Sistemas Electrónicos

Avanzados

Diseño de un giróscopo
capacitivo

Antonio Luque Estepa

Dpto. Ingeniería Electrónica
 Contenido
1. Introducción
2. Funcionamiento del giróscopo
3. Especificaciones
4. Documentación a entregar
5. Ejemplo de proceso
6. Datos disponibles
7. Más información
 Introducción
• Diseño de un giróscopo capacitivo
• Proceso de diseño completo:
– Cálculo de dimensiones y parámetros
– Proceso de fabricación
– Dibujo de máscaras
– Presupuesto de fabricación
Usos
Usos
 Funcionamiento general
• Basado en las fuerzas de Coriolis
• El giro provoca un desplazamiento de una
masa
• El movimiento provoca un cambio en la
capacidad de dos condensadores
• El circuito hace que cambie la tensión de
salida
 Contenido
1. Introducción
2. Funcionamiento del giróscopo
3. Especificaciones
4. Documentación a entregar
5. Ejemplo de proceso
6. Datos disponibles
7. Más información
Fuerzas de Coriolis
Modelo del giróscopo
 Modelo matemático
Rotación del marco de referencia (sistema no inercial)
equivale a una fuerza sobre la masa en el marco fijo

donde  es la rotación que se desea medir

 Función de transferencia
Si suponemos rotación cuasi-estática (=)
 Definiciones de parámetros

Frecuencias naturales

Factor de calidad
 Actuación
Actuación electrostática

Efecto pull-in
 Sensores capacitivos
Vamos a medir el desplazamiento en y mediante un cambio en
la capacidad.

Tengamos dos electrodos fijos y uno móvil:

Medida de la capacidad

Amplificador de transimpedancia
 Medida de la capacidad
Realimentación capacitiva

Capacidades
conmutadas

Seguidor de tensión
 Estructura del giróscopo

Combinación de varios electrodos de actuación

Estructura en “peine”
Soportes mecánicos en x e y
 Estructura del giróscopo
Electrodos de actuación
Electrodos de medida

y
Anclas
 Deformación de una viga
Viga apoyada en los extremos, con fuerza aplicada en el
centro

Con E módulo de Young (propiedad del material), W

ancho, H espesor, y L longitud total.

¡OJO! En el giróscopo puede

haber más de una viga que
sostenga a la masa (con efecto
sobre la k total)
 Contenido
1. Introducción
2. Funcionamiento del giróscopo
3. Especificaciones
4. Documentación a entregar
5. Ejemplo de proceso
6. Datos disponibles
7. Más información
 Especificaciones
Sensibilidad

Fondo de escala (rango). Limitado por el margen de

movimiento de los electrodos, y por la actuación generada

Ancho de banda
 Tamaño
Giróscopo
(max 700x700um)

Electrónica
(200x100 um)
Pads (300um)
 Criterios de diseño
• Optimización
– Económica
– En espacio
– De las características
• Cualquier decisión de diseño debe
justificarse
• Siempre cumpliendo las especificaciones
mínimas
 Contenido
1. Introducción
2. Funcionamiento del giróscopo
3. Especificaciones
4. Documentación a entregar
5. Ejemplo de proceso
6. Datos disponibles
7. Más información
 Documentación a entregar
• Breve memoria del proceso de diseño
• Proceso de fabricación, con el formato especificado
• Dibujos de las máscaras, con marcas de alineación
(marcas de referencia)
• Presupuestos para 1, 1000 y 1000000 uds.
• Hoja de características: dimensiones, sensibilidad,
rango, frecuencias de resonancia y ancho de banda.
 Contenido
1. Introducción
2. Funcionamiento del giróscopo
3. Especificaciones
4. Documentación a entregar
5. Ejemplo de proceso
6. Datos disponibles
7. Más información
 Posibilidades

• Sustrato inicial
• Adición de material
• Selección de áreas
• Eliminación de material
 Posibilidades

Deposición
• Sustrato inicial
• Adición de material
• Selección de áreas Fotolitografía
• Eliminación de material
Grabado (etch)
Ejemplo de flujo de proceso
 1. Pasos previos
• Elección del tipo de
sustrato
– Parámetros: espesor,
resistencia mecánica,
resistividad, diámetro,...
• Limpieza previa del
Silicio <100>, SSP, 380 sustrato (siempre
um, 100mm
presente)
 2. Deposición SiN
• Espesor necesario
• Método de deposición
• ⇒ Tiempo de
deposición
• Deposición siempre
200 nm, LPCVD, 20 min
sobre todo el sustrato
(ambos lados)
 2. Deposición BPSG
• Espesor necesario
• Método de deposición
• ⇒ Tiempo de
deposición

