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TECNOLOGIA DE MONTAJE SUPERFICIAL

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DISPENSADO DE PEGAMENTO EN PROCESOS SMT
PRINCIPAL Prueba tus conocimientos
DISPENSADO DE PEGAMENTO en SMD
BREVE HISTORIA DE LA SMT

El pr oces o de di s p ens ado d e pe gam en t o, t amb ié n l l am ado adh e s iva do , e s

VENTAJAS
pa rt e v i tal de l a té cn i ca de mon t a j e de c omp on ent es el ect ró nico s S M D
so br e e l la do de s ol dad ur a p o r o l a d e u n a p l ac a d e c i rcu i t os . E st e
DESVENTAJAS
ad hes i v a do s e l l ev a a c ab o an te s d e l a co loc aci ón de l o s co mp on e nte s SM D
PROCESOS BASICOS Y y l a fu nc i ón de l as gota s de pe g ame nto es man ten e r adh eri d os l os SM D a l a
FLUJOS DE PROCESOS pl aca has t a t ant o h al l an sid o so l dad os me di an te u n b añ o d e ol a. Par a e l l o
DISPENSADO DE l ueg o d e se r co loc ad os l os S M D y p r ev i o a l a s ol d a du ra ti en e l ug ar el
PEGAMENTO EN PROCESOS pr o ce so de cu r a d o .
SMT
SERIGRAFIA DE PASTA DE LA TECNOLOGIA BGA
ESTAÑO EN PROCESOS SMT
IMPORTANCIA DEL
PRECALENTAMIENTO SMD
SOLDADURA SMT POR
CONVECCION FORZADA

SOLDADURA SMT POR OLA

CLASIFICACION Y TIPOS DE
MONTAJE SUPERFICIAL Manual de Codigos SMD

FORMAS DE SUMINISTRO

RENDIMIENTO TERMICO

COMPONENTES SENSIBLES
Ca ract erís tic as de un ad h esivo SMD: L a mayo ría de los
A DESCARGAS adhesivo s us ados para m on ta je s uperf ici al son del ti po epox i por l o
ELECTROSTATICAS qu e de be n se r a lmacen ados en r efrigerador (apro x. 5ºC ) para
COMPONENTES SMD prol on gar su v ida útil.
SENSIBLES A LA HUMEDAD

TIPOS DE TERMINALES SMD Alg u nas d e la s p rop ied ade s de se ada s so n:

ENCAPSULADOS CHIP :: b ue n a d is pen s ab il i da d

:: p e rf il y tam añ o d e go ta con s i s te nte
:: a l ta s ol i de z( re si s te nc i a f ue r za) t ant o fr es c o c omo ya cu ra do Emsamblaje SMT
ENCAPSULADOS DE DIODOS
:: c u r ad o r ápi d o
ENCAPSULADOS DE C.I SMD
:: f lex ib i li d ad y re s i st en c i a a s ho ck s térm i co s
:: p e rm i ti r el di spe nsa do a al ta v el o ci dad y tam año s m u y peq ueñ os d e
ENCAPSULADOS go ta
AVANZADOS :: e xc el e n te s pr op i e dad es el é ct ric as s obr e l a pl a ca u na v ez cu ra do
:: n o deb e h ace rse ni d eja r h i l os
(BGA)BALL GRID ARRAY
:: l a g ota n o deb e de spl o ma rs e d ur an te e l cic l o tér mi co de cu ra do
:: c ol o r es qu e r es al t e n s ob re e l su bs trat o. S on m uy com un e s e l r ojo ,
FLIP CHIP
n aran ja y a mari l l o .

