Estudio de los Efectos de la Emisividad y la
Temperatura Ambiente en la Transferencia de Calor
David Felipe Ramirez León; Erick Santiago Sandoval Roa
Programa de Ingeniería Mecánica
Escuela Colombiana de Ingeniería Julio Garavito
Bogotá, Colombia
david.ramirez-l@mail.escuelaing.edu.co; erick.sandoval@mail.escuelaing.edu.co
Resumen—En este artículo se analiza la incidencia de las
características de los mecanismos combinados de trasferencia de
calor en una placa plana que presenta conducción, convección y
radiación. Con el objetivo de estudiar el impacto en la razón de
trasferencia de calor y la temperatura exterior de la placa, se
estudian dos materiales con su respectivo factor de emisividad.
Palabras Clave—calor; emisividad; conducción; convección;
radiación
I. INTRODUCCIÓN
El articulo tiene como objetivo el estudio y análisis de un
sistema de placa plana que presenta los tres mecanismos de
trasferencia de calor, observando la variación en su razón de
transferencia de calor y temperatura exterior de la placa, en la
sección II se define las características dimensionales de la
placa y el material de la misma, se definen los parámetros que
presenta cada mecanismo de trasferencia de calor, y a
continuación se hace la simulación de la razón de trasferencia
de calor, y del comportamiento de la temperatura,
posteriormente se halla el valor de esta en la cara exterior de
la placa, e igualmente se hace el cálculo de manera analítica
para comparar valores.
Se realizan cambios en el planteamiento inicial para
observar el impacto de los diferentes mecanismos en el
sistema, para esto se hacen dos estudios, el primero donde se
descarta la convección y se analiza la razón de trasferencia de
calor y la temperatura en la cara externa. Para el segundo
estudio se descarta la radiación y se observan las dos variables
mencionadas anteriormente, esto para comprobar que la suma
independiente de las razones de trasferencia de calor es
aproximada a la que se observa en el sistema con los tres
mecanismos. En un último estudio se analizan dos materiales
con una conductividad térmica igual pero con factores de
emisividad diferentes, los cuales se someten a dos ambientes
diferentes con el fin de observar el comportamiento de la
variación de la razón de trasferencia de calor y temperatura
que se ve afectada directamente por la emisividad; para
finalizar en la sección III se hacen las conclusiones del artículo
que se plantearon al ver el comportamiento de las variables
debido al factor de emisividad de cada material.
II. RESULTADOS Y ANÁLISIS
Para el desarrollo del artículo se estudian los diferentes
mecanismos de transferencia de calor que actúan sobre una
superficie plana, con el objetivo de hallar la razón de
transferencia de calor y la temperatura a través de su sección
transversal, esta situación se presenta en numerosos casos de
la vida real, especialmente en las superficies que están
expuestas al medio ambiente y es de vital importancia su
análisis para el control de temperaturas y la regulación del
flujo de calor, como por ejemplo en los altos hornos, en el
fuselaje de aviones, e incluso en tuberías externas.
Inicialmente, el estudio se realiza en una pared plana de
acero inoxidable AISI 316L con una conductividad térmica de
14.6 [W/(m*K)], con área transversal de 1 [m2] y espesor de
5 [cm] que presenta los 3 mecanismos de transferencia de
calor que son conducción, convección y radiación; además
cada mecanismo lo definen ciertos parámetros específicos,
cuyos valores para él estudio están anexos en la Tabla I.
TABLA I. PARÁMETROS DE LAS CARGAS TÉRMICAS
Carga Térmica Parámetro Magnitud y
Unidades
Temperatura Valor 100 [°C]
Coeficiente 10 [W/(m2)*K]
Convección Temperatura Ambiente 17 [°C]
Emisividad 0.7
Radiación Factor de Vista 1
Temperatura Ambiente 17 [°C]
La carga térmica de temperatura está asignada a la cara que
se denominó “interior”, mientras que las demás cargas,
convección y radiación, estarán en la cara paralela
denominada “exterior”.
La primera variable que se analiza es el comportamiento
de la temperatura a través de la sección transversal de la placa,
donde se espera una caída de temperatura lineal debido al
régimen estacionario que se analiza, este comportamiento se
evidencia en la Fig. 1.
 Fig. 2. razón de trasferencia de calor en sistema combinado.

