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ISSN: 0328-5073 Año 24 / 2011
2011 / Nº 289
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EDITORIAL
QUARK
Año 24 - Nº 289
AGOSTO 2011
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SECCIONES FIJAS
Sección del Lector 80
Descarga de CD: Curso de Microcontroladores PICAXE volumen 1 16
ARTICULO DE TAPA
Componentes SMD, BGA y Reballing:
Métodos de Soldadura por Infrarrojos y por Calor Directo 3
AUTO ELÉCTRICO
Un Electroventilador Inteligente 17
MONTAJES
Soldado y Desoldado de Componentes SMD y BGA 21
Generador de Barras con Sincronismo 49
Probador Activo de Fly-Back, Bobinados y
Arrollamientos Sin Sacarlos del Circuito 55
Probador de Servos 63
Probador Activo de Continuidad 64
MANUALES TÉCNICOS
Servicio Técnico a Teléfonos BlackBerry
Mantenimiento, Reparación, Liberación y Actualización 33
MICROCONTROLADORES
Conjunto de Instrucciones para Programar PICs 65
TÉCNICO REPARADOR
Desarme y Reconocimiento de Partes de una
Consola de Videojuegos Play Station 3 70
Reparando una Play Station 3:
Reballing y el Fin de la Luz Amarilla 75
Nueva Dirección: NOS MUDAMOS

San Ricardo 2072, Barracas Estamos a 15 cuadras de la anterior dirección.
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Argentina de Editores de Revistas
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SABER ELECTRONICA DEL DIRECTOR AL LECTOR

Director
Ing. Horacio D. Vallejo
Producción
José María Nieves (Grupo Quark SRL)
CUIDEMOS NUESTRO PLANETA
Columnistas:
Federico Prado
Luis Horacio Rodríguez
Peter Parker Bien, amigos de Saber Electrónica, nos en-
Juan Pablo Matute contramos nuevamente en las páginas de nues-
En este número: tra revista predilecta para compartir las nove-
Ing. Alberto Picerno dades del mundo de la electrónica.
Ing. Ismael Cervantes de Anda Desde hace tiempo, tanto los científicos co-
EDITORIAL QUARK S.R.L. mo los gobernantes y hasta los empresarios es-
Propietaria de los derechos
en castellano de la publicación men-
tán prestando atención al “cuidado de nuestro
sual SABER ELECTRONICA planeta”. Se presta especial atención a la
Argentina: (Grupo Quark SRL) San
Ricardo 2072, Capital Federal, emisión de gases contaminantes y a la conservación de los recursos no
Tel (11) 4301-8804 renovables.
México (SISA): Cda. Moctezuma 2,
Es así que la producción de biocombustibles, el uso de la energía so-
EDITORIAL
QUARK Col. Sta. Agueda, Ecatepec de More-
los, Edo. México, Tel: (55) 5839-5077 lar, energía eólica y energía hidráulica así como la implementación de
ARGENTINA sistemas de iluminación más eficientes (iluminación con LEDs) son cada
Administración y Negocios vez más tenidos en cuenta y, en todos los casos mencionados la electróni-
Teresa C. Jara (Grupo Quark) ca juega un papel preponderante.
Staff Hace tiempo que vengo repitiendo que la electrónica como carrera,
Liliana Teresa Vallejo, Mariela Vallejo, Diego Vallejo, lejos de agonizar, está gozando de muy buena salud y que en la próxima
Fabian Nieves
década será una de las disciplinas más estudiadas porque las empresas
Sistemas: Paula Mariana Vidal requerirán de recursos humanos con gran experiencia en electrónica.
Red y Computadoras: Raúl Romero Y como la electrónica es parte importante de la generación de tec-
Video y Animaciones: Fernando Fernández
Legales: Fernando Flores
nología, también se debe cuidar que “no dañe” al medio ambiente; es por
Contaduría: Fernando Ducach eso que desde hace unos años las empresas fabricantes de equipos elec-
Técnica y Desarrollo de Prototipos: trónicos no emplean soldadura con plomo, justamente para evitar las
Alfredo Armando Flores
emisiones contaminantes de esta mezcla metalúrgica. Es así como los
México
Administración y Negocios teléfonos celulares, consolas de videojuegos, pantallas planas y demás
Patricia Rivero Rivero, Margarita Rivero Rivero equipos electrónicos vienen soldados de fábrica con aleaciones de estaño
Staff
Ing. Ismael Cervantes de Anda, Ing. Luis Alberto Castro frágiles y que, en general, carecen de flexibilidad lo que suele ocasionar
Regalado, Victor Ramón Rivero Rivero, Georgina Rivero
Rivero, José Luis Paredes Flores
fallas por falsos contactos en circuitos impresos.
La solución a estas fallas consiste en “resoldar” los componentes a
Atención al Cliente
Alejandro Vallejo sus placas de circuito impreso, empleando la típica aleación estaño-plomo
ateclien@webelectronica.com.ar que mejorará el rendimiento a largo plazo del equipo. Al soldar con esta
Director del Club SE: aleación, nosotros prácticamente no estaremos contaminando, ya que el
luisleguizamon@webelectronica.com.ar
proceso “manual” que empleamos no contamina y el día de mañana que
Grupo Quark SRL
San Ricardo 2072 - Capital Federal debamos descartar el equipo, la cantidad de plomo que tendrá es tan pe-
www.webelectronica.com.mx
queña que no perjudicará a nuestro planeta.
www.webelectronica.com.ve En esta edición tratamos justamente este tema, es decir, explicamos
Grupo Quark SRL y Saber Electrónica no se responsabiliza por cómo resoldar componentes en su placa, técnica conocida como “re-
el contenido de las notas firmadas. Todos los productos o mar-
cas que se mencionan son a los efectos de prestar un servicio al balling”.
lector, y no entrañan responsabilidad de nuestra parte. Está
prohibida la reproducción total o parcial del material contenido
Hasta el mes próximo
en esta revista, así como la industrialización y/o comercializa-
ción de los aparatos o ideas que aparecen en los mencionados
textos, bajo pena de sanciones legales, salvo mediante autoriza-
ción por escrito de la Editorial.
Ing. Horacio D. Vallejo
Art Portada - BGA SMD 27/7/11 13:30 Página 3
A R T Í C U LO DE TA P A
La complejidad y densidad de las placas de circuitos impresos
continúan incrementándose sin parar. Simultáneamente, se
utilizan cada vez más, circuitos integrados más complejos en
estas placas. Los métodos de encapsulado utilizando interco-
nexiones con periféricos como Quad Flat Packs (QFP), Small
Outline Integrated Cicuits (SOICSs), Thin Small Outline
Packages (TSOPs), Shrink Small Outline Packages (SSOPs) y
Plastic Leaded Chip Carriers (PLCCs), han llegado a sus lími-
tes prácticos en la producción a partir de más de 200 pines.
Pasando de un encapsulado de periferia lineal para la interco-
nexión a un array bi-dimensional, “es posible realizar más
interconexiones en el mismo espacio y con un espaciado
mayor comparado con aquellos utilizados en tecnologías de
montajes superficiales antiguas”. El Ball Gris Array (BGA) es
la implementación más común de este concepto. Sin embargo,
todos los encapsulados tienen un problema común: las solda-
duras que no están en los bordes del encapsulado están fuera
de vista y no pueden ser inspeccionados visualmente para
verificar su calidad o confirmar sus defectos. En este artículo
veremos qué es un componente BGA, las diferencias con los
componentes SMD, dónde se los usa, cómo se los suelda y en
qué consiste el denominado proceso de “reballing”.
Por: Ing. Horacio Daniel Vallejo
COMPONENTES SMD,
e-mail: hvquark@webelectronica.com.ar
BGA Y REBALLING
MÉTODOS DE SOLDADURA POR INFRARROJOS Y POR CALOR DIRECTO
INTRODUCCIÓN misma del circuito impreso. Tanto los equipos

así construidos como los componentes de
La tecnología de montaje superficial, más
montaje superficial pueden ser llamados dis-
conocida por sus siglas en inglés SMT
positivos de montaje superficial, o por sus
(Surface Mount Technology), es el método de
siglas en inglés, SMD (Surface Mount Device).
construcción de dispositivos electrónicos más
utilizado actualmente. Se usa tanto para com- A grandes rasgos, podemos decir que un
ponentes activos como pasivos, y se basa en componente SMD es un circuito integrado que
el montaje de los mismos (SMC, en inglés se monta directamente sobre el impreso mien-
Surface Mount Component) sobre la superficie tras que un componentes BGA es un conjunto
Saber Electrónica
3
Artículo de Tapa
de partes (integrados, resis-
tencias, capacitares) de dimi-
nutas dimensiones soldados
sobre un impreso y que se
comercializan como “un
todo”.
Las conexiones BGA (Ball
Grid Array) son soldaduras
cuyo fin es unir un compo-
nente a la placa base de un
equipo informático por medio
de una serie de bolitas de
estaño. Son usadas común-
mente en la producción y fija-
ción de placas base para
ordenadores y la fijación de
microprocesadores ya que
los mismos suelen tener una
cantidad muy grande de ter-
minales los cuales son solda-
dos a conciencia a la placa
base para evitar la pérdida de
frecuencias y aumentar la
conductividad de los mismos.
Figura 1 - BGA son circuitos formados por componentes electrónicos de
pequeñas dimensiones del tipo SMD, montados sobre placas de circuito
Hoy en día, los BGAs y
Chip Scale Packages (CSPs) impreso especiales.
con menos de 100 pines son
comunes por su bajo costo y su capacidad de lado es la distribución aleatoria que pueden
disipar calor. Los BGAs con más de 100 pines tener los pines de GND y VCC, con lo cual se
son típicos también. minimizan problemas de integridad de señal y
de suministro de energía.
El BGA está llegando a ser tan común
como el QFP. La mayoría de las placas tienen El BGA es normalmente un componente
al menos uno, siendo típico entre 10 a 20 por caro y a menudo tiene que ser limpiado des-
placa. Hoy un PCB complejo puede tener entre pués de quitarlo de la placa, figura 1. Existe un
un 25 y 50 por ciento de sus soldaduras en riesgo significativo de desechar el montaje
BGAs. Incluso con un proceso de ensamblaje entero, por un daño inevitable en la placa PCB.
bien caracterizado y controlado, seguro que se
producirán defectos de soldadura en los BGAs
LAS SOLDADURAS BGA
sin que haya un método de inspección visual
disponible. Para proceder al soldado se utiliza un
patrón o plantilla para ubicar las soldaduras en
Este encapsulado posee unos pines que
posición y un horno para prefijarlas primero al
son con forma de bolas ubicadas por la super-
componente y después a la placa base.
ficie del dispositivo. Al distribuir de esta
manera los pads, aunque se reduce el tamaño Las bolitas pueden cambiar de calibre ya
final del dispositivo, la soldadura deja de ser que por unidades siempre se utilizan referen-
visible, dificultando el testeo del conjunto. Una cias milimétricas, es decir: tienen calibres que
gran ventaja que tiene este tipo de encapsu- van desde 0.3 hasta 1.5 mm de diámetro por lo
Saber Electrónica
4
Artículo de Tapa
cual se requieren varios tipos de plantillas para
lograr una distribución pareja de la soldadura
al momento de fijarla a la placa base.
En la actualidad las soldaduras tipo BGA
son usadas en componentes electrónicos
diversos como los teléfonos móviles y los orde-
nadores portátiles. Últimamente se han empe-
zado a implementar en otras industrias como
la ingeniería eléctrica y la fabricación de módu-
los de fricción al calor.
En todos los encapsulados BGA una bola
de soldadura está unida al encapsulado en
Figura 2 - Detalle de una soldadura bien
cada posición de la rejilla de soldadura (grid).
hecha de un componente BGA en una placa
Esta unión se efectúa antes de que se incor-
pore el IC al encapsulado. Durante el ensam- de circuito impreso.
blaje se utilizan pastas para soldar las bolas a
la placa.
sulado normal de tecnología through hole
Las bolas de soldadura fundibles (eutécti- (encapsulado DIL o PID, por ejemplo), en
cas) se funden y se fusionan durante el pro-
ceso de soldadura con las pastas.
Estos encapsulados están normal-
mente hechos del mismo material
que las placas impresas y son los
más baratos y populares. Las bolas
de soldadura no fundibles (no-eutéc-
ticas) están hechas de una aleación
que no se funde durante el ensam-
blaje. La pasta de soldadura suelda
estas bolas a la placa. Esta técnica
se utiliza muy a menudo en encap-
sulados cerámicos más caros que
requieren un espacio vertical en
placa más grande para disponer de
un mayor alivio de carga.
La figura 2 muestra cómo queda
una soldadura bien hecha en un
componente BGA mientras que la
figura 3 muestra los efectos de un
precalentamiento inadecuado con
daños en el encapsulado y en el cir-
cuito impreso.
LA TECNOLOGÍA SMD
Un componente SMT es más Figura 3 - Una soldadura mal hecha produce falsos contac-
pequeño que su análogo en encap- tos y fallas sobre el componente.
Saber Electrónica
6
Artículo de Tapa
donde los componentes atraviesan la placa de
circuito impreso, en componentes SMT no la
atraviesan ya que no posee pines o, si tiene,
son más cortos. Otras formas de proporcionar
el conexionado es mediante contactos planos,
una matriz de bolitas en la parte inferior del
encapsulado, o terminaciones metálicas en los
bordes del componente.
Este tipo de tecnología ha superado y
reemplazado ampliamente a la through. Las
razones de este cambio son económicas, ya
que los encapsulados SMD al no poseer pines
y ser más pequeños son más baratos de fabri-
car, y tecnológicas, ya que los pines actúan
como antenas que absorben interferencia elec-
tromagnética.
La tecnología de montaje superficial fue
desarrollada por los años '60 y se volvió
ampliamente utilizada a fines de los '80. La Figura 4 - El uso de componentes SMD per-
labor principal en el desarrollo de esta tecnolo- mite crear circuitos impresos de dimensio-
gía fue gracias a IBM y Siemens. La estructura nes reducidas.
de los componentes fue rediseñada para que
tuvieran pequeños contactos metálicos que tamaño y peso de los componentes electróni-
permitiese el montaje directo sobre la superfi- cos. La evolución del mercado y la inclinación
cie del circuito impreso. de los consumidores hacia productos de
De esta manera, los componentes se vol- menor tamaño y peso, hizo que este tipo de
vieron mucho más pequeños y la integración industria creciera y se expandiera; hoy en día
en ambas caras de una placa se volvió algo componentes tan pequeños en su dimensión
más común que con componentes through como 0.5 milímetros son montados por medio
hole. de este tipo de tecnología. En la actualidad
casi todos los equipos electrónicos de última
Usualmente, los componentes sólo están generación están constituidos por este tipo de
asegurados a la placa a través de las soldadu- tecnología. LCD TV's, DVD, reproductores por-
ras en los contactos, aunque es común que tátiles, celulares, laptop's, por mencionar algu-
tengan también una pequeña gota de adhesivo nos.
en la parte inferior. Es por esto, que los com-
ponentes SMD se construyen pequeños y livia- Los componentes SMD dieron paso a los
nos. Esta tecnología permite altos grados de módulos PGA (Pin Grid Array), figura 5, que
automatización, reduciendo costos e incre- son un tipo de conexión usada en circuitos
mentando la producción. Los componentes integrados, especialmente para microprocesa-
SMD pueden tener entre un cuarto y una dores. Consiste en una matriz de agujeritos
décima del peso, y costar entre un cuarto y la donde se insertan los pines de un microproce-
mitad que los componentes through hole. sador por presión.
Hoy en día la tecnología SMD (figura 4) es Damos a continuación algunas de las ven-
ampliamente utilizada en la industria electró- tajas que aporta la tecnología SMD:
nica, esto es debido al incremento de tecnolo- Reduce el peso y las dimensiones.
gías que permiten reducir cada día más el Reduce la cantidad de agujeros que se
Saber Electrónica
8
Componentes SMD, BGA y Reballing

provoca que sea irrealizable, en ciertos casos,
el armado manual de circuitos, esencial en la
etapa inicial de un desarrollo.
El proceso de armado de circuitos es más
complicado que en el caso de tecnología
through hole, elevando el costo inicial de un
proyecto de producción.
En general, a la hora de diseñar circuitos
impresos (PCB´S), la tarea es bastante mas
fácil con el uso de componentes SMD y no
requiere grandes medios e inversión en equi-
pos para desarrollar este tipos de tecnología.
Figura 5 - PGA (Pin Grid Array) El problema se presenta cuando ya tene-
mos PCB de gran tamaño y queremos minimi-
necesitan taladrar en la placa. zar el espacio y mejorar el diseño del impreso
Reduce los costos de fabricación. usando integrados que hacen lo mismo pero
Permite una mayor automatización en el en menores dimensiones y mejores prestacio-
proceso de fabricación de equipos. nes como el chip mostrado en la figura 6 (de
Permite la integración en ambas caras del tecnología SMD). Además, la colocación de un
circuito impreso. componente de este tipo con un soldador de
Reduce las interferencias electromagnéti- mano resulta algo mas difícil de implementar.
cas gracias al menor tamaño de los contactos
(importante a altas frecuencias).
Mejora el desempeño ante condiciones de LOS COMPONENTES BGA
vibración o estrés mecánico.
En el caso de componentes pasivos, como El Ball Gris Array (BGA) surge con el pen-
resistencias y condensadores, se consigue samiento de “pasar” de un encapsulado de
que los valores sean mucho más precisos. periferia lineal para la interconexión a un array
Ensamble mas precisos. bi-dimensional con el objeto de poder realizar
más interconexiones en el mismo espacio y
Entre las principales desventajas del uso de con un espaciado mayor comparado con aque-
la tecnología SMD podemos mencionar: llos utilizados en tecnologías de montajes
El reducido tamaño de los componentes superficiales antiguas.
El BGA es descendiente de la pin grid array
(PGA) que, como dijimos, es un paquete con
un rostro cubierto (o parcialmente cubierto)
con pines en un patrón de cuadrícula. Estos
métodos se utiliza para comunicar el circuito
integrado con la placa de circuito impreso o
PCB. En un componente BGA, los pines se
sustituyen por bolas de soldadura pegada a la
parte inferior del paquete. El dispositivo se
coloca en un PCB que lleva pads de cobre en
un patrón que coincida con las bolas de solda-
Figura 6 - Detalle de un chip construido con

dura. El circuito se calienta, ya sea en un horno
tecnología SMD.
de reflujo o por un calentador de infrarrojos, lo
que produce que las bolas de soldadura se
Saber Electrónica
9
Artículo de Tapa
Figura 7 - Detalles de uso de componentes BGA en circuitos electrónicos.
derritan y se unan al circuito impreso. Es decir forma en que se van a soldar los componentes
y para entenderse, que el circuito integrado y cómo debe ser la soldadura. En la figura 8
BGA es posicionado en un PCB. en el PCB podemos ver cómo queda una soldadura bien
existen unos pads que son los pines de unión realizada (izquierda) y la imagen de un trozo
entre el PCB y el integrado o componente que de circuito impreso con un componente BGA
está en el módulo BGA. Cuando calentamos bien soldado y cortado a láser mientras que en
esta zona las bolas de estaño o el estaño en la figura 9 podemos ver la diferencia entre una
pasta funde y une al circuito integrado con el buena soldadura, una soldadura fría y una sol-
PCB cuando el estaño se enfría. dadura mal realizada por estaño insuficiente.
En la figura 7 pode-
mos observar cómo es un
componente BGA, cómo
se localizan sus pines y
uno de los métodos de
colocación en una base,
zócalo o esténcil.
Quizá uno de los
aspectos más importan-
tes a considerar en el uso
de esta tecnología es la Figura 8 - Detalle de una soldadura bien hecha sobre un componente BGA.
Saber Electrónica
10
Figura 9 - Asi se ven las soldaduras sobre los componentes BGA.
El BGA es una solución para el problema todos los dispositivos de montaje superficial,
de producir un PCB en miniatura para un cir- hay flexión, debido a una diferencia en el coe-
cuito integrado con varios centenares de pines. ficiente de dilatación térmica entre el sustrato
PCB y BGA (estrés térmico), o la flexión y la
Permite el uso de mayor número de pines
vibración (tensión mecánica) que puede cau-
en forma de bola o PADS para un circuito inte-
sar fracturas en las uniones o soldaduras. Es
grado, que era una de las limitantes en los
decir, se produce un efecto de contracción y
componentes SMD, que no dejan de ser cir-
expansión en la transición frío calor.
cuitos integrados con pines, patas o conexio-
nes convencionales, a diferencia del BGA Los problemas de dilatación térmica se pue-
donde las bolas pueden ser de menor tamaño den superar si se hace coincidir las caracterís-
(aunque requiera mayor experiencia a la hora ticas mecánicas y térmicas del componente
de realizar el soldado). BGA con el material de la placa de circuito
Soldar un componente BGA en fábricas no impreso donde se lo va a emplear, caracterís-
es ningún problema, ya que se tienen máqui- tica que se tiene en cuenta a la hora del diseño
nas automatizadas. de sistemas o equipos que van a emplear com-
ponentes BGA.
Una ventaja adicional de los paquetes BGA
sobre los paquetes con pistas discretas (es Típicamente, los dispositivos de plástico
decir, SMD) es la menor resistencia térmica BGA tiene características más parecidas a las
entre el paquete y el PCB. Esto permite que la de un PCB común. Es decir, existe similitud y
corriente generada por el circuito integrado lle- compatibilidad de PCB con BGA.
gue más fácilmente al PCB. Los problemas de estrés mecánico pueden
Cuanto más corto es un conductor eléctrico, ser superados por la vinculación de los dispo-
menor será su inductancia, una propiedad que sitivos al impreso a través de un proceso lla-
provoca una distorsión no deseada de las mado "de llenado", que inyecta una mezcla de
señales en los circuitos electrónicos de alta epoxy en el marco del dispositivo después de
velocidad. Los BGA, debido a su corta distan- que se ha soldado a la PCB, y que existe con-
cia entre el circuito integrado y el PCB, poseen tacto de manera eficaz entre el dispositivo
inductancias distribuidas muy bajas y, por lo BGA y la PCB.
tanto, tienen mucho rendimiento eléctrico… Existen varios tipos de materiales de relleno
muy superior a los dispositivos de plomo. en virtud de su uso con diferentes propiedades
Pero no todas son ventajas, una desven- en relación con la aislación y la transferencia
taja de la BGA, sin embargo, es que las bolas térmica: estos materiales son tipo plástico
de soldadura no son muy flexibles. Como con antiestatico, muy parecido a una goma o simi-
Saber Electrónica
11
Artículo de Tapa
lar al pegamento,
figura 10.
Lo malo de este
tipo de sellado es que
es bastante sucio y
requiere precalentar
mas tiempo el PCB,
además, desprende
un gas poco saluda-
ble.
Volver a rellenar el
BGA es mas fácil
pero quitar estos
componentes no es
muy bueno para la
salud, si lo hace en
Figura 10 - Para mejorar la resistencia mecánica de la soldadura de un componente
casa. Por ello, debe
BGA se suele utilizar un elemento de llenado entre el componente y la placa PCB.
tomar precauciones
(barbijos, protectores,
ambiente ventilado, suficiente temperatura para que derrita el
extractores, etc.). estaño).
Para que se entienda, cuando se los quita, Para soldar o resoldar bien un chip se debe
parece que hubiera chicle entre BGA e tener en cuenta el punto de fusión del estaño
impreso y muchas veces despega los pads (sin plomo o con él). Se debe leer la hoja de
del impreso. Si los BGA posee integrados de especificaciones del chip y el punto máximo al
muchas conexiones y los pads han sufrido que podríamos llegar a soldar, cuyo valor suele
daño, al volver a soldar el componente en la ser entorno a los 260ºC (MAX SAFE TEMPE-
PCB se pueden tener soldaduras mal hechas RATURE). El tiempo de soldado también suele
o quebradas, como las que se ven en la ser especificado por el fabricante del BGA. Si
figura 11. Las roturas se producen por cam- no tiene la hoja de datos, el consejo mas
bios de temperatura bruscos o por el tiempo rápido es soldar a temperatura de 260ºC, ir en
mismo del PCB. Las PCB en verano e invierno circulo con la pistola de aire caliente y con una
sufren de distinta manera e, incluso, si el chip pinza empujarle un poco y si vemos que
se calienta pueden producirse este tipo de retorna a su posición significa que el estaño
desgaste del PCB.
Aunque muchas
placas son de fibra,
estas “no son de pie-
dra” con el calor. Para
este tipo de averías
“resoldando” (reba-
lling) se puede corre-
gir el mal contacto, al
igual que las soldadu-
ras frías (soldaduras
que se producen Figura 11 - En la figura se pueden observar dos tipos de soldaduras mal hechas
cuando no se ha dado que impiden el contacto del componente BGA con la placa PCB.
Saber Electrónica
12

