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CIRCUITOS INTEGRADOS DIGITALES

1.- QUÉ SON LOS CIRCUITOS INTEGRADOS La principal razón para que los sistemas digitales han adquirido tanta popularidad y son cada vez más sofisticados, compactos y económicos ha sido el alto grado de perfeccionamiento logrado en el desarrollo en masa de circuitos integrados. Prácticamente, todos los equipos digitales modernos se fabrican usando circuitos integrados. Un circuito integrado o CI es aquel en el cual todos los componentes, incluyendo transistores, diodos, resistencias, condensadores y alambres de conexión, se fabrican e interconectan completamente sobre un chip o pastilla semiconductora de silicio. Una vez procesado, el chip se encierra en una cápsula plástica o de cerámica que condene los pines de conexión a los circuitos externos. Las cápsulas plásticas son más livianas pero las cerámicas son más resistentes y pueden trabajar a más altas temperaturas. La mayoría de los circuitos integrados digitales vienen en presentación tipo DIP (Dual In-line Package) o doble hilera. El pin1 se identifica mediante una ranura o un punto grabado en la parte superior de la cápsula. La numeración de los pines se realiza en sentido anti horario tal como muestra el grafico. La cápsula trae impreso información del fabricante, referencia del dispositivo y fecha de fabricación. Cada fabricante de circuitos integrados (Natíonal, Texas, Fairchild, Motorola, etc.) se identifica mediante un logotipo distintivo (figura12). La referencia (SN74LS73. CD4048B. etc.) designa específicamente al dispositivo. El código de la fecha informa cuando fue fabricado el chip. Los dos primeros dígitos indican el año y las dos últimas indican el mes o semana de fabricación. Por ejemplo “8307” indica séptima semana de 1983.

La familia ECL se utiliza principalmente en aplicaciones de muy alta frecuencia y la I2L en aplicaciones de control. la DTL (lógica de diodo a transistor). Los CI SMT son casi 4 veces más pequeños que los CI DIP equivalente. .TECNOLOGÍAS DE FABRICACIÓN Los circuitos integrados digitales se pueden clasificar en dos grandes grupos de acuerdo al tipo de transistores utilizados para implementar sus funciones internas de conmutación: bipolares y MOS. existen otras presentaciones comunes de los CI digitales como la cápsula metálica (TO-5). Los circuitos integrados bipolares se fabrican con transistores bipolares tipo NPN y PNP y los de tipo MOS utilizan MOSFETs (transistores de efecto de campo de compuerta aislada). la ECL (lógica de emisor acoplado) y la IIL o I2L (lógica de inyección integrada). Las familias MOS más conocidas son la CMOS (lógica de transistores MOSFET complementarios). 2. El TO-5 de metal esta siendo reemplazado por plástico que es mas resistente y liviano. Los circuitos más utilizados son los TTL. Los dispositivos de esta última familia son generalmente híbridos. Dentro de cada categoría. Actualmente se utilizan cada vez mas las cápsulas SMT(Surface Mount Technology) o de montaje de superficie.Además del tipo DIP. la Plana y el chip Carrier. Las familias bipolares más conocidas son la RTL (lógica de resistor a transistor).. Los CI SMT se sueldan directamente a los trazos del circuito impreso. es decir realizan operaciones análogas y digitales en una misma pastilla. los fabricantes han desarrollado una amplia variedad de familias lógicas de circuitos integrados tanto MOS como bipolares. la TTL (lógica de transistor a transistor). Dentro de las familias bipolares la familia RTL y DTL son completamente obsoletas en la actualidad pero fueron muy populares en los inicios de la electrónica digital. la PMOS (lógica de transistores MOSFET canal P) y la NMOS (lógica de transistores MOSFET canal N).

