CURSO DE REPARACION DE

CELULARES BASICO

“FORMANDO PROFESIONALES”
 SOLDADURA
INTRODUCCION
Hoy en día es cada vez más difícil encontrar circuitos impresos con
componentes discretos de gran tamaño casi todos los circuitos
comerciales usan componentes de montaje superficial en más de
una ocasión es posible que debamos de cambiar un circuito
integrado, un condensador, resistencia o bobina SMD y hemos
podido ver que la punta de nuestro soldador es
desproporcionadamente grande y que tantas patillas soldadas en
un PCB es realmente difícil de desoldar.
Aquí vamos a explicar algunas técnicas para desoldar y soldar
estos componentes usando herramientas comunes.

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EQUIPOS, HERRAMIENTAS E INSUMOS
• Pistola de aire caliente • Microscopio
• Cautín • Limpia cautín
• Flux • Soporte de placa
• Estaño • Limpiador PCB
• Malla para desoldar • Cepillo antiestático
• Cinta aislante • Mascara UV
• Pinzas de precisión • Lámpara UV
• Manta térmica • Plantillas reballing

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PISTOLA DE AIRE CALIENTE

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FUNCION
• La pistola de calor es una herramienta que emite un
flujo de aire caliente muy similar a un secador de pelo
pero con la diferencia de que la temperatura del aire es
más elevada (va desde los 50 hasta los 550ºC o más).
• Una pistola de calor básica está formada por una
boquilla y un control de la temperatura del aire.
• Algunos modelos incluyen varias boquillas o toberas
para canalizar el aire según el trabajo que vayamos a
hacer, e incluso permiten regular el caudal de menor a
mayor.

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CAUTIN

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FUNCION
• El cautín es un aparato cuya función es derretir las
soldaduras de los aparatos electrónicos, el cautín tiene
varias partes, que al estar correctamente conectadas
generan una suficiente cantidad de calor en una barra
de metal para derretir las soldaduras que pueden estar
hechas de estaño, oro, etc. Algunos de ellos son fijos y
otros tienen control de temperatura

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FLUX

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FUNCION
• El flux se utiliza como fundente en soldaduras de estaño,
resoldaduras de componentes, etc.
• Viene en pasta o liquida, es una resina adherente, que
mejora substancialmente la adherencia del estaño, lo puedes
aplicar con brocha pequeña y te va a ser de gran ayuda.
• El Flux pues es la resina que hace que el estaño pueda ser
manejable ya que como se darán cuenta cuando uno tarda
mucho en colocar el estaño en el componente a soldar este
se reseca y su consecuencia es de que se pega a la punta del
cautín haciéndose una gran bola de estaño en el pin del
componente; el flux evita que esto suceda
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ESTAÑO

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ESTAÑO
• El estaño que se utiliza en electrónica tiene un nucleo de resina
con el fin de facilitar la soldadura.
• Para garantizar una buena soldadura es necesario que tanto el
estaño como el elemento a soldar alcancen una temperatura
determinada, si esta temperatura no se alcanza se produce el
fenómeno denominado soldadura fría.
• La temperatura de fusión depende de la aleación utilizada,
cuyo componente principal es el estaño y suele estar
comprendida entre unos 200 a 400 ºC.
• Generalmente viene en proporción 60% estaño (Sn) y 40%
plomo (Pb).
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MALLA PARA DESOLDAR

• La malla para desoldar es una tira,
con filamentos entrelazados, que se
pone encima de la soldadura.
• Se calienta con la punta del soldador
y al deshacerse absorbe el estaño de
la soldadura.
• Este método es muy bueno para
componentes SMD

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CINTA AISLANTE

ALUMINIO

KAPTON

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FUNCION
• Ideal para aislamiento de placas de circuitos y revestimiento
en polvo con altas temperaturas.
• Tiene una alta fuerza dieléctrica.
• La cinta Kapton está acompañada con un adhesivo de silicona
que no deja ningún residuo.
• La cinta termo resistente de no se ablanda a altas
temperaturas.
• Es recomendada para su uso cuando el componente de
destino está colocado junto a otros componentes, protege las
otras áreas del excesivo calor durante el proceso de soldado.
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PINZAS DE PRECISION
• Estas pinzas deben tener un
recubrimiento ESD resistivo para
evitar accesorios de los daños
electrónicos por electricidad
estática. Dependiendo de su
función las pinzas pueden variar
en su forma y tamaño

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MANTA PARA AISLAMIENTO TERMICO
• Estas mantan tienen la
propiedad de ser antiestáticas y
capaces de soportar altas
temperaturas sirviendo como
una excelente área de trabajo.

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MICROSCOPIO
• Es una variación del microscopio
óptico tradicional, tiene una cámara
CCD adjunta que está conectada a
un LCD o a una pantalla.
• Un microscopio digital usualmente
tiene sus propia fuente de luz de
LED y difiere de un microscopio
óptico en que no tiene ocular para
ver los objetos directamente, el
sistema entero está diseñado para
la imagen en monitor.

