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CONCEPTO

INGLES / JAPONES

A
1

AMEF

ANDON
2

B
3

BGA

Ball Grid Array

BREAK OFF PCB Break off area

C
4 5 6

CHIP

CICLO DE DEMING CINCO "S"

E
8

ESD

10 FIDUCIALES 11 FINE PITCH

FMEA 12 G H J K 13 GEMBA 14 HMLV 15 HOUSEKEEPING 16 JIDOKA 17 JIT 18 KAIZEN 19 KANBAN L M N O 20 LEAN MANUFACTURING 21 MUDA 22 NOZZLE 23 NPI 24 OEE 25 ONE PIECE FLOW Nozzle .

P 26 PAD 27 PCB 28 PITCH 29 PTH 30 PULL SYSTEM R S 31 RoHS 32 SCREEN PRINTER 33 SMD 34 SMED 35 SMT 36 SPC 37 SQUEEGEES 38 STANDARD WORK T 39 TAKT TIME 40 THD 41 THT 42 TICKNESS 43 TPM 44 TRACK V W 45 VALUE STREAM MAPPING 46 VISUAL SYSTEM 47 WIP .

Fiducial marks are required for the automated placement of all SMT components. producto u operación de manufactura / ensamble causadas por deficiencias en los procesos de diseño o manufactura / ensamble. AMEF es una herramienta utilizada para prevenir los problemas antes de que ocurran. También identifica características de diseño o de proceso críticas o significativas que requieren controles especiales para prevenir o detectar los modos de falla. They are used as reference points by Auto placement machines to establish XY co-ordinates for accurate component placement.Una de las principales causas de fallas de dispositivos en la industria de semiconductores es ESD. El Andon es un sistema utilizado para alertar de problemas en un proceso de producción. .COMENTARIOS Análisis de Modo y Efecto de Falla (AMEF) es una metodología de un equipo sistemáticamente dirigido que identifica los modos de falla potenciales en un sistema. Da al operario o a la m (Ball Grid Array) Tipo de montura usado en circuitos integrados. Break off width must be a minimum of 10mm from the edge of the board and must run along the longest edge of the PCB. Se trata de un evento muy rápido que ocurre cuando dos objetos de diferentes potenciales de entran en contacto directo con unos a otros. · Clasificar. (Seiri) * ORDEN (Seiton) *LIMPIEZA (SEISO) ESTANDARIZACION (Seketsu) DISCIPLINA (Shitsuke) Descarga electrostática (ESD) es la transferencia de una carga electrostática entre dos objetos. En BGA la comunica PCB's must have a break off area to allow for conveyor machines throughout the factory. BGA desciende de los PGA.

or item. al final. que quiere decir. Los sistemas kanban. ya sea en la operación subsecuente o en una venta al cliente. el kanban se asocia con cada lote de manufactura y. Una técnica JIT común que se usa para controlar la entrega y el flujo de materiales hacia y a través de la línea de manufactura es el kanban. enabling the team to design those failures out of the system with the minimum of effort and resource expenditure. and can be potential or actual. con el lote terminado. En una línea de manufactura JIT. el kanban se disocia del lote consumido. It is widely used in manufacturing industries in various phases of the product life cycle and is now increasingly finding use in the service industry. thereby reducing development time and costs. especially those that affect the customer. Cuando se consume el material. A successful FMEA activity helps a team to identify potential failure modes based on past experience with similar products or processes. Effects analysis refers to studying the consequences of those failures. Este kanban impulsa entonces. una acción dirigida a reabastecer lo que se consumió . El kanban puede ser una tarjeta. Failure modes are any errors or defects in a process. un contenedor o una señal electrónica.A failure modes and effects analysis (FMEA) is a procedure in product development and operations management for analysis of potential failure modes within a system for classification by the severity and likelihood of the failures. design. “señal visible”.