UNIVERSIDAD NACIONAL DE COLOMBIA GRUPO DE INVESTIGACIN EN INGENIERA BIOMDICA BIOINGENIUM INFORME N 1 - PROYECTO DE ECOGRAFA Por: Antonio Jos Corena

a Crdoba John Fredy Morales Tllez Fabio Andrs Beltrn Vsquez

1. INTRODUCCIN. Para el desarrollo de este proyecto, que tiene como objetivo principal Desarrollar e implementar un sistema de ultrasonido para imgenes mdicas, es imprescindible la documentacin y presentacin de informes peridicos que permitan enmarcar el desarrollo con un enfoque Administrativo y de Ingeniera. Aunque el alcance del presente proyecto no incluye la formacin de imgenes como tal, si se deben lograr seales interpretables como condiciones de tejidos. Lo anterior con la intencin de dejar una base slida para implementar el procesamiento de seal e imgenes en una etapa posterior del proyecto y as lograr un prototipo inicial de un sistema de Ecografa Mdica. El presente informe muestra un esquema inicial del Diseo General, Definicin de Actividades y Cronograma, y de la anterior manera, definir un camino a seguir en las siguientes etapas del proyecto.

2. WBS (Work Breakdown Structure).

Siendo el WBS una herramienta de gestin que desglosa los entregables del proyecto, es necesario antes de proponer su estructura, establecer el alcance del mismo. Alcance. Se establece como alcance del presente proyecto la implementacin inicial de circuitos de activacin y control del conjunto total de cristales piezoelctricos de una sonda ecogrfica, tambin un sistema electrnico de recepcin y acondicionamiento de seal para los ecos ultrasnicos. Los anteriores sistemas electrnicos debern ser capaces

de permitir al usuario diferenciar e interpretar los resultados como condiciones de tejidos dentro de un marco de restricciones definidas en el transcurso del proyecto. A continuacin se presenta la estructura del proyecto mediante la herramienta WBS. Se tienen 4 niveles estructurados por ciclos del proyecto no necesariamente secuenciales, es decir, el proceso de subdividir los entregables del proyecto y el trabajo del mismo en componentes ms pequeos y ms fciles de manejar (Estructura de Desagregacin del Trabajo).

NIVEL 1

NIVEL 2

NIVEL 3

NIVEL 4

1.1. ADMINISTRACIN DEL PROYECTO 1.1.1 General 1.2.1.1. Caracterizacin de sonda CHISON C60803 1.2.1.2. Aprobacin de propuesta del proyecto 1.2.1. General 1.2.1.3. Bases de diseo y especificaciones 1.2.1.4. Reportes de proyecto antecesor 1.2.2.1. Esquema general de activacin de sonda 1.2.2.2. Diagrama de bloques del sistema de multiplexacin 1.2.2.3. Esquema elctrico del sistema de multiplexacin 1.2.2.4. Materiales para montaje preliminar del sistema 1.2.3.1. Diseo preliminar de sistema T/R con especificacin de nmero de canales. 1.2.3.2. Diseo del sistema de prueba con sonda 1.2.3.3. Materiales para montaje del sistema 1.2.4.1. Especificaciones Lgicas y elctricas del TGC 1. WBS FRONT END ULTRASONI DO 1.2.4.2. Diagrama de bloques de TGC 1.2. INGENIERA 1.2.4. Sistema TGC 1.2.4.3. Diseo del sistema de bajo ruido y Antialiasing 1.2.4.4. Diseo del sistema de prueba con y sin sonda 1.2.4.5. Materiales para montaje del sistema 1.2.5.1. Estudio de utilidad del amplificador de proyecto anterior 1.2.5.2. Diseo DAC 1.2.5.3. Materiales para montaje del sistema 1.2.6.1. Especificaciones del sistema 1.2.6.2. Diseo lgico y elctrico del sistema Beamformer control 1.2.6.3. Especificaciones de Secuencias de activacin 1.2.6.4. Materiales para montaje 1.2.7.1. Diagrama de Bloques de sistema completo 1.2.7. Integracin 1.2.7.2. Definicin de acoplamiento de los subsistemas 1.2.7.3. Diseo PCB 1.2.7.4. Diseo procedimientos de prueba 1.3.1.1. Reglamentacin 1.3.1.2. Esquema de conexiones y distribucin de cristales en la sonda 1.3.1.3. Plan de trabajo 5 meses