El molde es para repartir por igual el
estaño. Una vez hecho ésto y enfriado el
chip, preparamos nuestro PCB en un
precalentador o en su defecto en nuestro
soporte para PCB.
Extraemos el chip dañado, limpiamos la
zona de estaño con malla desoldadora, y
seguidamente limpiamos muy bien con
un limpiacontactos. Nos fijamos que no
existan puntos de contacto oxidados, los
cuales se notan por su color pardo o
negro (figura 12), en dicho caso se los
debe limpiar muy bien.
Situamos con pinzas y un microscopio el
Figura 12 - Los puntos de conexión de un compo-
integrado en su posición (hay unas mar-
nente BGA se pueden oxidar como consecuencia de
cas para situarle) y aplicamos el calor
malas soldaduras dándole un leve o mínimo toque al inte-
grado, si le movemos y vuelve a su sitio
está en su punto. está en su punto óptimo de soldado.
Es decir, si tenemos nuestro BGA sin Si nos pasamos con el calor (temperatura
estaño tendremos que ponerle estaño en y/o tiempo) podemos quemar el chip por lo
pasta en un molde y luego aplicarle aire cual hay que tener especial rapidez y habili-
caliente con la pistola. dad. Este proceso se puede observar en la
figura 13. En la figura 14 puede observar un
Figura 13 - Proceso de soldado de componentes BGA con aire caliente.
Saber Electrónica
13
Artículo de Tapa
dus). Durante esta fase, la soldadura se
licua para ensamblar los componentes
detalle de cómo ubicar calor con una estación
sobre la PCB. La temperatura máxima es

de soldado para “soldar” un componente BGA.
limitada por la tolerancia térmica del com-

En este caso, la pistola de aire caliente se
ponente más frágil del circuito. Si esta fase

ubica con un soporte para mantenerla quieta.
LA TECNOLOGÍA IR DE SOLDADO
dura demasiado, el flujo puede secarse
La soldadura de flujo (reflow soldering) antes que la soldadura cree un empalme.
por rayos infrarrojos es el proceso más Un periodo de tiempo escaso en esta fase
usado para ensamblar componentes SMD puede llevar el flujo a hacer una limpieza
a tarjetas PCB (tarjetas de circuitos impre- de calidad inferior, originando menos distri-
sos). El proceso incluye la colocación de bución de la soldadura sobre las superfi-
una goma con soldadura de estaño en la cies y aleaciones o soldaduras deficientes
tarjeta, la colocación de los componentes y (frías). Esta fase tiene generalmente una
la fusión de la soldadura en un horno de duración máxima de 60 segundos con una
rayos infrarrojos, ensamblando los compo- duración mínima de 30 segundos. Tiempos
nentes con una aleación metalúrgica. En el superiores de flujo pueden causar daño a
proceso de ensamblado se producen cua- los componentes y originar aleaciones de
tro fases o zonas: calidad inferior que pueden convertirse en
ZONA DE PRECALENTAMIENTO: fase en la el origen de averías futuras de los compo-
cual la goma con la soldadura se calienta a nentes.
temperatura constante, suficiente para ZONA DE ENFRIAMIENTO: Es la fase
evaporar impurezas existente en la goma durante la cual la soldadura se solidifica,
con soldadura pero que no es tan alta
creando la aleación entre los componentes
como para dañar a los componentes por
y la PCB. La temperatura durante esta fase
sobrecalentamiento.
es de alrededor de los 30 a 100°C redu-
ZONA DE IMPREGNACIÓN TÉRMICA: Tiene ciéndose a un ritmo constante para evitar
una duración de 60 a 120 segundos y ter-
los daños causados por choque térmico y
mina de quitar las impurezas presentes en
la formación intermetálica excesiva. J
la goma con la soldadura y para activar el
flujo de rayos infrarrojos. Una temperatura
demasiado baja puede formar burbu-
jas en la goma mientras que una
temperatura demasiado alta puede
dañar a la goma, haciendo que el
estaño (o la soldadura) se funda
demasiado y se desparrame por los
componentes y la placa PCB. En el
final de esta fase, es ideal tener
equilibrio térmico antes de proceder
a la fase de soldado
ZONA DE FLUJO: Es el tiempo
durante el cual la soldadura está en
el estado líquido (time above liqui- Figura 14 - Detalle de los componentes necesarios para
hacer una soldadura con aire caliente.
Saber Electrónica
14
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Año 12 Nº 140
139 - 2011
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su mano, dado que se le harán preguntas sobre su contenido. Para realizar
la descarga, vaya al sitio: www.webelectronica.com.ar, haga clic en el ícono
password e ingrese la clave “CD-1173”. Deberá ingresar su dirección de
correo electrónico y, si ya está registrado, de inmediato podrá realizar la
descarga siguiendo las instrucciones que se indiquen. Si no está regis-
trado, se le enviará a su casilla de correo la dirección de descarga (regis-
trarse en webelectronica es gratuito y todos los socios poseen beneficios).
En nombre Editorial Quark, la Terminales en 2 versiones 08 y itarios muy útiles. Tenga en Introducciòn al Sistema
revista Saber Electrónica y del 08M, PICAXE de 18 cuenta que hemos preparado PICAXE
CLUB SE, le damos la bien- Terminales en 3 versiones 18, otro CD denominado
venida y lo invitamos a com- 18A y 18X. PICAXE DE 28 ter- "Proyectos con PICAXE NIVEL 3) Guìas Pràcticas
partir este nuevo producto mul- minales también en 3 ver- 1" y que si quiere realizar estu-
El Editor de Programas y
timedia, que le va a enseñar a siones, PICAXE de 40 dios más avanzados podrá
Programador
trabajar con los Terminales y Versiones realizar la segunda etapa de
Microcontroladores PICAXE. Especiales. En este curso Ud. este curso. Elementos de Diseño de
En pocas palabras, un va a aprender qué es un Gracias por habernos elegido. PICAXE08M
PICAXE es un PIC, al cual se PICAXE 08, cómo se los pro- Introducciòn al Sistema
le ha grabado un programita a grama, cómo armar un entre- Importante: Este CD contiene PICAXE
los efectos de que su manejo nador con PICAXE 08, qué programas que deben ser acti- Las Preguntas màs
sea mucho más sencillo. La diferencias existen entre las vados estando conectados a Frecuentes sobre PICAXE
diferencia entre un PIC y un diferentes versiones, y cómo Internet, para ello deberá tener Manual de Datos,
PICAXE es que el PIC posee hacer para trabajar con estos a mano el número de holo- Caracterìsticas y
una memoria libre, una memo- PICAXE a los efectos de que grama que se encuentra en la
Programaciòn de PICAXE
ria de programa y una memo- arme sus propios proyectos. portada del producto.
Manual de Uso y
ria de datos, y para que pueda Tenga en cuenta que para Además, con dicho número,
programarlo o cargarlo, nece- poder estudiar con éxito este podrá bajar información adi- Programaciòn de PICAXE08
sita un quemador, un cargador CD debe seguir la estructura cional. Deberá ingresar a Manual PICAXE 1
y al programar lo tiene que interna del mismo. www.webelectronica.com.ar, Pinout de los Integrados
escribir en el assembler del El CD se compone de 4 hacer clic en el ícono pass- PICAXE
PIC. El PICAXE es una versión Módulos . En el Módulo 1 se word e ingresar la clave cdpi- Proyectos con PICAXE de
de lujo del PIC al cual se le ha encuentra la teoría, que le caxe1 Baja Gama
grabado, en su memoria libre, enseña paso a paso todo lo Que es PICAXE
un pequeño programa a los que necesita saber sobre 1) Teorìa Què puede armar con PICAXE
efectos de que ya no sea nece- microcontroladores PICAXE, le 1) Curso de PICAXE Nivel
sario un quemador. enseñará a trabajar con el Lecciòn 1 Diagrama en
4) Videos
Directamente Ud. puede pro- PICAXE 08 en sus dos ver- Bloques, Carga y
gramar al PICAXE sin tener siones, va a aprender a armar Programaciòn Cómo usar el Programing
que quitarlo del circuito donde una tarjeta entrenadora y una Lecciòn 2 Trabajando con Editor
está trabajando, porque se lo vez que haya asimilado todos PICAXE 08 Descripción de los modulos del
programa a través de un proto- estos conocimientos, podrá Lecciòn 3 Trabajando con PLC Propuesto
colo RS232 de comunica- dirigirse al Módulo 2, donde PICAXE 18 Diseño del PLC a partir de
ciones. A su vez, este pro- obtendrá una serie de guías y Lecciòn 4 Proyectos PICAXE
grama interno que se ha proyectos con el PICAXE 08. Completos con PICAXE
grabado, permite que a este El 3º módulo está compuesto 5) Programas
microcontrolador se lo pro- de una serie de Video Clips, 2) Màs Teorìa Recomendada
Demo Bright Spark
grame en lenguaje de flujo o que entre otras cosas, le Caracterìsticas del Sistema
Demo Control Studio
en basic, por medio de un utili- enseñará a utilizar el PICAXE
tario llamado Programming Programming Editor, y por Comandos Bàsicos para Demo Livewire
Editor. Los PICAXE son micro- último en el 4º Módulo, se PICAXE08M Demo PCB Wizard
controladores muy amplios, encuentra la versión completa Construyendo Diagramas de Programing Editor
existen PICAXE de 8 de dicho programa y otros util- Flujo Smrtcard
Saber Electrónica
16
Auto Ele - electroven chevrolet.qxd 27/7/11 13:54 Página 17
AUTO ELÉCTRICO
Un Electroventilador Inteligente
En este artículo explicamos el fun-
cionamiento del electroventilador de
enfriamiento del líquido refrigerante
del motor de un vehículo moderno.
El desarrollo se hace en base al
modelo Chevrolet Meriva de 1,8
litros, modelo 2007, pero su explica-
ción puede aplicar a otra marcas y
modelos con ligeras variantes.
Por Jorge Garbero

electronicaautomotriz2010@hotmail.com
INTRODUCCIÓN nica “PWM” (Pulse Width a la que se encuentra el motor del

Modulation - Modulación Por vehículo para cada estado de
El Chevrolet Meriva de 1,8 Ancho de Pulso), facilitando así funcionamiento del mismo es
litros, modelo 2007 posee un que la misma pueda ser variada informada al módulo de control
motor tipo “ Power Train C18NE - desde 0 (cero) RPM a máximas de velocidad del electroventilador
ECU: Multec H (Flex Power)”. RPM del motor del electroventila- por la “ECA” (Electronic Control
Este modelo de la línea General dor, de acuerdo a la temperatura Assembly - Computadora de
Motors utiliza un Módulo de a que se encuentre el motor del Control de la Gestión de Motor
Control Electrónico vehículo en cada condición de del Vehículo). Esta información
Microprocesado para controlar la funcionamiento. consiste en una señal de onda
velocidad de giro del “Motor del Aclaremos que la temperatura cuadrada de 100Hz, de 12V de
Electroventilador de
Enfriamiento del
Líquido Refrigerante
del Motor”. Este
motor que esta
especialmente dise-
ñado para este auto
requiere muy bajo
torque para comen-
zar a girar y su fun-
cionamiento puede
desprenderse del
diagrama de la figu-
ra 1.
La velocidad es
controlada por su
módulo electrónico
por medio de la téc- Figura 1
Saber Electrónica
17
Auto Eléctrico
amplitud y de “Duty Cycle” varia- “OUT”, alimen-
ble en función de la temperatura tando así al motor
de motor del vehículo, tal como con la tensión de
podemos observar en la figura 2. batería en forma
pulsante, a una
frecuencia de
ESTRATEGIA DE 20kHz y un “Duty
FUNCIONAMIENTO DEL SISTEMA Cycle” que
comienza de cero
Cuando ponemos en marcha y llega a los 18
el automóvil, al dar contacto y µs. Esta variación
estando el motor del vehículo a tampoco la reali- Figura 2
una temperatura inferior a 94ºC, za abruptamente,
las formas de onda de las seña- sino que aumenta el ancho de empleando de 1 a 1,2 segundo
les vistas en los Puntos “IN” y pulso en forma lenta y continua, para aumentar el ancho de pulso
“OUT” módulo de
control del electro-
ventilador (vea nue-
vamente la figura 1)
con osciloscopio son
las mostradas en la
figura 3.
Al funcionar, el
motor irá aumentan-
do su temperatura y Figura 3
al llegar a los 94ºC la
“ECA” aumentará el
“Duty Cycle” de la
señal que envía al
módulo, llevándolo
de 1 ms a 5 ms. Esta
variación no la reali-
za abruptamente,
sino que aumenta el
ancho de pulso en
forma lenta y conti-
nua, emplea de un
segundo a 1,2
segundos para
aumentar el ancho
de pulso desde 1 ms
a 5ms, proceso que
se muestra en la
figura 4 (señal pre-
sente en el punto
“IN” de la figura 1).
Al recibir la señal
descripta, el Módulo
de Control del
Electroventilador
reacciona comen-
zando a conmutar a
masa el Punto Figura 4
Saber Electrónica
18
Un Electroventilador Inteligente
desde 0µs a 18µs
aproximadamente,
tal como también
podemos observar
en la figura 4 (señal
presente en el Punto
“OUT” de la figura 1).
Este tiempo es
impuesto por el pro-
cesador de acuerdo
al programa que
tiene en su memoria
Figura 5
y que corresponde al
nivel de temperatura
de motor informado
por la “ECA”.
Observe que el nivel
de intensidad de
corriente que alcan-
za a circular por el
motor es de 4,9A,
nivel que hace que el
motor gire a una
velocidad baja. Al
Figura 6 conmutar el motor a
la alimentación de
DC muy rápidamen-
te y con tiempos que
varían lentamente de
cero µs a algunos µs,
produce que el
mismo arranque con
una intensidad de
corriente muy
pequeña y la vaya
aumentando paulati-
namente hasta
alcanzar el nivel
mencionado. Esta
condición evita los
picos de intensidad
de corriente bruscos
e intensos que se
producen en los sis-
temas de refrigera-
ción en los que al
motor del electroven-
tilador se le aplica la
tensión total de bate-
ría, generalmente a
través de los contac-
tos de un relé. No
Figura 7 olvide que en el
Saber Electrónica
19
Auto Eléctrico
arranque un motor normal puede que el motor gire a una velocidad En la figura 6 se muestran las
llegar a tomar un nivel de intensi- mayor que la anterior. formas de onda presentes en el
dad de corriente 2 o 3 veces La variación constante de la Punto “IN” y el Punto “OUT” para
mayor que la intensidad nominal velocidad de giro del motor del esta condición de funcionamiento
de trabajo. electroventilador en función de la del motor del electroventilador.
En este sistema si el nivel de temperatura del motor del vehícu- Si la temperatura de motor del
temperatura aumenta o disminu- lo facilita que éste trabaje dentro vehículo desciende a 92ºC la
ye, la “ECA” variará el “Duty de un margen de temperatura “ECA” decide que el motor del
Cycle” en la información en más muy estrecho, es decir sin estar electroventilador debe detenerse.
ancho o menos ancho respectiva- sometido a variaciones de tempe- Para ello disminuye el “Duty
mente. Estas acciones, en ratura importantes. Cycle” de la señal que envía al
correspondencia, serán seguidas Al encender el aire acondicio- módulo de control del motor del
por el módulo aumentando o dis- nado, la “ECA” comunica esta electroventilador, reduciéndolo
minuyendo el tiempo en que situación al módulo de control del en forma lenta y continua a 1 ms.
mantiene conectado a masa al electroventilador ampliando el Esta acción tarda entre 1 segun-
Punto “OUT”, variando así la “Duty Cycle” a un 90% del perío- do y 1,2 segundos.
velocidad del motor en más RPM do (9 ms). En correspondencia, el módu-
o en menos RPM. Al recibir esta información, el lo de control del motor del elec-
En la figura 5 se muestran las módulo pone a masa en forma troventilador reduce, en el mismo
formas de onda presentes en el constante el Punto “OUT”, logran- lapso de tiempo, la duración del
Punto “IN” y el Punto “OUT” cuando así que el motor gire al máxi- pulso en que está conectado a
do la temperatura de motor alcan- mo de las RPM que puede desa- masa el Punto “OUT” hasta lle-
za los 98ºC. Observe que ahora rrollar. Observe que ahora el nivel varlo a cero µs, logrando así que
el nivel de intensidad de corriente de intensidad de corriente que el motor reduzca su velocidad a
que alcanza a circular por el alcanza a circular por el motor es cero RPM lenta y suavemente
motor es de 8,8A, nivel que hace de 19,6A. (figura 7). J
Saber Electrónica
20
Mont - Soldado de SMD 27/7/11 14:06 Página 21
M O N TA J E
La incorporación de componentes
SMD en los equipos electrónicos,
trajo consigo la ventaja de poder
fabricar aparatos más compactos y
eficientes; y si bien esto beneficia
a los usuarios, suele resultar un
“calvario” para los técnicos que
deben reemplazar alguno de estos
componentes y no cuentan con los
recursos o conocimientos necesa-
rios. En más de una ocasión
hemos mencionado en Saber
Electrónica diferentes técnicas de
soldado y desoldado de circuitos
integrados, condensadores, resistencias o bobinas SMD, ya sea utilizando dis-
positivos costosos o productos químicos que suelen ser difíciles de conseguir.
En esta nota, que es una actualización de la publicada en Saber Nº 225, voy a
exponer una forma de cambiar componentes de montaje superficial con herra-
mientas comunes que están presentes en el banco de trabajo de todo técnico
reparador. El único elemento “extraño” es una cubeta de agua con ultrasonido
cuya construcción también explicaremos y que suele ser muy útil para desen-
grasar ciertas piezas y hasta placas de circuito impreso. Esta técnica la aprendí
en un seminario dictado hace más de 10 años en España y si bien requiere
paciencia, los resultados que se obtienen son óptimos; cabe aclarar que para la
elaboración de este artículo he empleado algunas fotografías tomadas de
Internet y que ilustran, muy bien, diferentes pasos de la explicación.
Autor: Federico Prado
SOLDADO Y DESOLDADO DE
con la colaboración de Ing. Horacio Vallejo
COMPONENTES SMD Y BGA

