UNIVERSIDAD NACIONAL MAYOR DE SAN MARCOS

FACULTAD DE QUÍMICA E INGENIERÍA QUÍMICA

RESOLUCIÓN DE PROBLEMAS DE MATERIALES DE INGENIERÍA

PROFESOR: Mg. Luna Hernández Manuel Jesús

Grupo: 7

Alumno(s): Código(s):

● Saavedra Carrasco, Paul Martin 18070132

● Saldaña Torres, Guillermo Orlando 18070042
● Sanchez Sigueñas, Joe Cristian 18070117
● Sánchez Chamana, Kerem Yemina 18070130

Lima-Perú

2020-I

11 - 43 Diseñe un proceso de adhesión por difusión eutéctica para unir aluminio con silicio.
Describa los cambios en la microestructura en la interfaz durante el proceso de adhesión.
Una aleación eutéctica tiene una temperatura de fusión más baja que cada uno de sus
componentes y se transforma directamente del estado sólido al estado líquido, o viceversa
en una composición y temperatura específica sin pasar a un equilibrio de dos fases.
Es capaz de producir paquetes sellados herméticamente y la interconexión eléctrica dentro
de un solo proceso. Además este procedimiento se está llevando a cabo a temperaturas de
procesamiento baja, baja tensión resultante inducida en el montaje final, de alta resistencia
de la unión, rendimiento de fabricación grande y una buena fiabilidad. Esos atributos
dependen del coeficiente de expansión térmica entre los sustratos. Los parámetros más
importantes para este proceso son temperatura de unión, duración de la unión y presión de
la herramienta.
Durante la solidificación, el crecimiento eutéctico requiere la eliminación de calor latente de
fusión y la redistribución por difusión de las sustancias.

Debemos tener en cuenta que no todos los eutécticos dan una estructura laminar. Las
formas de las dos fases en el microconstituyente dependen de la rapidez de enfriamiento,
presencia de elementos impuros y la naturaleza de la aleación. Para esta aleación de Al-Si,
en el diagrama de fases podemos encontrar que una parte del silicio eutéctico crece en
formas de placas planas delgadas que aparecen como agujas en una fotomicrografía.
Las plaquetas de silicio quebradizas concentran los esfuerzos y reducen la ductilidad y
tenacidad.
Esta microestructura eutéctica se altera por medio de la modificación. Esta se genera
naturalmente si se tiene una velocidad de enfriamiento rápida, sino se utilizará sodio o
estroncio. A su vez, esta modificación causa que la fase de silicio crezca como barras
delgadas interconectadas entre las dendritas del aluminio, mejorando la resistencia a la
tensión y el porcentaje de elongación.
Con frecuencia, la fase primaria crece de forma dendrítica y la disminución del espacio de
las ramas de dendritas secundarias puede mejorar las propiedades de la aleación.