desarrollaron el transistor MOS o MOSFET (FET de compuerta aislada). RCA. El desarrollo del transistor MOS y su facilidad de integración permitió el surgimiento de familias como la MOS de canal P (PMOS). la MOS de canal N (NMOS) y la MOS complementaria (CMOS).). concentraban sus esfuerzos en los transistores de efecto de campo (FETs) y sus aplicaciones. algunos fabricantes. Sin embargo. especialmente RCA. En los años siguientes. Mientras se desarrollaba la tecnología bipolar o TTL. Dentro de las familias CMOS se impuso con el tiempo la serie 40XX. Rockweil. TMS1000 6800. otras industrias como Natíonal Semiconductor. 8048. que era económicamente más rentable. La primera familia de CI comercialmente disponible fue RTL. Comercialmente fue lanzado al mercado por primera vez por Texas Instrumens. Z8000.. RCA ya producía chips que contenían cientos de transistores MOSFET en un área muy reducida. Para 1963. A finales de ese año. En 1957.BREVE HISTORIA El primer circuito integrado digital conocido fue concebido por Jack Kilby de Texas Instruments en 1959. con la serie 900 de Fairchild Semiconductors. 3. 8686. AMI. 68000. Steven Hofstein y Frederic Heiman. por parte de Intel Corporation. General Microelectronics y General Instruments producían chips MOS. del primer microprocesador (el 4004. pionero de la tecnología MOS.Dentro de la familia MOS los circuitos más utilizados son los CMOS. memorias. Se trato de un flip-flop desarrollado sobre un sustrato de germanio. Motorola y Zilog producen sus propíos microprocesadores (1802. sólo dos compañías. de 4 bits). En 1962. Luego dio paso a la familia DTL. Las tecnologías PMOS y NMOS se utilizan principalmente en la fabricación de microprocesadores. Z80. En 1972. desplazó la mayor parte de su interés hacia la tecnología bipolar. Hofstein y Heiman lograron fabricar el primer circuito integrado MOS. todas de gran aceptación. La siguiente familia en aparecer en 1962 fue la TTL. la tecnología MOS resurgió con fuerza en 1967 cuando Fairchild lanzó al mercado la primera memoria MOS (una ROM de 64 bits) y se consolidó definitivamente en junio de 1971 con la introducción. John WaUmark de RCA patentó el FET. lanzada originalmente por la RCA. . Mostek Corporation lanza la primera memoria de alta densidad (una RAM dinámica de 1024 bits) e Intel ofrece los primer microprocesadores de 8 bits (el 8008 y el 8080). más de una década después de la invención del transistor en los Laboratorios de Bell (1947). Posteriores avances en los procesos de fabricación de los circuitos integrados aceleraron el crecimiento de una industria ya en expansión. Signetics Westem Digital. una de las más populares en la actualidad junto con la serie 74CXX de National. etc. etc. introducida en 1961. los primeros trabajos lo realizo James Buie de Pacific Seemiconductors hoy TRW. calculadoras. también de RCA. Durante la mayor parte de los años 60's. Incluso RCA.

El silicio utilizado para la fabricación de chips es de una pureza del orden del ! 99. 4. microcontroladores. LSI y VLSI. los circuitos integrados digitales se clasifican en 4 categorías llamadas SSI. la cifra de microprocesadores disponibles es muy alta. demultiplexores. Como sabemos.. las compuertas son los bloques constructivos básicos de todos los circuitos digitales. el silicio se funde . registros. el principal constituyente de la arena. Los CI SSI se fabrican principalmente empleando tecnologías TTL. CMOS y ECL. microprocesadores de 8 y 16 bits. Ejemplos: compuertas y flip-flops. Los CI LSI se fabrican principalmente empleando tecnologías TTL. contadores. CMOS y ECL. 5. Esta clasificación se fundamenta en la cantidad de compuertas utilizadas para implementar la función propia del chip. Los CI VLSI se fabrican también empleando tecnologías I2L. LSI (Large Scale Integrátion = Integración en alta escala): Comprende los chips que contienen de 100 a 1000 compuertas. El procesamiento del silicio para obtener CIs o chips es relativamente complicado. todos los CI digitales disponibles en la actualidad se fabrican a partir de pastillas de silicio. Los primeros circuitos integrados eran SSI.ESCALAS DE INTEGRACIÓN De acuerdo a su complejidad. Una vez sintetizado. NMOS Y PMOS. multiplexores.. NMOS y PMOS.CÓMO SE FABRICAN LOS CIRCUITOS INTEGRADOS Prácticamente. Actualmente. Ejemplos: codificadores. MSI. existían cerca de 40 microprocesadores diferentes en el mercado. unidades aritméticas y lógicas (ALU's). SSI (Small Scale Integranon =integración en pequeña escala): Comprende los chips que contienen menos de 13 compuertas.Para mediados de la década de los 70's. aunque están apareciendo otras tecnologías como la basada en el arseniuro de galio (GaAs). Los CI MSI se fabrican empleando tecnologías TTL. decodificadores. Ejemplos: memorias.9999999%¡ y se produce químicamente a partir del bióxido de silicio (SiO2). MSI (Médium Scale Integranon = integración en mediana escala): Comprende los chips que contienen de 13 a 100 compuertas. Ejemplos: microprocesadores de 32 bits. VLSI (Very Large Scale Integrátion = integración en muy alta escala):Comprende los chips que contienen más de 1000 compuertas. sistemas de adquisición de datos.

