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GUIA MOTHERBOAR 2

APRENDIZ

Javier de la hoz

INSTRUCTOR

JOSE PALACIO

SERVICIO NACIONAL DE APRENDIZAJE SENA

CENTRO COLOMBO ALEMAN

PROGRAMA DE FORMACION: MEC-18

FICHA: 1962939

BARRANQUILLA. 1 DE DICIEMBRE 2019

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3.1 Actividades de contextualización e identificación de conocimientos
necesarios para el aprendizaje.)

3.2.1 Realice un trabajo de investigación donde explique la función y


características de los siguientes componentes:

 Chipset norte

R/: Es el chip que controla las funciones de acceso desde y hasta microprocesador,
AGP o PCI-Express, memoria RAM, vídeo integrado (dependiendo de la placa) y
Southbridge. Su función principal es la de controlar el funcionamiento del bus del
procesador, la memoria y el puerto AGP o PCI-Express.

 Chipset sur.

R/: El puente sur es el chip que implementa las capacidades “lentas” de la placa
madre, en una arquitectura chipset puente norte/puente sur. Es también conocido
como I/O Controller Hub (ICH) en los sistemas Intel.

 Batería

R/: La pila es una pequeña batería de 3v (a veces 5v) la cual va en la placa madre del
PC, la función de la pila (tipo botón) es entregarle energía continua a la placa madre
para que almacene la información de la BIOS y ser guardada en la memoria RAM
CMOS, cuando la pila se saca la BIOS se resetean

 CMOS (ROM BIOS)

R/: CMOS. Cuando realiza cambios en la configuración de su BIOS, la configuración


no se almacena en el chip BIOS. En cambio, se almacenan en un chip de memoria
especial, que se conoce como “el CMOS”. CMOS son las siglas de” Complementary
Metal-Oxide-Semiconductor

 Jumper clear CMOS.

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R/: Un jumper viene a ser un elemento que se encarga de unir o hacer un puente entre
dos terminales cerrando así un circuito eléctrico, este jumper lo usamos en
componentes de nuestro ordenador como por ejemplo los discos duros IDE, placa base
(Motherboard), las lectoras de CD/DVD IDE.

 Socket

R/: Un socket (enchufe), es un método para la comunicación entre un programa del


cliente y un programa del servidor en una red. Un socket se define como el punto final
en una conexión.

 Slot

R/: n slot (también llamado slot de expansión o ranura de expansión) es un elemento


de la placa base de un ordenador que permite conectar a ésta una tarjeta adaptadora
adicional o de expansión, la cual suele realizar funciones de control de dispositivos
periféricos adicionales, tales como monitores, impresoras o unidades ópticas

 Procesador

R/: El procesador es el que se refiere a los diferentes tipos de artículos de sistemas


informativos que forma parte de un microprocesador que es parte de un CPU o micro
que es el cerebro de la computadora y de todos los procesos informativos desde los
más sencillos hasta los más complejos.

 Puertos (VGA, HDMI, DVI, SERIE, PARALELO, USB 2.0, USB 3.0,
ETHERNET, AUDIO)

R/:

PUERTO VGA - HDMI: Tanto VGA (Video Graphics Adapter) como HDMI (High
Definition Multimedia Interface) son estándares de vídeo que están se utilizan para

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conectar un equipo a un dispositivo de salida como monitor. ... VGA es un estándar
analógico mientras HDMI es un estándar digital.

PUERTO DVI: Digital Visual Interface (DVI) o “Interfaz Visual Digital” es una
interfaz de video diseñada para obtener la máxima calidad de visualización posible en
pantallas digitales, tales como los monitores con pantalla de cristal líquido (LCD) de
pantalla plana y los proyectores digitales.

PUERTO SERIE: El puerto serial es una forma de comunicación entre dispositivos,


más específicamente entre un ordenador y un periférico. Recibe su nombre del hecho
de que los datos son trasmitidos de forma secuencial, circunstancia que los diferencia
del puerto paralelo, que envía datos de forma simultánea.

PUERTO PARALELO: Puerto paralelo. Es una interfaz entre un ordenador y un


periférico. El puerto paralelo transmite la información byte por byte, es decir que los
8 bits de datos que forman un byte viajan juntos. Un ejemplo de puerto paralelo es
el puerto de la impresora.

PUERTO USB 2.0/3.0: USB 3.0 es la tercera versión importante de la Universal


Serial Bus (USB) estándar para la conectividad informática. USB 3.0 tiene una
velocidad teórica de transmisión de hasta 4,8 Gbit/s o 600MB/s
(SuperSpeed USB SS), que es diez veces más rápido que USB 2.0 (480 Mbit/s o 60
MB/s).

El USB 2.0 es el segundo modelo del Bus de Serie Universal estándar. Muchos
dispositivos utilizan la conexión USB para transferir datos desde y hacia una
computadora.

