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Cuidados Generales
ACCIONES QUE NO SE DEBEN REALIZAR:
ES RECOMENDABLE:
Los incendios por causas eléctricas son muy frecuentes. Las causas son:
Tan sólo 20 mA que pasen al corazón pueden producir la muerte de una persona. Si
tomamos en cuenta que la resistencia humana media es de 4000 ohmios, con sólo 80 V
sería suficiente para producir la muerte. De modo que con 220 V el riesgo es aún mayor.
2 De 25 mA a 80 mA Tetanización con
posibilidad de parálisis
temporal cardíaca y
respiratoria
3 De 80 mA a 4 A Zona peligrosa de
fibrilación ventricular.
MATERIALES SEMICONDUCTORES
MATERIALES INTRÍNSECOS
Uno de los avances tecnológicos de las últimas décadas ha sido la capacidad de producir
materiales semiconductores de muy alta pureza. Actualmente, los niveles de impureza
de 1 parte en 10 mil millones son comunes, con mayores niveles alcanzables para
circuitos integrados a gran escala.
NIVELES DE ENERGÍA
Cuanto más alejado está un electrón del núcleo, mayor es su estado de energía y
cualquier electrón que haya abandonado a su átomo padre tiene un estado de energía
mayor que todo electrón que permanezca en la estructura atómica.
Un electrón en la banda de valencia de silicio debe absorber más energía que uno en la
banda de valencia de germanio para convertirse en portador libre. Asimismo, un
electrón en la banda de valencia de arseniuro de galio debe absorber más energía que
uno en la de silicio o germanio para entrar a la banda de conducción.
Material tipo n: Tanto los materiales tipo n como los tipo p se forman agregando un
número predeterminado de átomos de impureza a una base de silicio. Un material tipo n
se crea introduciendo elementos de impureza que contienen cinco electrones de valencia
(pentavalentes), como el antimonio, el arsénico y el fósforo.
Las impurezas difundidas con cinco electrones de valencia se conocen como átomos
donadores.
Las impurezas difundidas con tres electrones de valencia se llaman átomos aceptores.
Observe que ahora el número de electrones es insuficiente para completar las bandas
covalentes de la estructura recién formada. El vacío resultante se llama hueco y se
denota con un pequeño círculo o un signo más, para indicar la ausencia de una carga
positiva. Por lo tanto, el vacío resultante aceptará con facilidad un electrón libre
FLUJO DE ELECTRONES CONTRA FLUJO DE HUECOS
PORTADORES MAYORITARIOS Y MINORITARIOS
En un material tipo n (Fig. 1.11a) el electrón se llama portador mayoritario y el hueco portador
minoritario.
En un material tipo p, el hueco es el portador mayoritario y el electrón el minoritario
DIODO SEMICONDUCTOR
El diodo semiconductor, con aplicaciones demasiado numerosas de mencionar, se crea
uniendo un material tipo n a un material tipo p; sólo la unión de un material con un
portador mayoritario de electrones a uno con un portador mayoritario de huecos
Se puede demostrar por medio de la física de estado sólido que las características
generales de un diodo semiconductor, para las regiones de polarización en directa y en
inversa
2.1.PREGUNTAS PREVIAS
(P600B)
(BY127)
(EGG109 Y ECG110A)
Resistencia dinámica
Si el diodo trabaja con voltajes variables, es decir que el punto de trabajo(V.I) se mueve
con el tiempo por la curva característica, la resistencia que presenta el diodo, también
varia, dependiendo esta del punto de trabajo en cada instante. A esta resistencia se le
denomina resistencia dinámica y tiene un valor dado por:
∆𝑉
𝑟𝐷 =
∆𝐼
En otras palabras, la resistencia dinámica se define como la oposición que presenta el
diodo al paso de una señal alterna o variable entiempo.
Corriente directa
Es el flujo de corriente que se dirige en una sola dirección. La corriente eléctrica es
utilizada para energizar diferentes circuitos eléctricos y electrónicos. En el diodo, la
corriente directa esta determinada por el circuito y la ecuación que la define se le conoce
como la ecuación de Shocley o ecuación del diodo.
𝑽
( 𝑫)
𝑰𝑫 = 𝑰𝑺 𝒏𝑽
(𝒆 𝑻 − 𝟏)
Corriente inversa
Es la corriente de fuga ocasionada por una polarización inversa 𝑽𝑫 en el diodo (𝑽𝑫 <
𝟎)
Capacidad de transición
Es un efecto capacitivo que ocurre en un diodo cuando se trabajan con frecuencias altas.