QUE ES EL PITCH
La r e si s te nc i a me cá n ic a de l a j un tur a e s crí ti c a p ara l a per for m anc e d e u n
EQUIVALENCIAS ENTRE ad hes i v o SM D y es tá det er min ado p or:
ENCAPSULADOS SMD Sabias que:
IDENTIFICACION DE :: G r ad o de a dh es i ón a l co mp on ente y a la PC B
DISPOSITIVOS SMD :: t ama ño y f or m a d e l a go t a La tecnología de montaje
:: n i ve l de cu r a do. superficial fue desarrollada
VARIANTES EN EL COGIDO por los años '60 y se volvió
DE IDENTIFICACION ampliamente utilizada a fines
Po r o tr o l a do l as p ri n ci pa l es ca u s as de fal l a s on:
de los '80. La labor principal
RESISTORES SMD
en el desarrollo de esta
:: c u r ad o i n ad ec uad o tecnología fue gracias a IBM
CAPACITORES CERAMICOS
SMD
:: v ol u me n d e g ota i nad ec uad o y Siemens
:: n ive l de ad he ren c i a p ob re o mal o
CAPACITOR DE TANTALIO
SMD
CAPACITORES
Ca ract erís tic as de una bu ena got a: El cómo se for mará la gota y comunidadelectronicos.com
ELECTROLITICOS SMD el tama ño y pe rfil resu ltan te es de te rmi nado por la s caracte rísticas
reo lógica s del m i sm o, que son las que descr i be n su s pro piedades
DIODOS SMD
de v is cos ida d y ten sión su perfic ia l.
CHIP SCALE PACKAGE
Lo s a dh es ivo s pa ra SMD e s tán di s eñ a dos p ara s er t ix otr ó p i co s y es ta
TRANSISTORES DIGITALES co nd ició n ta mb ién d ete r mi n a rá s u fo rm a. La c ar act erí s t ic a ti xot ró pi ca es la
SMD qu e l e c on f ie r e l a c ap ac i dad d e di s mi n u i r l a v i sc os i dad al h a l l ar s e b ajo
pr e sió n pe rm iti e n do u n b ue n fl ujo, m as c uan do el ad hes i v o al c an z a l a PC B
MOSFET SMD rá pi da m en te s e r e es tru ct ur a y re co b ra su v is cos i d ad or i gi n al.
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VARISTORES SMD
La go ta d ebe s er de fo r ma cón ic a, con pi co o re d ond a h e mi s f é ri ca. No
obst ante e l pe rfi l t am b i én es dete r mi na do po r e l v ol u me n d o si f i c ad o, el
FUSIBLES SMD
di áme tr o de l a b oq ui l la y l a di st an c i a de l a m i s ma r e spe cto d e l a p l ac a, p or
l o qu e p ar a un m i s mo vo l um e n dos i fi cad o y ju g and o co n es to s pa rá me t ros
LED SMD
es p os ib l e l o gr ar g otas f l ac as y al ta s h as ta b aja s y gor das , co n di c i on ad o
es to a qu e e l tam añ o f i n al d e l a g ot a (un a v ez co l oc ad o e l c om po ne nt e) n o
CRISTALES SMD pu ed e te n er u n d iám etr o m a yo r q ue l a di s ta nci a e nt re PA D ´ s (i s l as de
so l dad ur a) y qu e la al tu ra de be s er s u fi c ie n te c om o p ara c u br i r el e sp a ci o
INDUCTORES SMD en tr e l a P CB y el c om p one nte , l o cua l s eg ún e l c om po n ent e o sc i l a entr e los
0, 0 5 mm y l os 0 , 3mm .
HERRAMIENTAS
La re la ci ón a n ch o/al t ur a d e l a g ota es ti pi c am ente de 1 , 5 :1 a 5 : 1 (o
COMO SOLDAR SMD al to / anc h o=0 ,2 a 0, 6).

COMO DESOLDAR SMD Sistemas de d os ificac ión : Básicam ente las m áqui na s
adhesiva dora s para SMD se co mponen de:
VIDEOS

PRUEBA TUS :: u n si st ema de tr ans p orte y po si c i on amie n to de l as p lac as d e c i rcu i t o

CONOCIMIENTOS EN :: u n pa r d e eje s de p os ici o nam i en t o X e Y q ue p os ic i onan al c ab ez al so bre
TECNOLOGIA SMD la p la ca
CONTACTAME :: u n eje Z (s obr e e l cu a l s e hal l a mo n tad o el c abez a l dos i fi cad o r)
:: u no o m ás ca be z al es d os if i cad o re s.
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Lo s eje s X e Y s e van pos i c ion an d o e n l a s co or den ada s pr o gr am adas de
FORO SOBRE TECNOLOGIA DE an te m ano en la c om pu tad or a qu e p o se e el s i s te ma, y un a v ez en p o sic i ón
MONTAJE SUPERFICIAL de s ce nd erá el ej e Z l l e va n do con s i go al c ab ez al d os i fi cado r. Un se n s or
so l id ar io a Z har á c on tac to c on l a p lac a y es ta se ñ al a cti var á l a d os if i cac i ón
de un a g o t a d e a dh es i v o en e s ta c oor den ada.