A este proceso se le denomina fotolitografía. Mediante un proceso de revelado. Cuando la luz alcanza un área determinada de la pastilla.en una atmósfera inerte y se cristaliza en forma de barras cilíndricas de hasta 10cm de diámetro y 1m de largo. Ahora. Para fabricar un chip. mediante un proyector deslizante muy preciso llamado alineador óptico. Cada rasgo se forma sobre la pastilla rociando en las ¡regiones seleccionadas un químico protector sensible a la luz llamado photoresist. Cada barra se corta en pastillas de 0. A continuación. el mismo utilizado para producir transistores en masa. los transistores alcanzan tamaños inferiores a una miera. se obtienen varios cientos de círculos idénticos (chips) sobre ambas superficies mediante un proceso llamado planar. elimina el photoresist presente en esa zona. Dependiendo del tamaño. Esto permite una alta densidad y mejora la velocidad de respuesta de los dispositivos. Los transistores se crean agregando impurezas como fósforo o arsénico a determinadas regiones de la pastilla. A comienzos de los 7Q's. El dopado se realiza por difusión a altas temperaturas. arsénico o metal) se deposita en las regiones descubiertas por la luz e ignora las encubiertas por la máscara.50mm de espesor y las superficies de estas últi mas se pulen hasta quedar brillante. las pastillas de silicio primero se procesa para hacer transistores. Las conexiones se realizan a través de líneas metálicas. Para obtener una nueva capa de metalización. exponiendo la pastilla al vapor de las impurezas para que sus átomos penetren selectivamente en el silicio. Estas últimas zonas aún permanecen recubiertas de " photoresist". El alineador posee un dispositivo muy pequeño llamado máscara. El proceso de agregado de impurezas se denomina dopado. La pastilla es entonces bombardeada con luz. El SiO2 se esparce sobre la superficie de la pastilla y forma sobre la misma una delgada película aislante de unas pocas mieras de espesor. De este modo se obtiene el primer nivel de metalización del chip. el químico (fósforo. que evita que la luz incida sobre puntos específicos de la pastilla. Esto origina que el silicio no procesado de la superficie se convierta en óxido de silicio (SiCh). La precisión del alineador óptico determina qué tan fino puede hacerse un rasgo. era difícil hacer transistores de menos de 10 mieras de tamaño. el SiO2 se trata nuevamente con "photoresist" y se . Una pastilla de silicio por sí misma es aislante y no conduce corriente.25a 0. la pastilla se calienta a altas temperaturas. Los transistores y las líneas metálicas de contacto se denominan rasgos. el cual forma una película muy delgada sobre la superficie de la pastilla.

. Por cuestiones prácticas la mayoría de los CIs no se hacen con mas de tres capas de mentalización. con el SiO2 como el pan y el metal o el silicio dopado como la salchicha.expone al alineador óptico. repitiéndose el mismo procedimiento seguido con el silicio del primer nivel. Las diferentes capas van creciendo una sobre otra formando una estructura parecida a un sandwich.

Consumo de potencia mide la cantidad de corriente o de potencia que consume un circuito digital en operación..1. es decir. Las características más importantes de un circuito integrado digital son: 2. separados por una zona de valores inválidos como se muestra en la. 2.NIVELES DE VOLTAJE Y ESTADOS LÓGICOS En todos los circuitos digitales prácticos los estados lógicos 1 y 0 se implementan con niveles de voltaje.FAMILIAS LÓGICAS DE CIRCUITOS INTEGRADOS 1.3. etc. es decir. La inmunidad al ruido es una consideración importante en el diseño de sistemas que deben trabajar en ambientes ruidosos como automóviles.Velocidad: mide la rapidez de respuesta de las salidas de un circuito digital a cualquier cambio en sus entradas. 3.Inmunidad al ruido: Mide la sensibilidad de un circuito digital al ruido electromagnético ambiental. 2.QUÉ ES UNA FAMILIA LÓGICA Una familia lógica es un grupo de dispositivos digitales que comparten una tecnología común de fabricación y tienen estandarizadas sus características de entrada y de salida. . la interconexión entre dispositivos lógicos de una misma familia es particularmente sencilla y directa: no requiere de etapas adicionales de acoplamiento. cuánto tiempo se espera que trabaje sin fallar. son compatibles entre sí..Confiabilidad: Mide el período útil de servicio de un circuito digital.. Como consecuencia de la estandarización.4. La velocidad es una consideración importante en el diseño de sistemas que deben realizar cálculos numéricos o en circuitos que trabajan con señales de alta frecuencia. circuitos de control industrial. El consumo de potencia es una consideración importante en el diseño de sistemas operados por baterías. Estos niveles tienen rangos muy definidos.. 2..CARACTERÍSTICAS GENERALES DE LAS FAMILIAS LÓGICAS Todas las familias o tecnologías de fabricación de circuitos integrados digitales se agrupan en dos categorías generales: bipolares y MOS. 2.2. por ser las más populares y utilizadas. Enfocaremos específicamente nuestra atención en la descripción de las familias TTL y CMOS. máquinas... En esta sección daremos un vistazo general a las familias lógicas más comunes.

