Qué tipo de materiales se utilizan para la placa de soporte de una placa de

circuito impreso y que propiedades se considera de importancia en ella.

Pueden ser elegidos entre los siguientes materiales: de acuerdo con la aplicación
de la placa impresa.

a) Resinas fenólicas rígidas, con papel impregnado en ellas. (Material Rígido) .

b) Poliester rígido, con fibra de vidrio impregnado en él. (Material Rígido).
c) Resina epoxy, con papel impregnado en ella. (Material Rígido) .
d) Resina epoxy con fibra de vidrio impregnado en ella. (Material Rígido) .
e) Lámina Film de "mylar", “teflón” o poliamidas. (Material Flexible).

La elección, en cada caso, del tipo de material base a emplear se hará de acuerdo
con la aplicación y funciones del circuito que ha de soportar.

Los materiales más usados son los a) y d). El denominado e) se usará en el caso
en que la rigidez mecánica no sea un factor importante, en sustitución del tipo
marcado d).

Los materiales deberán ser siempre resistentes a la llama.

Los costes de estos materiales varían desde los más económicos (resinas fenólicas
con papel) a los más caros (Resina epoxy con fibra de vidrio).

Las diferencias de coste de los materiales son debidas a las características físicas,
térmicas y a las propiedades eléctricas de cada tipo de materiales.
Materiales tipo (a), (b) y (c).
Los tipos (a) , (b) y (c) son susceptibles de punzonar. La operación de punzonar
resulta económica cuando las series de fabricación son elevadas. La utilización de
estos materiales está limitada a circuitos impresos cuyos agujeros no vayan a ser
metalizados.

Estos materiales no son recomendados para circuitos impresos multicapa, debido a

su poca estabilidad dimensional; en placas de altas densidades de conductores se
pueden producir roturas en el interior de los agujeros , a causa del choque térmico
se sueldan los terminales de los componentes.

Materiales tipo (d)

Estos materiales son los más empleados en circuitos que llevan agujeros
metalizados. Su estabilidad dimensional es aceptable para placas de altas
densidades de conductores, siendo mínimas las roturas, en el interior de los
agujeros metalizados , debidas al choque térmico.

Los agujeros en este tipo de materiales deben ser siempre taladrados. Existen
dificultades en el taladrado, si se hacen con matriz, con los espesores normalmente
empleados para circuitos impresos.
El corte, a tamaño, de las placas debe hacerse con sierra, cizalla o fresa ya que por
medio de matriz no es recomendado.

Materiales tipo (e) .

Actualmente se están realizando una gran cantidad de trabajos para desarrollar
nuevos tipos de materiales de base para circuitos flexibles.
Estos materiales en forma de "film" dieléctrico tienen buenas propiedades tanto
eléctricas como mecánicas.
Normalmente estos "film" dieléctricos llevan una capa de cobre laminado y su
empleo está generalizado para circuitos multicapa y circuitos impresos híbridos,
tengan o no los agujeros metalizados.