avance tecnolgico propiamente, sino tambin a la creacin de herramientas de software que permiten una valiosa ayuda en la representacin de los diseos.

CLASIFICACIN DE LOS CI.


Los fabricantes han desarrollado muchas familias de circuitos digitales integrados -grupos que pueden ser utilizados juntos para construir un sistema digital-. Los CI de una familia se dice que son compatibles, y pueden conectarse fcilmente entre s. Los CI digitales pueden dividirse en bipolares y unipolares. Los CI digitales bipolares se fabrican a partir de elementos comparables a los transistores bipolares, diodos y resistores discretos. La familia TTL es la ms popular de los CI que usan tecnologa bipolar. Los CI integrados unipolares se fabrican a partir de elementos comparables a los transistores de efecto de campo de puerta aislada (IGFET). La familia CMOS (metal-xido semiconductor complementario) es un grupo de CI ampliamente usado basado en la tecnologa metal-xido semiconductor (MOS). Los CI pueden agruparse segn su complejidad como sigue: 1. SSI (pequea escala de integracin):

Nmero de compuertas: menos de 12 Dispositivos digitales tpicos: compuertas y flip-flops

2. MSI (mediana escala de integracin):


Nmero de compuertas: de 12 a 99 Dispositivos digitales tpicos: sumadores, contadores, decodificadores, codificadores, multiplexores, demultiplexores y registros

3. LSI (alta escala de integracin):


Nmero de compuertas: de 100 a 9,999 Dispositivos digitales tpicos: relojes, chips pequeos de memoria, calculadoras

4. VLSI (muy alta escala de integracin):


Nmero de compuertas: de 10,000 a 99,999 Dispositivos digitales tpicos: microprocesadores, memorias, calculadoras avanzadas.

5. ULSI (ultra alta escala de integracin):


Nmero de compuertas: sobre 100,000 Dispositivos digitales tpicos: microprocesadores avanzados.

El diseador de circuitos digitales dispone de muchas familias CI digitales, algunas de ellas se mencionan a continuacin: 1. Familias bipolares:

RTL lgica de resistencia-transistor DTL lgica de diodo-transistor TTL lgica de transistor-transistor DTL lgica de emisor acoplados HTL lgica de alto umbral IIL lgica de inyeccin integrada

2. Familias CMOS:

PMOS metal-xido canal P NMOS metal-xido canal N CMOS metal-xido semiconductor complementario.

Las tecnologas TTL y CMOS son utilizadas comnmente para fabricar circuitos integrados SSI y MSI. Los dispositivos MOS (PMOS, NMOS y CMOS) dominan en la fabricacin de dispositivos LSI y VLSI. NMOS es especialmente popular en los microprocesadores y en las memorias. CMOS es popular en aplicaciones de muy baja potencia tales como calculadoras, relojes de pulsera y computadoras alimentadas por bateras. CLASIFICACIN DE LOS CI. POR LOGICA DE DISEO. Es vlido realizar una clasificacin de las formas de implementacin de lgica de la siguiente manera: 1. Lgica convencional:

Compuertas. Multiplexores Demultiplexores MUX + DEMUX.

2. Lgica programable por hardware

ROM:
o o o o o

ROM (Read-Only Memory) PROM (Programmable Read-Only Memory) EPROM (Erasable Programmable Read-Only Memory) EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) FLASH (Flash Memory)

PLD: SPLD (Simplex Programmable Logic Device SPLDs): PLA (Programmable Logic Array) PAL (Programmable Array Logic) GAL (Generic Array Logic) o CPLD (Complex Programmable Logic Device) o FPGA (Field-Programmable Gate Array) ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) MPGA (Mask-Programmed Gate-Arrays)
o

3. Lgica programable por software.


Microprocesador Microcontrolador DSP

Matriz Lgica Programable


El primer circuito PAL, Programmable Array Logic (Matriz lgica programable), fue el 16L8, desarrollado por MMI en 1978 con de 20 terminales (pines), con soporte para 8 salidas y hasta 16 entradas con tecnologa Bipolar. La arquitectura era ms sencilla que la FPLA de Signetics porque omita la matriz OR programable. Esto hizo los dispositivos ms rpidos, ms pequeos y ms baratos. Estaban disponibles en encapsulados de 20 pines y 300.000 DIP, mientras que las FPLAs venan en encapsulados de 28 pines y 600.000. Ciertas publicaciones sobre PALs desmitificaban el proceso de diseo. El software de diseo PALASM (PAL Assembler, ensamblador PAL) converta las ecuaciones Booleanas de los ingenieros en el patrn de fusibles requerido para programar el dispositivo. Los PAL de MMI pronto fueron distribuidos por National Semiconductor, Texas Instruments y AMD. Con este tipo de dispositivos pueden simularse arreglos del tipo de Productos Lgicos, o en su caso realizar decodificacin de direcciones. Sin embargo, la mayor aportacin de los dispositivos PAL fue generar aplicaciones especficas en muy corto tiempo. La operacin de estos dispositivos inicio manejando velocidades de 4.7 Mhz para la IBM PC hasta 33 Mhz, para posteriormente alcanzar los 50 Mhz; hoy se pueden encontrar dispositivos que operan con un retraso de propagacin de la seal del orden de 5ns. ESTRUCTURA INTERNA DE UN PLA La estructura bsica de un PLA est formada por un arreglo de puertas AND y OR interconectadas a travs de fusibles.