Familia TTL estándar: Comprende principalmente los dispositivos que se designan como 74xx. Generalmente. La primera serie de la familia TTL fue lanzada por Texas Instrument en 1964.FAMILIA TTL La familia lógica TTL es la mas antigua y común de todas las familias lógicas de circuitos integrados digitales.). Los niveles de voltaje en los circuitos integrados digitales varían de acuerdo con la familia lógica (TTL o CMOS) a la que pertenece el dispositivo. Los circuitos integrados TTL implementan su lógica interna exclusivamente a base de transistores NPN o PNP. 8xxx y 96xxx. 74xxx. La zona de niveles inválidos entre V1 y V2 es crítica. En esta área. contra O a 70oC de la serie 74). diodos y resistencias. La de la serie 54 tienen rangos de operación de temperatura y voltaje más flexibles (desde -55 hasta 125°C. 9V.1. 5. V0 corresponde a un nivel de 0 voltios y V3 al valor del voltaje de alimentación (5V. Los circuitos de la familia TTL está disponible hoy en día en dos versiones: la serie 54(Uso militar) y la serie 74(Uso comercial). etc. el nivel bajo valido es el rango de voltajes entre V0 y V1.. Siendo los mas utilizados los de la serie 74xx y 74xxx. los circuitos digitales trabajan en forma errática porque no saben qué hacer. .En esta figura. 5.. mayor parte de los chips SSI y MSI se fabrican utilizando tecnología TTL. Un voltaje en ese rango puede ser interpretado como un 1 lógico o como un 0 lógico o no producir efecto alguno. La. Los voltajes superiores a V3 ó inferiores a V0 son generalmente dañinos para los dispositivos digitales y deben evitarse. mientras que el nivel alto válido es el rango de voltajes entre V2 y V3.

C=12. 7.CODIFICADORES 1. 5. B=11.Código Hexadecimal: Es un código de 4bits que nos permite representar los números del 0 al 15 (0. En la tabla la cifras se multiplican por los valores CBA=010=0x4+1x2+0x1=2. Los códigos digitales mas utilizados son: a. .. E=14 y F=15. D. C. A. F).Código Octal: Es un código de 3 bits que se utiliza para representar los números del 0 al 8 Código Binario Equivalente 4 C 0 0 0 0 1 1 1 1 2 B 0 0 1 1 0 0 1 1 1 A 0 1 0 1 0 1 0 1 Código octal Ponderación Columnas significativa 0 1 2 3 4 5 6 7 En esta tabla la cifra mas significativa es la columna C es la mas significativa (MSB=Bit Mas Significativo) y A la menos significativa (LSB= Bit Menos Significativo). B. si b. 1. D=13.. 3. es decir como una combinación equivalente de niveles altos (1’s) y bajos (0’s) de voltaje. 8. la columna B se multiplica por 2 y la columna C se multiplica por 4. En los sistemas digitales los códigos se utilizan para manipular datos.. representar números. 9. si CBA=110=1x4+1x2+0x1=6.CODIGOS DIGITALES Son un grupo de símbolos que representan un tipo de información reconocible. representar letras y otros caracteres en forma binaria. E. de ponderación. Por esa razón el bit de la ubicado en la columna A se multiplica por 1. 4. 6. 2. Donde A=10.