INTRODUCCIÓN Sin embargo todas estas ventajas pueden rever-
tirse en un momento dado, cuando en la prestación
Los dispositivos de montaje superficial SMD o SMT de sus servicios el técnico tenga que reemplazar
(Surface Mount Technology) se encuentran cada algunos de estos componentes.
vez con mayor proporción en todos los aparatos
electrónicos, gracias a esto, la mayoría de los pro- Gracias al avance de la industria química, hoy es
cesos involucrados en el funcionamiento de los posible conseguir diferentes productos que son
diferentes equipos se ha agilizado considerable- capaces de combinarse con el estaño para bajar
mente, trayendo como consecuencia grandes ven- “tremendamente” la temperatura de fusión y así no
tajas para los fabricantes que pueden ofrecer equi- poner en riesgo la vida de un microprocesador (por
pos más compactos sin sacrificar sus prestaciones. ejemplo), cuando se lo debe quitar de una placa de
Saber Electrónica
21
Montaje
circuito impreso. Hemos “testeado” diferentes pro-
ductos y, en su mayoría, permiten “desoldar” un
componente sin que exista el mínimo riesgo de
levantar una pista de circuito impreso.
El problema es que a veces suele ser dificultoso

conseguir estos productos químicos y debemos
recurrir a métodos alternativos.
Para extraer componentes SMD de una placa de

circuito impreso, para el método que vamos a des-
cribir, precisamos los siguientes elementos:
o Soldador de 20W con punta electrolítica de 1mm Figura 1 - Estaño con alma de resinacula
de diámetro (recomendado). subatómica.
o Soldador de gas para electrónica.
o Flux líquido. década del 90 y que hoy se puede conseguir en
o Estaño de 1 a 2 mm con alma de resina. casas de productos importados (aunque cada vez
o Malla metálica para desoldar con flux. son más las casas de venta de componentes elec-
o Unos metros de alambre esmaltado de menos de trónicos que los trabajan).
0,8mm de diámetro.
o Recipiente con agua excitada por ultrasonidos
(Opcional).
El flux es una sustancia que se aplica a una pieza

de metal para que se caliente uniformemente dando
lugar a soldaduras parejas y de mayor calidad. El
flux se encuentra en casi todos los elementos de
soldadura. Si corta un pedazo de estaño diametral-
mente (figura 1) y lo pone bajo una lupa, podrá
observar en su centro (alma) una sustancia blanca
amarillenta que corresponde a “resina” o flux. Esta
sustancia química, al fundirse junto con el estaño Figura 2 - Detalle de una malla metálica para
facilita que éste se adhiera a las partes metálicas desoldar.
que se van a soldar. También puede encontrar flux
en las mallas métalicas de desoldadura de calidad
(figura 2), el cual hace que el estaño fundido se
adhiera a los hilos de cobre rápidamente.
Nota: Las ilustraciones corresponden a www.euro-

botics.com.
Para explicar este método, vamos a explicar como

desoldar un circuito integrado para montaje super-
ficial tipo TQFP de 144 terminales, tal como se
muestra en la figura 3.
En primer lugar, se debe tratar de eliminar todo el

estaño posible de sus patas. Para ello utilizamos
malla desoldante con flux fina, colocamos la malla
sobre las patas del integrado y aplicamos calor con
el objeto de quitar la mayor cantidad de estaño.
Aconsejamos utilizar para este paso, un soldador Figura 3 - Circuito integrado SMD en una
de gas, de los que se hicieron populares en la placa PCB.
Saber Electrónica
22
Soldado y Desoldado de Componentes SMD y BGA

El soldador de gas funciona con butano, tienen con-
trol de flujo de gas y es recargable (figura 4). Puede
funcionar como soldador normal, soplete o soldador
por chorro de aire caliente dependiendo de la punta
que utilicemos. Para la soldadura en electrónica la
punta más utilizada es la de chorro de aire caliente,
esta punta es la indicada para calentar las patas del
Figura 4 - Soldador de gas que integrado con la malla desoldante para retirar la
emite aire caliente para soldar mayor cantidad de estaño posible.
o desoldar componentes SMD
El uso más común que se les da a estos soldado-
res en electrónica es el de soldar y desoldar
pequeños circuitos integrados, resistencias, con-
densadores y bobinas SMD.
En la figura 5 vemos el procedimiento para retirar la

mayor cantidad de estaño mediante el uso de una
malla.
Una vez quitado todo el estaño que haya sido posi-

ble debemos desoldar el integrado usando el sol-
dador de 25W provisto con una punta en perfectas
condiciones que no tenga más de 2 mm de diáme-
tro (es ideal una punta cerámica o electrolítica de 1
mm). Tomamos un trozo de alambre esmaltado al
Figura 5 - Para desoldar un integrado SMD se que le hemos quitado el esmalte en un extremo y lo
debe primero retirar la mayor cantidad de pasamos por debajo de las patas (el alambre debe
estaño de las patas. ser lo suficientemente fino como para que quepa
debajo de las patas del integrado, figura 6). El
extremo del cable pelado se suelda a cualquier
parte del PCB; con el extremo libre del alambre
(cuyo otro terminal está soldado a la placa y que
pasa por debajo de los pines del integrado) tiramos
hacia arriba muy suavemente mientras calentamos
las patas del integrado que están en contacto con
él. Este procedimiento debe hacerlo con paciencia
y de uno en uno, ya que corremos el riesgo de
arrancar una pista de la placa (figura 7).
Repetimos este procedimiento en los cuatro lados

del integrado asegurándonos que se calientan las
Figura 6 - Para levantar el integrado use patas bajo los cuales va a pasar el alambre de
un alambre fino, colocándolo debajo del cobre para separarlos de los pads.
componente.
Una vez quitado el circuito integrado
por completo (figura 8) hay que lim-
piar los pads para quitarles el resto
de estaño; para ello colocamos la
malla de desoldadura sobre dichos
pads apoyándola y pasando el sol-
dador sobre ésta (aquí conviene vol-
ver a utilizar el soldador de gas,
figura 9). Nunca mueva la malla
Figura 7 - El alambre fino se suelda en un extremo. sobre las pistas con movimientos
Saber Electrónica
23
Montaje
Figura 8 - Luego de retirar el integrado Figura 9 - Para limpiar los Pads use flux y el
debe limpiar los PADs. soldador de gas.
bruscos ya que puede dañar las pistas porque es Luego deberemos colocar una muy pequeña canti-
posible que algo de estaño la una aún con la malla. dad de estaño sobre cada pad para que se suelde
con el integrado en un paso posterior.
En el caso de que la malla se quede “pegada” a los
pads, debe calentar y separar cada zona, pero Una vez limpia la superficie, debemos colocar el
siempre con cuidado. Nunca tire de ella, siempre nuevo componente sobre los pads con mucho cui-
sepárela con cuidado. dado y prestando mucha atención de que cada pin
está sobre su pad correspondiente. Una vez
Si ha trabajado con herramientas apropiadas, los situado el componente en su lugar acerque el sol-
pads (lugares donde se conectan las patas del inte-
grado) deberían estar limpios de estaño y listos
para que pueda soldar sobre ellos el nuevo com-
ponente, sin embargo, antes de hacerlo, es conve-
niente aplicar flux sobre los pads. No importa la
cantidad de flux ya que el excedente lo vamos a
limpiar con ultrasonido. Cabe aclarar que hay dife-
rentes productos químicos que realizan la limpieza
de pistas de circuito impreso y las preparan para
una buena soldadura. Estos compuestos pueden
ser líquidos (en base a alcohol isopropílico que se
aplica por medio de un hisopo común, (figura 10) o
en pasta y hasta en emulsión contenida en un apli-
cador tipo “marcador” (figura 11). Figura 11 - Existe flux que puede aplicarse
como un marcador
Figura 12 - Para soldar un CI primero se suelda

Figura 10 - El flux se puede aplicar con un isopo. una pata y luego otra opuesta.
Saber Electrónica
24
Figura 13 - Circuito
eléctrico de un limpia-
dor por ultrasonido que
se puede emplear para
limpiar superficies
donde se soldarán
componentes SMD.
dador a un pin de una esquina del integrado hasta dor, asi como cualquier otra partícula de polvo o
que el estaño se derrita y se adhiera a la pata o pin. suciedad que pueda tener la placa. Una vez limpia
Posteriormente repita la operación con una pata del se seca el PCB con aire a presión (se puede utilizar
lado opuesto. De esta manera el integrado queda un secador de cabello) asegurándonos que no
inmóvil en el lugar donde deberá ser soldado defi- quede ningún resto de agua que pueda corroer par-
nitivamente (figura 12), ahora tenemos que aplicar tes metálicas.
nuevamente flux pero ahora sobre las patas del
integrado para que al aplicar calor en cada pata el
estaño se funda sin inconvenientes adhiriendo LIMPIADOR POR ULTRASONIDO
cada pata con la pista del circuito impreso corres-
pondiente y con buena conducción eléctrica. Los ultrasonidos poseen muchas aplicaciones,
entre ellas podemos mencionar la de ahuyentar
Ahora caliente cada pata del integrado con el sol- roedores, la de limpiar dientes o la de quitar com-
dador de punta fina comprobando que el estaño se ponentes grasos de recipientes, que suelen ser difí-
funde entre las partes a unir. Haga este proceso ciles de eliminar con métodos convencionales. En
con cuidado ya que los pines son muy débiles y este artículo describiremos un dispositivo útil para
fáciles de doblar y romper. Después de soldar esta tercera opción.
todos los pines revise con cuidado que todos los
pines hacen buen contacto con la correspondiente Vamos a describir un circuito que genera señales
pista de circuito impreso. que son útiles para remover no sólo el flux en pla-
cas de circuito impreso sino también la suciedad de
Ahora bien, es posible que haya colocado una can- piezas de pequeño tamaño, con la ayuda de un sol-
tidad importante de flux y el sobrante genera una vente adecuado.
apariencia desagradable. Para limpiarlo se utiliza
un disolvente limpiador de flux (flux remover, flux Por ejemplo, para limpiar una pieza de hierro oxi-
frei) que se aplica sobre la zona a limpiar. Una vez dada, podríamos utilizar kerosene como solvente;
aplicado debe colocar la placa de circuito impreso para ello debemos introducir la pieza en un reci-
dentro de un recipiente con agua (si, agua) a la que piente metálico con el solvente y adosar (pegar) el
se somete a un procedimiento de ultrasonido. Un transductor de ultrasonido al recipiente de modo
transductor transmite ultrasonido al agua y la hacen que las señales hagan vibrar al solvente o al agua
vibrar de manera que ésta entra por todos los en forma imperceptible para nosotros pero muy
intersticios del PCB limpiando el flux y su remove- efectiva para la limpieza de la pieza.
Saber Electrónica
25
Montaje
Figura 14 - Circuito impreso del limpiador por ultrasonido.
Debemos destacar que las señales de ultrasonido, LISTA DE MATERIALES DEL LIMPIADOR POR ULTRASONIDO
por más potencia que posean, son inocuas para el
ser humano. IC1 - CD4093- Integrado
IC2 - CD4049 - Integrado
La base de nuestro circuito, que se muestra en la
figura 13, es un oscilador del tipo Schmith triger VR1 - Pre-set de 50kΩ
construido con un integrado CMOS. La frecuencia R1 - 4k7
es regulable y debe estar comprendida entre 20kHz C1 - 0,0022µF - Cerámico
y 70kHz.
VARIOS:
La frecuencia apropiada dependerá del elemento a Placa de circuito impreso, transductor de ultraso-
limpiar, debiendo el operador, encontrar la relación nido (ver texto), zócalo para los circuitos integrados,
adecuada para cada caso. Por ejemplo, para lim- cables, estaño, etc.
piar piezas oxidadas, encontramos que la frecuen-
cia aconsejada ronda los 30.000Hz, mientras que Mayor rendimiento se obtiene si se cortocircuitan
para la limpieza de elementos engrasados, se las bases de Q1 y Q3, pero en esta configuración
obtuvo mejor rendimiento para valores cercanos a se ha notado un sobrecalentamiento de los transis-
los 50kHz. tores.
Para limpiar el flux de una placa de circuito Si al armar el circuito, nota que existe poco rendi-
impreso, utilizamos un transmisor de ultrasonido de miento, se aconseja colocar en corto las bases de
40kHz, ajustamos la frecuencia del oscilador al Q1 y Q3, luego se puede realizar la prueba corto-
valor de máxima operación del transductor y luego circuitando los otros dos transistores.
de 10 minutos, el resultado fué muy bueno.
El transductor debe ser impermeable (puede hasta
La frecuencia puede ser ajustada por medio del utilizar buzzers que lo sean) y en general, cual-
potenciómetro P1. quiera para ultrasonido debiera funcionar sin incon-
venientes. El circuito impreso se muestra en la
La salida del oscilador se inyecta a un buffer for- figura 14 y el montaje no reviste consideraciones
mado por un séxtuple inversor CMOS (CD4049), especiales.
que entrega la señal a una etapa de salida en
puente transistorizada. Para obtener el resultado esperado, es necesario
que el transductor quede firmemente fijado al reci-
Note que el par transistorizado formado por Q1 y piente en el que se colocará la pieza a limpiar. El
Q3, recibe la señal en oposición de fase, en rela- tiempo que demorará la limpieza dependerá de la
ción con el par formado por Q2 y Q4. frecuencia elegida y del tipo y tamaño de la pieza.
Saber Electrónica
26

PRODUCTOS QUÍMICOS PARA 3) Soldador tipo lápiz (de 20 a 25W de potencia
RETIRAR COMPONENTES SMD como máximo y que la punta de ésta sea fina y en
buen estado).
4) Palillo de madera, cotonete(s), malla desolda-
dora, desarmador de relojero pequeño, pinzas de
Si bien son pocos los productos que se consiguen en corte.
el mercado Lationamericano, ya hemos hablado, por 5) Alcohol isopropílico (como limpiador).
ejemplo del Celta (español), del Solder Zapper (mexi- 6) Pulsera antiestática o mesa antiestática.
cano) o el Desoldador Instantáneo (argentino).
Cualquiera de ellos retira todo tipo de componentes

SMD, convencionales, thru-hole, etc., sin importar PROCEDIMIENTO GENERAL PARA
el número de terminales o tipo de encapsulado de RETIRAR UN COMPONENTE
una manera muy fácil, económica, 100% seguro y
sin necesidad de herramientas costosas. Si va a
utilizar estos elementos, las herramientas necesa-
rias para poder desoldar un integrado son: Controlamos la temperatura del soldador (25 watts
como máximo) y aplicamos una pequeña cantidad
del producto catalizador en los terminales del
componente que vamos a retirar con un palillo
1) Producto químico catalizador para desoldar (figura 16).
componentes SMD (figura 15).
2) Líquido flux sintético antipuente (flux antioxi- Luego damos calor con el soldador (recuerde: 25W
dante). máximo) en todas las terminales (figura 17) sin pre-
Figura 15 - Compuestos químicos para soldar Figura 16 - Primero se coloca un catalizador con
componentes SMD un palillo para degradar el estaño.
Figura 17 - Luego se da calor a todas los terminales. Figura 18 - Posteriormente se levanta el C.I.
Saber Electrónica
27
Montaje
ocuparnos de que se vaya a enfriar el estaño. Una
vez que “pasamos” el soldador por todos los termi-
nales levantamos suavemente el componente por
un extremo usando un destornillador de relojero
pequeño (figura 18).
Este proceso no es para nada difícil y el compo-

nente se desprende “como por arte de magia”. Una
vez que retiramos el componente podemos com-
probar que no se produjo ningún daño en el circuito
impreso (figura 19).
Lógicamente, tanto en el integrado como en la

placa de circuito impreso quedan residuos de la
Figura 19 - Quitado el componente debe
“pasta” que se formó con el estaño y el catalizador. observar que el circuito impreso no se
Para retirar esos residuos, colocamos flux antioxi- haya dañado.
dante en una malla desoldadora, tal como se mues-
tra en la figura 20 y retiramos todos los restos, nuevo componente (figura 22). Podemos recuperar
pasando la malla y el soldador tanto sobre el cir- los componentes retirados, pasando el soldador y
cuito como sobre la placa de circuito impreso la malla con el flux sintético antipuente sobre todos
(figura 21). los terminales del componente y limpiándolo con el
alcohol isopropílico (figura 23).
Con un cotonete embebido en alcohol isopropílico,
limpiamos el área y queda listo para soldar un El componente ya puede usarse nuevamente.
Figura 20 - Coloque flux para retirar los residuos. Figura 21 - Retire restos de soldadura con una malla.
Figura 23 - Limpie
los restos de estaño del
Figura 22 - Limpie el area a soldar con alcohol. componente con una malla.
Saber Electrónica
28

PROCEDIMIENTO ESPECIAL PARA RETIRAR CÓMO DESOLDAR Y SOLDAR UN COMPONENTE TQFP
COMPONENTES PEGADOS AL CIRCUITO IMPRESO
Describimos la experiencia de Ricardo Lugo al sol-
dar y desoldar componentes tipo TQFP (SMD de
En algunas oportunidades encontramos compo- muchas patas) en base a un artículo tomado de
nentes pegados al circuito impreso con pegamento Internet y que el Sr. Lugo coloca como referencia al
epóxico ó con resina. Normalmente, los catalizado- final del artículo. Como ejemplo se explica como
res en venta en los comercios contienen sustancias soldar un integrado en formato TQFP con 80 pines,
capaces de retirarlos, para lo cual se debe seguir un dsPIC 30F6014.
un procedimiento como el que describimos a conti-
nuación: El método es autodidacta por lo que seguramente
habrá alguna forma más metódica, profesional y
Primero realizamos los primeros pasos que anun- rápida de hacerlo, pero así es como yo lo hago.
ciamos en el procedimiento anterior.
En mi experiencia no hizo falta un soldador con una
Se coloca el catalizador en la malla desoldadora y punta superfina, ni una estación de soldadura pro-
la pasamos junto con el soldador sobre las termi- fesional ni cosas raras. Tampoco hizo falta usar
nales y las pistas del circuito impreso, hasta que estaño ultrafino. Evidentemente con herramientas
hayamos retirado todos los residuos. Luego nos de este tipo seguramente será más fácil, pero sue-
colocamos un lente con iluminación (para ver len ser elementos caros.
correctamente lo que hacemos) y usando un alfiler,
movemos suavemente cada uno de los terminales, Las herramientas que se utilizaron en esta expe-
asegurándonos que estén desoldados. Si todos los riencia son:
terminales están sueltos, hacemos palanca suave-
mente y el componente saldrá sin ninguna dificul- Un soldador
tad. Para finalizar, pasamos la malla y el soldador Estaño de 1mm.
para quitar los residuos y limpiamos con un coto- Flux
nete con alcohol. Pinzas o pegamento de contacto + destornillador
Detector de continuidad (multímetro)
Pinzas para sujetar la plaqueta,
Lupa
PROCEDIMIENTO PARA RETIRAR COMPONENTES En primer lugar limpie la placa PCB con alcohol iso-
CONVENCIONALES TIPO THRU-HOLE propílico (en especial las pistas de la placa). Es vital
que no queden restos de resina sobre el cobre o de
Nos referimos a terminales que están soldados en lo contrario la soldadura será imperfecta.
ambas caras del circuito impreso.
A continuación estañe la zona de las pistas que
En ambas caras aplicamos los primeros pasos entrará en contacto con los pines del microcontro-
anunciados en el primer procedimiento. Colocamos lador. En esta maniobra procure que las pistas no
flux antioxidante a la malla desoldadora y pasamos se contacten por exceso de estaño.
en una cara del circuito la malla y el soldador sobre
los terminales y las pistas hasta retirar todos los A continuación limpie la punta del soldador, eche
residuos. flux en la zona a soldar y recoja el sobrante de
estaño con el soldador. Repita esta maniobra de
Hacemos lo mismo en la otra cara. Nos asegura- limpieza hasta que sólo quede estaño en las pistas.
mos con el alfiler que los terminales estén sueltos y Una maniobra más rápida para conseguir este pro-
usando uno o dos destornilladores de relojero pósito es el siguiente:
pequeño (según el caso) lo levantamos suave-
mente. Una vez que retiramos el componente, 1) Ponga la placa en posición vertical, puede suje-
observamos que no se haya producido algún daño tarla con una pinza de puntas.
en ninguna de las dos caras del circuito impreso.
También en este caso pasamos la malla y el solda- 2) Estañe una fila de pistas sobre las que apoyará
dor hasta quitar todos los restos y limpiamos con el luego los pines de un lateral del microcontrolador.
cotonete con alcohol, la superficie. La fila que quiera estañar tendrá que estar en posi-
Saber Electrónica
29
Montaje
ción vertical. Acerque estaño a la parte superior de
la fila de pistas que va a estañar.
3) Acerque el soldador y empiece a derretir estaño

de manera que se forme una bola derretida sobre la
punta del soldador y en contacto permanente con
las pistas.
4) Vaya bajando el conjunto soldador-estaño reco-

rriendo las pistas y manteniendo la bola derretida
en la punta con un tamaño considerable, una buena
gota. Si deja de meter estaño desde el rollo verá
que la gota pierde su brillo y es entonces cuando se
empiezan a contactar las pistas, por lo que no debe
descuidar “alimentar” siempre la gota con estaño
limpio. Mientras esté brillante, el recorrido hacia Figura 24 - Antes de soldar un integrado con
abajo será igual de brillante. muchas patas debe estañar las pistas del PCB
donde se ubicará el componente.
5) Una vez que llegue abajo del todo retire el estaño
y el soldador y podrá sacudir la gota sobrante.
6) Si le queda algo de estaño en la placa, puede

usar el método de limpiar con flux explicado antes,
pero ahora un poco más rápido: caliente la zona y
dé un golpe seco con el canto de la placa sobre la
mesa de trabajo, con la placa en posición vertical.
Al estar derretido, el estaño sobrante se caerá, pero
lo que está en las pistas no se desprenderá.
La figura 24 muestra una foto del acabado una vez

estañada la PCB.
Para la colocación del integrado es importante

situar el microcontrolador en su posición correcta, Figura 25 - Para sujetar el integrado sobre la PCB,
asegurando un alineado perfecto de los pines con puede “pegarle un destornillador que le facilite la tarea.
sus pistas correspondientes.
Según la forma del micro (o componente) será fac-

tible o no tomarlo con pinzas y “posarlo” sobre la
placa.
En los casos en los que no sea posible, use el

método del “destornillador y el pegamento”. Esto
consiste en colocar un poco de cemento de con-
tacto sobre un destornillador con punta plana y
“pegarlo” al componente, dejar secar unos minutos
y listo (figura 25). Ahora podrá sostener el micro
sobre el lugar de soldado con mayor facilidad.
Luego suelde uno o dos pines de una esquina, sin

añadir estaño, sólo apretando el pin con el soldador
(con la punta limpia) sobre la placa estañada. Verá
cómo el estaño sube por el pin y brilla (figura 26). Figura 26 - Cuando suelda el componente, ase-
Una vez que el micro ya no se cae, al estar sujeto gúrese que el estaño esté brillante, señal que el
por una esquina, repase bien todos los pines para
Saber Electrónica
30