Matriz AND La matriz AND est formada por una red de compuertas AND conectadas a travs de conductores y fusibles en cada punto de interseccin. Cada punto de interseccin entre una fila y una columna se denomina celda. La siguiente figura muestra un arreglo de compuertas no programado.

Arreglo AND No Programado. Cuando se requiere una conexin entre una fila y una columna, el fusible queda intacto y en caso de no requerirse la conexin, el fusible se abre en el proceso de programacin. Las siguientes figuras muestran un arreglo AND programado.

Figura 1. Arreglo interno de un PLA Principios y Aplicaciones de los Dispositivos Lgicos Programables como las PALs y las GALs. Una matriz programable es una red de conductores distribuidos en filas y columnas con un fusible en cada punto de interseccin. Las matrices pueden ser fijas o programables. Todos los PLD estn formados por matrices programables. Lgica de Arreglos Programables (PAL, Programmable Array Logic) La PAL es un PLD que se ha desarrollado para superar ciertas desventajas de la PLA, tales como los largos retardos debidos a los fusibles adicionales que resultan de la utilizacin de dos matrices programables y la mayor complejidad del circuito. La PAL bsica est formada por una matriz AND programable y una matriz OR fija con la lgica de salida (Ver figura 172). Esta estructura permite implementar cualquier suma de productos lgica con un nmero de variables definido, sabiendo que cualquier funcin lgica puede expresarse como suma de productos. La PAL se implementa con tecnologa bipolar (TTL o ECL).

Nomenclatura de una PAL: Los lderes en fabricacin de PLDs, Texas Instruments y AMD, tienen una notacin para identificar los dispositivos. Por ejemplo, la estructura en PLD AMD es:

Dentro de la estructura de salida se tienen las posibilidades contenidas en la tabla

PALs comerciales: En el mercado se manejan referencias como la PAL16L8, PAL20L8, PAL20V8 y PAL20X8. Matriz Lgica Genrica (GAL, Generic Array Logic) La GAL se forma con una matriz AND reprogramable y una matriz OR fija, con una salida lgica programable. La figura 174 muestra el diagrama de bloques de una GAL. Esta estructura permite implementar cualquier expresin lgica suma de productos con un nmero de variables limitado.

Las dos principales diferencias entre los dispositivos GAL y PAL son: a) La GAL es reprogramable y b) La GAL tiene configuraciones de salida programables. La GAL se puede programar una y otra vez, ya que usa tecnologa ECMOS (Electrically Erasable CMOS, CMOS borrable elctricamente).
El borrado se puede hacer de dos formas:
Con luz ultravioleta (UV): exponiendo el transistor de 5 a 20 minutos a luz UV, el

dielctrico conduce y permite la descarga de la compuerta flotante. Para este borrado el chip lleva una ventana de cuarzo transparente. Borrado elctrico: Es el ms usado hoy en da. La capa que aisla la compuerta flotante es ms delgada. Al aplicar una tensin alta con polaridad contraria , la compuerta flotante se descarga porque el dielctrico conduce. Las ventajas ms importantes de esta tcnica son una descarga rpida, no se requiere UV y no se requiere sacar el chip de su base. GALs comerciales: Las diversas GAL tienen el mismo tipo de matriz programable. Se diferencian en el tamao de la matriz, en el tipo de OLMC (Las macroceldas Lgicas de Salida que contienen circuitos lgicos programables que se pueden configurar como entrada o salida combinacional y secuencial) y en los parmetros de funcionamiento, tales como velocidad y disipacin de potencia.

Cabe hacer las siguientes aclaraciones: a) El orden de las etiquetas en la nomenclatura mostrada, puede verse afectada segn del fabricante que se trate. b) Pueden aparecer etiquetas que se presten a confusin. c) Habr etiquetas que no aparezcan dentro de la nomenclatura. Por ejemplo: EL TIBPAL16L8-15CN; es un PAL de Texas Instruments, donde:

Bibliografa:

http://iindustrial.obolog.com/dispositivos-logicos-programables-parte-1-209085 http://www.pablin.com.ar/electron/cursos/intropld/index.htm http://www.virtual.unal.edu.co/cursos/sedes/manizales/4060027/CURSO/leccion_3/10.ht m http://www.monografias.com/trabajos-pdf2/diseno-digital-ingenieria/diseno-digitalingenieria.pdf