1.2.2. Multiplexacin

1.2.3. Sistema T/R Switching

1.2.5. Amplificador de alto voltaje

1.2.6. Beamformer control

1.3. REVISIONES

1.3.1. General

1.3.2. Multiplexacin

1.3.2.1. Prueba del sistema preliminar 1.3.2.2. Prueba de prototipo

1.3.3. Sistema T/R switching

1.3.3.1. Prueba del sistema preliminar 1.3.3.2. Prueba de prototipo 1.3.4.1. Pruebas de ruido

1.3.4. Sistema TGC

1.3.4.2. evaluacin de componentes 1.3.4.3. Prueba sistema preliminar 1.3.4.4. Prueba prototipo

1.3.5. Amplificador de alto voltaje

1.3.5.1. Pruebas del sistema de proyecto anterior 1.3.5.2. Simulacin del diseo 1.3.5.3. Prueba del sistema preliminar 1.3.5.4. Prueba del prototipo

1.3.6. Beamformer Control

1.3.6.1. Evaluacin del sistema digital a usar 1.3.6.2. Simulacin del sistema en herramienta CAD 1.3.6.3. Prueba del sistema integrado al mux. 1.3.6.4. Prueba del prototipo. 1.3.7.1. Revisin de PCB's

1.3.7. Integracin

1.3.7.2. Pruebas de montaje completo 1.3.7.3. Pruebas con sonda 1.4.1.1. Definicin de caractersticas comunes de PCB's 1.4.1.2. Definicin de requerimientos tecnolgicos de fabricacin 1.4.1.3. Diseo de pruebas sobre PCB's para antes y despus de montaje 1.4.2.1. Generacin de Gerber de PCB's 1.4.2.2. Montaje y soldadura de componentes 1.4.3.1. Generacin de Gerber de PCB's 1.4.3.2. Montaje y soldadura de componentes 1.4.4.1. Generacin de Gerber de PCB's 1.4.4.2. Montaje y soldadura de componentes

1.4.1. General

1.4. PROTOTIPADO

1.4.2. Multiplexacin

1.4.3. Sistema T/R switching

1.4.4. Sistema TGC

1.4.5. Amplificador de alto voltaje 1.4.6. Beamformer Control 1.4.7. Integracin

1.4.5.1. Generacin de Gerber de PCB's 1.4.5.2. Montaje y soldadura de componentes

1.4.6.1. Generacin de Gerber de PCB's 1.4.6.2. Montaje y soldadura de componentes 1.4.7.1. Diseo de sistema de montaje para la totalidad de las placas 1.5.1.1. Documento final Trabajo de grado

1.5. PUBLICACIN 1.5.1. General

1.5.1.2. Documento de simulaciones y pruebas 1.5.1.3. Documento de especificaciones de prototipo

DICCIONARIO WBS.
A continuacin se presentan aclaraciones sobre los elementos WBS hasta nivel 3 que muestran las intenciones de los ciclos y los entregables del proyecto.

NIVEL 1

CDIGO WBS 1.

NOMBRE DE ELEMENTO
WBS FRONT END

DEFINICIN
Todas las etapas y ciclos de proyecto

RESPONSABLE

ULTRASONIDO

1.1.

ADMINISTRACIN DEL PROYECTO

1.2.

INGENIERA

1.2.1.

GENERAL

1.2.2.

MULTIPLEXACIN

1.2.3.