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LIMPIA CAUTIN
• Limpia las puntas del cautin de
manera rápida y eficiente, ya que el
estaño se adhiere a la malla interior, y
no reduce la temperatura del
soldador, por tanto las posibilidades
de oxidación de la punta del cautín se
reducirán drásticamente.
• Hecho a partir de bobinas de metal
de aleación de acero perdurable, lo
que lo hace más suave, además hace
que sea más difícil la acumulación de
óxido en la punta del soldador.

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SOPORTE DE PLACA

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FUNCION
• Herramienta para celulares que facilita la manipulación de la
placa ya sea girando o calentando alejada de su mesa de
trabajo

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LIMPIADOR PCB
• El objetivo principal es el de remover
contaminantes de los tableros ocupados y
los circuitos híbridos resultantes del flux y
del manejo inadecuado.
• El uso de agentes de limpieza
industrializados es esencial para asegurar
que los residuos de flux sean removidos
completamente de los ensambles usados
en aplicaciones e industrias de alta
confiabilidad.
• Tambien se puede utilizar Alcohol
Absoluto

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CEPILLO ANTIESTATICO
• Combaten el polvo en muchos
sectores de la electrónica y de la
óptica.
• Los cepillos son adecuados,
además, para remover polvo,
impurezas y cargas eléctricas.

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MASCARA ANTISOLDANTE UV
• La Mascara Antisoldante UV para PCB es
ideal para hacer PCB con aspectos
profesionales.
• Ayuda a mantener el PCB libre de
corrosión protegiéndolo de agentes
externos, logra una terminación destacada
y elegante, previene los puentes de
soldadura entre las vías de cobre o pistas y
finalmente una de las grandes ventajas de
esta pintura antisoldante es que facilita el
proceso de soldadura, ya que logra que el
estaño no se propague por todas partes
limitándolo solo a los pads.

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LAMPARA UV
• Una lámpara UV es un bulbo o tubo
de cristal de cuarzo relleno de gas,
con dos electrodos en los extremos,
que al suministrarle electricidad
forman un arco eléctrico entre ellos,
calentando y subiendo la presión de
dicho gas y produciendo la emisión de
luz.

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 SOLDADURA
PLANTILLAS REBALLING
• Las plantillas para reballing sirven
para colocar balls de estaño a cada
pad de los circuitos integrados
manteniendo la homogeneidad en
cuanto a tamaño y cantidad de
material

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 SOLDADURA

CALIDAD DE LA SOLDADURA
• El requisito más importante para una buena unión de
soldadura es la limpieza absoluta.
• Tanto el conductor como el componente deben estar libres de
suciedad, aceites u óxidos. Estos pueden retirarse con flux o
disolventes.
• Antes de empezar a soldar, deben limpiarse en caliente con
una esponja húmeda o bien con la esponja metálica para
limpieza en seco.
• No cubra las puntas como haría con las de cobre ya que esto
dañaría la capa protectora y reducir la vida útil de la punta.
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PROCESO DE SOLDADURA
• El proceso de soldadura tiene tres fases: mojado,
refusión y unión donde la temperatura de trabajo es el
criterio más importante.
• Lo mejor es trabajar a la menor temperatura que
permita llevar a cabo las tres fases suavemente.
• Esto requiere algo de experiencia.
• Una estación con control de temperatura facilita mucho
este trabajo.

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CALIDAD DE LA SOLDADURA
• El proceso de soldadura debe completarse en no menos
de 2 y un máximo de 5 segundos si utilizamos una punta
de soldadura adecuada.
• Al soldar componentes electrónicos con soldadura sin
plomo, la experiencia dice que se necesita más tiempo.
• Pero incluso en ese caso, no se necesitarán más de 5
segundos, si ocurriera, sería indicativo de que o bien la
temperatura seleccionada es muy baja o el soldador no
tiene la potencia adecuada.

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 SOLDADURA

TIEMPO DE SOLDADURA
• Calidad de la soldadura cuando la unión de los componentes
montados en la tarjeta se ondula, tendremos una buena
soldadura si el contorno de la soldadura es aún visible.
• Este no será el caso si se ha aplicado una cantidad excesiva de
soldadura
para conseguir la unión.
• Otro atributo de la calidad es el ángulo de mojado.
• Esto se basa en el hecho de que un buen mojado del pad,
discernible a través de un pequeño ángulo de mojado, ha
dado lugar a la formación de una zona de difusión.

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 SOLDADURA

DESOLDADURA
• Para reparar una unión de soldadura defectuosa no es
recomendable recalentarla.
• Es mejor extraer lasoldadura y volver a soldar.
• Cuando se usa una bomba de desoldadura, la soldadura
tiene que calentarse con el soldador hasta que se funda.
• Entonces se retira la punta y se coloca la bomba de
succión en la unión para retirar la soldadura.

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SOLDADURA SMD
• Para desoldar o reparar un componente SMD dañado, se
requieren las herramientas adecuadas para poder retirar
el componente de la tarjeta.
• Al usar unas pinzas desoldadoras es muy importante la
elección de las puntas adecuadas.
• Tras desoldar el componente, debemos limpiar los pads
de la soldadura residual (p.e. con una punta adecuada y
usando malla desoldadora no-clean).

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En el caso de no tener la pulsera es muy

recomendable la utilización de guantes anti estáticos

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