Ingenieria Electronica. Universidad Distrital F.J.

C
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ANALISIS TERMICO Y DE CONDUCTIVIDAD DE UNA MICRO VIGA

RESISTIVA
Juan Pablo Ramírez Villamil- 20141005122
Iván Aníbal Zuluaga-20141005125

Otro aspecto a analizar es la conductividad térmica del

RESUMEN: Para la presente practica se trabaja la
micro viga tal como un sistema mecánico micro_electrico,
en el cual se tienen escalas micrométricas, hasta 100um
y se analizan magnitudes fundamentales que intervienen
directamente con su tamaño, las cuales son las
resistividades, la temperatura y la conductividad del
material. Todo esto basado en una simulación por medio
del software de comsol.
PALABRAS CLAVE: Comsol, Resistividad,
conductividad.
material, la cual indica el grado en el cual el cuerpo es
capaza de conducir calor, al hallar esta magnitud es
también deducible la resistividad térmica, ya que esta es
el inverso de la conductividad, estableciendo esta
resistividad como el grado de libertad del calor en el
cuerpo. Siendo K la conductividad esta se establece
como:
𝑄
𝐾= (1)
∆𝑇

1 INTRODUCCIÓN Siendo Q flujo de calor, que se expresa en unidad de

En el campo de los sistemas mecánicos basados en
micro-electrica, se determinan dos tipos de acuerdo a su
función, los cuales son: los sensores y los actuadores. Ya
que inicialmente la función de la micro viga es la
conversión de la energía en una entrada para obtener una
determinada salida, se maneja para esta práctica la
temperatura mediante un sistema de calor empleado a la
micro viga y así denotar y caracterizar la respectiva salida
del sistema. Aunque es un tema interesante las micro
vigas tienes más aplicaciones directas para explicar otros
fenómenos físicos por lo que la información o teoría no se
encuentra fácilmente. Para este caso se utiliza el sistema
de simulación de Comsol y para esto se somete a la micro
viga a una temperatura con el fin de ver su actuar de
acuerdo a la geometría de esta.
tiempo por unidad de ares y el delta de temperatura como
el gradiente de la temperatura.
En metales, la conductividad térmica, varía muy a la par
con la conductividad eléctrica de acuerdo con la ley de
Wiedemann-Franz ya que los electrones de valencia que
se mueven libremente transportan no solo corriente
eléctrica sino también energía calórica. Sin embargo, la
correlación general entre conductancia eléctrica y térmica
no se mantiene para otros materiales, debido a la
importancia de la transmisión por fotones en no metales.
3 PROCEDIMIENTO
Para este caso se propone la gráfica en Comsol a crear
como sigue:

2 CONCEPTOS TEORICOS

2.1 CARACTERÍSTICAS GENERALES

Para la creación de esta simulación se utilizará las

funciones de comsol para crear la geometría de la micro
viga, acto seguida se realizan formaciones de malla con
el fin de analizar de forma muy detallada puntos
esenciales en el cuerpo de estudio, se adicionará la física
correspondiente y se trataran los estudios que finalmente
arroja unos resultados esperadas que veremos más
adelante.
En el caso del cuerpo de estudio es necesario y de hecho
en los apuntes se menciona claramente, la aplicación de
una corriente eléctrica que circule a través de la micro
viga. esto con el fin de calentar la geometría total del
Figura1. Micro viga en comsol
cuerpo para su posterior estudio, el efecto esencial de
este caso es el efecto joule, por el cual de acuerdo a esta
Inicialmente de expuso el caso de aplicar la corriente
corriente circulando, la energía que experimentan los
eléctrica, en este caso se aplica el potencial eléctrico en
electrones y en especial cinética se transforma en calor
los extremos de la micro viga para su calentamiento. En
elevando la temperatura del cuerpo.

