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  • Definición de Procesador

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    LA Investigar y redactar una definicicn propid de procesador CcPU) CPU Berteel Pretty Unit) Ls uno de los componente) princi- pales de todo odenady 0 sistema programable, ya qu se trata de un hord- wave conformado por un cwcuito integrado que interpreta y ejecuta inet Wieclones de todos los ProgyamoS almacenados €n nemoria mediante la realzacion de operaciones avitmed cass Y Jogi cas para qe el dis positive pucda realizar sus funciores. Les deteeia anterpretar Bone ened: pe vilérics de entrada y salida, les process y posteriovmente 4 los pentércas de salida, segin sean los vequerimients de Vero tmetnoeee Poca One Gp Umertrals y Procese eoee iss aes que se ae ejecutands y artnet. Sem les conoce ccora) cece ebro del ordenadr ya que es donde se controlan y orm ginar comandos pora divi giv el procesanivento Pega eaicc macidn |} un QO con puta, ordéina y Ppyocesa, Or componentes beeses AaleeGnueson iG sone erie meeltcs légicaCALU), que ‘ealiza opéracioneS avilmelicas [WZ Al le cicast y (Eunos ort eGGU) que extae instucio- nes de la memoria, las de codifica y las ejecuta, Vaman- ldo la ALU cuando sea necesario Ec orquileeian del procesador voria de acerdo al modelo, ler ee ake ates Factores, y dicha or quite ctura cals qe define como A asin pues coda CPU dispore de un conjun- b, de instrocciones propias de sy arqitectua. Se” CPU Memoria ye Princ at Fr a a j iD = / te \ ee eam Buses \ ce nee ae a | der ced a e \nehruccionss ee Ta 3 a3 te nidad- | j sie —¥ Pens (rice 4) y datos | | FEI | } ee, Revi Lerico) \ Cosel | ay = A Ad Prwotaoadp fabricacida deli. CRU Un CPU Se encovga del procestonionts de todos log dake €n tnjidisppsiclvapacesdenielesistema Spztetive, hasten des programas, Los...CPULsvelensctener forma: icuadrinds y lo hay desde 3. 75cm. eh | dooh eal, Nn coms medida, Ora Una empress e> sumamente diftel Labricav ProcesadoveS ples el proceso ce fubreudta 25 ate. cl2 compleso, requi- viendo de riguroses controles de limpieza Yy robats de alto precision, Hey companias dedicados a su Sabres adi! © indus lsd loa .elaberey oyna parte de ellos; algunos empresas Inve] luevadgstren al. tips de procesos son Intel, AMD, Samsung Global Toyndries, TSMC, ele, Fabricantes de pracesadores FOUNDRIES ‘Descripcién del proceso de tubricacion IN pudiera no porecerlo, el procsador es uno de los Prato meee revalteicratessdes los Ulimos BUjcno> pues leate presente en Cr anes que vimers alee a dioid| hacer que algo fan pequite realice tan ragidanente rmillones ae Snes €s WM process minucioso qk comienza Coy el silico, el chip & silicio. 1) legmnas) de. silicio; Deri glasba & los microchips - Gendt integrade\h del, ptbesademnedaabis \iminas sz lAlbbran a bow silicic yo qe diene una propiedad muy impoctonle’ seracsem conductoy Io que. significa qe depende de csmo seq ees “conde o Bloque ie covriente ‘ele dvca, lo que la hace perfecto como soporte para ks dae que contiene,, lestan pes yce satltces) Mie belies perfecto, (ee eclacton del siliio debe sey ealicns Veltman este. clemedlo se, callentan deriva seater ees especial quires purgado | een gas argen para : eliminav el ave. Lo ton pera dentvo del fpdrnojakel det 42OSC., toe x? (Pel ae el lago & silicis obtenids se Weccaareerer'crea| ice en howe a 1H20°C. exe. cristal fidne b Loma de Un lap y gira mientas 1 silico Linddo v va ertriandd, y se introduce un cristal de silico |e.) Paro que acti coms semilla , 1 Soa mio Sendo el resi Iado he cvie-] > lave se silico Morale WItado un sSlo cri Val de silicio PT ot Para comprobar prvez a rds varias pruebas con productos quimicsS y rayos X pava Comproban ay pureza y onveritaets Araleallderorel evistdh des ei hcl ae, le Gn, celle atime lonches( troz0 firey usando una ved de hikes muy delgads para produciv obleas de silido que miden 24 de mm de espesor y pureza ce) 44.9999 7- Din embargo una vez cortado, quedan marcas micrascSpicas en lo superficie, las cualer Iesee sales jaive acondicionado, & modo de comparacion, el aime de este Lp donee, 1099 veces mas limpis qve Un quivstano, el, temaese 10 delicado que ung sole partiala de pdvo p- divandestcuneUn chip. y per fal swelve tes mequinas son | oS mayor coptaninaddn Fotolte graffa El problema central es mint WHROP Siskaes complejas pave 45 gye mueven on durante el Proceso, euhnas tre prim ks en las | amines esto es la Lotelitogrefia Prieto ze” Eee lM] SR COR quim cs) fotosensibles que se endures a’ la RXPOSICION eH la loz OW en eee a as “Pnes: cbstnes donk’ se hace’ Jimagen del To luego ravés de uno lente Yy Oe emer Wy ae Cie cae al quimico agre- gado en este proceso el. diseno permanece como si fuera lig fobs, iam arlecar > bes componen tes del diseno en Va Seth gs eg aR rda para comple el jralwersel roca [deal idaypseerace hwtopdl Onvecha repitiendo el proceso de Lefolitogrelia para cada capa Reta capaS se Seren a vcs temperetures, ols Ee en oy rattles Y algunas mds se Someten aaréle- gas de plasma ionizado, cada Wahsnivents Eambiteelas propiedades de uno capa determinad# ys forma povte del "vompecabezas" en el diseno del chip. | ke A eyreh as Lea sei a de adisin. llevah esta olOQsr icvochips diferentes y mss de Yabillores de Com poneniteS de civcul Noy el siguente paso es cortor y recortar , hermi= nands hasta aqui el press de } convertiy aveng a una placa de cirwilo, rep aray el chip Para su ins> talacion en la tarjeta: eto. cl ain pegeterelttadatay) oly pceieSRle vramam cesbalbaes ps y ok 9 Leedectentclitas|, crebegnotel, briner onlencdsg dn 195iyxel gevaderes « En 19 50wlles trcorvel Sores susfiluyeron | y Nibesnade wacies despues Neesemraivagy) tess inte gradss sustituye- von a los transstores, pero el moyor avane legs en 195} A\ con los procesadore + sete comienza: Con Un cuadrado de 77 ceramica Ham edo ee sobre él va el microchip. LU Free. eesti. cece emis Grbye dd lage cele sasuree ui teahcractes ford dente, un agente quimico que lo. dgya pegajeso y sujetard el micro chip. hesta’ que. este. soldado, LSustals ce siguiente paso en el Proceso se coloca un micvo chi p en cada sagerath, ung ee infrarrsyq guia a ay meoqung — para colocav el chip en el lugor correcto, postheriovmente Se. tema Une yAInUcs rea tan eae erect montsje Para veri- 8 eric finde las dininttas getes de. eshona del [rxicachip i im unidndolo cl aa ee est a 350°C. A comPbimals chek se rea la cowecta PESICIdn cOM Un MICVASCd Pid @ proceso anh inks ohals sol dadurg, 2l seldga yuna sere de \aluriaab sobre

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