SISTEMA T/R SWITCHING

1.2.4.

SISTEMA TGC

1.2.5.

AMPLIFICADOR DE ALTO VOLTAJE

1.2.6.

BEAMFORMER CONTROL

1.2.7.

INTEGRACIN

requeridos para el diseo, ensamble, prueba y terminacin de la fase Front End de un sistema de ecografa. Caractersticas, procesos y trminos usados para asegurar que el prototipo sea diseado, construido y documentado de acuerdo con la calidad, costos y calendario requerido por el Grupo de Investigacin y el desarrollador. Procesos de estudio, diseo y especificacin de componentes, sistemas y caractersticas de las etapas e integracin del prototipo de acuerdo con los requerimientos. Bases requeridas para la iniciacin del proceso de diseo de acuerdo con el estado de desarrollo que se tiene basado en un proyecto anterior. Sistema que permite implementar secuencias de activacin de los elementos transductores mediante la excitacin individual de los mismos con las seales entrantes al sistema. Sistema que asla la recepcin de la transmisin con propsitos de proteccin a los sistemas electrnicos y optimizacin del manejo de tiempos. Tambin permite usar la totalidad de cristales para propsitos de T/R. Sistema que compensa las prdidas por propagacin de las ondas ultrasnicas en los tejidos con dominio temporal. Sistema que logra la amplificacin de pulsos elctricos a grandes tensiones de manera que se logren excitar los cristales transductores con la energa suficiente para lograr las profundidades y resoluciones deseadas. Sistema que controla el sistema de multiplexacin de tal forma que se formen los haces de ultrasonido con ciertos requerimientos de enfoque y direccin. Diseo de las placas y conexiones entre los diferentes sistemas y etapas del prototipo con consideraciones trmicas, de ruido y de espacio en el montaje. Es de anotar que en este proceso es importante un tamao

1.3

REVISIONES

1.3.1.

GENERAL

3 3 3 3 3 3 2

1.3.2. 1.3.3. 1.3.4. 1.3.5. 1.3.6. 1.3.7. 1.4.

MULTIPLEXACIN SISTEMA T/R SWITCHING SISTEMA TGC AMPLIFICADOR DE ALTO VOLTAJE BEAMFORMER CONTROL INTEGRACIN PROTOTIPADO

3 3 3 3 3 3 3 2

1.4.1. 1.4.2. 1.4.3. 1.4.4. 1.4.5. 1.4.6. 1.4.7. 1.5.

GENERAL

MULTIPLEXACIN SISTEMA T/R SWITCHING SISTEMA TGC AMPLIFICADOR DE ALTO VOLTAJE BEAMFORMER CONTROL INTEGRACIN PUBLICACIN

reducido al tener en cuenta que en algn proyecto futuro se debe llegar a un sistema porttil. Ciclo del proyecto que consiste en procesos de prueba y aprobacin de los diseos, implementaciones y especificaciones de los subsistemas del proyecto y su integracin. Generacin de aprobacin de trminos, cronograma y consideraciones generales del proyecto. Protocolo de pruebas del sistema para comprobar funcionalidad y robustez. Protocolo de pruebas del sistema para comprobar funcionalidad y robustez. Protocolo de pruebas del sistema para comprobar funcionalidad y robustez. Protocolo de pruebas del sistema para comprobar funcionalidad y robustez. Protocolo de pruebas del sistema para comprobar funcionalidad y robustez. Protocolo de pruebas del sistema para comprobar funcionalidad y robustez. Ciclo del proyecto que consiste en procesos de manufactura de placas PCB que integrarn los componentes de los sistemas electrnicos. Especificaciones requeridas para los PCBs y consideraciones generales sobre el proceso de montaje. PCB DEL SISTEMA PCB DEL SISTEMA PCB DEL SISTEMA PCB DEL SISTEMA PCB DEL SISTEMA Montaje de los subsistemas. Documentacin del proyecto que incluir especificaciones, recomendaciones, historia y consideraciones del trabajo. Generacin de los documentos requeridos para el presente y futuros proyectos.