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cuanto al procedimiento del modelado se tienen los

siguientes ítems:

• Reproceso de la simulación: Se da a conocer el

asistente de modelados y el estudio a realizar.
• Descripción del modelo: Se dan las decisiones
globales y se crea o la geometría
correspondiente con el fin de una gráfica
completa en tres dimensiones. Este es el
proceso más largo y el cual requiere mayor
atención, por lo tanto, una equivocación en este
ítem genera error en los actos siguiente.
• Proceso de simulación: en este caso se anexan
las especificaciones a tener del sistema como
pueden ser las físicas, el modelado, el potencial
y la temperatura a la cual se espera trabajar.
• Resultados de la simulación: Se dan a conocer Figura 3. Flujo de calor
los resultados, más adelante se expondrá los
datos esperados.
Para la condición de temperatura en las fronteras
Lo anterior se destaca como el procedimiento a seguir al determinadas se tiene:
iniciar la interfaz de comsol acto seguido se propone al
desarrollo de las físicas y los estudios detallados de
cada fase de trabajo para estos hasta llegar a la figura
(1), un apartado importante en el desarrollo de la
practica es el valor de la resistividad térmica, ya que
esta es fundamental en el lay de joule en la cual se hace
circular la corriente, sus valores de ajuste son los
siguientes:

Figura4. Temperatura en fronteras.

Una vez se ha incorporado la física correspondiente se

procede al análisis del sistema dinámico por medio de
una malla correspondiente al programa de comsol para
elemento finito como tetraédrico libre.

4 RESULTADOS

La distribución de calor para la micro viga con los

parámetros respectivos se muestra a continuación:

Figura 2. Resistividad en comsol

Otro aspecto importante y seguido al anterior es

establecer un flujo de calor y su correspondiente
dirección de contorno para todas las fronteras y en la
condición de temperatura. La figura destaca este
aspecto.

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Este aspecto es bastante relevante ya que permite

realizar una comparación con respecto de los artefactos
eléctricos como por ejemplo los calentadores, un análisis
detallado con ayuda de comsol de un sistema
relativamente pequeño (um) permite definir nuevos
campos de investigación.
En la figura (6) se destaca mayor proporción de esta
temperatura en los bornes que es donde se encuentra el
potencial eléctrico, y donde empieza la circulación de un
lado a otro de la fuente, un punto mas alejado de la
fuente de potencial disminuye la temperatura.

5 CONCLUSIONES

• Tal como se había definido anteriormente estos

valores de calor y temperatura dependen en
Figura 5. Flujo de calor gran parte o en su totalidad de la aplicación del
efecto joule al sistema, este último depende de
la resistiva del material a la cual se trabaja.
Se observa que la mayor cantidad de calor se muestra
• En necesario indudablemente un potencial
en las zonas de uniones de la micro viga, esto es causa
eléctrico en los extremos de la micro viga para
de la distribución de la corriente en el sistema la
conducir el corriente eléctrico y permitir el
acumulación se da en mayor parte en las zonas de
calentamiento, la aceleración de las variaciones
fusión en los que se desarrolló la física. La tensión y el
en el sistema permite una perturbación tal que
desplazamiento son variables modificables dentro del
produce calor y aumenta la temperatura.
mismo sistema.
• En algunos sistemas al trabajar con corrientes
A partir de este punto con el sistema ya ejecutado se
eléctricas la conductividad tiene relación directa
pueden observar las variaciones de temperatura y el
con la temperatura tal como es el caso de los
desplazamiento en la micro viga que en general
semiconductores, sin embargo, bajo este
dependen de la resistividad
contexto de simulación una magnitud no
interfiere con la otra y se pueden estudiar por
separada, aunque se encuentra dentro del
mismo sistema.

6 REFERENCIAS
[1] Acoplamiento de un análisis térmico, de conductividad y
estructural para el modelo de la micro viga resistiva

Figura 6. Distribución de temperatura

Para valor de x de 11.306 se tiene un y tal de 1.5 y un z

de 2.3648 con un valor total de 706.23 para la
distribución a través de toda la micro viga.