Instituto España Jesús Milla Selva – 3-1 B.T.P.

Informática

Ensayo: Reballing
Por, Josué Alexander Padilla Guerrero

Plantearemos una situación, tenemos un aparato eléctrico de gama alta, en

este caso, una computadora portátil y al encenderla nos percatamos de que
no da señal de video, pero si enciende y muy probablemente el problema se
encuentre en las soldaduras de nuestro chip de video, desarmamos la
computadora y nos damos cuenta de que no hay ningún componente
quemado o desconectado, en este caso, el chip de video, todo está
correcto… Pero… ¿Cuál es el problema entonces? Actualmente, los
equipos electrónicos cuentan con soldaduras SAC (Estaño / Plata / Cobre)
debido a que en el año 2006 la normativa europea sobre el uso de
materiales nocivos y peligrosos para la salud llevo a que se eliminara el
plomo como aleación en el estaño debido al enorme daño que causa este
elemento a nuestra salud, y se empezó a utilizar la aleación SAC. Y pues
básicamente, este tipo de soldadura (SAC) tiene un fallo importante, y es
que se endurece y se producen grietas en su compuesto que dejan de hacer
contacto con su componente, y actualmente todos los componentes (CPU,
GPU, Puentes) utilizan este tipo de soldadura causante de esta avería. La
solución es utilizar una técnica llamada “Rework” donde tenemos que
rehacer todas las soldaduras mediante la aplicación de calor en el
componente dañado donde el “Reballing” es una parte del proceso, que es
donde se rehacen todas las soldaduras BGA. Este proceso depende mucho
de nuestra habilidad para lograr soldar el componente correctamente, y, en
lo personal pienso que debemos estar bien capacitados para un proceso
pequeño, pero peligroso ya que podemos dejar inutilizable nuestra tarjeta
madre…

PROF. LUIS IRÍAS GALEANO