PUERTO ETHERNET: Ethernet es conocido también como IEEE 802.3. y es el


tipo más común de conexión a una red de área local (LAN). Un puerto
Ethernet también se puede utilizar para conectar un equipo con otro equipo o para
computadoras a una red local

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PUERTO DE AUDIO: Puerto de audio: Permite conectar dispositivos de audio a
la computadora y videos juegos bajo control de un programa informativo. Tiene la
función de capturar audio procedente del exterior, grabar señales de audio,
reproducir sonidos hacia bocinas y capturar la señal del micrófono.

 Canal IDE:

R/: Conectores ide y sata. ... IDE (Integrated Drive Electronics)  Conocido también
como ATA (AdvancedTechnology Attachment) controla los dispositivos de
almacenamiento masivo de datos, como los discos duros y añade además
dispositivos como, las unidades CD-ROM.

 Canal ATX

R/: ATX son las siglas de ("Advanced Technology eXtended")


o tecnología avanzada extendida, la cual es una segunda generación de fuentes de
alimentación, introducidas al mercado para computadoras con microprocesador
Intel® Pentium MMX, y a partir de ese momento se extiende su uso.

 Conector del panel frontal

R/: Panel frontal. 1.  Es un conjunto de pines que tienen como finalidad encender
el ordenador encender las luces frontales del gabinete, hacer funcionar el botón de
reset y en algunas placas hacer funcionar la bocina interna de la computadora.

 Ranuras de memoria (DDR, DDR2, DDR3)

R/: Las ranuras de memoria, son los conectores de la memoria principal del
ordenador, la memoria RAM. A estos conectores también se les denomina bancos de
memoria.

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 Ranuras de Expansión (ISA, PCI, PCI e, AGP, PCI e2, AMR, HDMR,
CNR)

R/: Una ranura de expansión es un tipo de puerto o enchufe en una tarjeta madre
de la computadora que permite a los dispositivos adicionales o "tarjetas
de expansión" conectarse a la misma y añadir nuevos tipos de funcionalidades al
equipo.

RANURA DE EXPANSIÓN ISA: La ranura ISA es una ranura de expansión de 16


bits capaz de ofrecer hasta 16 MB/s a 8 megahercios. Los componentes diseñados
para la ranura ISA eran muy grandes y fueron de las primeras ranuras en usarse en
las computadoras personales.

RANURA DE EXPANSIÓN PCI: Posiciones de las llaves de voltaje para


tarjetas PCI en ranuras de 32-bit y 64-bit (PCI-X). En informática, Peripheral
Component Interconnect o PCI (en español: Interconexión de Componentes
Periféricos), es un bus estándar de computadoras para conectar dispositivos
periféricos directamente a la placa base.

RANURA DE EXPANSIÓN PCI E: PCIe 2.0 dobla esta tasa a 500 MB/s
y PCIe 3.0 la dobla de nuevo (1 GB/s por carril). Cada ranura de expansión lleva
uno, dos, cuatro, ocho o dieciséis carriles de datos entre la placa base y las tarjetas
conectadas.

RANURA DE EXPANSIÓN AGP: Ranura de Expansión AGP. El


puerto AGP (Accelerated Graphics Port) es desarrollado por Intel en 1996 como
puerto gráfico de altas prestaciones, para solucionar el cuello de botella que se
creaba en las gráficas PCI.

RANURA DE EXPANSIÓN PCI E 2: PCI Express (abreviado PCIe o PCI-e) es un


desarrollo del bus PCI que usa los conceptos de ... Cada ranura de expansión lleva
uno, dos, cuatro, ocho o dieciséis carriles de datos entre la placa base y las tarjetas
conectadas. ... x16 de 500MB/s dan un máximo ancho de banda de 8 GB/s en cada
dirección para PCIE 2.x.

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RANURA DE EXPANSION AMR: La Audio/Modem Riser (AMR) es una ranura
de expansión en la placa base para dispositivos de audio (como tarjetas de sonido)
o módems lanzada en 1998 y presente en placas de Intel Pentium III, Intel Pentium
IV y AMD Athlon.

RANURA DE EXPANSION HDMR: HDMR (Hardware Direct MIDI Rounting) es


una nueva tecnología que implementa funciones MIDI sobre hardware. HDMR
obtiene latencia cero permitiendo la conexión directa de ciertos puertos MIDI de
entrada y salida. No hay retrasos en los procesos de transmisión de datos MIDI, como
solía pasar en las soluciones software.

RANURA DE EXPANSION CNR: Communication and Networking Riser


o CNR (en español "elevador de comunicaciones y red") es una ranura de
expansión en la placa base para dispositivos de comunicaciones como módems,
tarjetas de red, al igual que la ranura audio/modem riser (AMR) también es utilizado
para dispositivos de audio.