1.5.1.

GENERAL

3. CRONOGRAMA.
febrero ACTIVIDAD Caracterizacin de sonda CHISON C60803 Bases de diseo y especificaciones Reportes de proyecto antecesor Esquema general de activacin de sonda Diagrama de bloques del sistema de multiplexacin Esquema elctrico del sistema de multiplexacin Materiales para montaje preliminar del sistema de multiplexacin Diseo preliminar de sistema T/R con especificacin de nmero de canales. Diseo del sistema de prueba con sonda, multiplexor y T/R switch Materiales para montaje del sistema T/R switch Especificaciones Lgicas y elctricas del TGC Diagrama de bloques de TGC Diseo del sistema de bajo ruido y Antialiasing Diseo del sistema de prueba con y sin sonda Estudio de utilidad del amplificador de proyecto anterior Diseo ADC Materiales para montaje del sistema TGC Especificaciones del sistema Beamformer Diseo lgico y elctrico del sistema Beamformer control Especificaciones de Secuencias de activacin Diagrama de Bloques de sistema completo Definicin de acoplamiento de los subsistemas Diseo procedimientos de prueba de las diferentes etapas Esquema de conexiones y distribucin de cristales en la sonda Diseo PCB del TGC Montaje sistema TGC Prueba de sistema del TGC Diseo PCB T/R
1 2 3 4 5

marzo
6 7 8

abril

mayo

junio

9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25

Montaje sistema T/R Prueba de T/R Diseo PCB para multipleaxcin Montaje sistema de Multiplexacin Prueba de sistema de multiplexacin Montaje en modulo lgico de beamforming Prueba de beamforming Documentos finales Informe mensual

4. ANLISIS DE RIESGOS. La identificacin de riesgos en el proyecto y su registro es esencial para la correcta realizacin de las tareas concebidas a partir del alcance y estructuradas en el WBS y cronograma. El registro de riesgos puede necesitar actualizarse para reflejar las oportunidades o las amenazas identificadas al establecer los supuestos de la planificacin.

REGISTRO DE RIESGOS Y ALTERNATIVAS. CICLO 4.1. Documentacin ID 4.1.1. RIESGO Falta de estructuracin de Ideas. Problemas de Redaccin y comunicacin de ideas. Ausencia de referencias sobre la informacin. Dificultades en la consecucin de la informacin. Definicin incoherente de objetivos. Dimensionamiento no consecuente con la realidad del proyecto. Falta de claridad en la conveniencia del proyecto y su importancia. Percepcin incoherente tiempo en cronograma. REACCIN Revisar alcance, objetivos y concordancia con lo que se est planteando. (opiniones de terceros) Identificar incoherencias y corregir con opiniones de terceros.

4.1.2.

4.1.3.

4.1.4.

Llevar un registro detallado de artculos, libros, sitios web, etc. De donde se halla extrado informacin pertinente. Revisar nuevas fuentes (bases de datos), (notas de fabricantes). Alcance y objetivos deben ser coherentes entre si, y recibir opiniones de terceros expertos en proyectos. El alcance del proyecto debe ser posible y concebido mediante un acuerdo entre las partes interesadas en el proyecto. Se debe tener estimado en un esquema general cul es la intencin del proyecto en cuanto a su aporte al grupo de investigacin y al desarrollo de la telemedicina en el pas. Las tareas deben tener plazos, y ser repartidas equitativamente para que se realicen con xito. Tambin se debe realizar un seguimiento durante el tiempo de la tarea para percibir posibles retrasos antes de cumplir los plazos. Los costos de componentes, elementos y fabricacin, as com olas herramientas deben ser estimados con anterioridad y los recursos deben ser gestionados. Recursos deben ser gestionados con

4.2.1.

