1)- Transformaciones NAND:

Negador:

Esquema para equivalencia de transformación

Diagrama de conexión

And:

Esquema para equivalencia de transformación

Diagrama de conexión

Or:

Esquema para equivalencia de transformación

Diagrama de conexión

Nor:

Esquema para equivalencia de transformación

Diagrama de conexión

Xor:

Esquema para equivalencia de transformación

Diagrama de conexión

Xnor:

Esquema para equivalencia de transformación

Diagrama de conexión

2)- Transformaciones NOR:

Negador:

Esquema para equivalencia de transformación

Diagrama de conexión

And:

Esquema para equivalencia de transformación

Diagrama de conexión

Or:

Esquema para equivalencia de transformación

Diagrama de conexión

Nand:
Esquema para equivalencia de transformación

Diagrama de conexión

Xor:

Esquema para equivalencia de transformación

Diagrama de conexión

Xnor:
Esquema para equivalencia de transformación

Diagrama de conexión

3)- Diseño:

El sistema neumático de una fábrica cuenta con un sensor de presión que proporciona
un dato binario de cuatro bits D, C, B y A para indicar presiones desde 0 a 150 PSI. Con
resolución de 10 PSI. Tiene además tres bombas de 10, 20 y 40 caballos. Se quiere un
circuito que:

1. Si la presión está en 100 PSI o más, las bombas permanecen apagadas.

2. Cuando la presión baja hasta 90 PSI, enciende la bomba 10.
3. Cuando la presión baja hasta 80 PSI, enciende la bomba 20.
4. Cuando la presión baja hasta 70 PSI, encienden las bombas 10 y 20.
5. Cuando la presión baja hasta 60 PSI, enciende la bomba 40.
6. Cuando la presión baja hasta 50 PSI, encienden las bombas 10 y 40.
7. Cuando la presión baja hasta 40 PSI, encienden las bombas 20 y 40.
8. Cuando la presión baja hasta 30 PSI, o menos encienden las tres bombas.

Tabla de verdad:
 D C B A B10 B20 B40
0 PSI 0 0 0 0 1 1 1
10 PSI 0 0 0 1 1 1 1
20 PSI 0 0 1 0 1 1 1
30 PSI 0 0 1 1 1 1 1
40 PSI 0 1 0 0 0 1 1
50 PSI 0 1 0 1 1 0 1
60 PSI 0 1 1 0 0 0 1
70 PSI 0 1 1 1 1 1 0
80 PSI 1 0 0 0 0 1 0
90 PSI 1 0 0 1 1 0 0
100 PSI 1 0 1 0 0 0 0
110 PSI 1 0 1 1 0 0 0
120 PSI 1 1 0 0 0 0 0
140 PSI 1 1 0 1 0 0 0
150 PSI 1 1 1 0 0 0 0
160 PSI 1 1 1 1 0 0 0

Mapas de karnaugh:

B10 __ _ _
BA BA BA BA
__ 1 1 1 1
DC
_ 0 1 1 0
DC
0 0 0 0
DC
_ 0 0 1 0
DC

__ _ _
B10 = DC + DA + CBA
B20 __ _ _
BA BA BA BA
__ 1 1 1 1
DC
_ 1 0 1 0
DC
0 0 0 0
DC
_ 1 0 0 0
DC
__ ___ _ ___
B20 = DC + DBA + DBA + CBA

B40 __ _ _
BA BA BA BA
__ 1 1 1 1
DC
_ 1 1 0 1
DC
0 0 0 0
DC
_ 0 0 0 0
DC
__ __
B40 = DB + DC + BA

Diagrama de flujo:
Diagrama de conexión:
Marco Teórico
Procedimiento

Circuitos Integrados
Un circuito integrado es un pequeño circuito electrónico utilizado para realizar una
función electrónica específica. Se combina por lo general con otros componentes para
formar un sistema más complejo y se fabrica mediante la difusión de impurezas en
silicio monocristalino, que sirve como material semiconductor, o mediante la soldadura
del silicio con un haz de flujo de electrones. Varios cientos de circuitos integrados
idénticos se fabrican a la vez sobre una oblea de pocos centímetros de diámetro. Esta
oblea se corta en circuitos integrados individuales denominados chips. En la integración
a gran escala (LSI, acrónimo de Large-Scale Integration) se combinan
aproximadamente 5,000 elementos, como resistencias, transistores, diodos y
condensadores en un cuadrado de silicio que mide aproximadamente 1.3 cm de lado.
Cientos de estos circuitos integrados pueden colocarse en una oblea de silicio de 8 a 15
cm de diámetro. La integración a mayor escala puede producir un chip de silicio con
millones de elementos. Los elementos individuales de un chip se interconectan con
películas finas de metal o de material semiconductor aisladas del resto del circuito por
capas dieléctricas. Para interconectarlos con otros circuitos o componentes, los chips se
montan en cápsulas que contienen conductores eléctricos externos. De esta forma se
facilita su inserción en placas.