Las bolitas de estaño pueden tener calibres que
van desde los 0,3mm hasta 1,5 milímetros aproxi-
madamente y se las consigue en casas de venta de
componentes. También se puede emplear solda-
dura en pasta, tal como explicaremos en otra nota.
Obviamente se requieren diferentes tipos de planti-
llas para cada diámetro de bolitas, para lograr una
distribución pareja de la soldadura al momento de
fijarla a la placa base.
En todos los encapsulados BGA una bola de solda-

dura está unida al encapsulado en cada posición de
la rejilla de soldadura (grid). Esta unión se efectúa
antes de que se incorpore el IC al encapsulado.
Durante el ensamblaje se utilizan pastas para sol-
Figura 27 - Vista del proceso terminado. dar las bolas a la placa.
asegurar que están en su sitio. Si lo están, empiece En la figura 28 podemos observar un método que
a soldarlos, siguiendo el mismo método antes des- resume la forma de estañar un componente que
cripto: soldador con la punta limpia y calentando pin será colocado en la placa de circuito impreso. La
a pin hasta que el estaño suba por cada pata. figura muestra lo que se debe hacer cuando hay fal-
sos contactos en un integrado o componente BGA
Para evitar movimientos que puedan “descuadrar” colocado en algún equipo electrónico (es común en
el micro empiece soldando por el pin de la esquina consolas de videojuegos y computadoras de escri-
opuesta al pin que soldó primero. torio, por ejemplo). Sucede que por motivos de con-
taminación ambiental, la soldadura empleada en
Terminado el soldado de la totalidad de las patas fábrica no contiene plomo y, por lo tanto, carece de
debe comprobar que el proceso haya sido realizado rigidez mecánica por lo cual el componente BGA se
con éxito, para ello coloque el multímetro en modo puede desprender (total o parcialmente) de la placa
de comprobación de continuidad y compruebe pin a PCB y se debe realiza un proceso de resoldado o
pin que está bien soldado en su pista correspon- reballing. Justamente, para quitar el componente se
diente y que no contacta con ninguno de los dos emplea el proceso mostrado en la figura 28 y para
pines que tiene a los lados. soldar nuevamente el elemento se lo coloca en
posición y se aplica calor o flujo de rayos infrarro-
Si un pin no contacta bien con su pista, vuelva a jos, pero ese será tema de otras entregas.
calentar con el soldador. Si el pin está contactado
con alguno de al lado, moje la zona con flux y lím-
piela con el soldador. En la figura 27 puede ver una
foto del proceso terminado. CONCLUSIÓN
Más información sobre este método la puede Le sugerimos que trabaje en un área bien ventilada,
encontrar en: limpia y despejada; y si es posible, que utilice un
extractor de vapores para soldador.
http://miarroba.com/foros/ver.php?foroid=58527&te
maid =3860862 También le recomendamos el uso de una pulsera
antiestática, un banco de trabajo, anteojos protec-
tores y, para resultados más precisos, una lámpara
CÓMO SOLDAR COMPONENTES BGA con lupa. No utilice soldadores de demasiada
potencia (25 watts máximo), ya que esto dañaría
Tal como explicamos en el artículo de tapa de esta las pistas del circuito impreso; también es reco-
edición, para proceder al soldado de componentes mendable que la punta del soldador sea fina y esté
BGA se utiliza un patrón o plantilla para ubicar las en perfecto estado.
soldaduras en posición y un horno para prefijarlas
primero al componente y después a la placa base. Por tratarse de un proceso delicado, es preferible
Saber Electrónica
31
Montaje
que se practique el método con algunas placas click en el ícono password e ingrese la clave
inservibles, a fin de familiarizarse con los materia- “retismd”, encontrará un par de archivos que le
les, herramientas y tiempos de trabajo. Si desea explican variantes a los procedimientos descriptos
más información sobre este tema puede dirijirse a y la forma de retirar y soldar componentes pasivos
nuestra web: www.webelectronica.com.ar, haga sin herramientas profesionales. J
Figura 28
Saber Electrónica
32
0 Manual -BlackBerry 7/27/11 2:42 PM Página 33
BLACKBERRY
SERVICIO TÉCNICO A TELÉFONOS
BLACKBERRY
MANTENIMIENTO,
REPARACIÓN, LIBERACIÓN Y ACTUALIZACIÓN
INTRODUCCIÓN algunos pasos de seguridad, sobre todo

cuando quiere “flashearlo” o programarlo
Tal como se dice en el editorial de este para actualizar su sistema operativo o para
manual, en Saber Electrónica publicamos liberarlo.
varios métodos para liberar terminales Antes que nada, aclaramos que todo lo
BlackBerry que aplican, incluso, para los dicho en este manual fue probado en varias
modelos actuales, sin embargo, como es oportunidades, por lo cual se garantiza el
probable que Ud. no posea dichas guías, resultado si es que se siguen las operaciones
daremos link para que pueda descargarlas. mencionadas. Aún así, cada trabajo que rea-
Este manual es parte de un Paquete lice es bajo su propio riesgo y no nos res-
Educativo que se complementa con un CD ponsabilizamos de los resultados que Ud.
en el que posee todo el material que el téc- obtenga, fueran estos los que fueran.
nico requiere para dar servicio a celulares Como siempre decimos: “Ante la duda:
de esta marca. NO LO HAGA”
Antes de trabajar con el software de un Realicen todo el proceso como está des-
teléfono celular es conveniente seguir crito, no salten ni omitan NADA.
Mantenimiento,
Mantenimiento, Liberación y Actualización
Actualización
Servicio Técnico a Teléfonos Celulares
GUÍA RÁPIDA DE ACTUALIZACIÓN

DE FIRMWARE
Lo primero que debe hacer, si quiere

liberar un terminal de RIM es actualizar el
sistema operativo a la versión más reciente
que ofrezca la empresa. Si Ud. es técnico y
ya sabe actualizar sistemas operativos de
otros teléfonos, siga los pasos dados a con-
tinuación. Si Ud. no es técnico, recomenda-
mos que vaya al apartado “Guía Paso a
Paso de Actualización de BlackBerry”.
Para actualizar el sistema operativo
haga lo siguiente:
mas fácil es realizar una búsqueda en su
1.- Realice un respaldo de la computadora del archivo “vendor.xml” y
INFORMACIÓN que hay en el teléfono, al encontrarlo borrarlo.
es lo mejor que puede tener a mano en 6.- Conecte su BlackBerry a la compu-
caso de que algo falle. tadora, si es necesario escriba el password
2.- Verifique que esté usando la última de su BlackBerry y presione OK.
versión del Desktop Manager 7.- Ejecute el Desktop Manager
(Administrador de Escritorio), si no la (Administrador de Escritorio). Debería
tiene descárguela a partir de los links que reconocer que hay una actualización dis-
damos en nuestra web, con los datos que ponible para su terminal, (recuerde que el
brindamos al finalizar este artículo. vendor.xml, debió haber sido eliminado
3.- Descargue la versión más reciente para que esto funcione).
del OS para su dispositivo 8.- Cuando el
de la página de RIM Cargador de Aplicaciones
( h t t p : / / n a . b l a c k b e r r y. termine de analizar la
com/ eng/support). configuración del disposi-
4.- Instale el archivo tivo BlackBerry, la panta-
.exe que descargó. Si esta lla de selección de aplica-
versión es suministrada ciones del dispositivo
por su operador de servi- aparecerá, mostrando las
cio entonces salte el paso aplicaciones y el OS dis-
5. Ahora si descargó un ponible para la instala-
OS para su dispositivo ción, las aplicaciones con
pero de otro proveedor, marcas de verificación
entonces siga con el paso son las que se instalarán
5. (Ud. puede escoger cuá-
5.- Borre el archivo les serán).
“vendor.xml”, su ubica- 9.- Si no realizó un res-
ción es C:\Archivos de paldo, lo debería hacer
programa\Archivos ahora.
comunes\Research In 10.- Siga las indicacio-
Motion\AppLoader, o lo nes en la pantalla, y debe-
Smartphone, PDA, 3G y 4G
BLACKBERRY
ría instalar su sistema

operativo luego de unos
40 minutos.
NOTA: no desconecte
por nada del mundo su
B l a ckBerry de la PC.
Aunque parezca que no
hace nada, “lo esta hacien -
do”, espere hasta que car -
gue la pantalla de bienve -
nida en el dispositivo para
poder desconectarlo.
De esta manera, Ud. ya

sabe cómo actualizar el
sistema operativo del ter-
minal y ahora puede continuar con la libe- programa sin éxito (en Internet hay infor-
ración. mación contradictoria) por lo cual desco-
nozco si el uso del programa es legal.
Por ejemplo, podrá descargar el archivo
LIBERACIÓN CON MFI MULTILOADER MML SETUP que es el instalador del MFI
Multiloader. El archivo posee 8 partes.
Las herramientas básicas que necesita- El método de liberación consiste en la
mos para desbloquear un terminal son la instalación mediante “flasheo” de un siste-
BlackBerry a liberar, el programa MS ma operativo liberado, por lo tanto, recuer-
.NET Framework instalado en un sistema den que la batería del teléfono debe estar
operativo Windows (lo descarga de la pági- 100% cargada. Si Ud. no posee la revista
na de Windows), el programa BlackBerry Saber Electrónica Nº 244, donde se explica
Desktop Manager (v4.7 o superior, pero este método, puede descargar la guía de
no la actual versión v6.1.0 B34) y el siste- nuestra web: www.webelectronica.com.ar
ma operativo de la BlackBerry sin bloqueo haciendo clic en password e ingresando la
que lo descarga desde la web de la empre- clave: “todoberry”.
sa RIM.
También necesitaremos el programa
MFI Multiloader que permite la liberación LIBERACIÓN DE BLACKBERRY
de la BlackBerry. CON CÓDIGO MEP
El MFI MULTILOADER “dicen que
fue una fuga de información de RIM”, por También puede liberar su BlackBerry si
lo tanto es normal que la empresa los eli- conoce el MEP que es un número único
mine de los lugares desde donde se puede para cada modelo de celular y que el ope-
descargar. Sin embargo, periódicamente rador debe brindar sin costo al usuario
coloco en buscadores la frase “MFI MUL- cuando el teléfono es del usuario. Tenga en
TILOADER” y hay varios sitios de des- cuenta que muchas veces se compra un
carga. He intentado localizar información teléfono en “comodato”, lo que significa
sobre la propiedad intelectual de dicho que el usuario lo compra con un contrato a
Mantenimiento,
Actualización
12 o 24 meses y mientras
no finalice ese contrato el
terminal sigue siendo de la
compañía. Transcurrido
ese período y siendo el
móvil del usuario se puede
requerir el código MEP y
si la empresa prestataria
no se lo brinda, entonces
lo puede calcular por
medio de un programa
como el BlackBerry smart
tool v1.0.0.
Su uso es muy sencillo y
el método se explicó en la Figura 1
revista Saber Electrónica
Nº 238. Hacemos la aclaración que este sección “Maníacos de BlackBerry”, con
programa se encuentra en Internet en dife- videos, guías, tutoriales, manuales de servi-
rentes sitios de descarga PREMIUM. c i o, programas, sistemas operativos y
Hasta este momento, tal como está no mucho más. Es decir, todo lo que el técnico
podemos nosotros alojarlo en nuestro ser- y el usuario ambicioso necesitan. Para
vidor porque dicho programa permite el acceder a este sector, hay que ingresar a
cambio de IMEI del aparato, técnica deno- nuestra página: www.webelectronica.com.ar,
minada CLONACION y cuya práctica está hacer clic en el ícono password e ingresar
penada por la ley. Sin embargo, al momen- la clave “todoberry”. Ahí encontrará los
to de leer esta nota, seguramente ya habre- datos para acceder cuando Ud. lo desee.
mos “quitado” dicha opción, razón por la Por ejemplo, para saber cuál es el último
cual podrá descargar el programa a través Sistema Operativo para una Blackberry y
del link dado en nuestra web www.webe- descargarlo se lo deriva al sitio:
lectronic a.com.ar, haciendo clic en el h t t p : / / b b o s. z o n a b l a c k b e r r y. c o m / l a t e s t /
ícono password e ingresando la clave (figura 1).
“todoberry”. En este sitio también encon- Los puntos a tener en cuenta ANTES de
trará la guía publicada en Saber 269 (por comenzar la actualización de un
si Ud. no tiene la revista), la información BlackBerry son los siguientes:
y los links para descargar todos los pro- Que siga este tutorial no significa que
gramas y guías mencionados en este artí- no haya otras formas de poder actualizar
culo (incluso para la descarga del MFI un BlackBerry, sin embargo, éste es el
Multiloader). método más utilizado y que mejores resul-
tados brinda. Por lo tanto, existen otras for-
mas de poder actualizar un dispositivo y
GUÍA PASO A PASO aunque pueden variar sensiblemente, el
DE ACTUALIZACIÓN DE BLACKBERRY objetivo es el mismo y el proceso tampoco
es muy distinto.
Antes de explicar el “paso a paso” quie- Asegúrese de tener la última versión
ro comentarles que ya está habilitada para del Desktop Manager (software de escrito-
los socios del Club Saber Electrónica la rio) instalado en su PC. Puede conseguir la
BLACKBERRY
Figura 2 última versión del Desktop Manager la

puede descargar desde la página oficial de
RIM.
En ningún momento nos hacemos res-
ponsables por la pérdida de información
de su dispositivo ni de cualquier daño que
pueda causar el mal uso de este tutorial.
Recomendamos que haga una copia de
seguridad antes de empezar el proceso,
incluso, hacer doble copia de respaldo en
distintos formatos (por ejemplo en el disco
duro de su PC y en otro externo).
Asegúrese que el archivo que va a ins-
Figura 3 talar es más actual que el que tiene instala-
do en su BlackBerry. Para saber qué ver-
sión tiene instalada en su dispositivo sólo
tiene que ir a Opciones/Acerca de… El
número que hace referencia a la versión
del firmware y es por el que se debe fijar es
el que está sombreado, tal como se obser-
va en la captura de pantalla de la figura 2.
Hechas estas aclaraciones, ahora puede

actualizar el terminal. Debe seguir los
siguientes pasos:
Paso 1: Busque el archivo del sistema

operativo (firmware) actual para su dis-
positivo desde el link mostrado en la
figura 1.
Tenga en cuenta que lo ideal es cargar
un firmware oficial facilitado por su ope-
Figura 4 radora. En el caso de ser un firmware “dis-
tinto”, descargado de la red, desde los
links sugeridos en nuestra página, el pro-
ceso es el mismo pero debe ubicar el
archivo del firmware actualizado y descar-
garlo sobre el disco duro de su PC.
Paso 2: Identifique y ejecute el archivo

descargado.
Una vez que haya realizado la descarga
podrá identificar el nuevo firmware en el
escritorio de su PC o en la carpeta que
haya escogido para la descarga del archi-
Figura 5 vo. Tendrá algo similar a lo que se sugiere
Mantenimiento,
Actualización
en la captura de pantalla de la figura 3. A

continuación debe ejecutar el archivo,
para ello haga doble clic sobre el icono y
siga las instrucciones que vayan apare-
ciendo en la pantalla. Cuando aparezca la
ventana de la figura 4 pulse “Ejecutar”.
Aparecerá la pantala de la figura 5, pulse
en “Siguiente” y seleccione el país (figura
6).
Aparecerá una pantalla de adverten-
cias y leyendas (figura 7), seleccione
“Acepto los términos…” y luego haga un
clic en “Siguiente”. Figura 6
Comenzará el proceso de programa-
ción y luego de un rato, si todo se ha
hecho bien, tendrá instalado el nuevo OS
en la computadora como para instalarlo
en su teléfono. El proceso dará esta indi-
cación, tal como se muestra en la figura 8.
Aquí se recomienda que reinicie su
PC, así evita errores a posteriori.
Paso 3: Realice una copia de respaldo y

actualización.
Aquí comienza la parte más importan-
te de la actualización de un equipo Figura 7
BlackBerry. Se pueden dar varios casos,
así que veamos uno a uno.
Hay que tener en cuenta de qué opera-
dora es el firmware que va a instalar, es
decir, si ha descargado un firmware de
una operadora que no es la que utilizará
el teléfono, tendrá que hacer un paso pre-
vio a la actualización.
Si no sabe, ante la duda, haga este
paso:
En la PC donde está el OS siga la ruta
Inicio/Mi PC/C:/Archivos de Programas/
Archivos Comunes/Research in Motion/ Figura 8
AppLoader, una vez que esté dentro de la
carpeta AppLoader tendrá que borrar el Manager, conecte el BlackBerry a la PC, y
archivo vendor.xml que indica la operado- haga una copia de seguridad.
ra para la que se ha personalizado dicho Luego haga clic sobre el icono
firmware. “Applications Loader” o Cargador de
Una vez que haya borrado el archivo Aplicaciones (figura 9) y luego clic sobre
vendor.xml inicie el programa Desktop Actualizar el Software, figura 10.
BLACKBERRY
Figura 9 Figura 10
“SERVICIO DE SUSCRIPCIÓN ACTIVA”
Si al querer hacer la actualización del

SO sale el mensaje “Necesita un servicio
de suscripción activa para poder actualizar
el dispositivo” o algún mensaje similar,
debe seguir los siguientes pasos:
Figura 11
Paso 1 – Copia de respaldo
Conecte el BlackBerry a la PC, ejecute
En este punto, si el firmware no ha sido el Desktop Manager y haga una copia de
emitido por una operadora reconocida, respaldo (muy importante).
puede que el Desktop Manager no lo reco- Adicionalmente, y aunque haya hecho la
nozca como tal. En ese caso debe dirigirse copia de seguridad, hay que ser precavidos
a la misma carpeta donde estaba el archivo y sincronizar el BlackBerry con Outlook
v e n d o r. x m l , es decir, Inicio/Mi PC/C:/ para asegurarse que tiene los contactos a
A r c h i vos de programa/Archivos comu- salvo y, de paso, tampoco estaría mal que
nes/Research in Motion/Ap p L o a d e r, y hiciera una copia de seguridad de los con-
localice el icono llamado “Loader”, ejecú- tactos del BB Messenger, así se asegura que
telo y verá como identifica el nuevo firm- los datos están en un lugar seguro.
ware sin problemas.
También puede ocurrir que el nuevo Paso 2 – Instalación del Breack
firmware sea de la misma operadora que la Desconecte el BlackBerry de la PC e
que posee el terminal por default. En ese instale en su PC el programa BBSAK
caso, al conectar la BlackBerry y al iniciar (BBSAKv1.7_Installer.msi) que puede
el Desktop Manager, debería comenzar la descargar desde los links dados en nuestra
actualización en forma instantánea, figura página web: www.webelectronica.com.ar
11. Comenzará la programación. El proce- haciendo clic en password e ingresando la
so puede tardar 40 minutos o más. Si ve clave: “todoberry”.
que el BlackBerry se reinicia durante el
proceso una, dos o incluso tres veces, no se Paso 3 – Remueva los códigos de sus-
preocupe, es parte del proceso de actuali- cripción
zación. NUNCA desconecte el dispositivo Conecte el BlackBerry a la PC. Ejecute
mientras dure el proceso de actualización, el programa BBSAK, le pedirá un pass-
advertimos que si eso ocurre puede quedar word, deje en blanco la ventana y pulse en
inutilizable para siempre. “Aceptar”. Aparecerá una pantalla como
Mantenimiento,
Actualización
la de la figura 12, deberá seleccionar

la que dice Modify CODs (marcada
con el número 1 en la figura) y luego
pulse sobre el botón Read System
(marcado con el número 2 en la figu-
ra). De los archivos que aparecen en
la ventana de la derecha de la figura
12 debe buscar el archivo net_rim_
services_impl (marcado con una fle-
cha en la imagen de la figura 13) o en
su defecto si no encontramos este
archivo intente localizar el archivo Figura 12
net_rim_services_cod. Para mayor
facilidad a la hora de buscar puede ordenar
los archivos alfabéticamente con tan sólo
pulsar la pestaña superior que dice Name.
Localizado el archivo lo seleccionamos y
pulsamos sobre el botón “Remove CODs”
y el archivo será borrado del sistema.
Paso 4 – Cargue el Sistema Operativo