4.2. Planeacin 4.2.2. y Organizacin.

4.2.3.

4.2.4.

del el

4.2.5.

Asignacin recursos planteada. Elementos

de mal

4.3.1.

4.3. Diseo y 4.3.2. Manufactura.

4.3.3.

componentes del diseo inaccesibles. Compra de elementos y componentes inservibles para los propsitos del proyecto. Sobrecostos.

anterioridad y se deben tener alternativas menos costosas. Se debe acordar con las partes interesadas la utilidad de los componentes y por qu se deben comprar.

4.3.4.

Retrasos en entrega de los elementos.

4.3.5.

Calidad inaceptable de componentes y desarrollos.

4.3.6.

Errores en el diseo e implementacin.

4.3.7.

4.3.8.

Defectos de fabricacin de circuitos impresos. Alta complejidad de nuevas tecnologas requeridas por el proyecto.

4.3.9.

Problemas integracin de diferentes partes proyecto desarrolladas paralelo.

de las del en

La planeacin debe tener un margen de compras por encima de la necesidad, para que se eviten sobrecostos al comprar faltantes (costos de envo y comisiones) Las compras se deben hacer con anterioridad a los tiempos de montaje y pruebas establecidos en el cronograma. De igual manera se deben tener tareas alternativas en caso de que no se entreguen los componentes en el tiempo estipulado. Los diseos deben ser aprobados por todas las partes y revisados por el director del proyecto. Tambin se debe tener en cuenta que el prototipado debe realizarse en sitios de confiaza y con parmetros de calidad estables. Realizar pruebas completas antes de iniciar prototipado. Establecer y solucionar problemas de ruido y fenmenos de entorno que afecten los diseos. La informacin tcnica que se tiene de componentes debe ser revisada con detalle. Estos deben ser fabricados en sitios de confianza, en donde ya se tengan referencias de calidad. Se debe establecer con anterioridad qu herramientas se requieren y si se pueden contar con ellas, tambin se deben tener alternativas en caso de no contar con instrumentos y equipos necesarios. Se deben establecer especificaciones tcnicas de entrada y salida de los mdulos, que permitan su compatibilidad con otros mdulos del mismo proyecto.

4.3.10

4.4. Otras 4.4.1. Actividades

Daos en componentes por mal diseo. Dao en sonda de ultrasonido.

Revisar hojas de datos, notas de aplicaciones y recomendaciones. Se deben hacer pruebas anteriores en la sonda transvaginal, y no con la sonda convex hasta que se tenga la confianza necesaria. Se debe tener un segundo experimento alternativo, y realizar anlisis del experimento errneo para encontrar razones de fallas y soluciones.

4.4.2.

No lograr la caracterizacin en el tiempo requerido al disear e implementar incorrectamente el experimento de caracterizacin.

5. DISEO INICIAL. Conforme al cronograma, el estado actual del proyecto incluye un diseo inicial del esquema general del proyecto. En la figura 1 se muestra un diagrama de Bloques correspondiente al sistema de Ultrasonido limitado al uso de 16 cristales de la sonda de ultrasonido con el fin de reducir la complejidad del esquema y as simplificar la exposicin del proyecto.

Figura 1. Diseo Inicial (Esquema general del sistema).

