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66 Reseña bibliográfica / Review

Plasma: una tecnología


de gran potencial para Ing. García Tsai, Mst.
Ing. Montero Juan,
Ing. Calle Wilson

la industria y la ciencia Quinde Marlon, Sarmiento Paula,


tgarcia@ups.edu.ec

Resumen

El plasma de baja presión es una tecnología usada en diversas ramas de la industria


moderna. La industria microelectrónica, automotriz y aeroespacial la utilizan para
limpieza y tratamiento de superficies, en la industria médica se la usa para obtener
biocompatibilidad en diferentes tipos de materiales. Esto se debe, en gran medida,
al hecho de que el plasma es capaz de conferir propiedades únicas a la superficie
de diferentes materiales (metales, polímeros, elastómeros, cerámicos, etcétera) sin
afectar sus propiedades de masa. Esta tecnología se considera ecológicamente ami-
gable por su baja generación de residuos y por el bajo consumo energético. Las mo-
dificaciones de superficie que pueden ser realizadas usando plasma incluyen proce-
sos diversos como: limpieza, deposición de películas finas, funcionalización y gravado
en la superficie. Dichos procesos pueden efectuarse en un mismo equipo y pueden
ser controlados en tiempo real. En este contexto y considerando estos elementos
el presente artículo está dirigido a presentar algunos conceptos relacionados con
la tecnología del plasma y describir el proceso de modificación de superficie con
plasma.
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1. Introducción estos contaminantes trae como consecuen-