Z vu elv e a s ub ir y así suc es i v am en t e me di an te n uev a s c oor d en adas de X e

Y s e ir á com p leta n do e l nú m ero de go tas pr ogr am a das par a di c ha pl ac a de
ci rc u i to . L a ca pa ci da d de u n a má qu in a ad hes iv ador a de es te ti p o s e mi de
en g o t as p o r h o r a o d p h (d ots pe r h o u r) . D epe n di en do de l n úme ro de
cab e za l es po r m áqu i na y d e l a t e cn ol og í a de l os mi s mo s s e p ue d en hal l a r
en e l m er c ado d is pen s ado ra s qu e van des d e l as 3 00 0 dp h has ta
14 0 .0 00 dp h , s u je t o e st o tam bi én a l a apl i c ac ión es pe cí f ic a a d es arr ol la r.

D entr o de e st os mé tod o s l la ma do s de c on ta ct o d e bi do a l se ns or de Z
exi st e n 3 di f eren tes m ét odos de d os i fi cac ión qu e s e d etal lan a con t in uac i ón
co n su s v e n tajas y d es v en ta jas :

M ét od o de "pr es ió n-t iemp o": Con s is te e n u n a je ri n ga o c ar tuc h o

h er mé ti c o c on teni end o el ad hes i v o y c on e cta d o a un a f u en te de ai re
co mpr i mid o a tr av é s d e u na e l ec trov álv ul a. El v ol um en dos i fi cad o
de pen der á de l a p re si ón d e ai re y de l t ie mp o qu e é s te s e apl i qu e a la
jer in ga. T am bi én de pen de rá d el d i áme tro d e l a b oq ui l la po r l a qu e sa l d rá el
ad hes i v o y d e l a di s ta nci a r es pe ct o d e l a pl ac a.

Ven t aja: Fá ci l op e ra ci ó n y pre pa ra ció n, l i mpi ez a s i m pl e.

D es ve n ta ja: Ma l a r e pet ib i li da d. S e ve af ec tad o p or c am bi os de ni v el en la

jer in ga y por c ambi o s d e l a v is cos i dad d e l a dh es i v o.

Mé t od o d e "b omba a t or nil lo": Es t e s i s te ma s e basa en e l to rn i l l o de

Ar qu ím ed es y es un o de los den o mi n ad os d e d esp la zami en to p os it i v o . En
es te c as o la jer in ga q ue co n ti e n e el ad hes i v o es pr es u ri z ad a e n f orma
pe r man e nte y e l pe g ame nto i nye ct ado en u n a c ámar a qu e co nt ie n e el
tor n i ll o d e l a b o mb a.

El ej e de di c h o t orn il l o se h al l a s ol id ari o a u n em br ag ue e lec tr om agn ét ico

qu e al a ct uar l o u ne a u n m ot or qu e s e hal l a gi ra nd o a v el oc i da d
co nst a nte . Me di an te u n enc od er s e dete rm in a el n ú mer o d e g ir os d ados p or
el to rn i ll o l o cu al s e tr adu c e e n v ol um en d e ad hes i v o des p l az ado. El t or ni l l o
se deti e ne al de s act iv ar el em bra gu e e l ec tr om ag néti co .

V enta ja: B u ena rep e ti bi l id ad (± 5 %) y bu en de s emp e ño c on d if e ren t es

ad hes i v os

D es ve n ta ja: M ay or co s to d el si s te ma y m ay or co mp l ej i d ad a l a h or a de la
l i mpi e za .

M ét od o "b om b a li neal ": T am b ién d e d es p laz amie n to po si ti v o es ta b omba

po se e un a cá mara q u e es al im e n tad a por un a j e ri ng a pre sur iz ada co mo en
el c as o a nt er ior . Al m o me nt o d e do s i fi c ar u na v á lv ul a ci er ra la en t rad a de
pe game n to y a br e l a s al i da a la b oqu il l a di s p ens ad o ra . D en tro de es ta
cám ar a s e h a ll a un pi st ón qu e a l av an z ar un det er min ado la rg o de spl a za
u na c an ti da d exa ct a de ad he si vo qu e es d i s pen s ad o s o br e l a p l ac a.
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Lo s mé tod os de c ont act o a n te s d es cr ip to s se v en li m i tados en ve loc i dad , ya

qu e par a co mpe ns ar v ari aci on e s de alt u ra un a ag uja de c on tac to d ebe
toc ar l a pl ac a en c ad a coo r de n ada c on el co n s i gu i ent e mov i m ien t o de l eje
Z y s u s ti e mpo s de po si ci o n am ien to .