En la etapa anterior del proyecto, se logr la activacin de un cristal de una sonda de Ultrasonido Chison C12 intravaginal, que consta de 103 elementos transductores. Tambin se implement un circuito de recepcin y compensacin de prdidas debidas a la propagacin en el medio. Lo anterior dej una base slida frente a la posibilidad de desarrollar un equipo completo de Ecografa, situacin que es retomada por el presente proyecto que busca no solo la activacin de la totalidad de los elementos transductores de una sonda de Ecografa, sino tambin la implementacin de los circuitos completos de recepcin incluyendo filtros y acondicionamiento de seal. 5.1. Multiplexacin. Una de las premisas de este proyecto es la activacin de la totalidad de los cristales correspondientes al sistema transductor de la sonda de Ultrasonido. Se decidi que la activacin no va a tener canales individuales de activacin dedicados a cada cristal, sino que se va a seguir una secuencia de multiplexacin que permita la disminucin en tamao de los circuitos implementados. Esto significa que se van a usar multiplexores analgicos de Alta tensin que permitan el direccionamiento de los pulsos HV que excitarn los cristales de manera controlada en el momento y lugar que disponga la estructura de control de los multiplexores. Es necesario que los elementos de Switching sean de alta tensin y analgicos debido a que estos van conectados directamente a los cristales y de esta manera los circuitos de activacin (Pulsadores HV) y Recepcin (T/R switch, LNA, TGC, AAF) se ubican en una etapa anterior como se muestra en la figura 1, es decir que por cada multiplexor existe un canal de excitacin y uno de recepcin conectados a la terminal comn, de esta manera es indispensable la bidireccionalidad del mux, lo que justifica su naturaleza analgica, adems de la velocidad de respuesta que esto atribuye. La Alta tensin se justifica al exponer el hecho de que el circuito de activacin genera pulsos de Alto Voltaje que deben pasar a travs del mux sin afectarlo y sin verse distorsionados. Lo anterior llev a la seleccin del Multiplexor/Switch de 8 posiciones HV2301 fabricado por Supertex Electronics, y que cumple con los requerimientos tcnicos que se exigen para la implementacin de esta etapa del proyecto.

5.2. Control. El criterio de decisin que se tuvo en cuenta a la hora de escoger un sistema electrnico en el que se pudiera implementar una secuencia de control fue fundamentalmente el manejo de tiempos, esto significa que exista una necesidad

controlar por ejemplo pulsos de frecuencias del orden de 1 a 10 MHz, y manejar ventanas temporales que limiten estos pulsos por ejemplo. Una opcin que se explor inicialmente fue el uso de un microcontrolador en el que se implementara un algoritmo que controlara los elementos, pero fue desechada debido a sus limitaciones en cuanto a que cada instruccin requera varios ciclos de reloj dependiendo de la arquitectura del sistema, lo anterior creaba retardos que no podan ser admitidos en esta aplicacin, a menos que se adquirieran procesadores muy costosos que podan ser reemplazados por otra opcin ms viable. Esa Opcin ms viable, consiste en la implementacin de un sistema digital de control sobre una FPGA, que admite frecuencias de trabajo por encima de los 200 MHz y adicionalmente provee la flexibilidad que establece el hecho de trabajar directamente en una descripcin de Hardware, por lo que el manejo de tiempos es muy accesible en el diseo. En este caso y por efectos de flexibilidad en la etapa de pruebas, se decide usar inicialmente una FPGA. Lo anterior provee una amplia plataforma para realizar un trabajo de complejidad considerable y con retardos manejables de acuerdo con las necesidades que se tengan. 5.3. Bloque de Recepcin (Front End). Para la implementacin del bloque de recepcin y acondicionamiento de seal, que corresponde a LNA (amplificador de bajo ruido), VGA (Amplificador de ganancia variable) y AAF (Filtro AntiAliasing), se tuvo en cuenta un criterio de alta integracin, ya que esto corresponde a una amplia cantidad de componentes que deben ser articuladas con el uso de un T/R switch, de tal manera que se protegen los circuitos electrnicos de recepcin de picos de tensin que se produzcan en los circuitos de activacin. De acuerdo a lo anterior se inici la bsqueda de componentes electrnicos que proveyeran una alta integracin en estos componentes, y se encontr que Texas Instruments fabrica el mdulo completo de recepcin en un solo circuito integrado, y adicional a esto, se incluyen 8 canales de recepcin, esto resulta muy conveniente a la hora de desarrollar un equipo porttil. El circuito escogido, fue el AFE5801, que tiene un empaquetado QFN haciendo posible su montaje con el sistema de soldadura con el que cuenta el grupo de Investigacin. Otro criterio de decisin que se tuvo en cuenta fue el hecho de que el control de ganancia y algunas seales de manejo del mdulo, son digitales, y de esta manera, compatibles con las seales del mdulo de control que se implementa en un FPGA.

