Materiales

Imperfecciones en sólidos

Ingeniería Electromecánica
2do cuatrimestre 2do año
Nicolás Zabala
1. Introducción

 Todos los materiales contienen grandes cantidades de diversos defectos o

imperfecciones
 Muchas propiedades son profundamente sensibles a los defectos
 Es importante tener un conocimiento sobre los tipos de imperfecciones que
existen y de que manera afectan el comportamiento de los materiales.
 Analizaremos varias imperfecciones diferentes:
 Defectos puntuales (los asociados con una o dos posiciones atómicas)
 Defectos lineales (o unidimensionales)
 Defectos interfaciales o límites, que son bidimensionales
 Impurezas en los sólidos (átomos de impureza como defectos puntuales)
2. Defectos puntuales: Vacancias y
auto-intersticiales

 Vacante o sitio de la red vacío, un sitio normalmente ocupado desde el

cual falta un átomo
 Todos los sólidos cristalinos contienen vacantes y, de hecho, no es
posible crear un material que esté libre de estos defectos
 El número de vacantes en equilibrio N para una cantidad dada de
material depende y aumenta con la temperatura
 El número de vacantes aumenta exponencialmente con la temperatura
 Un auto-intersticial es un átomo del cristal que se ubica en un sitio
intersticial  introduce distorsiones relativamente grandes en la red
 concentraciones muy inferiores a las vacantes.
3. Defectos puntuales: Impurezas

 La impureza o los átomos extraños siempre estarán presentes, y algunos

existirán como defectos puntuales
 La mayoría de los metales conocidos no son altamente puros; más bien, son
aleaciones, en las cuales los átomos de impureza se han agregado
intencionalmente para impartir características específicas al material.
Generalmente, la aleación se utiliza en metales para mejorar la resistencia
mecánica y la resistencia a la corrosión
 Ejemplo, en la plata esterlina (92.5% plata y 7.5% cobre) el cobre mejora la
resistencia mecánica sin disminuir la resistencia a la corrosión
 La adición de átomos de impureza a un metal dará como resultado la
formación de una solución sólida y/o una nueva segunda fase, dependiendo de
los tipos de impureza, sus concentraciones y la temperatura de la aleación
 Soluciones sólidas, soluto y solvente
3. Defectos puntuales: Impurezas
Soluciones sólidas
 Tienen composición homogénea, la estructura cristalina se mantiene y no se
forman nuevas estructuras o fases
 Los defectos puntuales de impureza en soluciones sólidas pueden ser sustitutivo o
intersticial
 Sustitutivo: hay varias características de los átomos de soluto y solvente que
determinan el grado de disolución:
 1. Factor de tamaño atómico
 2. Estructura cristalina
 3. Electronegatividad
 4. Valencias
 Ej. de solución sólida de sustitución: cobre y níquel que son completamente
solubles entre sí en todas las proporciones.
 Soluciones sólidas intersticiales: el diámetro atómico de una impureza intersticial
debe ser sustancialmente más pequeño que el de los átomos del huésped;
concentración máxima permitida baja (menos del 10%).
 Ej. el carbono forma una solución sólida intersticial cuando se agrega al hierro; la
concentración máxima de carbono es de aproximadamente el 2%.
4. Especificación de composición

 Las dos formas más comunes de especificar la composición son el porcentaje

en peso (o masa) y el porcentaje de átomos
 Porcentaje de peso (wt%) es el peso de un elemento particular en relación con
el peso total de la aleación
 Porcentaje de átomos (at%) es el número de moles de un elemento en relación
con los moles totales de los elementos en la aleación
5. Dislocaciones — Defectos Lineales
Dislocación de borde

 Dislocación  defecto lineal o unidimensional

alrededor del cual algunos de los átomos están
desalineados.
 Dislocación de borde  una porción extra de un plano
de átomos, o semiplano, cuyo borde termina dentro
del cristal. Alrededor de la línea de dislocación hay una
distorsión de red localizada.
 Las dislocaciones de borde se representan con el
símbolo T o ┴
5. Dislocaciones — Defectos Lineales
Dislocación de tornillo o helicoidal

 Puede pensarse como formada por un esfuerzo

cortante que se aplica para producir la distorsión
 Línea de dislocación (línea AB)
 La dislocación del tornillo deriva su nombre de la
trayectoria espiral o helicoidal o rampa que se traza
alrededor de la línea de dislocación por los planos
atómicos de los átomos
 Se la designa con el símbolo
5. Dislocaciones — Defectos Lineales
Dislocaciones mixtas

