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Lectura 1
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Resumen
superficie. En este proceso, se prepara una so- table usando corriente directa. Por su parte,
lución ácida que incluye ácido clorhídrico (HCl), Michael Faraday, en 1830, desarrolló el tubo
ácido sulfúrico (H2SO4), ácido nítrico (HNO3) y de descarga eléctrica de alto voltaje con co-
ácido fosfórico (H3PO4). Generalmente se apli- rriente directa, lo que dio inicio al estudio de
can técnicas de inmersión y de pulverización. la sustancia que se obtenía como resultado
de dichas descargas. Más tarde, en 1879, Wi-
c) Fosfatación lliam Crookes identificó dicha sustancia como
La fosfatación consiste en introducir la el cuarto estado de la materia. El término
pieza metálica en un baño de fosfato. La finali- plasma fue introducido por Iving Langmuir
dad de este procedimiento es formar una capa en 1928. El plasma era conocido como una
protectora en la superficie del metal, además mezcla de electrones, iones, átomos y neu-
de aumentar el área superficial del metal. Ge- trones con la propiedad de casi neutralidad
neralmente se aplica la técnica de inmersión eléctrica y con una sensibilidad apreciable a la
y pulverización. Los fosfatos son solubles en presencia de campos eléctricos y magnéticos
soluciones ácidas y básicas. Por este motivo, (Pacheco, 2009). La Figura 1 muestra una ima-
generalmente, la pieza sometida a fosfatación gen del plasma.
requiere de un tratamiento posterior, como
baños orgánicos o de cromados, niquelados,
etcétera. El proceso de fosfatación produce
una gran cantidad de efluentes.
Nivel de energía
zado estudios en otros campos, por ejemplo,
fueron estudiadas las propiedades ópticas y 1. Estado sólido
2. Estado líquido
eléctricas de las siliconas polimerizadas por 3. Estado gaseoso
plasma, así como la estructura electrónica 4. Plasma
del plasma generado (Fowkes, 1964). Fueron
desarrollados, adicionalmente, procesos que
retardaban el envejecimiento de las mues- Figura 2. El plasma como el cuarto
tras tratadas, como es el caso del proceso estado de la materia.
CASING (Cross-linking via Activated Species Adaptado de Pacheco (2009)
of Inert Gas), entre otros.
El rápido crecimiento e intensa inves- El plasma es frecuentemente descrito
tigación desarrollada han llevado a la tecno- como descargas gaseosas, esto se debe al he-
logía de plasma a ocupar un lugar importante cho que la mayoría de los plasmas que existen
en el campo científico actual (Pacheco, 2009). se obtienen sometiendo un gas a baja presión
Las aplicaciones dirigidas a la industria tam- a un campo eléctrico, que puede ser conti-
bién han crecido muy rápidamente. Entre nuo o alternado. En otras palabras, el plasma
las primeras aplicaciones del plasma a nivel puede ser obtenido por la aplicación de una
industrial se encontraban el corte, la solda- diferencia de potencial entre dos electrodos
dura, la síntesis de partículas ultrafinas. No en la presencia de un gas a baja presión.
obstante, en la década de los noventa estas En la naturaleza es posible encontrar
aplicaciones se ampliaron considerablemente el plasma en los relámpagos, las auroras bo-
a industrias tan sofisticadas como la eléctrica, reales y las llamas del sol. Como se mencionó
electrónica, industria aeroespacial, farmacéu- anteriormente, también puede ser creado de
tica, etcétera. manera artificial en cámaras especialmente
diseñadas para el efecto, como se muestra en
2.2.2 Definición de plasma la Figura 3. Sin embargo, la aplicación más co-
Existen cinco estados de la materia: nocida del plasma es en los tubos de neón. En
sólido, líquido, gaseoso, plasma y condensado este proceso es visible la radiación generada
de Bose-Einstein. La forma en que la materia en el plasma, cuyo rango de producción se
se encuentra depende de las condiciones de encuentra desde el infrarrojo al ultravioleta.
presión y temperatura. Una forma de cam-
biar la materia de un estado a otro es aumen-
tando sus niveles de energía, si una materia
se encuentra en estado sólido y se adiciona
energía al sistema, esta pasa del estado sóli-
do al líquido, si continuamos aumentando los
niveles de energía, pasa del líquido al gaseo-
so y si el nivel de energía es aún mayor, pasa
del gaseoso al plasma. El efecto explicado se
ilustra en la Figura 2.