cia que en muchas ocasiones los metales no
El desarrollo industrial que han experi- estén aptos para ser usados en aplicaciones
mentado varios países en las últimas décadas donde las propiedades de superficie son muy
es el resultado de la innovación tecnológica importantes, como por ejemplo cuando se
y la puesta en práctica de nuevos conceptos persigue pegarlos entre sí o con otros ma-
y tendencias donde, además de pensar en el teriales. Por este motivo las piezas metálicas
aumento de competitividad y productividad, deben ser sometidas a procesos de limpieza,
se ha vuelto una necesidad pensar también tradicionalmente usados en la industria, entre
en el uso responsable de los recursos natu- ellos los más conocidos son los tratamientos
rales y en los efectos de los procesos indus- químicos, que son descritos a continuación.
triales. Esta filosofía está volviéndose cada vez
más frecuente entre las industrias, mostrando 2.1 Tratamientos químicos más co-
no sólo el vínculo empresa-medio ambiente, nocidos
sino también los desafíos de la industria en el Dentro del tratamiento químico de
mundo actual. Industrias como la aeroespacial, superficies para limpiarlas pueden nombrarse
automotriz, de alimentos, entre otras, realizan los siguientes: limpieza alcalina, limpieza ácida,
importantes inversiones para sustituir proce- fosfatación; y, baño de cromados, niquelados,
sos contaminantes por otros amigables con zincado, o baños de solución orgánica. A con-
el medio ambiente, sin comprometer la pro- tinuación se describe cada uno de ellos.
ductividad para las empresas. Dentro de estas
tendencias, la tecnología del plasma ocupa un a) Limpieza alcalina
lugar importante. Es uno de los más antiguos métodos
El presente artículo tiene como objetivos: de tratamiento químico que existe. El proceso
mostrar algunos conceptos relacionados con es empleado para remover la grasa que tie-
la tecnología del plasma, comparar las venta- nen algunos metales en su superficie, así como
jas de su uso respecto al uso de tratamientos para eliminar la presencia de diferentes tipos
químicos y electroquímicos convencionales, así de partículas. Las soluciones alcalinas usadas
como divulgar las características más impor- para realizar el proceso de limpieza tienen en
tantes de esta tecnología cuando se la utiliza su composición productos químicos como hi-
para modificar superficies de diferentes mate- dróxido de sodio (NaOH), hidróxido de po-
riales. El proceso de limpieza usando plasma tasio (KOH) y carbonato de sodio (NaHCO3).
se distingue de los procesos convencionales La pieza a tratar es sumergida en un baño que
por ser amigable con el medio ambiente, ser contiene estos productos, a una temperatura
efectivo en los resultados, viable para ponerlo que varía entre 50˚C y 95˚C, después de lo
en práctica y económicamente conveniente y cual la pieza es lavada con agua limpia. Una
competitivo con otros procesos. característica común de este proceso es que
requiere grandes cantidades de agua para los
enjuagues. Si la planta no cuenta con un siste-
2. Contenido ma de recirculación y tratamiento de las aguas
residuales, la contaminación provocada por el
En la industria metal-mecánica los ma- proceso es alta y el costo del agua puede ser
teriales metálicos son sometidos a diversos considerable.
procesos de limpieza, con el objetivo de eli-
minar capas de óxido, grasa, polvo, etcétera, b) Limpieza ácida
que se presentan frecuentemente en las su- Es utilizada para disolver grasa y peque-
perficies de estos materiales. La presencia de ñas cantidades de óxido que pueda tener la
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superficie. En este proceso, se prepara una so- table usando corriente directa. Por su parte,
lución ácida que incluye ácido clorhídrico (HCl), Michael Faraday, en 1830, desarrolló el tubo
ácido sulfúrico (H2SO4), ácido nítrico (HNO3) y de descarga eléctrica de alto voltaje con co-
ácido fosfórico (H3PO4). Generalmente se apli- rriente directa, lo que dio inicio al estudio de
can técnicas de inmersión y de pulverización. la sustancia que se obtenía como resultado
de dichas descargas. Más tarde, en 1879, Wi-
c) Fosfatación lliam Crookes identificó dicha sustancia como
La fosfatación consiste en introducir la el cuarto estado de la materia. El término
pieza metálica en un baño de fosfato. La finali- plasma fue introducido por Iving Langmuir
dad de este procedimiento es formar una capa en 1928. El plasma era conocido como una
protectora en la superficie del metal, además mezcla de electrones, iones, átomos y neu-
de aumentar el área superficial del metal. Ge- trones con la propiedad de casi neutralidad
neralmente se aplica la técnica de inmersión eléctrica y con una sensibilidad apreciable a la
y pulverización. Los fosfatos son solubles en presencia de campos eléctricos y magnéticos
soluciones ácidas y básicas. Por este motivo, (Pacheco, 2009). La Figura 1 muestra una ima-
generalmente, la pieza sometida a fosfatación gen del plasma.
requiere de un tratamiento posterior, como
baños orgánicos o de cromados, niquelados,
etcétera. El proceso de fosfatación produce
una gran cantidad de efluentes.

d) Baño de cromados o baño de so-


lución orgánica
La fosfatación por sí sola no es su-
ficiente para proteger la superficie del me-
tal contra elementos externos como la co-
rrosión. El baño de cromados y el baño en
soluciones orgánicas tienen como finalidad
proteger la superficie contra la corrosión o,
en algunos casos, cambiar la apariencia física Figura 1. Ionización del gas por electricidad en
de las piezas tratadas (mejorar la estética). una lámpara de plasma.
Estos tratamientos son tóxicos y producen Fuente: Wikkipedia
también una gran cantidad de efluentes.
Todos los procesos químicos antes La primera aplicación práctica del
mencionados presentan el problema de tra- plasma fue para realizar polimerización de
bajar con materiales contaminantes y de difícil estireno. Este hecho ocurrió en 1960 y fue
manejo, lo que ha hecho necesario pensar en llevado a cabo por Goodman, marcando
tecnologías alternativas que no presenten es- una nueva área de investigación relaciona-
tos problemas. da al plasma. En 1976, L. Holländ utilizó el
bombardeo de iones para lograr polime-
2.2 Estado de arte de la tecnolo- rización de un polímero con plasma en el
gía del plasma laboratorio.
En las últimas tres décadas el desa-
2.2.1 Historia de la tecnología de rrollo de la tecnología de plasma ha sido
plasma muy significativo, pues han aparecido im-
En 1808, Humphy Davy desarrolló portantes trabajos en el área, por ejemplo,
la descarga de arco eléctrico en estado es- los desarrollados en deposición de películas
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finas por H. Yasuda, R. D’Agostino, B. Rat-


ner, M. Wertheimer, J. Behnisch, entre otros
(D´Angostino, 1993). También se han reali-

