Las etiquetas RFID pasivas m�s habituales o de consumo masivo se componen de las

siguientes capas:

Papel frontal, que es el papel d�nde se imprime informaci�n y hace de protecci�n

del circuito integrado. La impresi�n puede realizarse tanto en imprenta como con
m�quinas impresoras de etiquetas y que a la vez puedan grabar informaci�n en el
circuito integrado.
Adhesivo, que une el tag o inlay con el papel. Normalmente es el mismo adhesivo que
ya viene directamente del fabricante de papel.
Circuito integrado RFID, d�nde est� miniaturizado el circuito, se almacena la
informaci�n en una memoria no vol�til y que es capaz de alimentarse de la energ�a
que proviene de una onda electromagn�tica.
Bumps del circuito integrado RFID, que son los soportes del circuito integrado y
que normalmente est�n fabricados en oro. Deben tener una gran resistencia a la
presi�n y una gran conductividad.
Antena impresa, que es la capa de material conductivo capaz de captar las ondas
electromagn�ticas a unas frecuencias determinadas y transformar la energ�a de la
onda en corriente el�ctrica para alimentar el circuito integrado.
Capa diel�ctrica, de unas 50 micras de grosor, normalmente de tereftalato de
polietileno (PET) o papel y que sirve para dar consistencia a la antena y a la
uni�n de la antena con el circuito integrado.
Adhesivo para fijar el circuito integrado, que debe ser conductivo y que es una de
las claves para un buen contacto entre el circuito integrado y la antena impresa.
Adhesivo final, para adherir la etiqueta a su destino y que tiene las mismas
caracter�sticas que los adhesivos de los papeles comerciales.
Todo el conglomerado de capas arriba expuesto viene sobre un papel de soporte
siliconado que permite dispensar cada una de las etiquetas a discreci�n o en
maquinaria de aplicaci�n autom�tica.