 Dislocaciones mixtas  La mayoría de las dislocaciones encontradas en materiales

cristalinos no son de borde puro ni de tornillo puro, exhiben componentes de ambos tipos
5. Dislocaciones — Defectos Lineales
 La deformación permanente de la mayoría de los
materiales cristalinos se debe al movimiento de las
dislocaciones.
 El vector de Burgers sirve para explicar este tipo de
deformación. Se define como aquel vector de la red,
necesario para cerrar un circuito de Burgers que encierra
una línea de dislocación. micrografía electrónica de transmisión de una
aleación de titanio a 51,450x
 Línea de dislocación paralela al vector de Burgers 
dislocación helicoidal
 Líneas de dislocación perpendiculares al vector 
dislocaciones de borde.
 En dislocaciones mixtas, el ángulo entre la línea de
dislocación y el vector de Burgers puede tomar cualquier
valor
 Prácticamente todos los materiales cristalinos contienen
algunas dislocaciones que se introdujeron durante la
solidificación, deformación plástica, y como consecuencia
de las tensiones térmicas que resultan de un enfriamiento
rápido.
 Se observan en metales, cerámicos y en algunos polímeros
6. Defectos superficiales

 Son límites que tienen dos dimensiones y regiones normalmente separadas de

los materiales que tienen diferentes estructuras cristalinas y/o orientaciones
cristalográficas.
 Estas imperfecciones incluyen:
 Superficies externas
 Límites de grano
 Maclas
 Fallas de apilamiento
 Límites de fase
 Paredes de dominio ferromagnético
6. Defectos superficiales
Superficies externas

 Los átomos de la superficie no están unidos al número máximo de vecinos más

cercanos y están en un estado de energía más alto que los átomos en las
posiciones interiores.
 Para reducir esta energía, los materiales tienden a minimizar, si es posible, el
área de superficie total. Por ejemplo, los líquidos adoptan una forma que
tiene un área mínima: las gotas se vuelven esféricas.
6. Defectos superficiales
Límites de grano

 Límite que separa dos pequeños granos o cristales que tienen diferentes
orientaciones cristalográficas en materiales policristalinos.
 Son posibles varios grados de desalineación cristalográfica entre granos
adyacentes. Para ángulos pequeños se pueden describir en términos de
matrices de dislocación.
 Cuando el ángulo de desorientación es paralelo al límite, se produce un límite
de torsión, que puede describirse con dislocaciones de tornillo.
6. Defectos superficiales
Maclas

 Una macla es un tipo especial de límite de grano a través del cual hay una simetría
en espejo de la red; es decir, los átomos en un lado del límite están ubicados en
posiciones de imagen de espejo de los átomos en el otro lado
 El hermanamiento se produce en un plano cristalográfico definido y en una
dirección específica, los cuales dependen de la estructura cristalina.

Macla de cuarzo
6. Defectos superficiales
Defectos interfaciales varios

 Fallas de apilamiento  en los metales FCC cuando hay una interrupción en la

secuencia de apilamiento de planos compactos (ABCABCABC. . .)
 Límites de fase  en materiales multifásicos a través de los cuales hay un
cambio repentino en las características físicas y/o químicas
 Paredes de dominio ferromagnético  en materiales ferromagnéticos y
ferrimagnéticos, el límite que separa las regiones que tienen diferentes
direcciones de magnetización
7. Defectos de volumen

 Defectos mucho más grandes que los discutidos hasta ahora. Normalmente se
introducen durante el procesamiento, fabricación y servicio.
 Estos incluyen poros, grietas, inclusiones extrañas y otras fases.
 Poros: se forman por gases atrapados en solución durante el llenado de moldes
 Grietas: se forman por tensiones en el material durante la solidificación, esfuerzos
excesivos en funcionamiento, enfriamientos bruscos en tratamientos térmicos,
laminado excesivo, etc.
 Inclusión: cualquier material que queda atrapado dentro de un cristal de mineral
durante su formación y crecimiento
8. Vibraciones atómicas

 Las vibraciones atómicas pueden considerarse imperfecciones o defectos. En

cualquier momento, los átomos en un sólido vibran con diferente frecuencia,
amplitud y energía. A una temperatura  distribución de energía alrededor de
una energía promedio.
 Con el aumento de la temperatura, esta energía promedio aumenta. La
temperatura de un sólido es una medida de la actividad vibratoria promedio
de átomos y moléculas.
 Muchas propiedades y procesos en los sólidos son manifestaciones de este
movimiento atómico vibracional. Por ejemplo, la fusión ocurre cuando las
vibraciones son lo suficientemente vigorosas como para romper grandes
números de enlaces atómicos.
9. Técnicas microscópicas

 Los microscopios de sonda óptica, electrónica y de barrido se usan

comúnmente en microscopía
 Estos instrumentos ayudan en la investigación de las características
microestructurales de todos los tipos de materiales
 Micrografía  imagen obtenida de objetos no visibles a simple vista mediante
la ayuda de instrumentos ópticos o electrónicos como lupas y microscopios
 Los exámenes microestructurales se utilizan para:
 comprender las relaciones entre las propiedades y la estructura (y los defectos)
 predecir las propiedades de los materiales una vez establecidas las relaciones
 diseñar aleaciones con nuevas combinaciones de propiedades
 establecer si un material ha sido tratado correctamente con calor
 determinar el modo de fractura mecánica
9. Técnicas microscópicas
Microscopia óptica