Nivel de energía
zado estudios en otros campos, por ejemplo,
fueron estudiadas las propiedades ópticas y 1. Estado sólido
2. Estado líquido
eléctricas de las siliconas polimerizadas por 3. Estado gaseoso
plasma, así como la estructura electrónica 4. Plasma
del plasma generado (Fowkes, 1964). Fueron
desarrollados, adicionalmente, procesos que
retardaban el envejecimiento de las mues- Figura 2. El plasma como el cuarto
tras tratadas, como es el caso del proceso estado de la materia.
CASING (Cross-linking via Activated Species Adaptado de Pacheco (2009)
of Inert Gas), entre otros.
El rápido crecimiento e intensa inves- El plasma es frecuentemente descrito
tigación desarrollada han llevado a la tecno- como descargas gaseosas, esto se debe al he-
logía de plasma a ocupar un lugar importante cho que la mayoría de los plasmas que existen
en el campo científico actual (Pacheco, 2009). se obtienen sometiendo un gas a baja presión
Las aplicaciones dirigidas a la industria tam- a un campo eléctrico, que puede ser conti-
bién han crecido muy rápidamente. Entre nuo o alternado. En otras palabras, el plasma
las primeras aplicaciones del plasma a nivel puede ser obtenido por la aplicación de una
industrial se encontraban el corte, la solda- diferencia de potencial entre dos electrodos
dura, la síntesis de partículas ultrafinas. No en la presencia de un gas a baja presión.
obstante, en la década de los noventa estas En la naturaleza es posible encontrar
aplicaciones se ampliaron considerablemente el plasma en los relámpagos, las auroras bo-
a industrias tan sofisticadas como la eléctrica, reales y las llamas del sol. Como se mencionó
electrónica, industria aeroespacial, farmacéu- anteriormente, también puede ser creado de
tica, etcétera. manera artificial en cámaras especialmente
diseñadas para el efecto, como se muestra en
2.2.2 Definición de plasma la Figura 3. Sin embargo, la aplicación más co-
Existen cinco estados de la materia: nocida del plasma es en los tubos de neón. En
sólido, líquido, gaseoso, plasma y condensado este proceso es visible la radiación generada
de Bose-Einstein. La forma en que la materia en el plasma, cuyo rango de producción se
se encuentra depende de las condiciones de encuentra desde el infrarrojo al ultravioleta.
presión y temperatura. Una forma de cam-
biar la materia de un estado a otro es aumen-
tando sus niveles de energía, si una materia
se encuentra en estado sólido y se adiciona
energía al sistema, esta pasa del estado sóli-
do al líquido, si continuamos aumentando los
niveles de energía, pasa del líquido al gaseo-
so y si el nivel de energía es aún mayor, pasa
del gaseoso al plasma. El efecto explicado se
ilustra en la Figura 2.

