República Bolivariana de Venezuela

Ministerio del Poder Popular para la Defensa

Universidad Nacional Experimental de la Fuerza Armada Bolivariana

Vicerrectorado Regional Central – Extensión Maracay

Arquitectura de computadoras
Y procesadores

Profesor: Integrante:

Luis Plata Ire Hernández

(V-26681683)

Materia: Carrera:

Sistemas digitales II Ing. Electrónica

Diciembre, 2019
 Introducción

La programación en parte de sistemas complejos realza su importancia

constantemente a cada modo en que se ajustan interacciones de ceros y unos lógicos
prestablecidos a alguna ejecución necesaria. Cada parte con que la automatización
recapacita en cómo realizar algo y cómo hacerlo más rápida y efectivamente, se alzan
aquellas llamadas puertas lógicas (AND, OR y NOT) que sirven de manera perpetua a
que ese algo se haga parte real; manejando de manera más clara y sin la necesidad de la
mano del hombre a que obtenga el resultado del algo iterativamente (desde su principio,
un procedimiento) debido al incesante rango de error que se obtiene al realizar sus
acciones. No obstante, llega el punto que este proceso de creación automatizada para
ese algo necesita, a su vez, propia automatización para cada evento que aparenta otro
ejecutado anteriormente y, de manera productiva, predecir eventos futuros con los
cuales poderse ejecutar. A lo cual, en tanto reconocido desde comienzos de la segunda
mitad del siglo XX, basándose en la existencia (y revolución) del uso del silicio, el
siguiente trata de la importancia de unidades de control de procesos y su automatización
interna (y extensa), cómo se componen a modo de tratar eventos salida/entrada y
viceversa de manera de entenderse a lo que son parte del hoy en día conocido término
“computación” y de “informática”.
 Arquitectura de computadoras

Presenta un diseño conceptual y operacional, basándose en velocidad, capacidad

y tipo de conexión. Se adjunta la implementación de conjunto de instrucciones,
repertorio de instrucciones, juego de instrucciones o ISA (del inglés instruction set
architecture, «arquitectura del conjunto de instrucciones») como una especificación que
detalla las instrucciones que una unidad central de procesamiento puede entender y
ejecutar, o el conjunto de todos los comandos implementados por un diseño particular
de una CPU. El término describe los aspectos del procesador generalmente visibles para
un programador, incluyendo los tipos de datos nativos, las instrucciones, los registros, la
arquitectura de memoria y las interrupciones, entre otros aspectos. Preceden a los
puertos lógicos como parte de propias instrucciones (OR, AND, NAND, NOR, XOR
XNOR, NOT).

Existen principalmente tres tipos: CISC (Complex Instruction Set

Computer), RISC (Reduced Instruction Set Computer) y SISC (Simple Instruction Set
Computing).

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) se emplea a veces para

distinguir este conjunto de características de la micro arquitectura, que son los
elementos y técnicas que se emplean para implementar el conjunto de instrucciones.
Entre estos elementos se encuentran las microinstrucciones y los sistemas de caché.

Procesadores con diferentes diseños internos pueden compartir un conjunto de

instrucciones; por ejemplo, el Intel Pentium y AMD Athlon implementan versiones casi
idénticas del conjunto de instrucciones x86, aunque tienen diseños diferentes. En tanto,
las arquitecturas y los conjuntos de instrucciones se pueden clasificar considerando los
siguientes aspectos:

 Almacenamiento de operandos en la CPU: dónde se ubican los operadores aparte de

la substractora informativa (SI).

 Cantidad de operandos explícitos por instrucción: cuántos operandos se expresan en

forma explícita en una instrucción típica. Normalmente son 0, 1, 2 y 3.
 Posición del operando: ¿cualquier operando puede estar en memoria, o deben estar
algunos o todos en los registros internos de la CPU? ¿Cómo se especifica la
dirección de memoria (modos de direccionamiento disponibles)?

 Operaciones: qué operaciones están disponibles en el conjunto de instrucciones.

 Tipo y tamaño de operandos y cómo se especifican.