Ahora es el momento de cargar el
nuevo sistema operativo. Para ello ha de Figura 13
pulsar sobre la pestaña Backup/Restore que la copia la hizo previamente antes de
(marcada con el número 1 en la imagen de comenzar todo el proceso).
la figura 14) en el programa BBSAK y Si le indica que actualice haciendo una
luego haga clic sobre el botón Load OS copia de seguridad antes, probablemente
(marcado con el número 2 en la imagen de no se pueda llevar a cabo la acción de
la figura 14). Comenzará la instalación del actualizar correctamente.
sistema operativo en el teléfono. Tenga en
cuenta que al Paso 5 – Cargue la copia de seguridad
querer actuali- Cuando que el proceso de actualización
zar el OS el del dispositivo haya terminado correcta-
programa pre- mente debe cargar la copia de seguridad
guntará si que hizo al comienzo del proceso y, por
quiere hacer supuesto, restaurar también los contactos
una copia de del BBMessenger.
seguridad
antes de efec-
tuar la actuali- ERRORES QUE SE PUEDEN PRODUCIR
zación, pues DURANTE LA ACTUALIZACIÓN DEL
aquí debe SISTEMA OPERATIVO
decirle que no,
que actualice 1 - UNA VEZ QUE HA TERMINADO TODO
sin copia de EL PROCESO NO ES POSIBLE VISUALIZAR EL
Figura 14
seguridad (ya NAVEGADOR BL AC KBE R RY EN NINGUNA
BLACKBERRY
PARTE DEL electrónico del BlackBerry, inicie sesión

MENÚ.
La causa con sus datos, pulse el símbolo menú del
principal o al dispositivo y luego haga clic sobre “libros
menos lo que a de servicios”, aparecerá la pantalla de la
la mayoría de figura 15, donde tiene la posibilidad de
los usuarios les reenviar los “libros de servicios”.
ha ocurrido es Otra forma para poder reenviar los
que el navega- “libros de servicios” a su dispositivo es
dor ha desapa- hacerlo mediante el portal BIS de su ope-
recido tras una radora. Para ello deberá entrar en el portal
Figura 15 actualización BIS de su operadora, se debe identificar
de software y (loguear) y buscar una opción que diga
aunque es algo algo similar a “Enviar libros de servicios”
que ocurre pocas veces es cierto que en tal y como se muestra en la figura 16.
algunas ocasiones pasa. El proceso para Una vez que haya reenviado a su termi-
recuperar el navegador es bien sencillo nal los “libros de servicios”, siempre es
pudiéndose hacer por diferentes vías, aquí recomendable hacer un reseteo del termi-
les comento las dos más utilizadas. nal.
1.a) - Cuando el navegador del 1.b - Si al reenviar los “libros de servi-
BlackBerry ha desaparecido, la primera cio” tampoco aparece el navegador en el
solución posible y más fácil de todas es teléfono experimentamos con otra opción,
re e nviar los “libros de servicios”, que un poco más compleja pero muy efectiva.
podrá hacerlo por dos vías diferentes. Una Haga lo siguiente:
de ellas es la siguiente: La solución consiste en registrar la tabla
Entre en la configuración del correo de enrrutamiento para el navegador (HRT:
Host Routing Table) para
que aparezca el navegador
otra vez en el BlackBerry.
Para ello abra el menú
del dispositivo y pulse en
Opciones, luego haga clic
Figura 16 sobre Opciones Avanzadas y
Figura 17 Figura 18 Figura 19
Mantenimiento,
Actualización
luego sobre “Libro de

Servicios”, aparecerá la pan-
talla de la figura 17 en la que
debe hacer clic sobre la línea
de comando P r ov i s i o n i n g
[PROVISIONING].
Una vez pulsado este
comando aparecerá la pan-
talla de la figura 18.
Una vez que tenga esta
pantalla pulse el botón
“menú” del dispositivo, se
desplegará un sub menú
Figura 20 Figura 21
(figura 19) y haga clic en
Mostrar HRT, aparecerá la imagen de la una ventana del explorador de Windows
figura 20. para que pueda buscar los archivos del
Una vez que tenga esta pantalla vuelva idioma que le faltan, para ello tendrá que ir
a pulsar sobre la tecla menú del dispositi- a la siguiente ruta C:/Archivos de progra-
vo, se despliega otro sub menú (figura 21) ma/Archivos Comunes/Research in
y haga clic sobre Registrarse ahora. Motion/Shared/Loader Files/Carpeta del
Si realizó todos los pasos correctamen- sistema operativo instalado (aparecerá
te, al regresar al menú principal del teléfo- 9500M_v5.0.0.425_P4.2.0.179 o algo simi-
no el navegador debería haber aparecido lar, dependiendo de qué sistema operativo
entre los iconos. Si por casualidad esto no haya instalado y qué modelo BlackBerry
ocurre habría que empezar a tomar otras tenga)/Java.
acciones entre las que se encuentran res- Dentro de esta carpeta busque todos los
taurar el dispositivo con la configuración archivos .cod que contengan la termina-
de fábrica, llamar a su operadora y comen- ción “es”, por ejemplo, los archivos que se
tarle lo sucedido, etc. muestran en la imagen de la figura 22.
Sin embargo, con las indicaciones dadas Una vez que todos los archivos con ter-
debe aparecer el mismo sin problema algu- minación “es” están instalados, el dispositi-
no. vo se reiniciará y si no lo hace automática-
mente reinícielo manualmente, cuando
2 - DURANTE EL REINICIO EL vuelva a encenderse debe estar en español.
BLACKBERRY SE HA QUEDADO BLOQUEADO
CON EL ERROR 204.
Tiene que desconectar y volver a conec-
tar el dispositivo.
3 - NO APARECE EL IDIOMA SELECCIO -

NADO (ESPAÑOL).
Utilice de nuevo el programa BBSAK,
vuelva a repetir los pasos 1, 2 y 3. Luego, en
la misma pestaña de Modify CODs (vea
nuevamente la figura 12) tendrá que pulsar
sobre el botón Install CODs y se abrirá Figura 22
BLACKBERRY
el terminal, asegúrese que sea

compatible con su BlackBerry, una
vez instalado el OS en su PC debe
localizar el archivo Vendor.xml.
Recuerde que, como dijimos ante-
riormente, el Desktop Manager 4.6
o Superior, antes de permitir una
actualización, verifica la base de
datos en linea de su Operador (la
mayoría, no todos) y si el Sistema
Operativo que quieren cargar es
Figura 23 superior al que admite actualmen-
te su Operador, entonces NO per-
mite actualizar su equipo. Para
CÓMO INSTALAR UNA OS ACTUAL quitar ese bloqueo, se debe eliminar el
CUANDO AÚN NO HA SIDO archivo vendor.xml.
AUTORIZADA PARA UNA REGIÓN Si bien anteriormente dimos la ruta
para localizarlo, la figura 23 muestra dónde
En muchas ocasiones, los usuarios de está este archivo si el sistema operativo de
BlackBerry quieren realizar una actualiza- una PC con sistema operativo Windows
ción automáticamente y se encuentran con XP, si es otro, búsquelo con el buscador de
que la versión del sistema operativo más Windows
reciente no está disponible para la región
donde reside, en ese caso, debe realizar los 2 - Eliminado el archivo, haga un doble
pasos que daremos a continuación. Como clic nuevamente sobre el firmware que va
siempre, debe tener el Desktop Manager a instalar en el teléfono y se abrirá el
para BlackBerry instalado en su computa- Asistente de Carga de Aplicaciones del
dora. Siga los siguientes pasos: Desktop Manager, figura 24.
1 - Localice e instale en su PC el archi- 3 - Haga clic en Siguiente o Next y apa-

vo del SO (firmware) que desea cargar en recerá la pantalla de la figura 25.
Figura 24 Figura 25
Mantenimiento,
Actualización
Figura 26 Figura 27
4 - Al ver que el Loader le mues-

tra su PIN haga clic en Siguiente o
Next y aparecerá la imagen de la
figura 26.
Automáticamente debe aparecer
la pantalla de la figura 27 (si no apa-
rece presione en siguiente otra vez).
Marque las opciones que quieren
instalarle al BlackBerry con el OS
(ya sea el Idioma Español o algún
otro Idioma, si quiere instalar el
Bloc de Notas, etc.), luego haga clic
en Siguiente o Next y aparecerá la
imagen de la figura 28.
La pantalla que aparece, figura
29, le indica que se va a instalar en el Figura 28
Figura 29 Figura 30
BLACKBERRY
Figura 31 Figura 32
BlackBerry y/o borrar alguna aplicación, si cerá la pantalla de la figura 30. En la medi-
desmarcaron alguna opción. da que se vaya programando el teléfono, el
Haga clic en Next o Siguiente y apare- programa le mostrará el proceso, por ejem-
plo, en la figura 31 se
muestra la pantalla que
Figura 33
indica que se están cargan-
do aplicaciones.
Cuando termina de ins-
talar los Módulos que
usted le ha indicado, apa-
recerá la imagen de la
figura 32 y solo deben dar
clic al botón ‘’cerrar” y
esperar que su equipo
vuelve a encender.
CONSEJOS Y TRUCOS
PARA
BLACKBERRY 8520
Presentamos una guía

para “usuarios” que nunca
han tenido una
BlackBerry y está orienta-
da a un terminal
BlackBerry Curve 8520.
Consiste en atajos y fun-
ciones importantes en el
teléfono que el técnico
puede facilitar a sus clien-
tes.
Mantenimiento,
Actualización
Atajos básicos del Smartphone: Ver los mensajes enviados: Alt O.

Ir a la pantalla anterior: Presionar Ver mensajes de correo de voz: Alt V.
la tecla Escape. Ver mensajes de texto: Alt S.
Moverse a un elemento de lista o Ver registro de llamadas: Alt P.
menú: Marque la primera letra del elemento. Moverse en una lista de mensajes:
Cambiar entre aplicaciones: Moverse una pantalla hacia arriba:
Presionar y mantener presionada la tecla: Presione las teclas Shift y Espacio.
Retornar a la pantalla de inicio o Moverse una pantalla hacia abajo:
lista de aplicación: Simplemente presione Presione la tecla Espacio.
la tecla End. Ir al inicio de la lista: presione T.
Ir al final de la lista: presione B.
En la aplicación del teléfono: Ir a la próxima fecha: presione N.
Responder una llamada: Presione Ir a la fecha anterior: presione P.
la tecla Send. Ir al próximo elemento no abierto:
Verificar su correo de voz: presione U.
Mantenga presionada la tecla 1. Ir al próximo mensaje relacionado:
Ver su lista de contactos desde la presione J.
aplicación del teléfono: Presionar la tecla Ir al mensaje relacionado anterior:
Send. presione K.
Agregar una extensión a un número
de teléfono: Presione la tecla Alt y la X. Atajos en archivos adjuntos:
Escriba el número de la extensión. En una hoja de cálculo:
Escribir una letra en un campo de Ir a una celda específica: presione G.
número telefónico: Presione la tecla Alt y Ver el contenido de una celda: pre-
la tecla de la letra. sione la tecla Espacio.
Cambiar su ring tone: Presionar la Cambiar entre hojas de trabajo:
tecla Menu. Clic en Set Ring Tone. presione V.
Encender el altavoz durante una Resaltar una hoja de trabajo.
llamada telefónica: Presione la tecla Presione Enter.
Speakerphone. Ver filas o columnas ocultas: presio-
Apagar el altavoz durante una lla - ne H.
mada telefónica: Presione la tecla Ocultar filas o columnas: presione H.
Speakerphone otra vez. En una presentación:
Cambiar vistas de presentación:
Atajos en los mensajes: Presione M.
En un mensaje: Moverse a la próxima diapositiva
Responder: Presione R. cuando ve una presentación en vista de dia -
Responder a todos: Presione L. positivas: Presione N.
Reenviar: Presione F. Moverse a la diapositiva anterior
En una lista de mensajes: cuando ve una presentación en vista de dia -
Abrir el mensaje seleccionado: positivas: Presione P.
Presione Enter.
Componer un mensaje: Presione C. Atajo de Cámara y Video Cámara:
Marcar un mensaje como abierto o Tomar una foto: presione la tecla
no abierto: Alt U. “Right Convenience” (vea la imagen ante-
Ver los mensajes recibidos: Alt I. rior).
BLACKBERRY
Atajos multimedia: Volver a la página de inicio: presio-

Pausar una canción o video: presione H.
ne la tecla Play/Pause/Mute. Activar JavaScript: presione J.
Reanudar la reproducción de un Abrir lista de favoritos: presione K.
vídeo o canción: presione la tecla Agregar un favorito: presione A.
Play/Pause/Mute. Lista de páginas visitadas reciente -
Reproducir la próxima canción de mente: presione Y.
una categoría: presione N. Refrescar una página: presione R.
Reproducir la canción anterior de Seguir un enlace, resaltar o pausar
una categoría: presione P. el enlace: presione Enter.
Desplazarse hacia arriba en una
imagen: presione 2. Navegando en una página web:
Desplazarse hacia abajo en una Moverse una pantalla hacia arriba:
imagen: presione 8. Presione las teclas Shift y Espacio.
Desplazarse hacia la derecha en Moverse una pantalla hacia abajo:
una imagen: presione 6. Presione la tecla Espacio.
Desplazarse hacia la izquierda en Ir al principio de la página:
una imagen: presione 4. Presione T.
Volver al centro de la imagen: pre- Ir al final de la página: Presione B.
sione 5.
Zoom in: presione 3. Atajos de calendario:
Zoom out: presione 9. Para que los atajos funcionen en la vista
Volver al tamaño original: presione por días, en las opciones del calendario
la tecla 7. general, cambie el campo Enable Quick
Rotar la imagen: presione L. Entry a No.
Ajustar una imagen al tamaño de la Programar una cita: presione C.
pantalla: presione 1. Cambiar a la vista de Agenda: pre-
sione A.
Atajos del navegador: Cambiar a la vista diaria: presione
Insertar un punto (.) en el campo de D.
dirección web: Presione la tecla Espacio. Cambiar a la vista semanal: presio-
Insertar una barra (/) en la barra de ne W.
direcciones: Presione las teclas Shift y Cambiar a la vista mensual: presio-
Espacio. ne M.
Detener la carga de una página Moverse al próximo día, semana o
web: Presione la tecla Escape. mes: presione Espacio.
Cerrar el navegador: Mantenga Moverse al día, semana o mes ante -
presionada la tecla Escape. rior: presione las teclas Shift y Espacio.
Ir a la fecha actual: presione T.
En una página Web: Ir a una fecha específica: presione
Cambiar entre la vista de columna y G.
la vista Página: presione Z.
Zoom in: presione I. Atajos de escritura:
Zoom out: presione O. Insertar un punto: Presione la tecla
Ir a una página web específica: pre- espacio dos veces. La próxima letra será
sione G. convertida a mayúscula.
Mantenimiento,
Actualización
Convertir a mayúscula una letra: la tecla Shift key y la tecla Backspace/

Mantener la tecla de la letra presionada Delete.
hasta que aparezca en mayúscula. Copiar el texto sombreado: presio-
Escribir el carácter alternativo de ne la tecla Alt y haga clic con el trackpad.
una tecla: Presione la tecla Alt y la tecla del Pegar el texto: presione la tecla
carácter. Shift y haga clic con el trackpad.
Escribir un carácter especial o acen - Atajos de búsqueda:
tuado: Mantenga presionada la tecla de la Buscar un contacto en una lista de
letra y deslice su dedo a la izquierda o a la contactos: Escribir el nombre del contacto
derecha en el trackpad. Por ejemplo, para y las iniciales separadas por espacio.
escribir ü, mantenga presionada la U y des- Buscar texto en un mensaje: presio-
lice el dedo hasta que la ü aparezca. nar S.
Escribir un número en un campo Buscar texto en un archivo adjunto
numérico: Simplemente presione la tecla o en páginas web: presionar F.
del número. No necesita presionar la tecla Buscar texto en una presentación:
Alt. Ver la presentación en la vista de texto o
Escribir un número en un campo de en la vista texto y diapositiva y presionar F.
texto: Mantenga presionada la tecla Alt y
presione la tecla del número correspon- GPSED
diente. http://gpsed.softonic.com/blackberry
Activar Num lock: Presione la tecla Si lleva una BlackBerry con GPS, sea
Alt y la tecla Shift izquierda. parte de la comunidad GPSed, podrá gra-
Desactivar Num lock: Presione la bar y registrar online los datos de sus reco-
tecla Shift. rridos, viajes y paseos urbanos para com-
Activar Mayúsculas: Presione la partirlos con sus amigos, tal vez para hacer
tecla Alt y la tecla Shift derecha. geotagging fotográfico también. Active el
Desactivar Mayúsculas: Presione la GPS de su móvil, y compártalo todo con
tecla Shift. los amigos.
Insertar símbolos: GPSed guardará a un fichero de datos
Insertar el signo (@) o un punto (.) las coordenadas de sus desplazamientos
en un campo de dirección de correo elec - gracias al GPS de su móvil (sea un GPS
trónico: Presione la tecla espacio. integrado o externo vía la conexión por
Escribir un símbolo: Presione la Bluetooth). Luego se subirán online a la
tecla Symbol y la letra que aparece debajo comunidad GPSed para que puedas mos-
del símbolo. trar tus viajes en un mapa de Google e
Trabajando con texto: incluso adjuntar fotos. 
Resaltar una línea de texto:
Presione Shift y deslice el dedo hacia arri-
ba o hacia abajo en el trackpad.
Resaltar texto letra por letra:
Mantenga presionada la tecla Shift y desli-
ce su dedo a la izquierda o a la derecha en
el trackpad.
Cancelar una selección de texto:
Presione la tecla Escape.
Cortar el texto sombreado: presione
Mont - GENERADOR DE BARRAS MIRE 27/7/11 14:39 Página 49
M O N TA J E
En varias oportunidades hemos publi-

cado generadores de barra de circuitos
complejos con prestaciones especiales
o muy sencillos para efectuar pruebas
rápidas aunque sin precisión. Con el cir-
cuito que describimos tenemos una
solución intermedia. Se trata de una
aplicación sugerida por National
Semiconductor para el uso del tempori-
zador doble 556, que hemos adaptado
para el sistema PAL. y NTSC.
GENERADOR DE BARRAS
CON SINCRONISMO
L
a señal de video transmitida por las emiso- 64µs. El flanco creciente del pulso de sincronismo
ras de TV es compleja. Sin embargo, para la dispara un segundo temporizador. Su ancho de
mayor parte de las pruebas y ajustes se pulso determina la posición de la barra, gene-
puede inyectar al receptor una señal simple, rada por el tercer temporizador.
como la pro-
vista por este
circuito.
Se trata de
una señal de
barras con sin-
cronismo. El
primero de los
tres tempori-
z a d o r e s,
genera impul-
sos de sincro-
nismo de
4,7µs. Es un
multivibrador
astable con
un período de
Figura 1 - Circuito del generador
de barras con sincronismo.
Saber Electrónica
49
Montaje
La señal de video compuesta se obtiene
en el conjunto R4 -R5 -R6. La red de resis-
tencias va seguida por un “buffer”, que
asegura una impedancia de salida de
75Ω.
Las señales de sincronismo y la de barra
ocupan el 35% y el 65% de la señal com-
puesta, respectivamente. La calibración
se realiza conectando el dispositivo a un
monitor o, a través de un modulador, a un
receptor de TV normal. Los trimpots multi-
vuelta P1, P2 y P3 se ajustan en la posición
central de su recorrido.
Tiene que girar P1 para obtener una ima-
gen estable. Si el pulso de sincronismo es
demasiado ancho, será visible en el lado
izquierdo de la imagen.
La barra puede hacerse más estrecha Figura 2 - Circuito impreso del generador d e barras con sincronismo
con el empleo de P2, después de lo cual
es posible que P1 precise un pequeño reajuste. Si GENERADOR DE BARRAS MIRE
posee un osciloscopio, P2 puede ajustarse inicial-
mente para obtener pulsos de 4,7µs en la salida Este circuito fue acercado por un grupo de
(pata 3) de IC1. radioaficionados de Venezuela, lectores de Saber
Entonces, el período total se establece en 64µs Electrónica, que solicitaron su publicación en
con el empleo de P1. La barra se centra con P3 y homenaje a la excelente labor que han realizado
puesto que su ancho es fijo, con esta operación se (y lo siguen haciendo) este grupo de “fanáticos”
completa la calibración. que utilizan el éter como medio de enlace. El artí-
Evidentemente, este circuito puede ser emple- culo completo puede ser visto en:
ado en televisores NTSC, para lo cual deberán rea-
lizarse los ajustes conforme a esta norma, sin
http://xoomer.virgilio.it/atv_it/atv/mire_hgi.htm.
necesidad de tener que reemplazar componen-
tes del circuito. El circuito utiliza componentes que se encuen-
Lista de Materiales 150Ω cada uno).