. si c. Por esa razón el bit de la ubicado en la columna A se multiplica por 1. si DCBA=1110=1x8+1x4+1x2+0x1=14=E. la columna C se multiplica por 4 y D se multiplica por 8. DCBA=1010=1x8+0x4+1x2+0x1=10=A. la columna B se multiplica por 2.Decimal Codificado en binario (BCD): El BCD es un código de 4bits que se utiliza para representar los números de 0 a 9. En la tabla la cifras se multiplican por los valores de ponderación. la columna C se multiplica por 4 y D se multiplica por 8. Código BCD 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 D 0 0 0 0 0 0 0 0 1 1 C 0 0 0 0 1 1 1 1 0 0 B 0 0 1 1 0 0 1 1 0 0 A 0 1 0 1 0 1 0 1 0 1 En esta tabla la cifra mas significativa es la columna C es la mas significativa (MSB=Bit Mas Significativo) y A la menos significativa (LSB= Bit Menos Significativo). Por esa razón el bit de la ubicado en la columna A se multiplica por 1.Código Hexadecimal 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F D 0 0 0 0 0 0 0 0 1 1 1 1 1 1 1 1 C 0 0 0 0 1 1 1 1 0 0 0 0 1 1 1 1 B 0 0 1 1 0 0 1 1 0 0 1 1 0 0 1 1 A 0 1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 1 En esta tabla la cifra mas significativa es la columna C es la mas significativa (MSB=Bit Mas Significativo) y A la menos significativa (LSB= Bit Menos Significativo).. la columna B se multiplica por 2.

signos de puntuación y caracteres especiales.. / 011 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 : . especialmente al necesitar incluir caracteres pertenecientes a alfabetos no latinos. es decir en combinaciones de niveles altos ( 1‘s) y bajos (0’s). . El código ASCII pronto se hizo demasiado restrictivo. existen múltiples variedades de ASCII extendido..) en binaria. letras. 000 0000 0001 0010 0011 0100 0101 0110 0111 1000 1001 1010 1011 1100 1101 1110 1111 NUL SOH STX ETX EOT ENQ ACK BEL BS HT LF VT FF CR SO SI 001 DEL DCI DC2 DC3 DC4 NAK SYN ETB CAN EM SUB ESC FS GS RS US 010 SP ! “ # $ % & ´ ( ) * + .En la tabla la cifras se multiplican por los valores de ponderación. A diferencia del ASCII original. números. etc. DCBA=1001=1x8+0x4+0x2+1x1=9. < 100 @ A B C D E F G H I J K L M N O 101 P Q r S T U V W X Y Z [ \ ] ^ _ 110 ‘ a b c d e f g h i j k | m n o 111 p Q R S T U V W X H Z { | [ ~ DEL = > ¿ Código ASCII estandar 2. si d. entre letras. si DCBA=0110=0x8+1x4+1x2+0x1=6. siendo la utilizada en PC’s configurados para el idioma español. . se "extendió" entonces el código a 8 bits(256 códigos) constituyendo los últimos 128 caracteres el ASCII extendido. símbolo. Los circuitos que realizan esta función son los codificadores.Código ASCII(American Standard Code for Coded Decimal) : Es un código de 7 bits que se utiliza en sistemas digitales avanzados para representar 128 códigos.CODIFICADORES Una de las necesidades mas frecuentes en al electrónica son convertir una información no binaria (números.

I5. etc. I0 1 3 U 7 A U 1 7 4 3 2 2 7 3 4 3 2 3 9 A I1 I2 2 U 1 2 6 A Q 0 7 4 3 2 I3 U 1 5 A 3 2 U 7 4 U 1 A 3 3 2 1 8 A 3 I4 1 2 2 7 4 3 2 Q 1 I5 1 U 3 A 7 4 3 2 3 I6 2 7 4 U 1 4 A 3 2 7 4 3 2 3 2 1 U 2 A 3 2 7 4 3 2 Q 2 I7 . Los codificadores se caracterizan por poseer un número de líneas de entradas (M) y un numero de líneas de salida (N). estos decodificadores se caracterizan por asegurar un código de salida cuando se activen 2 o mas líneas de entrada..En los sistemas digitales los codificadores reciben información de entrada de interruptores. por esta razón se hace necesario utilizar un decodificador de prioridad. Líneas de Entradas I1 I2 I3 I5 I6 I7 I8 Q1 Q2 Q3 Líneas de Salidas La principal desventaja de este decodificador es que si dos líneas de entrada son activadas al mismo tiempo. Cuando se activa una de las entradas. Es decir si activamos I1. la salida es una incertidumbre. teclados. el circuito produce en las salidas un código que identifica exclusivamente la línea activa. I6 el código de salida debe ser equivalente al de mayor ponderación en nuestro ejemplo a I6 (Q2Q1Q0=110). Codificador de Prioridad: Es una versión mejorada de un decodificador básico.Diseñar un codificador octal. Ejemplos 1. sensores.