2 um, PECVD, 40 min

 3. Deposición fotorresina
• Tipo de fotorresina
(positiva/negativa)
• Espesor y modelo
suelen estar
normalizados
S1818, 1.8 um
 3. Exposición UV
• Máscara fabricada
previamente, acorde al
tipo de resina
• El tiempo suele ser
estándar
18 s, máscara con fondo
• ¡Atención a la polaridad
opaco de la máscara!
3. Revelado
• Proceso totalmente
estándar, no hay
parámetros que definir
 4. Grabado BPSG
• Profundidad deseada
• Selectividad respecto a
otros materiales
afectados
• Tipo de ataque
BHF (húmedo), 3 min (iso/aniso,
húmedo/seco)
• ⇒Tiempo
 4. Eliminación fotorresina
• Proceso estándar, sin
apenas parámetros que
definir

Stripper, 1 min
 5. Deposición Al
• Espesor necesario
• Método de deposición
• ⇒ Tiempo de
deposición
• Deposición siempre en
Evaporador efecto Joule, toda la superficie del
0.5 um, 100 min sustrato
 6. Fotolitografía
• Mismos pasos que en la
fotolitografía anterior
• Tipo de fotorresina y
polaridad de la máscara

Máscara con fondo

transparente
 7. Grabado Al
• Profundidad deseada
• Selectividad respecto a
otros materiales
afectados
• Tipo de ataque
Al etch (húmedo), 45 s (iso/aniso,
húmedo/seco)
• ⇒Tiempo
 8. Grabado BPSG
• Profundidad deseada
• Selectividad respecto a
otros materiales
afectados
• Tipo de ataque
BHF (húmedo), 3 min (iso/aniso,
Para eliminar una capa húmedo/seco)
de sacrificio, debe estar
accesible • ⇒Tiempo
• Peligro en el secado
9. Pruebas y medidas
• Verificación óptica
• Imágenes SEM
• Medidas de resistividad,
espesores,
frecuencias,...
• Pruebas de
comportamiento
Otros procesos posibles
• Contactos eléctricos
desde el cantilever. Se
puede hacer cambiando
las máscaras
• Acceso eléctrico al
sustrato. Hay que añadir
pasos al proceso
 Diseño de las máscaras
Polaridad máscara: dibujo
Marcas de alineación Polaridad resina: efecto físico
Resultado final
 Contenido
1. Introducción
2. Funcionamiento del giróscopo
3. Especificaciones
4. Documentación a entregar
5. Ejemplo de proceso
6. Datos disponibles
7. Más información
 Datos disponibles
• Lista de materiales que se pueden usar
• Propiedades de los materiales: densidad,
módulo de Young, resistividad, tensión de
rotura
• Lista de procesos, con costes
• Tasas de grabado
• No todos los datos y procesos son necesarios
 Tablas
• Sustratos
• Deposiciones
• Grabados
• Fotolitografía
• Propiedades de los materiales
• Tasas de grabado
Sustratos
 Deposiciones
Ojo al espesor máximo;
no vale repetir

Determinación del coste

 Grabados

Coste
dependiente del
Grado de tiempo o fijo
anisotropía
(forma final)

Procesos
estándar
 Máscaras

Tamaño según el sustrato elegido Las máscaras se

pueden reutilizar
cuantas veces se quiera
 Propiedades de los materiales

Aislantes
Conductor

Semiconductores
No deben usarse
en las estructuras
El poly dopado es buen conductor
 Tasas de grabado

Ver tabla A.3 Selectividad entre dos materiales

 Contenido
1. Introducción
2. Funcionamiento del giróscopo
3. Especificaciones
4. Documentación a entregar
5. Ejemplo de proceso
6. Datos disponibles
7. Más información
Giróscopos existentes
Giróscopos existentes
Giróscopos existentes
 Más información
• Antonio Luque Estepa
aluque@gte.esi.us.es
• Ubicación del despacho: E2-SO-17
 Bibliografía
• Marc J. Madou, Fundamentals of
Microfabrication, CRC Press, 1997
• N. Yazdi et al., “Micromachined
inertial sensors”, Proc. IEEE, vol.
86, pp. 1640-1659, 1998
• Stephen D. Senturia, Microsystem
design, Kluwer Academic, 2001