3.2.2 Investigue cuales son los sistemas de refrigeración de la Tarjeta madre,


Chipset y Chasis.
R/: Refrigeración pasiva: No cuenta con elementos móviles (ventiladores, etc.)
y habitualmente solo puede usarse con chips de poca potencia. Un ejemplo claro
serían los chipsets de las placas base, los cuales cuentan con un disipador
metálico sin ventilador.
Refrigeración activa: Podemos distinguir dos tipos:
Por aire: Es la opción más común y generalmente consiste en un bloque metálico
con canalizaciones para el aire, que un ventilador se encarga de mover.
Por líquido: Generalmente más cara y eficaz. Podemos distinguir entre kits de
circuito cerrado, cada vez más extendidos, o soluciones personalizadas, que se
escapan de un presupuesto habitual y quedan para aficionados a ese mundo. Por
tanto, no las tendremos en consideración en esta guía ya que su precio y
complicación escapa a los de un presupuesto común.

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Conductividad térmica: Cada material ofrece una mayor o menor conductividad
térmica. Esta es la facilidad con la que el calor pasa a través de él, siendo
deseable la mayor posible para reducir las temperaturas sobre el procesador. Por
lo general, los metales son los materiales con mejor conductividad térmica,
siendo el líder la plata. Como su precio es demasiado elevado, generalmente se
utilizan el aluminio y el cobre, siendo el segundo mucho más eficiente en
términos de conductividad térmica.
Níquel: Muchos disipadores se ofrecen bañados en níquel, pues este es un metal
que aporta gran resistencia a la corrosión y el óxido.
Heatpipe: Como su nombre indica, es una tubería de calor. Más exactamente, es
un tubo de cobre en el que se genera un efecto de evaporación interno debido al
calor que reciben en un extremo. En el opuesto, se produce la condensación del
contenido, proceso que consume gran cantidad de energía y libera así gran parte
del calor.
Pasta térmica: Se utiliza como elemento intermedio entre el encapsulado del
procesador y la base del refrigerador. Su principal objetivo es eliminar las
porosidades existentes entre ambos metales y que el aire no quede entre ellos
entorpeciendo la conducción del calor.
Silicona: Por lo general son de color blanquecino y de baja calidad, aunque no
siempre tiene por qué ser así. Son las más económicas y, aunque cumplen con su
función, se degradan más rápidamente secándose y perdiendo sus propiedades
conductoras.
Metal: Son las más extendidas y con una amplia gama en relación a su
calidad/precio. Solo las más económicas (y malas) se degradan de forma similar a
las de silicona, aunque es recomendable cambiarla tras varios años de uso (o
incluso menos en equipos con mucho uso).
Pegamento: Existen pegamentos específicos con una alta conductividad térmica,
pero presentan el problema evidente y por ello no suelen usarse.
Pads: Son unas alfombrillas “chiclosas” que por lo general no se usan en
procesadores y solo las vemos en chips de memoria o fases de alimentación.

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3.3.3 Investigue cuales son los materiales que componen la tarjeta madre y
explique la forma correcta de reciclarlos.
R/: está hecha de un material denominado vaquerita, un material aislante,
recubierto originalmente por completo de cobre al que se le recorren los
caminos que quedarán aislados con una solución denominada percloruro de
óxido como todos los compuestos electrónicos y es verde porque a los
compuestos se les coloca esmalte de colores por lo general de color verde este
esmalte es aislante y se coloca primero por estética del aparato y segundo para
que los únicos lugares que reciban soldadura sean los puntos de unión de
dispositivos.
Se podría reutilizar su material como placa para realizar manualidades u otros
objetos útiles como por ejemplo guarda lápices, rejoles de paren, mapas entre
otros,

3.2 Actividades de apropiación del conocimiento (Conceptualización y


Teorización).

3.3.2 Piensa y responde las siguientes preguntas de acuerdo a tu criterio o


investigación previa.

 ¿Cuáles crees tú, son las razones por la cual no es necesario que las
mother board´s vengan de fábrica con todas las ranuras de
expansión?

R/: porque conforme avanza la tecnología nuevos componentes van


necesitando solo ciertos tipos de ranuras, remplazando el uso de algunos de
generaciones anteriores

 ¿Qué aspectos tecnológicos importantes, determinan el costo de


una mother board?

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R/: la cantidad de ranuras y puertos, la compatibilidad con componentes de
nueva generación.

 ¿A qué se debe que existan mother board de diferentes tamaños?

R/: A que hay diversos tipos de usos acorde al usuario. Entre más grandes
las placas más posibilidad de expandir sus componentes entre más pequeño
menos puertos y ranuras evitando una posible expansión de algún
componente

 ¿Cuál es la razón por la cual, las mother board actuales y


modernas, ya no traen algunos puertos o ranuras mencionados
anteriormente?

R/: la razón es porque al paso del tiempo se han ido remplazando ciertos
componentes por otros más avanzados y rápidos reemplazando también sus
ranuras y puertos haciendo innecesario el uso de ciertos componentes te
generaciones anteriores.

 ¿Qué métodos prácticos usarías, para diferenciar las ranuras de


memoria mencionadas anteriormente? Explica tu método

R/:

1ro reviso el tamaño de la ranura 2do revisando la ubicación de la muesca


ubicada en la ranura ya que los tipos de RAM que existen se diferencian
por el tamaño de ellas y la ubicación de su muesca

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