2.. I0 2 2 3 1 4 5 1 2 4 5 6 I1 1 2 1 2 8 9 I2 1 Q 0 2 3 I3 1 2 4 5 1 1 2 4 5 6 Q 1 1 2 I4 1 2 8 1 2 9 I5 1 2 1 2 8 9 1 2 4 5 6 I6 Q 2 I7 1 2 .Diseñar un codificador Octal con prioridad.

.QUE ES UN DETECTOR DE FLANCOS Un detector de flancos (figura 261) es un circuito que genera un pulso de salida de muy corta duración.. debe recurrirse al empleo de monoestables. 2. El diagrama de temporización de la figura 261 describe gráficamente el comportamiento del voltaje en los puntos de interés del circuito. Para facilitar la explicación que sigue. La señal de disparo se identifica como V1. . en respuesta a uno de los flancos (el de subida o el de bajada) de una señal de disparo aplicada a la entrada.DETECTORES DE FLANCOS 1. Los circuitos más comúnmente utilizados para este propósito son los detectores de flancos o semi-monoestables y los multivibradores monoestables. Los multivibradores monoestables se estudiarán en la próxima lección. el voltaje sobre R1 como V2 y la señal de salida como V3. El uso de diagramas de temporización es muy común en el análisis y diseño de circuitos digitales. Analizaremos la teoría básica de los detectores de flancos.INTRODUCCIÓN Una de las necesidades más frecuentes en el diseño de sistemas digitales es disponer de un elemento que genere un pulso en respuesta al borde de subida o de bajada de una señal de entrada. Si este no es el caso. conoceremos las configuraciones más comunes y describiremos varios circuitos sencillos de aplicación. una resistencia (R1) y un condensador (C1). que son circuitos más especializados. El detector de flancos de la figura 261 consta de un inversor CMOS (A). los detectores de flancos son la solución más conveniente. La elección entre un detector de flancos y un monoestable como generador de pulsos depende del grado de precisión requerido. se supone una fuente de alimentación (+V) de 9V y se considera que C1 está completamente descargado. Cuando el ancho del pulso generado no es crítico. Un nivel alto corresponderá a un voltaje de 9V y un nivel bajo a un voltaje de 0V.

desde el punto de vista práctico. Esto último sucede porque. inversora o no inversora.77x R1 x C1 Para obtener disparo por flancos negativos o de bajada. Cuando la señal de disparo realiza la transición de bajo a alto (flanco de subida). El ancho o duración en segundos (s) de este pulso (T) depende de los valores de R1 y C1 y se puede evaluar.5 V (la mitad del voltaje de alimentación). R1 conecta la entrada del inversor a tierra. la señal de disparo está en bajo y la salida del inversor A es alta.77 x R1 x C1 . Cuando este último es aproximadamente igual a 4. en forma aproximada. En la figura 263 se muestran las configuraciones mas comunes de estos últimos. activo en bajo. En este caso. C1 comienza a cargarse y el voltaje sobre R1 (V2) empieza a descender. Como resultado de lo anterior. El ancho de pulso del detector del flanco de subida. la resistencia R1 debe conectarse al positivo de la fuente (+V). En otras palabras. los detectores de flancos más eficientes se obtienen empleando compuertas Schmitttrigger. sin señal de disparo. la salida del inversor ha permanecido en bajo durante un período de tiempo T.Inicialmente. Ancho del pulso = T = 0. el circuito ha generado un pulso. Sin embargo. El proceso se repite cada vez que se aplica la señal de disparo. Una vez que la señal de disparo está en alto. el inversor recibe. a través del condensador C1. como se indica en la figura 262. la entrada del inversor lo interpreta como un bajo y hace alta Su salida. un detector de flancos se puede realizar utilizando cualquier tipo de compuerta. mediante la siguiente fórmula: Ancho del pulso = T = 0. es decir a un nivel bajo. un nivel alto de 9V en su entrada y hace baja su línea de salida. el pulso de salida es activo en alto. al cabo del cual retoma a su estado normal (alto). T = 0. en respuesta a la presencia del flanco de subida de la señal de disparo aplicada en su entrada. se calcula mediante la siguiente ecuación.77x R1 x C1 Teóricamente.

T = 0. se calcula mediante la siguiente ecuación.77 x R1 x C1 .El ancho de pulso del detector del flanco de bajada.