Más aú n se co mpl i c a cu an do l a p l ac a a a dh es i v ar re qu i ere un a v ari ed ad de

tam añ os d e g ot a q ue ex ce de n el ran g o det er mi n ad o por el di ám etro de
bo q ui l l a y el di s ta n ci ad or. En e st os c as os pu ed e v er s e q ue apar ec en
máq ui n as co n m ás de u n c ab ez al par a p od e r cu bri r t od os lo s r ang os de
tam añ o de go ta.

Mét odo "s i n- c onta cto ": R el at iv ame nte n o ve dos o es te s i s tem a no pos ee
se n s or d e al t ur a ni e je Z, e l i mi n ánd os e as í los cor res pond i en tes t ie mp o s de
se n s ad o y p os ic i on ami e nto , l o q ue p er mit e a los e jes X e Y t ra ba ja r a
may or ve l oci d ad. Es ta te cn o l ogí a d e d i s pen s ad o p or c hor ro co noc id a co m o
jett i ng s e bas a e n l a in ye cc i ón d el adh es i v o d ent ro d e un a c ámar a don de
es atem p erad o p a ra l ogr ar l a v i scos i d ad ópt i ma. Lu eg o u n di se ño de b o l a y
as i en to per mi t e al ad hes i v o o cup ar e l es pa ci o d ej ado por l a bo l a al
re tir ar s e del as ien t o. Cu and o l a b ol a r egr es a l a f ue rza d ebi da a la
ace l erac i ón v en c e el fl uj o d e l a dh es i v o, el cu al e s p roy ec tad o a trav és de
l a b oqu il l a h as ta c h o car c on t ra l a pl ac a y for m ar así u na g ot a d e ad he s i vo .

Es to s e l l e va a c ab o des d e u n a al tu ra d e 1 a 3, 5m m de l a p l ac a. P ar a got as
de m a yo r tam año el s is te m a pu ed e di s p en sa r h as ta 5 got as so bre l a mi s ma
co or de nad a p ara l og r ar el v ol u m en de se ad o.

Ven t aja: Al ta r ep et i b il i da d ( ±3 %). Al t a ve l oc i dad d e d is p en s ado .

D es ve n ta ja: M ás ca ro (p er o m ás rá pi d o qu e o tros si st ema s) .

Mét odo "s er ig r áfi c o": Es t e ú l t i mo s e rá v is to e n d etal le cu and o tr at emo s la

se ri gr af í a d e pa st a de s ol d a r, per o pod e mo s a de l ant ar qu e, si bi en la
ve l oc i dad d e ad h es i v ado es m u ch o m ay or a l l ogr ar d i s pen sa r toda s l as
go tas c on u na s o l a pas ada de l a e s pá tu la p o r e l cl i ss é, s e p i erd e la
fl ex ib i li d ad q ue ti e nen l os s i s te mas an te s de scr i ptos d e mo di f i ca r
i nd i vi du al me n te e l tam añ o d e u na g ot a en p art ic u l ar o d e co rr e gi r s u s
co or de nad as . Es to e n u n s i s te ma s eri g ráf i co m ot i v arí a l a c on str uc c i ón de
u n n ue vo cl is s é.

Etapa de "c ur ado" : U n a ve z ad hes i v a da l a PC B t ie n e l ug ar l a c ol oc aci ó n de

co mpon e n te s, lo c ua l se d et al lar á en p os teri o re s pu bl i c ac ion e s, e
i nme d ia tam ent e el ad he s i vo de b e s er c ur ado, es de ci r d eb e s ol id i fi c ar pa ra
po d er as í s os te ne r a l os c omp o n ent es SMD re ci é n c ol oca dos .

El c ura d o s e l l e va a ca bo t í p ica me n te e n lí n e a me di ante hor nos ti po t ún el

de r ay os i n fra rr ojo s (I R) o bi e n de re fl u jo p o r c on v ec c i ón for z ada, l o c u al
tam bi én r equ e rir á d e un c ap í tul o apa rte pa ra su an áli s i s .

Pa ra ba jas pr odu c ci o n es el cu ra do pu ede l lev arse a ca bo e n h o rn os

es tát i co s.

La m í ni m a te mp erat u ra p ar a i ni c i ar el cur ado es d e 1 00 ºC, os c i l and o en la

pr ác ti c a e ntr e l os 11 0º C y l os 1 60 ºC . P or e nci ma de es to s e ac el er a el
pr o ce so pe r o s e obt en dr í an ju ntu ra s q ueb rad i z as .

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