Los tipos de circuitos integrados son:

-Circuitos monolíticos: estos están fabricados en un solo monocristal, normalmente de

silicio, germanio, arseniuro de galio, silicio-germanio.
-Circuitos híbridos de capa fina: estos son muy similares a los circuitos monolíticos,
pero, además, contienen componentes difíciles de fabricar con tecnología monolítica.
-Circuitos híbridos de capa gruesa: Se apartan bastante de los circuitos monolíticos. De
hecho suelen contener circuitos monolíticos sin cápsula (dices), transistores, diodos, etc,
sobre un sustrato dieléctrico, interconectados con pistas conductoras. Las resistencias se
depositan por serigrafía y se ajustan haciéndoles cortes con láser. Todo ello se
encapsula, tanto en cápsulas plásticas como metálicas, dependiendo de la disipación de
potencia que necesiten. En muchos casos, la cápsula no está "moldeada", sino que
simplemente consiste en una resina epoxi que protege el circuito. En el mercado se
encuentran circuitos híbridos para módulos de RF, fuentes de alimentación, circuitos de
encendido para automóvil, etc.

Los circuitos integrados se pueden clasificar desde niveles diferentes:

-Atendiendo al nivel de integración (número de componentes) los circuitos integrados

se clasifican en:
SSI (Small Scale Integration) pequeño nivel: inferior a 12
MSI (Medium Scale Integration) medio: 12 a 99
LSI (Large Scale Integration) grande: 100 a 9999
VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande: 10 000 a 99 999
ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande: igual o superior a 100 000

-Atendiendo a las funciones integradas:

Circuitos integrados analógicos: Pueden ser desde simples transistores encapsulados
juntos, sin unión entre ellos, hasta dispositivos completos como amplificadores,
osciladores o incluso receptores de radio completos.
Circuitos integrados digitales: Pueden ser desde básicas puertas lógicas (Y, O, NO)
hasta los más complicados microprocesadores.

Los circuitos integrados son diseñados y fabricados para cumplir una función específica
dentro de un sistema. Pero, aunque resulte de gran ayuda en la actualidad; la fabricación
de los CI es compleja ya que tienen una alta integración de componentes en un espacio
muy reducido de forma que llegan a ser microscópicos. Sin embargo, permiten grandes
simplificaciones con respecto los antiguos circuitos, además de un montaje más rápido.

La tecnología de los ordenadores o computadoras se ha beneficiado especialmente de

todo ello. Las funciones lógicas y aritméticas de una computadora pequeña pueden
realizarse en la actualidad mediante un único chip con integración a escala muy grande
(VLSI, acrónimo de Very Large Scale Integration) llamado microprocesador, y todas las
funciones lógicas, aritméticas y de memoria de una computadora, pueden almacenarse
en una única placa de circuito impreso, o incluso en un único chip.

En electrónica de consumo, los circuitos integrados han hecho posible el desarrollo de

muchos nuevos productos, como computadoras y calculadoras personales, relojes
digitales y videojuegos. Se han utilizado también para mejorar y rebajar el coste de
muchos productos existentes, como los televisores, los receptores de radio y los equipos
de alta fidelidad. Su uso está muy extendido en la industria, la medicina, el control de
tráfico (tanto aéreo como terrestre), control medioambiental y comunicaciones.
 Introducción

La aplicación de los circuitos integrados en la actualidad ha servido de gran ayuda al

desarrollo del mundo de la electrónica. Por tal razón el siguiente informe contiene un
marco teórico que define y ayuda al conocimiento de los circuitos integrados.

Además de la gran ayuda de los circuitos integrados, también están las ayudas que
presentan las compuertas lógicas, usadas también para la reducción a gran escala de los
circuitos.

No obstante, la aplicación de las compuertas lógicas en el desarrollo de esta práctica van

a servir de gran ayuda para la reducción de los circuitos que se presentarán a
continuación.

Además de lo mencionado, este reporte presentará las equivalencias de las compuertas

lógicas básicas a partir de transformaciones de las compuertas NAND y NOR.