C1 - 0,0022µF - Cerámico
CI 1 - NE555 - Integrado temporizador. C2 - 120pF - Cerámico
CI 2 - NE556 - Doble temporizador C3 - 0,001µF - Cerámico
Q1 - BC548 - Transistor NPN C4, C7, C8 - 0,015µF - Cerámico
P1 - Trimpot multivuelta de 100kΩ C5 - 56pF - Cerámico
P2 - Trimpot multivuelta de 25kΩ C6 - 0,0033µF - Cerámico
P3 - Trimpot multivuelta de 10kΩ C9 - 100µF x 25 V en paralelo con C10 (optativo).
R1, R2, R3, R6 - 12kΩ C10 - 0,1µF - Cerámico
R4 - 100kΩ
R5 - 68kΩ Varios
R7 - 1kΩ Caja para montaje, placa de circuito impreso,
R8 - 75Ω al 1% (o dos resistores en paralelo de cables, fichas, estaño, etc.
Saber Electrónica
50
Generador de Barras con Sincronismo

tran con mucha facilidad.
Para aquellos que quieran
realizar este proyecto el
programa se ha realizado
con la nueva versión del
software y con el PIC
16F628, además con un
integrado MC1377.
Al principio el autor quería
hacer este proyecto con el
integrado CXA1645, pero
no le fue posible encon-
trarlo, aún solicitando a
varios colegas radioaficio-
nados. Se decía que el pre-
cio era muy elevado com-
parado con el MC1377,
por lo que preferí modificar
el circuito de la versión pre-
cedente del año 2000, que
fue el primer proyecto Mire.
Aquella versión fue reali-
zada por varios colegas de
Milán donde el circuito
eléctrico utilizaba el
CXA1645 y genera la fre-
cuencia de oscilación de
4.4336MHz con un cristal
de cuarzo y con el inte-
grado 74HC04.
En la versión actual las
modificaciones van sobre
los pines 10-13 del MC1377
de forma tal de poder rea-
lizar el sincronismo de colo-
res. La frecuencia es estabi-
lizada con el cristal de
cuarzo de 4.4336MHz (PAL
B), con el preset VR1 de 220
ohm y con el capacitor
variable CV1 de 30pF.
Cambiando los valores,
sirve para NTSC.
En la versión del Mire_HGI
Figura 3 - Generador de barras MIRE. que se publica se modifi-
Saber Electrónica
51
Montaje
caron y probaron muchos compo-
nentes y luego se realizaron varios
ensayos, hasta obtener la mejor cali-
dad del croma.
Descripción del Circuito
En el circuito de la figura 3 vemos
el integrado MC1377, que toma
como entrada el PAL en RGB (pines 3,
4 y 5) que viene del PIC 16F628
(pines 18, 1 y 2) y realiza toda la con-
versión de la señal entregando el
video compuesto.
Solo los colores rojo, verde y azul
tienen la posibilidad de regulación
de nivel, y después de encontrar los
valores adecuados, coloqué las resis-
tencias de los valores obtenidos
experimentalmente.
Encontré que el video compuesto
requiere una atenuación adecuada
para obtener una buena sincroniza-
Figura 4 - Circuito impreso del generador de barras MIRE.
ción horizontal. Hice un filtro tipo

bypass (formado por C8, R20 y R13)
entre los pines 10 y 13 del MC1377
produciendo el correcto sincronismo
de la imagen.
Nota de LU7DTS
Naturalmente esto produce una
codificación desde el RGB a PAL-B. La
bibliografía muestra que se puede
obtener una codificación a NTSC
colocando a masa el capacitor C20
mediante el uso de un puente (jum-
per) como se indica en el circuito
eléctrico. No obstante no reco-
miendo hacer esto pues requeriría
alguna modificación del programa
“.hex” que se graba en el PIC 16F628
y de momento no contamos con
este cambio de software.
Algunos colegas en Argentina han logrado reali- tal de 4.4336 por uno de 3.582056MHz y haciendo
zar un cambio para que la codificación cumpla un pequeño ajuste en el trimmer CV1 (eventual-
con la norma PAL-N. Lo hicieron cambiando el cris- mente cambiarlo por otro de 5-45pF).
Saber Electrónica
52
Generador de Barras con Sincronismo

Si el oscilador aun no funciona, tranquilos, obten- que el oscilador funciona mediante el uso de un
drán el video aunque sin color. Deben comprobar frecuencímetro o de un receptor de HF.
Se recomienda leer la Hoja de Datos
del MC1377 para mayores detalles.
El circuito eléctrico es muy claro e
indica todos los componentes a utilizar
y no deberían existir dificultades cons-
tructivas.
En la figura 4 se reproduce la imagen
de la placa de circuito impreso suge-
rida por el autor.
Del PIN 3 del PIC 16F628 se pueden
obtener varios modos de audio: tono 1
tono 2 o ambos tonos. Los dos tonos se
encuentran cerca de los 488 y los 244
ciclos.
La elección del modo se realiza con el
software que producirá archivo HEX
Figura 5 - Imagen del programa para el generador de barras MIRE para grabar el PIC.
Lista de Materiales C13 - 10nF - Cerámico R3 - 10kΩ

C14 - 10nF - Cerámico R4 - 3k9
U1 - PIC 16F628 - Microcontrolador de 18 C15 - 220pF - Cerámico R5 - 1kΩ
terminales C16 - 220pF - Cerámico R6 - 1kΩ
U2 - MC1377 - Circuito integrado codifica- C17 - 12pF - Cerámico R7 - 1kΩ
dor RGB C18 - 100nF - Cerámico R8 - 560Ω
Q1 - Lm7805 - Regulador de tres terminales C19 - 100nF - Cerámico R9 - 1kΩ
Q3 - BC558 - Transistor PNP C20 - 1nF - Cerámico R10 - 22kΩ
D1 - 1N4148 - Diodo de uso general C21 - 10nF - Cerámico R11 - 1kΩ
D2 - 1N4148 - Diodo de uso general C22 - 10µF x 16V R12 - 1kΩ
D3 - 1N4148 - Diodo de uso general C23 - 100µF x 25V R13 - 2k2
D4 - 1N4148 - Diodo de uso general C24 - 470µF x 16V R14 - 47kΩ
D5 - 1N4148 - Diodo de uso general CV1 - 30pF - Capacitor variable R15 - 10kΩ
D6 - 1N4148 - Diodo de uso general F1 (Slo-Blo) - Fusible de 1A R16 - 10kΩ
D7 - 1N4148 - Diodo de uso general P1 - Terminal de conexión (para video). R17 - 3k3
D8 - LED rojo de 5 mm P2 - Terminal de conexión (para audio) R18 - 470Ω
DZ1 - DZ3V9 - Diodo zener de 3,9V x 1W P3 - Terminal de conexión (para 12V) R19 - 75Ω
C1 - 22µF x 16V - Electrolítico P4 - Push button - Pulsador para impresos R20 -10kΩ
C2 - 22µF x 16V - Electrolítico normal abierto (pus1) V1 (RV1) - 220 ohm - Preset
C3 - 22µF x 16V - Electrolítico P5 - Push button - Pulsador para impresos V2 (RV2) - 4k7 - Preset
C4 - 100nF - Cerámico normal abierto (pus2) V3 (RV3) 100kΩ - Preset
C5 - 100nF - Cerámico P6 - Push button - Pulsador para impresos X1 - 4,4336MHz - Cristal, ver texto.
C6 - 100µF x 25V normal abierto (pus3) X2 - 8MHz - Cristal.
C7 - 10nF - Cerámico P7 - Push button - Pulsador para impresos
C8 - 10nF - Cerámico normal abierto (pus4) Varios:
C9 - 100nF - Cerámico P8 - Push button - Pulsador para impresos Placa de circuito impreso, gabinete
C10 - 22pF - Cerámico normal abierto (pus5) para montaje, interruptor para SW1,
C11 - 22pF - Cerámico R1 - 3k9 fuente de alimentación, cables de
C12 - 10nF - Cerámico R2 - 3k9 conexión, puntas, etc.
Saber Electrónica
53
Montaje
El Programa AtvBar21.exe cp3240mt.dll == Archivo del sistema.
Para poder generar el archivo HEX para grabar el vcl35.bpl == Archivo del sistema.
PIC 16F628 se debe primero abrir el programa
denominado AtvBar21.exe realizado por Salvatore Todos estos archivos los encontrarán en la car-
W2KGH y Alfredo IW2KFM, figura 5. Se recomienda peta comprimida barre_21.zip que puede descar-
conservar este programa archivado como solo gar desde la página del autor o desde el link que
lectura para que no se pueda sobrescribir. damos en nuestra web: www.webelectronica.com.ar,
Una vez cargado este programa, desde él haciendo clic en el ícono password e ingresando
debemos abrir el archivo “barre_21.hex” al que la clave: club77.
también recomendamos conservar como “sólo Los archivos del sistema deben estar en la
para lectura” para no tener la posibilidad de misma carpeta que se encuentre el programa
borrarlo. A este punto debemos entonces cam- AtvBar21.exe o dentro de la carpeta “system32”
biar el texto que se muestra como ejemplo y colo- de Windows.
car nuestro texto desplazable (sliding text), nuestro Una vez grabado el PIC y colocado sobre la
texto fijo, elegir los colores de fondo y altura de placa del circuito impreso y el Mire funcionando,
ambos textos, y la velocidad del texto desplaza- se pueden cambiar las variables del texto, color,
ble, seleccionar una de las 16 posibles pantallas velocidad y aun lo escrito durante el programa.
(aunque después todo se podrá cambiar Se utilizan para este propósito el interruptor SW1 y
mediante los pulsadores) y por último el modo de los pulsadores P4, P5 y P6.
tonos (tono1, tono2 o ambos). Hecho esto enton-
ces salvar los cambios haciendo clic en el dis- Aumento o Disminución de la Velocidad del
quete que se muestra arriba a la derecha y colo- Texto y Cambio de Colores del Fondo.
carle un nuevo nombre. Éste será el archivo .hex Manteniendo el interruptor SW1 en posición OFF,
que usaremos para grabar el PIC. Generalmente simultáneamente con uno del los pulsadores P4-
se utiliza el programa de grabación Icprog pero P5 se nota que el desplazamiento del texto se
puede ser cualquier otro que cumpla con esta detiene y a este punto se podrá aumentar o dis-
función. minuir la velocidad de desplazamiento del texto.
Grabado el PIC estamos en condiciones de Con los pulsadores P4 y P5 se puede seleccionar
colocarlo en la placa. los colores de fondo del texto desplazable y ade-
más de donde se encuentra este texto, si en la
Texto Deslizante e Información Sobre el parte superior o debajo de las barras como así
Programa. también el tipo de pantalla a mostrar.
Alfredo, IW2KFM desarrolló esta parte del pro-
grama para agregarlo al de generación de barras Cambio de la Escritura
Mire a modo de incorporar el texto desplazable. El Colocando el interruptor SW1 en ON, apretando
conjunto de archivos necesarios para que el pro- el pulsador P5 el cursor aparece al inicio de la
grama funcione es: escritura del texto desplazable, lo que indica el pri-
mer carácter del texto, se elige el carácter pul-
ATV_BAR.EXE == Archivo del programa para sando el P5 - P6 y se comienza a escribir. Se
modificar el BARRE_21.HEX. memoriza cada carácter apretando simultánea-
BARRE_21.HEX == Archivo a modificar con mente P5 y P6.
datos propios para luego grabarlo en el PIC Se pueden seleccionar hasta un máximo de 128
16F628. caracteres. Para finalizar se coloca el interruptor
borlndmm.dlL == Archivo del sistema. SW1 en la posición OFF. J
Saber Electrónica
54
Mont - fly back cul 27/7/11 14:41 Página 55
M O N TA J E
En base al proyecto publicado en

www.electronicsaustralia.com.au pre-
sentamos un diseño a bajo costo, fácil
de construir y operado por baterías de
un probador de bobinas en corto para
transformadores de línea, fly-backs, y
otros componentes de alta frecuencia
como yugos de deflexión y transforma-
dores SMPS.
PROBADOR ACTIVO DE FLY-BACK,

BOBINADOS Y ARROLLAMIENTOS
SIN SACARLOS DEL CIRCUITO
INTRODUCCIÓN cuencia y voltaje altos, muchos componentes de
esta parte del circuito son altamente presionados
Las pruebas indican que la capacidad de y hay fallas comunes pero encontrar su origen
encontrar fallas en fly-backs están cerca de un puede ser a menudo difícil de localizar.
80%, lo cual le ahorrará una buena cantidad de El síntoma mas usual de un circuito de salida
tiempo y problemas. Nuestro dispositivo es horizontal dañado es una seria sobrecarga de
pequeño, robusto y debe ocupar un lugar en la corriente continua de la fuente, recayendo en la
herramienta de quienquiera que esté involucrado bobina primaria del transformador de salida de
en la reparación de TV receptores, monitores de línea o fly-back, debido a un corto. Este problema
vídeo y fuentes de poder de PC. es casi siempre acompañado de un corto entre
Si usted está leyendo esto, entonces hay buenas colector y emisor en el transistor de salida horizon-
posibilidades de que sea un técnico reparador de tal.
TV y/o monitores de computadoras. Otros de los pocos componentes que pueden
ser causa de una falla mayor, son diodo de recu-
¿Quién no sabe que la sección de horizontal es peración rápida del secundario de bajo voltaje o
una de las que mas fallan? el diodo Stack, el cual produce la extra alta ten-
Su reparación a veces causa muchos dolores sión (cerca de 25kV) para el ánodo del TRC, tam-
de cabeza, operando a niveles de poder, fre- bién es posible que el transistor haya fallado por
Saber Electrónica
55
Montaje
viejo o por sobrecalentamiento, debido a inapro-
piadas soldaduras en sus terminales.
Otro posible culpable es una rotura en la aisla-
ción de las bobinas del yugo.
Sin embargo la falla con la que los técnicos sien-
ten pavor es un bobinado en corto en el fly-back
mismo. Desafortunadamente los fly-backs tienden
a ser diseñados específicamente para el modelo
de TV o Monitor en que son usados, lo cual signi-
fica que hay un circulo muy estrecho de posibles
reemplazos, en suma a que por su construcción
no son físicamente fáciles de reemplazar Figura 1 - Respuesta de un diodo rectificador
En corto, un fly-back es un componente fácil de
probar por sustitución, pero el técnico de servicio La prueba del ringing o repiqueteo obtiene su
debe tener la certeza de que este está efectiva- nombre del hecho de que cuando se aplica un
mente defectuoso antes de intentar extraerlo para pulso rápido a la bobina primaria de un fly-back,
reemplazarlo. la inductancia y capacitancia total del circuito
producen una señal resonante amortiguada (ring
eléctrico) que tiene una duración de una docena
CÓMO IDENTIFICAR EL COMPONENTE DEFECTUOSO de ciclos antes de que alcance su mas bajo valor.
La forma de onda A mostrada en la figura 1
Se ha desarrollado varias técnicas a través de los corresponde a la forma de onda en el colector de
años para identificar fallas en el bloque de salida un transistor de salida horizontal funcionando
horizontal, más aún para probar fly-backs en parti- correctamente (un televisor General Electric
cular por la frecuente presencia de bobinas en modelo TC63L1 en este caso), en respuesta al
corto. Los componentes en la sección de salida pulso de este probador. Sin embargo si la pérdida
horizontal incluyen: la bobina primaria del fly-back, en el circuito de salida horizontal se incrementa, la
yugo de deflexión y capacitores de sintonía, los amplitud de la forma de onda del “ringing” decae
cuales en conjunto forman un circuito resonante mucho más rápidamente.
de baja perdida (alto factor de mérito Q) espe- La forma de onda B de la figura 1 muestra la res-
cialmente en niveles de baja tensión (bajo voltaje). puesta de un diodo rectificador en corto o un
Se suelen emplear muchas técnicas de prueba, bobinado secundario del fly-back también en
incluyendo el uso de aparatos como el que des- corto. Tenga en cuenta que un bobinado en corto
cribimos en esta sección que están basadas en el u otra falla severa tendrá un efecto similar.
hecho de que necesariamente todas las fallas Un corto entre colector y emisor del transistor de
severas en la etapa de salida horizontal incremen- salida horizontal o un capacitor de sintonía en
tan las pérdidas en la bobina primaria del fly-back. corto dan como resultado no oscilación de rin-
Esto significa que el factor de mérito Q baja. ging, indicando una falla mayor.
Para realizar la prueba construimos un circuito en Se entiende entonces que, para un chequeo ini-
base al principio denominado de “repiqueteo o cial de la etapa de salida horizontal, con este pro-
ring” porque es fácil de implementar con un cir- bador primero asegúrese que el TV o monitor esté
cuito sencillo y componentes comunes, produ- sin conexión a la red eléctrica, entonces simple-
ciendo resultados predecibles y porque el circuito mente encienda el probador, conecte el terminal
no necesita calibración. marcado como tierra a tierra y el terminal mar-
Saber Electrónica
56
Probador Activo de Fly-Back, Bobinados y Arrollamientos

cado como "HOT colector" al colector del transis-
tor de salida horizontal. Se deberá encender un
diodo LED por cada ciclo del ringing, decayendo
la energía cerca de 15% por cada impulso de la
señal amortiguada. En general si 4 o más LEDS se
encienden, la etapa horizontal está en buen
estado. Hablaremos más acerca del uso del pro-
bador mas tarde, después de la descripción del
circuito. Aunque por el momento es importante
mencionar el por qué el probador usa un pulso de
prueba de bajo voltaje y es adecuado para pro-
bar fly-back en circuito, sin tener que desconectar
el yugo u otros componentes.
FUNCIONAMIENTO DEL PROBADOR
A primera vista el circuito puede parecer com-

plejo (figura 2), pero realmente no lo es. Consiste
de tres secciones: el generador de pulsos de baja
frecuencia, el comparador de amplitud y el visua-
lizador gráfico de barras (LEDS), veamos cada uno
de ellos:
1.- Generador de pulso de baja frecuencia:

El comparador de voltaje IC1A se utiliza como
un oscilador de baja frecuencia, cuya salida está
normalmente conectada al polo positivo de la
fuente de alimentación por R6 y R7. Debido a que
las constantes de tiempo producidas por C2, R4 y
R5/D1, en el pin 7 bajan los pulsos al potencial de
tierra por cerca de 2 ms cada 100 ms, y es
durante esta caída de 2 ms de los pulsos que ocu-
rre cada “ciclo o ring de prueba”.
Cuando el pin 7 de IC1 va hacia abajo, Q1
entra en saturación pues su base está con
corriente flotante debido a R7, y el voltaje de su
colector crece hasta el valor de fuente, lo cual
hace que C6 en colaboración con R16 envía un
pulso positivo de cerca de 5 µs de duración a los
pines del reset de los registros de 4 bits IC2A e IC2B
lo cual envía a todas sus salidas a un estado bajo,
apagando todos los LEDS en espera de un nuevo
ciclo o ring de prueba. Al mismo tiempo, circula
Figura 2 - Circuito eléctrico del probador. una corriente de unos 20mA a través de R8, exci-
Saber Electrónica
57
Montaje
tando a D2, llevándolo a un estado de baja impe- rato, ambos registros shifts son reiniciados a cero
dancia. Entre sus terminales habrá entonces unos en todas sus salidas, como se describió antes. Al
650mV lo que permitirá el paso de corriente a (a mismo tiempo, el pulso positivo inicial aplicado al
través de D2) vía C3 a los terminales de prueba de fly-back excita las salidas de IC1B, conectadas a
nuestro aparato causando que este circuito ambas entradas de reloj del registro shift, a un nivel
resuene a una frecuencia natural debido a la pre- bajo (lógica 0) a menos que las puntas de prueba
sencia de C3 (el cual funciona como un capaci- sean cortocircuitadas.
tor resonando cuando está probando un bobi- Si el circuito primario del fly-back está bien, el
nado). repiqueteo durante los siguientes milisegundos
decrece cerca del 15% en cada ciclo de la señal
2.- El comparador de amplitud de Ring. amortiguada (repiqueteo) lo cual ocasiona un
La señal producida (amortiguada o de repique- pulso que se aplica a las entradas del registro shift,
teo) se acopla por C4 a la entrada inversora del colocando un “1” lógico en el pin 15 de IC2, que
comparador IC1B, la cual polariza con unos se desplaza por cada pulso recibido. Si el fly-back
+490mV a la unión de R11 y R12. D3 es constan- provoca una señal inducida amortiguada de más
temente polarizado en directa, circulando cerca de 8 ciclos (generando entonces, 8 repiqueteos),
de 1mA, fluyendo a través de R10, y la tensión de todos los LEDS, permanecerán iluminados.
cerca de 600mV del diodo en directa se aplica a En síntesis, cada LED se ilumina por cada ciclo
la entrada no inversora del IC1B como una tensión de Ring inducido en el fly-back, decayendo en
de referencia vía R13. R14 produce una pequeña cada caso cerca del 15% del valor inicial, y en
suma de retroalimentación positiva alrededor de esta condición permanecerá hasta que inicie el
IC1B asegurando que las salidas conmuten lim- siguiente pulso de 2 milisegundos.
piamente entre sus niveles altos y bajos, el resul-
tado de todo esto es una señal invertida y cua-
drada de igual frecuencia de la forma de onda USOS Y LIMITACIONES DEL PROBADOR
del repiqueteo, apareciendo a la salida de IC1B,
hasta que la amplitud del repiqueteo decaiga En respuesta a solicitudes hechas por los autores,
cerca del 15% del valor inicial. Esta onda cua- varios técnicos entregaron sus opiniones sobre el
drada se conecta estrechamente a las entradas uso de este medidor, de quienes se puede extraer
del reloj de los registros formados por IC2A e IC2B. la siguiente conclusión:
Una de las primeras cosas que debe hacer al
3.- El visualizador de barras gráficas de LEDS. checar un monitor es conectar el probador entre
IC2 consiste de un par de registros idénticos de el colector del transistor de salida horizontal y tie-
4 bits de entrada serie y salida paralelo, conec- rra, si ninguno o muy pocos LEDS encienden,
tada en forma de una unidad de 8 bits, con lo checo el HOT, los diodos damper y los condensa-
cual cada salida excita un LED a través de las resis- dores de sintonía, buscando cortos, usando un
tencias R17 a R24. La entrada de datos en serie de multímetro, si están bien, checo por un resistor fusi-
el primer puerto (pin 15) está permanentemente ble abierto en el circuito de realimentación de +B
conectada a la alimentación positiva, o lógico 1. hacia el fly-back, y por diodos en corto o en fuga
en los secundarios del fly-back, también cheque
CÓMO SE HACEN LAS MEDICIONES los condensadores de paso sobre la línea de ali-
mentación de corriente continua al primario del
Durante los primeros 5 µs después del comienzo fly-back para descartar pérdidas excesiva (las
de un pulso de 2 ms generado por nuestro apa- denominadas ESR).
Saber Electrónica
58