Figura 3. Esquema de la cámara de obtención


del plasma de baja presión
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2.2.3 El plasma como modificador plasma. Dependiendo de los parámetros


de las propiedades de superficie utilizados, es posible potenciar un efecto en
A pesar de que las técnicas para trata- particular y obtener la modificación desea-
miento de superficie por plasma son diversas, da. A continuación se explican brevemente
el plasma de baja presión es particularmente en qué consiste cada uno de estos efectos:
efectivo. El hecho que esta tecnología trabaje a
baja temperatura permite que las superficies de a) Limpieza de superficie: Para ciertas
los metales no sufran daños irreversibles, lo que aplicaciones es absolutamente nece-
ocurre cuando los materiales metálicos o poli- sario que la superficie se encuentre
méricos son expuestos a altas temperaturas. Las completamente limpia, por ejemplo:
modificaciones más importantes que pueden • Antes de realizar sputtering.
desarrollarse con esta técnica son: • Antes de realizar adhesión de ma-
teriales diferentes.
1. Limpieza • Antes del pintado de superficies.
2. Grabado • En el proceso de PVD.
3. Reticulación • En aplicaciones médicas especia-
4. Modificación de la estructura química. les.
• Antes de soldar platos conducto-
Estos efectos no siempre existen in- res, etcétera.
dependientemente en un tratamiento por

Efecto de limpieza
Pieza contaminada Pieza limpia
o sucia

a) b) c)

Figura 4. Proceso de limpieza por plasma

a) Pieza antes del proceso de limpieza, b) Proceso de limpieza,


c) Pieza después del proceso de limpieza.

Esta modificación tiene como objetivo chas ocasiones se colocan máscaras sobre la
fundamental eliminar los compuestos orgáni- misma, con el fin de que la superficie adquiera
cos, polvos y otras suciedades que se forman la forma deseada. Las estructuras obtenidas
en la superficie. El efecto del plasma en el tienen magnitudes de órdenes nanométricas.
proceso de limpieza se ilustra en la Figura 4.
Reticulación: La reticulación trae consigo un
Grabado (etching) en la superficie: En el proceso aumento en las fuerzas cohesivas, estabiliza la
de plasma etching, los gases son usados para superficie y dificulta la difusión de especies de
crear una nueva forma en la superficie, en mu- bajo peso molecular.
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Modificación de la estructura química: Cuando nicos, pues producen radicales libres y exci-
el material tratado tiene características poli- tan grupos específicos, provocando también
méricas, puede lograrse una modificación de reticulación en la superficie. Los radicales, al
la superficie que permita cambiar las caracte- chocar unos con los otros, pueden ser incor-
rísticas de la misma. Por ejemplo, si la super- porados en la superficie, sustraer átomos de
ficie tiene características hidrofóbicas, puede la misma, producir polimerización y/o reticu-
pasar a tener características hidrofílicas en de- lación. Por su parte, el efecto de las especies
pendencia del gas usado y de los parámetros neutras depende de su reactividad química.
del proceso utilizados. La fuerte interacción entre el sustrato y el
plasma no ocurre solamente a nivel del sus-
2.2.4 Interacción plasma- superficie trato, pues cuando ocurre la interacción se
Dentro de la cámara de plasma se produce también un flujo de elementos vo-
encuentran iones, radicales, electrones, meta látiles que alteran la composición química del
estables y radiación ultravioleta (Ver Figura plasma. El efecto global es determinado por
3). Al exponer la superficie de un material los parámetros de operación y por el tipo de
al efecto de estos elementos, la superficie es gas usado. Cuando el efecto predominante
modificada. La naturaleza de la modificación es la deposición el procesos es llamado po-
efectuada depende de los parámetros de limerización, cuando el efecto dominante es
trabajo utilizados (la potencia seleccionada etching, el proceso es llamado polimerización
en el equipo de plasma, el tipo de gas usado, por plasma o etching. La modificación quími-
la presión de trabajo y el flujo de gas). ca puede ocurrir hasta después de terminar
En el proceso de plasma de baja pre- el tratamiento, al ser expuesta la muestra a
sión, los electrones presentan una tempera- contacto con el ambiente. Es decir, pueden
tura (Te) muy por encima de 104K (1 eV). ocurrir efectos de pos tratamiento en la su-
Cuando un polímero es sometido a la acción perficie que deben ser tomados en cuenta.
del plasma, los electrones de alta energía cho-
can con la superficie provocando una ruptu- 2.2.5 Beneficios del uso de plasma
ra en los enlaces, o sea, una fragmentación en tratamientos de superficies
a nivel molecular, generando nuevas formas El plasma presenta una gran cantidad de
moleculares excitadas. Una característica de ventajas frente a los tratamientos tradiciona-
este proceso es que aunque Te es muy alta, les de superficies de diferentes materiales, en-
las temperaturas de las partículas de ma- tre ellas:
yor masa, iones, moléculas y fragmentos de • Mejor Rendimiento. Al tratar un mate-
moléculas, se encuentran muy próximas a la rial con plasma se obtiene un rendi-
temperatura ambiente (300 K, ó 0.025 eV), miento superior en el proceso. Existen,
lo que permite trabajar con temperaturas re- sin embargo, algunos procesos como
lativamente bajas. Esto es esencial cuando se grabación química, abrasión, llama y
trabaja con polímeros que son susceptibles a corona que no pueden entregar la ca-
degradarse cuando trabajan a temperaturas lidad consistente de plasma.
altas (Werthermeier, 1999). Por otra parte • Costo Conveniente.El plasma puede
los iones pueden provocar sputtering en la ser una alternativa para modificar una
superficie y también reaccionar químicamen- superficie con un costo moderado, ya
te con esta última. La radiación UV que for- que el costo en los sistemas operacio-
ma parte del plasma ejerce un importante nales es mínimo, y son eliminados cos-
efecto sobre la superficie de sustratos orgá- tos asociados con procesos peligrosos,
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como la disposición final de desechos. dos, permitiendo realizar procesos de diferen-