Por otra parte se cuenta como diferencia básica el almacenamiento interno de la

CPU. Las principales alternativas siendo acumuladores, conjunto de registros, memoria.
Pero antes hay que tomar en cuenta que las informaciones procesadas son de suma
importancia. Por ejemplo: en una arquitectura de acumulador, un operando está
implícitamente en el acumulador siempre leyendo e ingresando datos (por ejemplo, una
calculadora estándar); en la arquitectura de una pila no es necesario nombrar a los
operandos ya que estos se encuentran en el tope de la pila (por ejemplo, calculadora de
pila HP); la arquitectura de registros tiene sólo operandos explícitos (es aquel que se
nombra) en registros o memoria.

Microprocesadores

A mitad de la década de 1950 se da inicio a la tecnología de semiconductores.

La tecnología de los circuitos de estado sólido evolucionó en la década de 1950. El
empleo del silicio (Si), de bajo costo y con métodos de producción masiva, hicieron del
transistor el componente más usado para el diseño de circuitos electrónicos. Por lo tanto
el diseño de la computadora digital se reemplazó del tubo al vacío por el transistor, a
finales de esta década. A principios de la década de 1960, el estado de arte en la
construcción de computadoras de estado sólido sufrió un notable avance; surgieron las
tecnologías en circuitos digitales como: RTL (Lógica Transistor Resistor), DTL (Lógica
Transistor Diodo), TTL (Lógica Transistor Transistor), ECL (Lógica Complementada
Emisor). La tecnología de computación se fusiona con esta anterior a principios de los
años 1970.

El microprocesador tiene una arquitectura parecida a la computadora digital. En

otras palabras, el microprocesador es como la computadora digital porque ambos
realizan cálculos bajo un programa de control. Consiguientemente, la historia de la
computadora digital nos ayudará a entender el microprocesador.
El microprocesador hizo posible la manufactura de poderosas calculadoras y de muchos
otros productos. El microprocesador utiliza el mismo tipo de lógica que es usado en la
unidad procesadora central (CPU) de una computadora digital. El microprocesador es
algunas veces llamado unidad microprocesadora (MPU). En otras palabras, el
microprocesador es una unidad procesadora de datos. La velocidad con que trabajan
(medida en hertzios): existen dos tipo de velocidades de los micros hoy en día,
velocidad interna la velocidad a la que funciona el micro internamente (200, 333, 450...
MHz); y velocidad externa o del bus o también "velocidad del FSB"; la velocidad a la
que se comunican el micro y la placa base, para poder abaratar el precio de ésta.
Típicamente, 33, 60, 66, 100 ó 133 MHz. En un microprocesador se pueden
diferenciar diversas partes:

1. El encapsulado: rodea la oblea de silicio en sí, para darle consistencia. Impide su

deterioro (por ejemplo, por oxidación por el aire) y permite el enlace con los
conectores externos que lo acoplaran a su zócalo a su placa base.

2. La memoria cache: es una memoria ultrarrápida que emplea el micro para tener a
mano ciertos datos que predeciblemente serán utilizados en las siguientes
operaciones sin tener que acudir a la memoria RAM reduciendo el tiempo de
espera. Por ejemplo: en una biblioteca, en lugar de estar buscando cierto libro a
través de un banco de ficheros de papel se utiliza las computadora, y gracias a la
memoria cache, obtiene de manera rápida la información. Todos los micros
compatibles con PC poseen la llamada cache interna de primer nivel o L1; es
decir, la que está más cerca del micro, tanto que está encapsulada junto a él. Los
micros más modernos (Pentium III Coppermine, Athlon Thunderbird, entre otros)
incluyen también en su interior otro nivel de caché, más grande aunque algo
menos rápida, la caché de segundo nivel o L2.

3. Coprocesador Matemático: o correctamente la FPU (Unidad de coma flotante) que

es la parte del micro especializada en esa clase de cálculos matemáticos,
antiguamente estaba en el exterior del micro en otro chip. Esta parte está
considerada como una parte "lógica" junto con los registros, la unidad de control,
memoria y bus de datos.

4. Los registros: son básicamente un tipo de memoria pequeña con fines especiales
que el micro tiene disponible para algunos usos particulares. Hay varios grupos de
registros en cada procesador. Un grupo de registros está diseñado para control del
programador y hay otros que no son diseñados para ser controlados por el
 procesador pero el CPU los utiliza en algunas operaciones; en total, treintaidós
registros.

