DISEÑADOR DE CIRCUITOS IMPRESOS (PCB) Nivel 2

TIPOS DE ENCAPSULADOS

Cuando se crean PCB se necesitan conocer los tipos de encapsulados con el fin de
adecuar el diseño a las especificaciones físicas de los componentes electrónicos, los más
comunes son:

TO-263 D2PAK TO-252 DPAK

Tecnología: SMT
01
01
Tecnología: SMT
02
01
SDIP
DIP
Tecnología: THT
Tecnología: THT
03
01
Muy parecido a DIP,
pero más delgado.
04
01
SPDIP
SOIC
Tecnología: THT
Muy parecido a SDIP, Tecnología: SMT
05 06
01
pero más ancho.
01

SOP SSOP
Tecnología: SMT Tecnología: SMT
Muy parecido a SOIC, pero Muy parecido a SOP, pero

07 08
con menor espacio entre con menor espacio entre
pines.
01 pines.
01

TSOP TO-220
Tecnología: SMT Tecnología: THT
09
01 10
01

QFP TO-3
Tecnología: SMT Tecnología: THT
11
01 12
01
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TIPOS DE ENCAPSULADOS

TO-52 TO-99
Tecnología: THT Tecnología: THT
13
01 14
01

TO-92 SOT-23
Tecnología: THT Tecnología: SMT
15
01 16
01

SOT-223 SC-74
C
14
E

Tecnología: SMT
N

18
-

Tecnología: SMT
17
01 01
C
S

SMB
Tecnología: SMT
19
01
Cada uno de los empaques puede tener diferente número de pines aunque conserven
el mismo tamaño de encapsulado.