diagnóstico probando un
fly-back idéntico en buen
estado, si es posible.
Algunas veces un fly-back
está defectuoso, sin
embargo marca bueno
con el probador, esto es
debido a que las fugas o
excesiva extra alta tensión
sólo se manifiestan a ope-
ración completa. Debido
a que este probador usa
impulsos de solo 650mV,
para minimizar la polariza-
ción positiva de los semi-
conductores, algunos
defectos no son reflejados
en el conteo final, bajo
Figura 3 - Circuito impreso del probador.
estas circunstancias mido

la resistencia entre el
capuchón de Extra Alta
tensión y los otros pines del
fly-back. La resistencia
debe ser infinita, en otras
condiciones el fly-back
está defectuoso.
Si pasó por todas estas
pruebas y todos los sínto-
mas y el conteo es normal
en el probador, el diag-
nóstico puede ser usual-
mente solo confirmado
por sustitución de un fly-
back idéntico y en per-
Si esto está bien, entonces pruebe el yugo hori- fecto estado, o probando con un transformador
zontal desconectando del equipo, normalmente igual.
encienden 7 LEDS. Si el yugo está bien, entonces Algo que también se hace para probar un fly-
conecte todo y desconecte el primario del fly- back, es alimentarlo con un reducido voltaje de
back, así como los pines de tierra y cheque el pri- +B para proteger el HOT de la extra alta tensión.
mario, si aún así me sigue marcando bajo, enton- Para reducir el +B puede emplear dos focos en
ces probablemente el fly-back está defectuoso. serie, uno al final del +B y el otro extremo al TAP
Muchos fly-back hacen encender los 8 LEDS, central de la conexión de +B del fly-back, y el otro
pero algunos solo 4 o 5, aún así, esto es perfec- a tierra, los puede invertir y con ello, aumentar o
tamente normal. Así que es prudente confirmar el reducir el valor de +B usado en la prueba. Si tiene
Saber Electrónica
59
Montaje
un equipo con la fuente funcionando correcta- res el desarrollo de este proyecto y aquí están sus
mente y ha confirmado que no hay corto entre el comentarios:
colector de salida horizontal y tierra, coloque una “Si usted ya checó buscando lo mas obvio,
carga falsa a la salida del +B para ver si la fuente como condensadores y semiconductores en
trabaja adecuadamente con el fly-back desco- fuga o en corto y todavía está teniendo una lec-
nectado. De esta manera descarta que el pro- tura baja en el probador, aquí hay unas trampas
blema esté en la fuente. mas que eludir, necesita hacer una buena cone-
El probador de fly-back puede identificar cerca xión con las puntas de prueba, ya que la resisten-
del 80% de los fly-back dañados. cia del contacto puede causar una baja lectura.
Michael Caplan, quien da servicio electrónico Lo mismo aplica a soldaduras de unión defectuo-
en general en Ottawa, ha añadido los valiosos sas en el puerto de salida horizontal especial-
siguientes puntos en relación a los televisores. mente en el fly-back mismo y en el transistor de
“Francamente es bonito de usar, con las usuales salida horizontal, de hecho, conectar el probador
precauciones de manejo de que el equipo esté con caimanes y arquear un poco la tableta de cir-
apagado y los condensadores descargados. cuito impreso, así como mover los componentes
Cuando pruebo un fly-back en circuito pudiera ser dudosos puede ser una buena manera de encon-
necesario desconectar algunos de los terminales trar malos puntos de unión en esta área. La con-
del fly-back y/o conectores del yugo que pudieran ductividad del cuerpo puede causar también una
hacer disminuir la lectura, el probador no ofrece lectura más baja de la normal si usted está
detectar diodos de alta tensión interconstruidos en tocando las puntas de prueba y su piel está
el fly-back dañado, ni cortos o fugas dependien- húmeda, bajas lecturas también pueden ser cau-
tes del voltaje, pero ningún otro probador pasivo lo sadas por conectar las puntas de prueba inverti-
hace. das y por fallas en un triplicador de voltaje
Lo he encontrado muy manejable para probar externo”.
yugos de deflexión en TV, ambos devanados, hori-
zontal y vertical. Un yugo en buen estado
enciende al menos cinco LEDS y típicamente Montaje del Probador
encienden los 8.
Sin embargo, muchos yugos tienen conectados El diseño para la placa de circuito impreso se
resistores damping en paralelo, y estos deben ser muestra en la figura 3. Antes de soldar cualquier
desconectados temporalmente, de
otro modo la lectura será baja, aun-
que los bobinados se encuentren bien.
El probador puede ser usado para
checar transformadores de alto Q
como los usados en fuentes SMPS, mi
experiencia me ha enseñado que no
provee una indicación de mas de dos
o tres LEDS para transformadores driver
en buen estado, puede ser usado
para esto, para indicar cortos, ningún
LED enciende”.
Wayne Scicluna técnico de servicio
en Sydney es quien solicitó a los auto- Figura 4 - Vista del circuito impreso armado.
Saber Electrónica
60

cosa a la placa de circuito impreso, sosténgala en terminales largos a los terminales de conexión de
lo alto y con una luz fuerte del otro lado examine los conectores. Entonces, sin soldarlos todavía,
el impreso a fin de encontrar roturas, rebabas o coloque los LEDS en sus respectivos agujeros de la
pistas abiertas, especialmente cerca de los pines placa cuidando que queden en su correcta posi-
de los componentes a soldar. Al instalar los com- ción de acuerdo al color y que tanto ánodo (termi-
ponentes, empiece con resistencias y diodos y tra- nal largo) como cátodo (terminal corto) queden
baje de a poco hasta tener los conectores para perfectamente orientados como se muestra en la
GND, el transistor de salida horizontal y el interrup- figura 4. En la figura 5 se muestra una sugerencia
tor (switch) de alimentación, pero dejando los LEDs para el frente, mismo que puede variar en función
fuera de la placa por ahora, tenga
especial cuidado en la orientación de
los componentes polarizados, inclu-
yendo las bases de los circuitos inte-
grados.
Con todo instalado, pero sin los LEDs
en la placa, ilumine de nuevo esta y
busque para eliminar problemas de
puentes en la soldadura. Ahora gire su
atención al panel frontal y monte
conectores para las fichas banana y
el switch de alimentación en sus res-
pectivos agujeros. Coloque espacia-
dores en las esquinas de la plaqueta
utilizando tornillos de 3 mm y suelde
Figura 6 -
Montaje del pro-
bador.
Figura 5 - Sugerencia para el diseño del frente.
Saber Electrónica
61
Montaje
del gabinete que Ud. emplee gará. En la figura 6 puede obser-
para el montaje. var detalles del montaje final y en
Usando tornillos de cabeza hun- la figura 7 se muestra cómo
dida de 3 mm una el ensamble queda la placa dentro del gabi-
frontal a la tarjeta y maniobre los nete.
LEDS para que entren en sus res- Una efectiva manera de probar la
pectivos lugares en el frente del unidad es conectar las puntas de
diseño; tenga en cuenta que en prueba al bobinado primario de
el diseño se han previsto leds rec- un fly-back en buen estado, enton-
tangulares pero Ud. puede ces todos los LEDS deberían
emplear LEDs redondos de 5 mm encender, haga con un cable una
para facilitar la perforación del vuelta al núcleo de ferrita, simu-
frente. Suelde los LEDS una vez lando una pequeña bobina y cor-
puestos en su lugar y conecte el tocircuítela, con esto dos o tres
resto de las terminales de prueba LEDS dejan de encender.
(HOT, GND, etc.) en la terminal Si todo está bien, utilice cinta de
adecuada. Coloque las baterías doble adhesivo para pegar el por-
en el portapilas y encienda la tapilas dentro de la unidad en un
Figura 7 - Colocación de la placa dentro
unidad, si todo está bien, enton- lugar accesible. Todo lo que queda
del gabinete.
ces el LED rojo mas bajo encenderá y si cortocir- por hacer es apretar bien los tornillos y tapar la uni-
cuitamos las terminales de prueba, este se apa- dad, para colocarla junto a su herramienta. J
Saber Electrónica
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Mont - 2 probadores 27/7/11 14:48 Página 63
M O N TA J E
Presentamos 2 simples pero eficaces

circuitos que no pueden faltar del
banco de trabajo de todo amante de
los automatismos: un probador de ser-
vos y un probador activo de continui-
dad, ambos imprescindibles a la hora
de armar prototipos. Su armado puede
hacerse en placa universal dado la
escasez de componentes.
PROBADOR DE SERVOS Y
PROBADOR ACTIVO DE CONTINUIDAD
PROBADOR DE SERVOS PARA MINIROBÓTICA conectado de tal forma de generar un tren de
pulsos ajustable por medio del potenciómetro del
Los servos para minirobótica y aeromodelismo 10kΩ. El transistor conectado a la salida amplía la
son pequeños mecanismos dotados de un motor capacidad de manejo de corriente, de modo de
DC, una reducción por engranajes y un circuito poder controlar motores (servos) de hasta 3A.
electrónico de control, todo integrado dentro de A medida que se gira el cursor del potencióme-
un diminuto gabinete plástico. Estos servos son tro el tren de pulsos es modificado con lo que se
empleados para comandar las funciones de logra alterar el estado del servo el cual desplaza
modelos en miniatura de
robots, mascotas electrónicas,
barcos, trenes, aviones y autos
de carrera por medio de siste-
mas radiocontrolados. La prin-
cipal ventaja de los servos es
que pueden ser controlados
por trenes de pulsos digitales.
Pero esto se vuelve en contra
cuando deseamos probar el
funcionamiento en estos
motores.
Este circuito de la figura 1
emplea un clásico timer 555
Figura 1 - Probador de Servos.
Saber Electrónica
63
Mont - 2 probadores 27/7/11 14:48 Página 64
Montaje
su eje en función del potenciómetro. Es recomen- año, dependiendo de su capacidad y el uso que
dable emplear un potenciómetro lineal, para que se le de al equipo.
el efecto sea igual en cualquier parte del recorrido CALIBRACION: La única pieza ajustable es el pre-
del mismo. set, el cual se calibra una sola vez. Para ponerlo a
El circuito debe ser alimentado con 6V a 12V de punto hay que disponer de dos resistencias. Una
corriente continua. de 1 ohm y otra de 1.5 ohm, ambas del 1% de
tolerancia o menos. El procedimiento de ajuste es
el siguiente:
PROBADOR ACTIVO DE CONTINUIDAD
1º Con las puntas de prueba en vacío encender
Este instrumento permite saber si un circuito con- el probador.
duce o no corriente y si lo hace apropiadamente. 2º Si el LED y el zumbador se encienden, gire el
Erróneamente se detecta la continuidad de un cir- pre-set hasta que se apaguen. Si no se encienden
cuito con un simple led o zumbador en serie con omita este paso y siga con el próximo.
lo que se desea probar y el resultado es incierto 3º Conecte la resistencia de 1 ohm a las puntas
debido a que una resistencia de hasta 50 ohm no de prueba y, si el LED y el zumbador no se encien-
afecta en absoluto ni el brillo del LED ni el sonido den, gire el preset hasta que lo hagan.
del zumbador. Aparte, al ser una serie directa se 4º Quite la resistencia de 1 ohm y coloque la de
está cargando con corriente y tensión el circuito 1.5Ω en las puntas. Si el LED y el zumbador se
en verificación. encienden gire lentamente el pre-set hasta que se
El circuito de la figura 2 funciona alrededor de apaguen.
dos amplificadores operacionales. El primero está 5º Repita los pasos de arriba cuantas veces sea
configurado como comparador de tensión, que necesario hasta que el LED y el zumbador se
abre o cierra según la resistencia conectada entre enciendan sólo al conectar la resistencia de 1
las puntas de prueba. El segundo hace las veces ohm. Con las puntas en vacío o con la resistencia
de amplificador de corriente permitiendo mover el de 1.5 ohm el LED y zumbador deben permane-
zumbador y el diodo LED. Las resistencias y el pre- cer apagados. J
set conectados a las entra-
das del primer amplificador
operacional forman un divi-
sor de tensión calibrado. El
pre-set debe ser del tipo
multivueltas de 10kΩ, pero
este valor no es crítico. El cir-
cuito entero se alimenta de
9V, provistos por una batería
común. La vida útil de la
misma va de los 6 meses al Figura 2 - Probador activo de continuidad.
EDITORIAL QUARK S.R.L. Jefe de Producción Distribución:

Propietaria de los derechos en
José Maria Nieves (Grupo Quark SRL) Capital: Carlos Cancellaro e Hijos SH, Guten-
castellano de la publicación mensual
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Liliana Vallejo Montevideo.
Fabian Alejandro Nieves
EDICION ARGENTINA Impresión: Impresiones Barracas . Cap. Fed. Bs. As.
Grupo Quark SRL
Nº 140 DICIEMBRE 2011 La Editorial no se responsabiliza por el contenido de las notas firma-
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Micro - Curso Programado para 289 27/7/11 14:55 Página 65
Microcontroladores
Curso Programado de Microcontroladores PIC
Conjunto de Instrucciones para

Programar PICs
En la lección anterior, publicada en Saber Electrónica Nº
287, comenzamos a explicar cómo es el lenguaje que inter-
pretan los microcontroladores para poder ejecutar las tare-
as que se les encomienda. El programador debe conocer
las instrucciones de programación que conforman dicho
lenguaje a efectos de poder realizar rutinas. Hay diferentes
tipos de instrucciones pero, en total, no superan las 80 en
lenguaje extendido razón por la cual, aprendiendo su sinta-
xis, será muy fácil para el electrónico escribir programas que permitan el funcionamiento del micro
como él lo desee. En esta entrega terminamos de analizar las instrucciones de los PICs.
Autor: M.C. Ismael Cervantes de Anda - IPN, México

contacto@conysa.com
UN BREVE REPASO Control: controles de secuencia, conexiones condicio-

nales, etc.
Una instrucción es una operación elemental que el pro-
cesador puede cumplir. Las instrucciones se almacenan
en la memoria principal, esperando ser tratadas por el pro- LOS REGISTROS
cesador. Las instrucciones poseen dos campos:
El código de operación, que representa la acción que Cuando el procesador ejecuta instrucciones, la infor-
el procesador debe ejecutar; mación se almacena en forma temporal en pequeñas ubi-
El código operando, que define los parámetros de la caciones de memoria local de 8, 16, 32 o 64 bits, denomi-
acción. El código operando depende a su vez de la opera- nadas registros.
ción. Puede tratarse tanto de información como de una Dependiendo del tipo de procesador, el número total de
dirección de memoria. registros puede variar de 10 a varios cientos. Los registros
más importantes son:
Código de Operación - Campo de Operación
El registro acumulador (ACC), que almacena los
El número de bits en una instrucción varía de acuerdo resultados de las operaciones aritméticas y lógicas;
al tipo de información (entre 1 y 4 bytes de 8 bits). El registro de estado (PSW, Processor Estado:
Las instrucciones pueden agruparse en distintas cate- Word o Palabra de Estado del Procesador), que contie-
gorías. A continuación presentamos algunas de las más ne los indicadores de estado del sistema (lleva dígitos,
importantes: desbordamientos, etc.);
El registro de instrucción (RI), que contiene la ins-
Acceso a Memoria: acceso a la memoria o transfe- trucción que está siendo procesada actualmente;
rencia de información entre registros. El contador ordinal (OC o PC por Program Counter,
Operaciones Aritméticas: operaciones tales como Contador de Programa), que contiene la dirección de la
suma, resta, división o multiplicación. siguiente instrucción a procesar;
Operaciones Lógicas: operaciones tales como Y, O, El registro del buffer, que almacena información en
NO, NO EXCLUSIVO, etc. forma temporal desde la memoria.
Saber Electrónica
65
Microcontroladores
LAS INSTRUCCIONES PARA
PROGRAMAR PICS
Tal como explicamos en la entrega

anterior, en los microcontroladores PIC
existen 3 conjuntos de instrucciones,
los cuales se denominan:
Instrucciones Orientadas al con-

trol de registros.- En estas instruccio-
nes la letra “f” representa el registro,
mientras que la letra “d” indica cual es
el destino de donde se guardará un
resultado. El registro especifica cual es
el que será empleado en la operación
que lleve a cabo la instrucción.
Mientras que el destino detalla el lugar
en donde se alojará el resultado de la
operación que contenía la instrucción,
aquí se tienen 2 posibilidades, si “d” es
igual con cero (0) el resultado se aloja-
rá en el registro de trabajo W, pero si
“d” es igual con uno (1) el resultado se
guardará en el mismo registro que fue
especificado en la instrucción.

trol del bit.- En estas instrucciones la
letra “b” representa el bit que será
empleado en la operación que realice
la instrucción, mientras que la letra “f”
representa al registro del cual se está
tomando el bit que se procesará.

trol de literales.- En estas instruccio-
nes la letra “k” representa a una cons-
tante o también llamada literal de 8 bits,
y cuyos resultados invariablemente se
Figura 1 - Conjunto de registros del PIC.
alojarán en el registro de trabajo W.
Ya hemos analizado las instrucciones orientadas al que tengan los bits de un registro. Por otra parte, en cuan-
control de registros, ahora veremos las restantes. to a la sintaxis o forma de escribir las instrucciones que se
encuentran orientadas al control de bits, se tiene lo
siguiente:
INSTRUCCIONES ORIENTADAS AL CONTROL DE BITS
Instrucción f,b
Este tipo de instrucciones se encarga de manipular los
bits de algún registro que se encuentre dentro del mapa de Donde:
memoria de datos y registros de configuración, de acuerdo f.- Localidad del registro donde será operado.
a los que aparecen en la imagen de la figura 1. b.- Bit a ser manipulado o evaluado.
En los microcontroladores PIC se cuenta con estas ins-
trucciones para tener la posibilidad tanto de controlar de En primera instancia lo que se tiene que escribir es la
manera independiente cada uno de los bits de un registro, instrucción que va a ser empleada de acuerdo con la ope-
como para tomar una decisión en cuanto al estado lógico ración que se quiere realizar. ************
Saber Electrónica
66

Posteriormente, después de un espacio, se especifica INSTRUCCIONES ORIENTADAS AL CONTROL DE LITERALES
el registro del cual se manipulara ó evaluara un bit. Por últi-
mo después de una coma y sin dejar espacios, se tiene Este tipo de instrucciones se encarga de operar el valor
que indicar el bit que será manipulado ó evaluado. de alguna literal, con el dato que tenga el registro de tra-
Para comprender de una mejor manera la forma de bajo W.
escribir las instrucciones, además de conocerlas a conti- En los microcontroladores PIC se cuenta con este tipo
nuación procederemos a describir las instrucciones orien- de instrucciones para cargar valores constantes, pero
tadas al control de bits: siempre a través del registro de trabajo W, posteriormente
el dato obtenido de la operación realizada, se puede alma-
cenar en otro registro a partir de W. Dentro de este grupo
de instrucciones también se encuentran las que están rela-
cionadas con las subrutinas e interrupciones.
La sintaxis de este grupo de instrucciones es la
siguiente:
Instrucción k
Donde:
k.- Valor Literal.
Lo primero que se tiene que escribir es la instrucción

que va a ser empleada de acuerdo con la operación que
se quiere realizar. Posteriormente, después de un espacio,
se especifica el valor constante o literal (k) que va a ser
operado con el registro W.
Después de ejecutarse la instrucción el lugar donde se
guarda el resultado es en el mismo registro de trabajo W.
Para comprender de una mejor manera la forma de
escribir las instrucciones, además de conocerlas, a conti-
nuación procederemos a describirlas:
Saber Electrónica
67
Microcontroladores
Saber Electrónica
68
Saber Electrónica
69
Tec Repa - Desarme play 3.qxd 27/7/11 15:13 Página 70
Cuaderno del Técnico Reparador
Desarme y Reconocimiento de Partes

de una Consola de Videojuegos
Play Station 3
Una consola de videojuegos suele ser tan
cara como una pantalla plana y la proba-
bilidad que precise servicio técnico suele
ser mucho mayor ya que su uso suele ser
mucho más exhaustivo, sobre todo por-
que está destinada a menores que,
muchas veces, no las cuidan como debie-
ran para minimizar la probabilidad de
daño. Teniendo en cuenta este concepto,
explicamos en este artículo cómo se de-
sarma una consola, tomando como base
las imágenes de ifixit.com, sitio al que
pueden visitar para obtener más datos
sobre este dispositivo.
Informe preparado por Ing. Horacio D. Vallejo
n general, el desarme de Para evitar que la etiqueta se hacia la parte frontal de la PS3,
E una consola, sobre todo las

de última generación,
requieren mucho cuidado y la
dañe, puede calentarla con vapor
mientras la retira con suavidad.
luego retire la cubierta superior de
la PS3.
atención extrema del técnico. La 2 Use la pala de un destornilla- 6 Con cuidado, Apriete el
cantidad de conectores, cables, dor para quitar las cubiertas de los mecanismo de bloqueo del conec-
tornillos y encajes requiere sumo tornillos de la parte trasera de la tor de entrada de CA y tire hacia
cuidado y orden. consola. arriba para desconectar la fuente
Suponiendo que el técnico de alimentación.
cuenta con las herramientas ade- 3 Usando un destornillador
cuadas (pinza de distinto tamaño, Philips, quite los 7 tornillos de 37 7 Tire hacia arriba el conector
al igual que destornilladores tipo mm de la tapa de la consola. de los cables de salida DC de la
Philips, de pala, y Torx, entre otras fuente de alimentación.
herramientas), para desarmar una 4 Retire los tres tornillos de
consola Play Station 3, proceda seguridad tipo Torx T8 de 13,3 mm 8 Retire los dos tornillos
de la siguiente manera (puede que están debajo de la abertura Phillips de 7,6 mm que fijan la
apoyarse en las figuras): de la unidad Blu-ray. Utilice un fuente de alimentación.
destornillador Torx... si no lo tiene
1 Retire con cuidado el adhe- “NO intente” con otra herramienta. 9 Levante la fuente de alimen-
sivo de garantía para que pueda tación hacia arriba desde el borde
quitar un tornillo que sujeta el 5 Levante la cubierta superior izquierdo, visto desde el frente de
gabinete (figura 1). desde su borde posterior y gire la PS3.
Saber Electrónica
70
Desarme y Reconocimiento de Partes de una Play Station 3