Efecto de limpieza
Pieza contaminada Pieza limpia
o sucia
a) b) c)
Esta modificación tiene como objetivo chas ocasiones se colocan máscaras sobre la
fundamental eliminar los compuestos orgáni- misma, con el fin de que la superficie adquiera
cos, polvos y otras suciedades que se forman la forma deseada. Las estructuras obtenidas
en la superficie. El efecto del plasma en el tienen magnitudes de órdenes nanométricas.
proceso de limpieza se ilustra en la Figura 4.
Reticulación: La reticulación trae consigo un
Grabado (etching) en la superficie: En el proceso aumento en las fuerzas cohesivas, estabiliza la
de plasma etching, los gases son usados para superficie y dificulta la difusión de especies de
crear una nueva forma en la superficie, en mu- bajo peso molecular.
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Modificación de la estructura química: Cuando nicos, pues producen radicales libres y exci-
el material tratado tiene características poli- tan grupos específicos, provocando también
méricas, puede lograrse una modificación de reticulación en la superficie. Los radicales, al
la superficie que permita cambiar las caracte- chocar unos con los otros, pueden ser incor-
rísticas de la misma. Por ejemplo, si la super- porados en la superficie, sustraer átomos de
ficie tiene características hidrofóbicas, puede la misma, producir polimerización y/o reticu-
pasar a tener características hidrofílicas en de- lación. Por su parte, el efecto de las especies
pendencia del gas usado y de los parámetros neutras depende de su reactividad química.
del proceso utilizados. La fuerte interacción entre el sustrato y el
plasma no ocurre solamente a nivel del sus-
2.2.4 Interacción plasma- superficie trato, pues cuando ocurre la interacción se
Dentro de la cámara de plasma se produce también un flujo de elementos vo-
encuentran iones, radicales, electrones, meta látiles que alteran la composición química del
estables y radiación ultravioleta (Ver Figura plasma. El efecto global es determinado por
3). Al exponer la superficie de un material los parámetros de operación y por el tipo de
al efecto de estos elementos, la superficie es gas usado. Cuando el efecto predominante
modificada. La naturaleza de la modificación es la deposición el procesos es llamado po-
efectuada depende de los parámetros de limerización, cuando el efecto dominante es
trabajo utilizados (la potencia seleccionada etching, el proceso es llamado polimerización
en el equipo de plasma, el tipo de gas usado, por plasma o etching. La modificación quími-
la presión de trabajo y el flujo de gas). ca puede ocurrir hasta después de terminar
En el proceso de plasma de baja pre- el tratamiento, al ser expuesta la muestra a
sión, los electrones presentan una tempera- contacto con el ambiente. Es decir, pueden
tura (Te) muy por encima de 104K (1 eV). ocurrir efectos de pos tratamiento en la su-
Cuando un polímero es sometido a la acción perficie que deben ser tomados en cuenta.
del plasma, los electrones de alta energía cho-
can con la superficie provocando una ruptu- 2.2.5 Beneficios del uso de plasma
ra en los enlaces, o sea, una fragmentación en tratamientos de superficies
a nivel molecular, generando nuevas formas El plasma presenta una gran cantidad de
moleculares excitadas. Una característica de ventajas frente a los tratamientos tradiciona-
este proceso es que aunque Te es muy alta, les de superficies de diferentes materiales, en-
las temperaturas de las partículas de ma- tre ellas:
yor masa, iones, moléculas y fragmentos de • Mejor Rendimiento. Al tratar un mate-
moléculas, se encuentran muy próximas a la rial con plasma se obtiene un rendi-
temperatura ambiente (300 K, ó 0.025 eV), miento superior en el proceso. Existen,
lo que permite trabajar con temperaturas re- sin embargo, algunos procesos como
lativamente bajas. Esto es esencial cuando se grabación química, abrasión, llama y
trabaja con polímeros que son susceptibles a corona que no pueden entregar la ca-
degradarse cuando trabajan a temperaturas lidad consistente de plasma.
altas (Werthermeier, 1999). Por otra parte • Costo Conveniente.El plasma puede
los iones pueden provocar sputtering en la ser una alternativa para modificar una
superficie y también reaccionar químicamen- superficie con un costo moderado, ya
te con esta última. La radiación UV que for- que el costo en los sistemas operacio-
ma parte del plasma ejerce un importante nales es mínimo, y son eliminados cos-
efecto sobre la superficie de sustratos orgá- tos asociados con procesos peligrosos,
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4. Bibliografía
Libros
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