 Para materiales opacos a la luz visible (todos los metales y muchas

cerámicas y polímeros)
 Solo la superficie está sujeta a observación, y el microscopio de luz debe
usarse en un modo de reflexión
 Se requiere una preparación superficial cuidadosa y meticulosa para
revelar los detalles importantes de la microestructura. 1ro se pule a
espejo la superficie. 2do la microestructura se revela mediante un ataque
químico
 La reactividad química de los granos de algunos materiales monofásicos
depende de la orientación cristalográfica  en un espécimen
policristalino, las características de grabado varían de grano a grano.
 Ampliación máx. aprox. 2000x
9. Técnicas microscópicas
Microscopia óptica
9. Técnicas microscópicas
Microscopia electrónica

 Permite aumentos mayores que el MO

 Utiliza rayos de electrones en lugar de radiación de luz
 Los elevados aumentos y los poderes de resolución de estos microscopios
son consecuencias de las longitudes de onda cortas de los haces de
electrones; longitudes de onda del orden de 0.003 nm (3 pm)
 Modos de operación del haz: transmisión y reflexión
 A un nivel muy básico consiste en una fuente de electrones que son
acelerados a gran velocidad. Estos electrones impactan con la muestra
de modo equivalente a como la luz podría iluminarla. Algunos de estos
electrones son reflejados por la muestra y otros la atraviesan. Mediante
la detección estos electrones es posible reconstruir una imagen de la
muestra.
9. Técnicas microscópicas
Microscopia electrónica
Microscopio electrónico de transmisión (TEM)

 La imagen se forma por un haz de electrones que pasa a través de la

muestra.
 Los contrastes en la imagen se producen por diferencias en la dispersión
del haz o la difracción producida entre varios elementos de la
microestructura o defectos.
 Los materiales sólidos son altamente absorbentes a los haces de
electrones  la probeta a examinar debe prepararse en forma de una
lámina muy delgada; esto asegura la transmisión a través del material de
una fracción apreciable del haz incidente.
 Permite magnificaciones de aprox. 1.000.000x
 Se utiliza frecuentemente en el estudio de las dislocaciones

(1) carcasa, (2) emisor de electrones, (3) electrones, (4) cátodo, (5)
ánodo, (6) Lente condensador, (7) muestra analizada, (8) Lente objetivo,
(9) Lente proyector, (10) Detector (sensor o película fotográfica).
9. Técnicas microscópicas
Microscopia electrónica
Microscopio electrónico de barrido (SEM)

 La superficie de un espécimen a examinar se escanea con un

haz de electrones, y se recoge el haz de electrones
reflejados o dispersados), y luego proyectados en un tubo de
rayos catódicos (como una pantalla de televisión ).
 Permite observar las características de la superficie de la
muestra.
 La superficie puede o no estar pulida y grabada, pero debe
ser eléctricamente conductora; se aplica un recubrimiento
metálico muy delgado a materiales no conductores.
 Son posibles aumentos desde 10x hasta más de 50,000 x
 El equipo accesorio permite el análisis cualitativo y
semicuantitativo de la composición elemental de áreas de
superficie muy localizadas.
9. Técnicas microscópicas
Microscopia electrónica
Microscopio de sonda de barrido (SPM)

 Características importantes:
 Posible examen a escala nanométrica (atómico y molecular). Se
logran resoluciones mucho mejores que con otras técnicas
microscópicas.
 Generan imágenes tridimensionales de la topografía de la
superficie
 Pueden operarse en una variedad de entornos (vacío, aire, líquido)
 el material puede ser examinado en su ambiente más adecuado.
 Las técnicas microscópicas de sondas de exploración específicas
difieren entre sí con respecto al tipo de interacción que se
monitoriza (electrónicas u otras) entre la sonda y la superficie
de la muestra.
 Estos nuevos SPM han ayudado a iniciar la era de los
nanomateriales, materiales cuyas propiedades están diseñadas
por ingeniería atómica y estructuras moleculares Silicio: plano de superficie de tipo (111)
9. Técnicas
microscópicas
10. Determinación del tamaño de grano

 Nos da una idea de algunas propiedades de un material

policristalino
 Método más común: por comparación con 10 cuadros
estándar de la ASTM, con diferentes tamaños de grano
promedio
 El número de tamaño de grano se usa ampliamente en
la especificación de los aceros.
 Si n es el número de tamaño de grano y N el número
promedio de granos por pulgada cuadrada en una
ampliación de 100x.