10 Siga levantando el borde 11 Si hubiera cintas que suje- Asegúrese de que está
izquierdo de la fuente de alimenta- tan los cables en el cuerpo de la haciendo palanca para arriba en la
ción hasta que se desenganche unidad de Blu-ray (en general son solapa de retención del conector,
de los dos postes de metal que se de papel), retírelos. no desde la toma que está en la
muestra en la segunda imagen placa de circuito impreso, sino la
(parte 10b de las figuras). 12 Use la parte plana de un va a romper.
Retire la fuente de alimenta- destornillador plástico o de una
ción de la PS3, teniendo cuidado uña para levantar el conector de la 13 Tire de la cinta (cable) del
con cables que pueden quedar cinta de conexión con la unidad de Blu-ray hacia arriba y hacia fuera
atrapados en la maniobra. Blu-ray. de su conector.
Saber Electrónica
71

14 Tire directamente del cable para desalojar a la tarjeta de con- cuito electrónico de la unidad anti-
de alimentación de Blu-ray hacia trol de su alojamiento. gua y colocarlo en la nueva uni-
arriba para levantar el conector de Extraiga la unidad de Blu-ray dad.
la toma de la unidad de Blu-ray. de la PS3.
Importante: Después de 17 Tire de los cables de ali-
15 Quite el único tornillo reinstalar la unidad Blu-ray, ase- mentación hacia arriba para quitar
Phillips de 9,5 mm que fija la uni- gúrese de que el tablero de control dichos cables.
dad de disco Blu-ray con la car- esté firmemente asentado antes
caza o gabinete. de continuar con el armado. 18 Quite los dos conectores de
Si se reemplaza la unidad de antena desde los zócalos de la
16 Levante la unidad de Blu- disco Blu-ray con un nuevo placa base con la parte plana de
ray un poco por el borde derecho equipo, debe quitar la placa de cir- un destornillador o de una uña.
Saber Electrónica
72
Desarme y Reconocimiento de Partes de una Play Station 3

19 Tire del conector de la cinta tera de la PS3. Retire el tornillo 22 Tire de la unidad de disco
(cable) de la tarjeta de control para tipo estrella de color azul que está duro desde su bahía de conexión
retirarla de su zócalo en la placa escondido debajo de la puerta de para poder quitarla.
base y retire la tarjeta de control. acceso.
23 Quite los cinco tornillos que
20 De vuelta la PS3. 21 Deslice la cubierta que sujetan el conjunto “placa base”
Use la parte plana de un des- corresponde al disco duro de la con el gabinete: dos son tipo
tornillador para que aparezca una bahía hacia el lado derecho de la Philips de color plata de 6 mm y
pequeña puerta de acceso en la consola, así podrá desprenderla y tres son de color negro de 8 mm,
cubierta inferior de la parte delan- quitarla de la PS3. tipo Phillips.
Saber Electrónica
73
24 Levante el conjunto de la mente la placa desde la parte 32 Levante con cuidado la

placa de su borde frontal y superior, cerca del disipador de placa tomándola desde los bor-
sáquelo de la carcasa inferior, calor para quitarla de su anclaje. des.
tenga cuidado con en el cable de
la antena que sigue conectado a 30 Presione suavemente la 33 Mientras se mantiene el
la carcasa. placa para quitarla, cerca del retén de plástico hacia abajo con-
Tenga cuidado de no doblar los conector del ventilador y luego del tra el tablero, use la punta plana
elementos de la antena de metal ángulo de la placa que está cerca de un destornillador para extraer
al levantar el conjunto de la placa. de los enchufes inalámbricos. la batería PRAM de su aloja-
miento.
25 Desconecte los cables de 31 Levante el conjunto cober- Si no presiona el retén de plás-
alimentación del modulo Blu-ray tor (escudo) de la parte superior tico hacia abajo puede dañar el
de la placa base. de la placa base de su borde fron- alojamiento de la batería.
Debe tirar de los cables direc- tal. Importante: Cuando vaya a
tamente hacia arriba para levantar Tenga cuidado de no dañar las armar nuevamente la consola,
los conectores y despegarlos de la tomas a medida que gira el con- antes de instalar el disipador de
placa base. junto de dicha protección o calor en la placa base, es esencial
cubierta superior fuera de la placa aplicar una nueva capa de grasa
26 Tire de los cables del venti- base.
lador hacia arriba
para levantar el
conector del ventila-
dor y quitarlo de su
zócalo que está en
la placa base.
27 Quite los
nueve tornillos que
sujetan el conjunto
de la placa: cuatro
son Philpis de 14,8
mm y cinco son de
9,5 mm, tipo
Phillips.
28 Retire las dos

abrazaderas del
disipador de calor
de la parte inferior
del conjunto de la
placa.
29 Si es necesa-
rio, presione suave-
Saber Electrónica
74
Tec Repa - Reballing ps3.qxd 27/7/11 15:21 Página 75
Reparando una Play Station 3:

Reballing y el Fin de la Luz Amarilla
Muchos teléfonos celulares, consolas de
videojuegos, tablets y otros equipos electró-
nicos suelen presentar graves problemas
como consecuencia de defectos en las sol-
daduras de sus placas madre o placas prin-
cipales. En una XBOX 360, por ejemplo, sue-
len encenderse 3 luces rojas cuando hay
problemas en el circuito principal mientras
que en una PS3 se enciende una luz amari-
lla. En este tutorial explicamos cómo hacer
el proceso de reballing (reboleado) o resol-
dado de componentes para que la máquina
vuelva a estar operativa.
Por: Ing. Horacio D. Vallejo

e-mail: hvquark@webelectronica.com.ar
n forma genérica podemos sabemos que la combinación que se el ambiente, ya que los volúmenes
E decir que reballing es un “sinó-

nimo de resoldar” y corres-
ponde al proceso de “recolocar” las
utiliza por excelencia desde 1960 en
la soldadura con estaño es de 63%
de estaño y 37% de plomo. Esta
de estaño y plomo a utilizar el daño
es imperceptible.
Conociendo ésto, debemos
esferas de estaño que conectan a combinación metalúrgica permite saber cuál es el equipo necesario
los circuitos integrados con una una soldadura de gran calidad en la para realizar lo que desde ahora se
placa de circuito impreso. conductividad electrónica y a su vez conoce como reballing, es decir, el
Esto se hace para quitar las esfe- que flexible, lo que evita que por los reemplazo de la soldadura en un
ras de estaño sin plomo y colocar en traslados y posteriores a la fabrica- componente (sobre todo si es del
su lugar otras con la combinación ción y por el uso no se quiebre y así tipo BGA).
63% de estaño y 37% de plomo, con lograr la mejor calidad y durabilidad Ahora bien, uno de los equipos
el objeto de que el equipo donde en los aparatos electrónicos. que más sufre de los efectos del uso
está realizando este proceso tenga Debido a la contaminación de una soldadura sin plomo (poco
mayor vida útil. ambiental, como mencionamos, ya flexible) es la consola de videojue-
no se puede de manera masiva sol- gos. Los usuarios, luego de un
¿Por qué las empresas sueldan dar de esta forma, por lo que los tiempo, notan que su equipo queda
con esferas poco resistentes? equipos electrónicos suelen requerir inoperante y, en el caso de una Play
Debido a la contaminación mantenimiento. Station 3, se prende una luz amarilla.
ambiental se prohibió tanto en China La idea es, entonces, reemplazar Cuando esto sucede, casi con segu-
como en otras naciones el uso de la combinación nativa de soldadura ridad el problema se origina por
plomo en el estaño para la produc- por una aleación de 63% de estaño y defectos en la soldadura del micro-
ción en masa de productos electróni- 37% de plomo, para reparar y colo- controlador de la placa madre y la
cos. car en los componentes afectados solución es realizar el famoso “reba-
Quienes estamos en electrónica sin contaminar en forma significativa lling”.
Saber Electrónica
75
Figura 1 Figura 2
(unos 150 dóla- PS3, soporte para sostener el com-

res americanos) ponente, etc.
pero el proceso 3 - Malla de desoldar.
requiere mayor 4 - Flux para limpieza y flux para
experiencia por “reballing”.
parte del téc- 5 - Termómetro o termo cumpla,
nico. o medidores para infrarrojos. Es
En definitiva, aconsejable medir la temperatura y
para poder reali- los tiempos del proceso.
zar el proceso
de reballing o Lo primero que debe hacer es
Figura 3 reboleado (en desmontar la consola (en esta edi-
realidad debería ción explicamos paso a paso cómo
ser: resoldado) hacer para desmontar una PS3).
Para poder realizar este proceso, precisamos los siguientes materia- Una vez que tiene la placa madre
es necesario contar con una les: libre, localice el microcontrolador de
máquina de soldado por rayos infra- video (GPU, figura 1) y coloque flux
rrojos o una estación de soldado por 1 - Estación de reballing por para soldar a su alrededor RSX con
aire caliente. rayos infrarrojos o estación de sol- una estación de aire caliente y una
La primera suele ser mucho más dado por aire caliente. boquilla o tobera no muy grande;
efectiva pero su costo suele ser alto 2 - Kit completo para reballing para ello ponemos la placa en posi-
(cercano a los 800 dólares america- compuesto de bolas con plomo de ción vertical y vamos derritiendo la
nos), la estación de soldado por aire 0,6mm para el caso de la PS3, pasta para que se valla metiendo por
caliente suele ser más económica esténcil para el microcontrolador de debajo del GPU donde están las
Figura 4
Saber Electrónica
76
Reparando una PS3 Reballing y el Fin de la Luz Amarilla
Figura 5 Figura 6
bolas. Si tiene una estación de sol- baje durante 10 a 15 segundos con como el mostrado en la figura 6.
dado por aire caliente, emplee la una temperatura de unos 220 ºC. En Ahora debe limpiar tanto la placa
mitad de potencia de aire con una la parte izquierda de la figura 4 se madre como el BGA.
temperatura intermedia; una vez que observa que, para facilitar la tarea, Para limpiar la placa coloque flux
vea que se a introducido la pasta de se ha puesto una punta que lleva el para soldar sobre toda la superficie
soldar (o flux liquido) debajo del chip, infrarrojo sobre un borde del BGA (figura 7), encienda la estación de
estará en condiciones de extraer el (tapado con aluminio) mientras que soldado, aplique buena cantidad de
chip BGA. con otra punta se ataca el otro borde calor y con una malla desoldante o
Si tiene una estación de soldado del componente. La parte derecha con destornillador de punta plana
por infrarrojos, tome papel de alumi- muestra otro procedimiento que es vamos recorriendo toda la superficie
nio del empleado para los alimentos un poco más costoso ya que se retirando el estaño en exceso (la
y colóquelo sobre la placa madre de emplea una sola punta de infrarrojos malla desoldante chupará el estaño
la PS3, corte perfectamente los con- (en este caso el BGA no está tapado mientras que si no tiene, usando el
tornos del GPU de modo que quede con aluminio, pero esto no es signifi- destornillador se irá formando una
como muestra la imagen de la figura cativo). Si su máquina posee un chu- bola de estaño en la medida que
2. pón que aspira al BGA cuando esté vaya recorriendo la placa).
Colocamos la placa en un suelto, el componente será retirado Asegúrese de que siempre haya una
soporte (puede conseguir un soporte automáticamente, si no tiene dicho buena cantidad de flux para que la
especial para PS3 o montarse uno chupón, con un destornillador vaya limpieza sea sencilla y minimice el
que inmovilice a la placa para que moviendo el BGA hasta que note riesgo de desprendimiento de pads o
pueda trabajar sobre ella), figura 3. que está desprendido y retírelo de la pistas de circuito impreso. Luego,
Si trabaja con una máquina por placa con cuidado (figura 5), obten- con alcohol isopropílico limpie el
infrarrojos, coloque la punta a los drá un componente que, del lado de resto de flux e impurezas que hayan
costados del componente BGA y tra- sus conexiones tendrá un aspecto quedado en la placa madre (en nin-
Figura 7 Figura 8
Saber Electrónica
77
Figura 9 Figura 10
gún momento retire el papel de alu- probamos todos los puntos o pad's soldar (la figura 12 muestra este pro-
minio que está alrededor del lugar para que no hallan oxidaciones. ceso con una estación de soldado),
donde va el GPU. Una vez limpia, la Ahora debe soldar las bolas de cuando llegue a 235ºC apague la
placa madre de la PS3 queda como estaño de 63% de estaño y 37% de máquina y espere entre 20 y 30
se ve en la figura 8. plomo de 0,6 mm de diámetro sobre minutos sin mover la placa para una
Ahora debe limpiar el compo- el componente BGA, tal y como mejor soldadura.
nente BGA y, para ello, se aconseja explicamos en el artículo “soldado y Limpie la placa madre muy bien
usar un soporte que lo mantenga desoldado de componentes SMD y con alcohol y retire el aluminio de
inmóvil, figura 9. Luego aplique flux BA, publicado en esta edición (vea la protección. Aplique grasa siliconada
para soldar sobre toda la superficie página 28 de esta revista). y ya está en condiciones de probar
donde están las bolas de estaño, Terminado el proceso, tendremos a la máquina. Si todo está bien ya no
figura 10 y proceda de manera simi- nuestro GPU “reboleado”, figura 11. enciende la luz amarilla y, en su
lar a como lo hizo con la placa Una vez limpiado todo y el com- lugar, tendrá la luz verde prendida, lo
madre, es decir, con la punta de un ponente ya reboleado, estamos lis- que indica que la máquina está arre-
destornillador plano vamos haciendo tos para soldarlo a la placa, emplea-
una bola del estaño que está en el mos las mismas
BGA y la vamos pasando por todo el configuraciones
chip hasta dejar lo mínimo posible de de temperaturas
estaño, si hay oxidaciones debe aplique para quitar
car estaño con plomo (estaño común el componente,
tipo alambre) y lo paseamos por todo coloque el GPU
el componente hasta que casi no en posición
quede nada de estaño ni de oxida- (tiene 4 puntos
ciones, a continuación aplicamos de estaño para
mas pasta y con una maya ancha de que lo cuadre lo
desoldar y un soldador muy caliente más centrado Figura 12
volvemos a limpiar, luego aplicamos posible a la
alcohol isopropílico y con un trapo o vista), encienda
papel lo limpiamos muy bien y com- la máquina y a
Figura 11 Figura 13
Saber Electrónica
78
S E C C I O N . D E L . L E C T O R
ción particular). Sólo tiene que especi- es más probable que deje de funcio-
Seminarios Gratuitos ficarle al equipo, mediante el lenguaje nar transitoriamente o que se dañe
Vamos a su Localidad del protocolo DHCP, que encuentre otro componente asociado. Lo que si
Como es nuestra costumbre, Saber Electróni- una dirección IP de manera indepen- es aconsejable es emplear una pulse-
ca ha programado una serie de seminarios gratui- diente para simplificar la administra- ra antiestática cuando se realiza la
tos para socios del Club SE que se dictan en dife- ción de la red. medición porque de lo contrario se
rentes provincias de la República Argentina y de El protocolo DHCP sirve principal- podría dañar el integrado, sobre todo
otros países. Para estos seminarios se prepara mente para distribuir direcciones IP en
material de apoyo que puede ser adquirido por los si es CMOS o VMOS, ya que las car-
asistentes a precios económicos, pero de ninguna
una red, pero desde sus inicios se gas estáticas podrían generar una
manera su compra es obligatoria para poder asistir diseñó como un complemento del pro- muy alta tensión en alguna terminal en
al evento. Si Ud. desea que realicemos algún even- tocolo BOOTP (Protocolo Bootstrap), circuito abierto del componente.
to en la localidad donde reside, puede contactarse que se utiliza, por ejemplo, cuando se
telefónicamente al número (011) 4301-8804 o vía instala un equipo a través de una red
e-mail a: Pregunta 3: Oiga, es cierto que
(BOOTP se usa junto con un servidor hay circuitos integrados con sustrato
ateclien@webelectronica.com.ar.
Para dictar un seminario precisamos un lugar TFTP donde el cliente encontrará los de germanio. El profesor nos mandó
donde se pueda realizar el evento y un contacto a archivos que se cargarán y copiarán en
investigar y no encuentro nada por la
quien los lectores puedan recurrir para quitarse du- el disco duro).
Internet
das sobre dicha reunión. La premisa fundamental
es que el seminario resulte gratuito para los asis- Raúl Paso.
Pregunta 2: Quisiera que me expli-
tentes y que se busque la forma de optimizar gas- Respuesta: Es una excelente pre-
que por qué al medir el voltaje en la ter-
tos para que ésto sea posible. gunta ya que en configuraciones nor-
minal de un circuito integrado digital
males no se lo emplea porque es muy
Pregunta 1: ¿Qué es una direc- con un multímetro se puede dañar ese
integrado y qué debo hacer para no difícil de integrar a “gran escala” y el
ción DHCP?. gobierno de portadores no es tan sen-
quemarlo..
Ana María Rivera. cillo, sin embargo, en ciertas aplicacio-
Juan José Torres.
Respuesta: Ana, DHCP no es una nes de control, algunas empresas
Respuesta: Hola Juan, es muy
dirección, es un protocolo, significa (muy pocas) lo utilizan porque con muy
difícil que se dañe un componente
“Protocolo de configuración de host cuando mides tensión en un termi- poca tensión se puede sobrepasar el
dinámico”. Este protocolo permite que nal… Eso puede pasar si el instru- potencial de una juntura semiconducto-
un equipo conectado a una red pueda mento es de muy mala calidad y su ra. Tal como le comenté por mail,
obtener su configuración (principal- resistencia interna es tan baja que puede descargar un artículo de nuestra
ESTIMADOS LECTORES
mente, su configuración de red) en “carga” tanto al circuito que termina web en el Newsletter del mes de agos-
forma dinámica (es decir, sin interven- modificando sus características pero to de 2011. J
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tapa SE 289 7/19/11 11:04 AM Página 1

Nueva Dirección: NOS MUDAMOS

SABER ELECTRONICA DEL DIRECTOR AL LECTOR

Por: Ing. Horacio Daniel Vallejo

INTRODUCCIÓN misma del circuito impreso. Tanto los equipos

Componentes SMD, BGA y Reballing

Figura 6 - Detalle de un chip construido con

Figura 7 - Detalles de uso de componentes BGA en circuitos electrónicos.

Componentes SMD, BGA y Reballing

Figura 9 - Asi se ven las soldaduras sobre los componentes BGA.

Componentes SMD, BGA y Reballing

Figura 13 - Proceso de soldado de componentes BGA con aire caliente.

sobre la PCB. La temperatura máxima es

limitada por la tolerancia térmica del com-

ponente más frágil del circuito. Si esta fase

C ÓMO D ESCARGAR EL CD E XCLUSIVO PARA L ECTORES DE S ABER E LECTRÓNICA

CD: Curso de Microcontroladores PICAXE volumen 1

Por Jorge Garbero

INTRODUCCIÓN nica “PWM” (Pulse Width a la que se encuentra el motor del

Autor: Federico Prado

COMPONENTES SMD Y BGA

El problema es que a veces suele ser dificultoso

Para extraer componentes SMD de una placa de

El flux es una sustancia que se aplica a una pieza

Nota: Las ilustraciones corresponden a www.euro-

Para explicar este método, vamos a explicar como

En primer lugar, se debe tratar de eliminar todo el

Soldado y Desoldado de Componentes SMD y BGA

En la figura 5 vemos el procedimiento para retirar la

Una vez quitado todo el estaño que haya sido posi-

Repetimos este procedimiento en los cuatro lados

Figura 12 - Para soldar un CI primero se suelda

Soldado y Desoldado de Componentes SMD y BGA

Figura 14 - Circuito impreso del limpiador por ultrasonido.

Soldado y Desoldado de Componentes SMD y BGA

Cualquiera de ellos retira todo tipo de componentes

Este proceso no es para nada difícil y el compo-

Lógicamente, tanto en el integrado como en la

Soldado y Desoldado de Componentes SMD y BGA

3) Acerque el soldador y empiece a derretir estaño

4) Vaya bajando el conjunto soldador-estaño reco-

6) Si le queda algo de estaño en la placa, puede

La figura 24 muestra una foto del acabado una vez

Para la colocación del integrado es importante

Según la forma del micro (o componente) será fac-

En los casos en los que no sea posible, use el

Luego suelde uno o dos pines de una esquina, sin

Soldado y Desoldado de Componentes SMD y BGA

En todos los encapsulados BGA una bola de solda-

SERVICIO TÉCNICO A TELÉFONOS

INTRODUCCIÓN algunos pasos de seguridad, sobre todo

Servicio Técnico a Teléfonos Celulares

GUÍA RÁPIDA DE ACTUALIZACIÓN

Lo primero que debe hacer, si quiere

ría instalar su sistema

De esta manera, Ud. ya

Servicio Técnico a Teléfonos Celulares

Figura 2 última versión del Desktop Manager la

Hechas estas aclaraciones, ahora puede

Paso 1: Busque el archivo del sistema

Paso 2: Identifique y ejecute el archivo

Servicio Técnico a Teléfonos Celulares

en la captura de pantalla de la figura 3. A