5. La memoria: es el lugar donde el procesador encuentra sus instrucciones de

programa y sus datos. Tanto los datos como las instrucciones están almacenados
en memoria, y el procesador los toma de ahí. La memoria es una parte interna de
la computadora y su función esencial es proporcionar un espacio de trabajo para el
procesador.

6. Puertos: es la manera en que el procesador se comunica con el mundo externo. Un

puerto es parecido a una línea de teléfono. Cualquier parte de la circuitería de la
computadora con la cual el procesador necesita comunicarse, tiene asignado un
número de puerto que el procesador utiliza como un número de teléfono para
llamar al circuito o a partes especiales.

Imagen 1.

Partes de un microprocesador
 Imagen 2

Interior del C250I9 0I (hecho por Intel)

Evolución:

El primer microprocesador fue el Intel 4004,1Contenía 2300 transistores, era un

microprocesador de arquitectura de 4 bits que podía realizar hasta 60 000
operaciones por segundo trabajando a una frecuencia de reloj de alrededor de
700 kHz.

El primer microprocesador de 8 bits fue el Intel 8008, para su uso en terminales

informáticos. El Intel 8008 integraba 3300 transistores y podía procesar a
frecuencias máximas de 800 kHz.

El primer microprocesador realmente diseñado para uso general, desarrollado en

1974, fue el Intel 8080 de 8 bits, que contenía 4500 transistores y podía ejecutar
200 000 instrucciones por segundo trabajando a alrededor de 2 MHz.

El primer microprocesador de 16 bits fue el 8086, seguido del 8088. El 8086 fue el
inicio y el primer miembro de la popular arquitectura x86, actualmente usada en la
mayoría de los computadores. El chip 8086 fue introducido al mercado en el verano
de 1978, pero debido a que no había aplicaciones en el mercado que funcionaran
con 16 bits, Intel sacó al mercado el 8088, que fue lanzado en 1979. Llegaron a
operar a frecuencias mayores de 4 MHz.

El microprocesador elegido para equipar al IBM Personal Computer/AT, que causó

que fuera el más empleado en los PC-AT compatibles entre mediados y finales de
los años 1980 fue el Intel 80286 (también conocido simplemente como 286); es un
microprocesador de 16 bits, de la familia x86, que fue lanzado al mercado en 1982.
Contaba con 134 000 transistores. Las versiones finales alcanzaron velocidades de
hasta 25 MHz.

Uno de los primeros procesadores de arquitectura de 32 bits fue el 80386 de Intel,

fabricado a mediados y fines de la década de 1980; en sus diferentes versiones llegó
a trabajar a frecuencias del orden de los 40 MHz.

El microprocesador DEC Alpha se lanzó al mercado en 1992, corriendo a 200 MHz

en su primera versión, en tanto que el Intel Pentium surgió en 1993 con una
frecuencia de trabajo de 66 MHz. El procesador Alpha, de tecnología RISC y
arquitectura de 64 bits, marcó un hito, declarándose como el más rápido del mundo,
en su época. Llegó a 1 GHz de frecuencia hacia el año 2001. Irónicamente, a
mediados del 2003, cuando se pensaba quitarlo de circulación, el Alpha aún
encabezaba la lista de los microprocesadores más rápidos de Estados Unidos.2

Los microprocesadores modernos tienen una capacidad y velocidad mucho

mayores, trabajan en arquitecturas de 64 bits, integran más de 700 millones de
transistores, como es en el caso de las serie Core i7, y pueden operar a frecuencias
normales algo superiores a los 3 GHz (3000 MHz).

Imagen 3 Imagen 4

Pionero 4004 de Intel Intel Pentium III

 Para la elaboración de un microprocesador este tiene que ser elaborado bajo un
extremo cuidado para que ninguna partícula de alguna clase afecte su elaboración.

1) Hacer uso del CAD. Para diseñar la estructura del chip y crear la lógica de
cada circuito. Aunque un chip puede contener hasta treinta capas, por lo general hay de
10 a 20 capas tramadas de diversos materiales; cada capa cumple un propósito diferente.
En el diseño de circuitos de varias capas, cada una tiene una clave de color para que el
diseñador pueda distinguirlas.