6. CARACTERIZACIN. El proceso de activacin de los cristales exige evidentemente el hecho de conocer la posicin de los mismos en la sonda. Esta necesidad sumada a la nulidad de informacin tcnica disponible sobre el transductor, hicieron necesario el diseo de un experimento que pudiera mostrar la distribucin de los cristales en la sonda, y su correspondencia con los pines del conector. El siguiente experimento ser probado teniendo en cuenta la disponibilidad de dos sondas de ecografa (Una Convex y una Intravaginal). La prueba consiste en ubicar dos sondas de ecografa orientadas una frente a la otra con un medio entre ellas consistente en un gel balstico casero a base de Agua, gel y glicerina como se muestra en la figura 2. Debido a que el arreglo transductor de la sonda intravaginal es de tamao reducido, asumimos que el contacto de uno de sus cristales con el gel es posible, si se tiene en cuenta que tampoco se conoce su distribucin. De cualquier manera, antes de la ubicacin de las sondas, se va a hacer una prueba de ecos con la sonda intravaginal nicamente para ubicar un cristal til para el experimento. A continuacin se construye una mscara (material con alta impedancia Acstica), con una ventana de un ancho de 1 mm, que permite el aislamiento de los cristales que no correspondan a la posicin de la respectiva ventana, de esta manera, es posible al enviar pulsos de ultrasonido desde la sonda intravaginal a la sonda convex, identificar a que pin corresponde la ventana de la mscara mediante la identificacin de la mayor amplitud que se mida en la sonda convex. Lo anterior se muestra en la figura 3.

Figura 2. Esquema del experimento.

VENTANA

Figura 3. Vista frontal de la sonda convex con la mscara que asla los cristales que no pertenecen a la ventana correspondiente

7. ESTADO ACTUAL. Las tareas que se han cumplido hasta el momento son: Se realiz un diseo general del sistema que se enmarca dentro del alcance del proyecto. Este esquema se muestra en la figura 1. De acuerdo al sistema esquematizado en la figura 1, se establece un sistema multiplexado, por lo que se procede a encontrar circuitos y componentes que cumplan con las funciones que se definieron y las especificaciones de tensin que se requieren. Estos circuitos corresponden a los circuitos integrados HV2301, que adems de cumplir con los requerimientos de tensiones, tambin cuentan con empaquetados fcilmente soldables, lo que representa menores traumatismos en el prototipado y pruebas. Los circuitos de recepcin se implementarn con mdulos integrados en componentes AFE5801 de Texas Instruments, que cumplen con especificaciones adaptadas a las necesidades del proyecto. Debido a que en esta etapa las condiciones de ruido electromagntico son muy importantes, se decidi implementar la recepcin en tarjetas de desarrollo provedas por el fabricante que tienen en cuenta elementos de bajo ruido y son fabricadas especficamente para trabajo en laboratorio.

Se dise el experimento especificado en la seccin 6, para caracterizar la distribucin de cristales en la sonda. Este experimento se encuentra en desarrollo actualmente, y se esperan resultados. Se estn realizando pruebas con el circuito pulsador de alta tensin que se desarroll en un proyecto anterior de grupo de investigacin, y se evala si es posible usarlo en esta etapa del proyecto actual.