La capacitancia de transición o de empobrecimiento se manifiesta con la polarización en
inversa y se reduce a medida que le voltaje inverso aumente. Se pueden incluir los efectos
de las capacitancias en el símbolo del diodo semiconductor.
Voltaje de pico inverso
PIV(PRV):voltaje máximo inverso que aparecerá en los terminales del diodo. El valor
umbral de voltaje pico inverso del diodo tiene una importancia primordial en los diseños
de los sistemas de rectificación.
Este valor de voltaje no deberá excederse en la región de polarización inversa o el diodo
entraría en la región de avalancha o zener.
Velocidad de conmutación del diodo
Si la polarización de un circuito con un diodo polarizado en sentido directo, pasa a ser en
sentido inverso, la corriente no podrá pasar inmediatamente al valor que corresponde a la
polarización inversa. La corriente no puede anularse a su valor de equilibrio hasta que la
distribución de portadores minoritarios, que en el momento de invertir la tensión pase a
ser la distribución en la polarización inversa.
3) Explicar la curva característica del diodo zener y su utilidad como
regulador de voltaje.
Diodo Zener: Al diodo Zener, también llamado diodo regulador de tensión, podemos
definirlo como un elemento semiconductor de silicio que tiene la característica de un
diodo normal cuando trabaja en sentido directo, es decir, en sentido de paso; pero en
sentido inverso, y para una corriente inversa superior a un determinado valor, presenta
una tensión de valor constante. Este fenómeno de tensión constante en el sentido
inverso convierte a los diodos de Zener en dispositivos excepcionalmente útiles para
obtener una tensión relativamente invisible a las variaciones de la tensión de
alimentación, es decir, como dispositivos reguladores de tensión.
LED anaranjado y amarillo: Están compuestos por GaAsP al igual que sus hermanos los
rojos pero en este caso para conseguir luz anaranjada y amarilla así como luz de
longitud de onda más pequeña, lo que hacemos es ampliar el ancho de la "banda
prohibida" mediante el aumento de fósforo en el semiconductor. Su fabricación es la
misma que se utiliza para los diodos rojos, por crecimiento epitaxial del cristal en fase
gaseosa, la formación de la unión p-n se realiza por difusión de Zn.
3. APLICACIONES PRÁCTICAS
Los semiconductores son ampliamente utilizados como materia prima en el ensamblaje
de elementos electrónicos que forman parte de nuestra vida cotidiana, como, por
ejemplo, los circuitos integrados.
4. EVALUACION ECONÓMICA
En las primeras décadas después del descubrimiento del diodo en 1939 y el transistor en
1949, se utilizaba germanio casi exclusivamente porque era en cierto modo fácil de
encontrar y estaba disponible en grandes cantidades. También era relativamente fácil de
refinar para obtener niveles muy altos de pureza. Sin embargo, se descubrió que los
diodos y transistores construidos con germanio como material base eran poco
confiables, sobre todo por su sensibilidad a los cambios de la temperatura. En aquel
entonces, los científicos sabían que otro material, el silicio, tenía mejores sensibilidades
a la temperatura, pero el proceso de refinación para producir silicio con niveles muy
altos de pureza aún se encontraba en su etapa de desarrollo. Finalmente, en 1954 se
presentó el primer transistor de silicio y éste de inmediato se convirtió en el material
semiconductor preferido, pues no sólo es menos sensible a la temperatura, sino que es
uno de los materiales más abundantes en la Tierra.
Sin embargo, el campo de la electrónica se volvió cada vez más sensible a las cuestiones
de velocidad. Las computadoras operaban a velocidades cada vez más altas. Se tenía
que encontrar un material semiconductor capaz de satisfacer estas necesidades. El
resultado fue el desarrollo del primer transistor de GaAs a principios de la década de
1970. Este nuevo transistor operaba a velocidades hasta de cinco veces la del Si. El
problema, no obstante, fue que por los años de intensos esfuerzos de diseño y mejoras
en el proceso de fabricación con Si, las redes de transistores de Si para la mayoría de las
aplicaciones eran más baratas de fabricar y ofrecían la ventaja de estrategias de diseño
altamente eficientes. El GaAs era más difícil de fabricar a altos niveles de pureza, más
caro y tenía poco apoyo de diseño en los primeros años de su desarrollo. No obstante,
con el tiempo la demanda de mayor velocidad dio por resultado que se asignaran más
fondos a la investigación del GaAs, al punto de que en la actualidad se utiliza de manera
consistente como material base para nuevos diseños de circuitos integrados a gran
escala.
5. RECOMENDACIONES