2) Creación de la plantilla. El dibujo computarizado del diseñador del producto

se convierte en una plantilla o retícula, que consiste en una placa de vidrio o de cuarzo
con un material opaco (como el cromo) formado para crear el diseño. El número de
capas depende de la complejidad de la lógica del chip. Cuando se combinan todas ellas
crean los millones de transistores y circuitos que componen la arquitectura del micro.

3) Creación de los cilindros del silicio. El silicio derretido se vierte en moldes

redondos.

4) Cómo se cortan las obleas de silicio. Al cilindro del silicio se le da forma y se

la prepara antes de rebanarlo en obleas después las mismas se pulen y se les dan un
acabado perfecto.

5) Vestido de conejos. Para mantener limpio el ambiente, los trabajadores usan

trajes ajustados Gor-tex. Para ponerse estos trajes se siguen procedimientos de 100
pasos.

6) La “casa” se mantiene limpia. De todos los poros del techo de la planta

fabricante fluye aire limpio que luego pasa a través de agujeros en el suelo, hacía
un sistema de filtración. Una habitación normal contiene unos 15 millones de partículas
de polvo por pie cúbico, pero una habitación limpia, hay menos de una partícula por pie
cúbico. Todo el aire del cuarto limpio se remplaza siete veces por minuto.
Algunas partes del proceso de fabricar los micros se realizan con luz amarilla, debido a
que las obleas están revestidas con un material fotosensible llamado fotoresist antes de
imprimir el siguiente diseño en la superficie de la oblea de silicio.

7) Las obleas se revisten. Las obleas de silicio que después contendrán varios
tipos de chips se colocan en un horno de oxígeno a 1250º c. En este horno, cada oblea se
reviste con otros minerales para crear las propiedades físicas necesarias para producir
los transistores y los interruptores en su superficie.
 8) Cómo se graban las obleas. En la superficie de la oblea se coloca el fotoresist
lo que crea una película que aceptara la imagen diseñada. Sobre la oblea se coloca la
plantilla y ambas se colocan en luz ultravioleta. De esta forma, el trazo de los circuitos
se transfiere a la oblea. Después se revela el fotoresist, eliminando por lavado las partes
no deseadas y dejando en la oblea la trama trasferida. Se usa tecnología de plasma
(gases súper calientes) para grabar permanentemente la imagen de los circuitos en la
oblea. Esta es una de las técnicas empleadas en el proceso de grabación. La oblea
regresa al horno para recibir otro revestimiento, en el cual se grabará otra capa de
circuitos. Esto se repite por cada capa hasta que la oblea esté terminada.

9) El control de las obleas. A lo largo de todo el proceso de manufactura se

controla las obleas en ciertas etapas de la fabricación se mide las capas para determinar
su altura y estructura química. Con estas mediciones se evalúa la medición del proceso
y se facilitan las modificaciones de procedimiento en tiempo real.

10) Las obleas se perforan. Este instrumento requiere solo un segundo para
perforar 1440 diminutos agujeros. Estos agujeros permiten la interconexión de las capas
de los circuitos. Cada capa debe estar perfectamente alineada (en rangos de diez
milésimas de milímetros con las otras).

11) Las obleas grabadas se remueven. El resultado del proceso de revestimiento

y grabación de una oblea de silicio que contiene de 100 a 400 circuitos integrados, cada
uno de los cuales están formados por millones de transistores.

12) Las obleas se montan. Cada oblea se monta en al vacío en una cinta de
película de lente con marco de metal. La oblea de marco de metal se coloca cerca de la
cinta; después las tres partes se cámara se cargan en una cámara de vacío. El vacío hace
que se desplace suavemente hacía la parte tercera del marco de metal.

13) Corte de obleas. Con una sierra de borde de diamante del grueso de un
cabello se separa la oblea en cada procesador individual conocido como dado. El
residuo de agua mantiene baja la temperatura de la superficie, después del corte, las
obleas se lavan con agua a alta presión en algunas ocasiones se usan láseres especiales
para cortar la oblea.

14) El dado se adhiere: cada dado se adhiere a una sustancia de epóxico de plata
del área central de un marco de plomo con terminales. El dado se separa de la cinta
mediante la cinta mediante agujas que salen de abajo para empujarlo, mientras una
punta al vacío lo levanta desde arriba. Después, los marcos de plomo se calientan en un
horno para que cure el epóxico. El mapa de la oblea creado en prueba indica al equipo
de colocación de dados qué marco colocar en el marco de plomo.

