DETALLE PROCESO CONSTRUCTIVO

1,1) Excavaciones
Localizamos el lugar donde se va a desarrollar el proyecto, se realiza un descapote del lugar
donde se va a construir, se realiza un cerramiento de la obra para impedir inconvenientes
externos, se hace una medición de los niveles del terreno, se ubican los ejes, se identifican
los puntos donde se van a realizar las excavaciones de las zapatas, en este caso de 1 metro
de profundidad y separadas a 3,50 metros.

Figura 1. Excavación. Fuente; autores 2021

1,2) Posteriormente se coloca el solado, evitando la contaminación del concreto de

cimentación con el terreno natural, proporcionando una base para la colocación de la
armadura, en este caso la parrilla y posteriormente la zapata.
Figura 2. Solado. Fuente; autores 2021

1,3) Zapata
Luego de que se seque el solado, se coloca la zapata y se funde con el concreto a poco
menos de 1 m de profundidad.

Figura 3. Zapata. Fuente; autores 2021

1,4) pedestal
Después de que se hace el emparrillado y se funde la zapata, se realiza el pedestal que es de
0,30*0,30 metros y sobre el pedestal, se arma el acero de las vigas para fundirlas
posteriormente.

Figura 4. Pedestal. Fuente; autores 2021

1,4) Rellenos
Después de realizadas las excavaciones y proceso de fundición de la zapata, se restituyo la
arena para hacer la compactación del terreno, buscando eliminar espacios vacíos,
aumentando su densidad, así mismo su capacidad de soporte, estabilidad y nivelación del
terreno a construir.

Figura 5. Relleno. Fuente; autores 2021

1,5) posteriormente, se realizan las vigas de amarre inferior junto a la zapata, con el fin de
unir los muros de ladrillos de manera que trabajen equitativamente frente a las cargas
laterales como vientos o sismos.

Figura 6. Vigas de amarre. Fuente; autores 2021

1,6) Cabe destacar, que, para este proyecto, no se realizaron muros de contención, tampoco
se encontró nivel freático tanto en las excavaciones como en ningún punto de la zona a
construir, lo cual no es necesario la realización de obras de drenaje.