Fig. 1. gradiente de temperaturas en sistema combinado.
En la Fig. 1 se observa que la temperatura mínima se
presenta en la cara exterior con un valor de 95.7 [°C], mientras
que la temperatura máxima se encuentra definida por la
condición inicial mostrada en la Tabla I, a continuación, se
procede a realizar el cálculo analítico, de esta temperatura para
posteriormente compararla con los resultados obtenidos en la
simulación.
En el libro de Cengel [1] sé definen (1), (2) y (3) como las
definiciones matemáticas de la razón de transferencia de calor
en los distintos mecanismos, conducción, convección y
radiación respectivamente, y además los movimientos
combinados de trasferencia de calor (4).
𝐾 𝐴 (𝑇1 −𝑇2 )
̇ =
𝑄𝑐𝑜𝑛𝑑 (1)
𝑡
Para realizar el cálculo analítico de la razón de
transferencia de calor, podemos usar (1) con un valor de t igual
al espesor de la pared plana, que es 0.05 [m], obteniendo
1243.2 [W] con un error del 0.17% frente al calculado en la
simulación.
Lo siguiente es verificar si realmente se cumple (4), para
esto se realizan dos estudios diferentes, uno sin tener en cuenta
la convección, y otro sin tener en cuenta la radiación; teniendo
en cuenta (4) la suma de las razones de transferencia de calor
de estos dos estudios debe dar igual al estudio combinado que
se realizó previamente, en la Fig. 3 está el resultado para el
estudio sin convección.

̇ = ℎ 𝐴 (𝑇2 − 𝑇𝑎𝑚𝑏 )
𝑄𝑐𝑜𝑛𝑣 (2)

̇ = ԑ σ A(𝑇2 4 − 𝑇amb 4 )
𝑄𝑟𝑎𝑑 (3)

̇ = 𝑄𝑐𝑜𝑛𝑣
𝑄𝑐𝑜𝑛𝑑 ̇ + 𝑄𝑟𝑎𝑑
̇ (4)

A continuación se reemplazan (1), (2) y (3) en (4) y se

ingresan los valores correspondientes, que están anexos en la
Tabla I, a excepción de σ, que es la constante de Stefan-
Boltzmann que tiene un valor de 5.67*10-8 [W/m2*K4], Fig. 3. razón de trasferencia de calor (sin convección).
posteriormente se despeja para hallar la temperatura de la cara
externa T2 y se obtiene un valor de 95.86 [°C]. Evidentemente la razón disminuyó drásticamente
analizando sin convección, ya que ambas razones deben ser
La siguiente variable que se analiza es la razón de menores a la combinada para que la ecuación tenga sentido
transferencia de calor, la cual, debido al régimen estacionario matemático, en este caso con un valor de 475 [W]; en la Fig.
debe ser constante como se indica en la Fig. 2, esta razón de 4 está el segundo análisis, este sin tener en cuenta la radiación,
transferencia es la generada por la conducción, o que es lo y que es el segundo sumando de la ecuación.
mismo por (4) a la suma de convección y radiación que para
este caso es de 1241 [W].
 monel, con conductividad térmica de 22 [W/(m*K)], y
emisividad de 0.82 y 0.44 respectivamente, además, se
estudiaran dos temperaturas ambiente distintas, una de 5 [°C]
y otra de 23 [°C].

A. Temperatura ambiente de 5 [°C]

Para el este primer caso, se realizan primero las
simulaciones de temperatura en la cara externa para titanio y
monel, dando como resultado 97.9 [°C] y 98.28 [°C]
respectivamente, resultados realmente similares, lo que nos
llevaría a pensar que la temperatura no es realmente afectada
por el material usado esto se observa en la Fig.6.

Fig. 4. razón de trasferencia de calor (sin radiación).

Con un valor sin radiación de 802.5 [W] se calcula que la
suma de ambos estudios es igual 1277.5 [W] y está muy
cercana al análisis combinado, que es de 1241 [W] dando
como resultado un error del 3%, entonces se podría decir que
efectivamente (4) se cumple.

La temperatura externa es una variable que también se ve

afectada, debido a que la razón de transferencia de calor
cambia, por lo tanto, la temperatura en la cara externa será
mayor, esto se evidencia en la Fig. 5, donde se obtuvieron
valores de 98.4 [°C] y 97.3 [°C] para el estudio sin convección
y sin radiación respectivamente.
Fig. 6. Temperaturas titanio y monel con temperatura ambiente 5°C.
Posteriormente, se obtienen los resultados de la razón de
transferencia de calor para los dos materiales, esta vez, al
contrario que con la temperatura, se consiguieron resultados
distintos de 1529 [W] para el titanio y 1254 [W] para el
monel.

