Documentos de Académico
Documentos de Profesional
Documentos de Cultura
SISTEMA
DE PUESTA A TIERRA
COMPUTACIÓN
Santiago, 04-06-2011
Descripción. Pág. N°
a. Para el diseño del sistema de puesta a tierra, se ha considerado que esta debe poseer
un valor de resistencia igual o inferior a 2.0 Ohms, de acuerdo a lo exigido por
proveedores de computación e informática.
b. Las uniones del conductor de la malla se deberán realizar por medio de termofusión,
que garantice una conductividad del 100% de la capacidad del conductor.
Del análisis comparativo que se adjunta entre las curvas patrones de Orellana - Mooney
y la curva de terreno, se obtiene la siguiente configuración geo-eléctrica:
Método de Calculo:
1
e ( - m)
F1 F0 F2 F1 F3 F2
1 1 1
1 2 3
Rho: 144.81 ( - m)
1.4 Malla de Tierra Computación.
Se propone una malla con las siguientes características:
NOTA:
2,3 h A
K1 1, 43 0,044
S B
8 h h A
K 2 5,5 0.15
S S B
Donde:
V
X1
3 I CC3
X2 X1
3 V
X0 X1 X2
3 I CC1
3 V
IF
3 3 R M 2 X0 X1 X2 2
TABLA
Tiempo de falla Factor
s D
0,01 1,7
0,02 1,62
0,04 1,5
0,08 1,32
0,1 1,25
0,25 1,1
0,5 o más 1,0
El IEEE Std. 80-2000, Guide for Safety in Substation Grounding, la norma aceptada por
la industria eléctrica, usa la ecuación de Onderdonk como base para seleccionar el
mínimo tamaño del conductor que se funda bajo condiciones de falla.
2.0 CONCLUSIÓN
NOTA:
Malla Computación:
A continuación se entregan las etapas a realizar para el montaje del sistema de puesta a
tierra o SAPTC.
Etapa 1:
Las especificaciones técnicas de diseño del Sistema de Puesta a tierra quedan
caracterizados en el trazado y detalles que se indican en plano.
Etapa 2:
El montaje del SPAT debe ejecutarse en la cota – 0.6 a 1.0 [m] elegida en el
diseño, respecto del nivel del terreno cota 0 [m] Lo anterior se logra excavando
en el suelo una zanja de 0.4 m ancho.
Etapa 3:
El SPAT deberá ser construido con conductor de Cobre desnudo de 67.4 mm2.
Etapa 4:
Las uniones entre los conductores se deben realizar por medio de soldadura
de termofusión. Se indican en los detalles del plano.
Etapa 5:
Una vez instalado el SPAT y realizada las interconexiones por soldadura de
termofusión, se debe realizar el tratamiento de suelo del SPAT de acuerdo al
diseño con uno de los siguientes compuestos para la reducción de la resistencia
de puesta a tierra.