En este proceso se evita la produc- te naturaleza sobre la superficie tratada, como
ción de efluentes, que constituyen una limpieza, grabado, reticulación, modificación de
pérdida en reactivos, así como un cos- la estructura química, entre otras. Si compara-
to en tratamientos posteriores. mos el tratamiento por plasma de diferentes
• Medio ambiente y puesto de trabajo materiales con los procesos tradicionales de
seguro. Al efectuar el proceso de plas- limpieza de superficies y otros tratamientos,
ma no se producen daños en el me- es posible observar numerosas ventajas, como
dio ambiente, además de presentar la mejor rendimiento, costo conveniente, bene-
ventaja que los operadores no están ficios ambientales y contribución a mantener
expuestos a procesos peligrosos. un puesto de trabajo seguro.
Por todo lo anteriormente expues-
to podemos afirmar la tecnología de plasma
3. Conclusiones combina factores que presentan un alto inte-
rés para la industria moderna y para los in-
El plasma es un proceso altamente vestigadores, en especial, su gran versatilidad
versátil en la modificación de superficies de combinada con un mínimo impacto ambien-
materiales de diferentes características. Puede tal, lo que permite pensar que este proceso
ser utilizado de diferentes maneras en depen- está llamado a insertarse cada vez más en el
dencia de los parámetros de trabajo utiliza- contexto productivo y universitario de hoy.

4. Bibliografía

Libros
D’AGOSTINO,R.Plasma deposition,treatment Section B: Beam Interaction with Materials
and etching of polymers. San Diego. Aca- and Atoms. V.151.n.1-4, pp. 65-75, May,
demic Press, INC, 526 p., 1993 1999.
FOWKES, F.M. Attractive Forces at Interfaces.
Eng. Chem.-The interface symposium-5, Documentos electrónicos
v. 54, n.12, p. 40, 1964.
WERTHERMEIR, M. R., FOZZA, A.C. and PACHECO, J, El plasma, ese universo de todos
HOLLANDER, A. Industrial processing tan desconocido. Disponible en: http://
of polymers by low-pressure plasmas: www.inin.mx/publicaciones/documen-
the role of VUV radiation. Nuclear Instru- tospdf/CONTACTO_28_PLASMA.pdf,
ments and Methods in Physics Research Consulta realizada en enero de 2009.

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