Fig. 5. Temperaturas en los mecanismos sin radiación y sin

convección
En el caso estudiado en este artículo, se evidencia el
cambio notable en la razón de transferencia de calor cuando
no tenemos en cuenta algún mecanismo, sin embargo en la Fig. 7. razón de trasferencia de calor en titanio.
Universidad de Massachusetts se realizó un estudio similar de
mecanismos combinados de transferencia de calor sobre un
panel solar [2], como era de esperarse concluyeron que la
radiación es el mecanismos dominante, es decir que en
algunos casos descartar algún mecanismo puede ser viable
para facilitar los cálculos o simulaciones, sin embargo hay que
ser cuidadosos para saber en que momento se debe hacer.

Ahora, el estudio se enfoca en dos parámetros que definen

la radiación: la emisividad del material y la temperatura
ambiente; para centrarse en dichas variables, se toman dos
materiales con conductividad térmica similar, esto para que la
variable no vaya a ser importante en el estudio, y con
emisividades diferentes, en este caso se escogen titanio y
Fig. 8. razón de trasferencia de calor en monel.
 De las Fig. 7 y 8 se evidencia que la razón de transferencia
de calor es considerablemente afectada cuando la emisividad
del material cambia, para una emisividad menor, hay una
razón de transferencia menor.
B. Temperatura ambiente de 23 [°C]
Para el este siguiente caso, al igual que en él anterior se
realizan primero las simulaciones de temperatura en la cara
externa para titanio y monel, dando como resultado 98.3 [°C]
y 98.58 [°C] respectivamente, lo que lleva a pensar que la
temperatura externa sigue sin ser afectada considerablemente,
ni por el cambio de emisividad, ni por el cambio de
temperatura ambiente.
Fig. 9. Gradiente de Temperaturas en titanio y monel con
temperatura de ambiente 23°C.
Ahora, se obtienen los resultados de la razón de
transferencia de calor para los dos materiales, y al igual que
con la temperatura ambiente anterior, se consiguieron
resultados distintos de 1280 [W] para el titanio y 1040.5 [W]
para el monel.
Fig. 10. razón de trasferencia de calor monel temperatura ambiente
23°C.
En la Universidad de Stanford se realizó un estudio
térmico de elementos finitos en un canal [3] , al final
concluyeron que la emisividad afectaba numerosamente a la
temperatura del fluido que recorría el canal, sin embargo en
este caso para la pared plana no se evidencio mayor cambio
en la temperatura, sin embargo puede que se deba a que el
canal estaba siendo estudiado a unas temperaturas mucho
mayores a las que se usaron en este artículo.
III. CONCLUSIONES
En el estudio se observa que la temperatura en la cara
externa de la placa tiene una variación mínima y se puede
concluir que esta no depende del mecanismo de radiación que
incide en la misma cara en la que se está analizando la
temperatura, la temperatura tiene una caída significante
cuando se aumenta el espesor.
Por otro lado, se observa que la emisividad del material
influye en la razón de trasferencia de calor significativamente
con una disminución del 47% del factor de emisividad se
obtiene una caída en la razón de cambio del 17.93% teniendo
en cuenta que la emisividad tiene un rango de [0-1],este
análisis para el estudio con una temperatura ambiente de 5°C
para el caso de una temperatura ambiente de 23°C se obtiene
una reducción de 18.73% en la razón de trasferencia de calor,
en el caso de las temperaturas como se mencionó previamente
la variación por la emisión es mínima.
El estudio se realizó en base a los mecanismos combinados
de transferencia de calor, si no se hubiera comprobado (4) el
estudio no tendría sentido y no se hubiera observado un efecto
real por la variación de emisividad y temperatura ambiente.
REFERENCIAS
[1] Y. A. Cengel, Transferencia de calor y masa,
McGRAW-HILL/INTERAMERICANA EDITORES,
S.A. DE C.V. 3ra. Edición., 2016.
[2] M. K. Moningi, «Conduction convection radiation
processes of a solar collector using FEA,» University of
Massachusetts, Amherst, 2009.
[3] M. Y. Kim y S. W. Baek, «NUMERICAL ANALYSIS
OF CONDUCTION. CONVECTION, AND
RADIATION IN A GRADUALLY EXPANDING
CHANNEL,» Numerical Heat Transfer, Part A:
Applications, vol. 29, pp. 725-740, 1996.