8. PROBLEMAS Y AMENAZAS. Durante las pruebas que se hacen para la identificacin de la distribucin de cristales en la sonda, se encuentra que no se perciben ondas de ultrasonido ni Ecos. Situacin que puede deberse a la tensin de 30 V con la que se excitan los cristales, voltaje que para estas aplicaciones resulta bajo, pero que no ha podido ser aumentado debido a falta de fuentes DC. Adems tambin se supone que es requerido un gel de acople acstico utilizado en Ecografa con el que se espera mejor acople entre la sonda y el medio de prueba. Se est realizando una bsqueda de Fuentes DC en prstamo por el departamento de Ingeniera Elctrica y Electrnica de la Universidad Nacional de Colombia. Se est observando en pruebas con la sonda, que existen fenmenos electromagnticos que afectan las medidas, como el hecho de que las sondas del osciloscopio y la sonda de ecografa estn actuando como antenas. Esto fue percibido al observar que los pulsos de alta tensin que se generan del pulsador desarrollado en el proyecto anterior, se estn recibiendo en las sondas del osciloscopio y en la sonda CHISON C60803. Esta situacin espera ser corregida mediante el uso de cables apantallados, correcto aterrizaje de las sondas y el montaje del conector para la sonda, de tal manera que se logre una mayor proteccin ante fenmenos electromagnticos. Esta situacin tambin pone de manifiesto que ser necesario tener en cuenta estos fenmenos a la hora de desarrollar las tarjetas impresas. En consecuencia ser necesario estudiar qu efectos se pueden disminuir y cmo se puede disear un PCB que se exponga a seales de frecuencias de mas de 10 MHz.

9. PRESUPUESTO Y COMPONENTES. La tabla 1 muestra una lista de componentes que son necesarios para la implementacin de pruebas y del sistema objetivo del proyecto. Por motivos de limitaciones del presupuesto, se tiene una lista de componentes esenciales que se muestra en la tabla 2, con los cuales se debe contar al realizar pruebas iniciales del diseo y de esta manera mostrar que la concepcin del sistema funciona y as lograr escalar la implementacin cuando se logren obtener los componentes que no se adquieran al inicio del proyecto.
Componente HV2301 BASE PLCC 28P SMD AMP AFE5801 (se tienen muestras) HVP-UNAL (fabricacin-pcb) MAX9157 ERJ-8GEYJ104V Descripcin Switch de alta tensin de 8 canales PLCC Base para el mux MAX4800 LNA+AAF+VGA con salida LVDS QFN Pulsador de alto voltaje de ocho canales LVDS Op-amp con fail-safe QFN Resistencia de 100K superficial Costo (USD) 11,300 2,250 29,100 60,000 9,570 0,003 0,046 80,000 40,000 182,070 Tienda Digikey Tekcien Digikey Microensamble Digikey Digikey Digikey Microensamble Microensamble Digikey Total Cantidad 8 4 5 1 5 20 20 2 1 1 Total (USD) 90,40 9,00 0 60,00 47,85 0,06 0,92 160,00 40,00 182,07 590,30

CC0805KRX7R9BB104 Condensador de 0.1uF superficial cermico PCBs de prueba Pcbs QFN para el MAX4800, AFE5801 y el iniciales MAX9157 Fabricacin del pcb final del sistema de PCB del TGC final recepcin DL1-56RWB Conector para la sonda chison

Componente HV2301 BASE PLCC 28P SMD AMP HVP-UNAL (fabricacin-pcb) MAX9157 PCBs de prueba iniciales PCB del TGC final

Descripcin Switch de alta tensin de 8 canales PLCC Base para el mux MAX4800 Pulsador de alto voltaje de ocho canales LVDS Op-amp con fail-safe QFN Pcbs QFN para el MAX4800, AFE5801 y el MAX9157 Fabricacin del pcb final del sistema de recepcin

Costo (USD) 11,300 2,250 60,000 9,570 80,000 40,000

Tienda Digikey Tekcien Microensamble Digikey Microensamble Microensamble

Cantidad 5 4 1 5 2 1 Total

Total (Dlares) 56,500 9,000 60,000 47,850 160,000 40,000 373,350