15) Empaque de los chips. Los chips están puestos encapsulados de cerámica o
metal. Los encapsulados tienen conectores de pines eléctricos estándar que permiten que
el chip sea conectado cómodamente en tarjetas de circuitos. Dado que los pines tienden
a corroerse, los conectores son la parte más vulnerable en un sistema de computación.
Para evitar la corrosión y mala conexión de uno de ellos los pines se hacen con oro.

16) Los chips se prueban. Cada chip se prueba para evaluar la funcionalidad y
ver a qué velocidad puede almacenar y recuperar información. La velocidad del chip
(tiempo de acceso) se mide en nanosegundos. Los requerimientos de precisión son tan
grandes que se llega a encontrar defectuosa hasta la mitad de los chips. El los chips
defectuosos se coloca una gota de tinta.

17) La quema. Un horno de quema efectúa pruebas de rendimiento con cada

chip simulando condiciones reales de uso. Se prueba cada chip pasando la información
y solicitándosela, para garantizar que recibe, almacena y envía los datos correctos.

18) Exploración. Todos los chips son analizados mediante instrumentos ópticos
y/ o de láser para descubrir cualquier curvatura o guías faltantes o mal formadas.

19) Creación de las tarjetas de circuitos. Mediante el equipo robotizado se coloca

con precisión los diversos chips en la soldadura y los contactos. Las tarjetas terminadas
después se calientan en el horno de reflujo, para que el plomo y la soldadura se unan
fundiéndose y se fije el chip en la tarjeta de circuitos impresos.

20) Instalación de los chips. Las tarjetas de circuitos terminados se instalan en

computadoras en miles de otros dispositivos controlados por computadora.
 Diferencias:

La diferencia básica está en el almacenamiento interno de la CPU. Las

principales alternativas son:

 Acumulador.
 Conjunto de registros.
 Memoria.
Pero antes hay que tomar en cuenta que las informaciones procesadas son de suma
importancia.

Características

 En una arquitectura de acumulador, un operando está implícitamente en el

acumulador siempre leyendo e ingresando datos (por ejemplo, una calculadora
estándar).
 En la arquitectura de una pila no es necesario nombrar a los operandos ya que
estos se encuentran en el tope de la pila (por ejemplo, calculadora de pila HP).
 La arquitectura de registros tiene sólo operandos explícitos (es aquel que se
nombra) en registros o memoria.
Ventajas de las arquitecturas

 Pila:
o Modelo sencillo para evaluación de expresiones (notación polaca inversa).
o Instrucciones cortas pueden dar una buena densidad de código.
 Acumulador:
o Instrucciones cortas.
o Minimiza estados internos de la máquina (unidad de control sencilla).
 Registro:
o Modelo más general para el código de instrucciones parecidas.
o Automatiza generación de código y la reutilización de operandos.
o Reduce el tráfico a memoria.
o Una computadora tiene 32 registros, como estándar.
o El acceso a los datos es más rápido y veloz.
o
Desventajas de las arquitecturas

 Pila:
o A una pila no se puede acceder aleatoriamente.
o Esta limitación hace difícil generar código eficiente.
 o También dificulta una implementación eficiente, ya que la pila llega a ser un
cuello de botella es decir que existe dificultad para la transferencia de datos
en su velocidad mk.
 Acumulador:
o Como el acumulador es solamente almacenamiento temporal, el tráfico de
memoria es el más alto en esta aproximación.
 Registro:
o Todos los operadores deben ser nombrados, conduciendo a instrucciones
más largas.
 Conclusión

Como parte del conjunto CPU-microprocesador, se establece la relación entre la

codificación entre distintos transistores avalados a frecuencias altas de reloj (CLK) que
conforman aquel centro del CPU para posteriormente recibir o enviar información
reconocida por parte de los periféricos del usuario; inteligiblemente, como parte de una
asociación de comunicaciones en serial, desde sus respectivas memorias y controladoras
hasta acciones que se completan con o sin ayuda del usuario, en menos de una milésima
de segundos.