Está en la página 1de 8

PRACTICA N°05 DE LABORATORIO – PLATEADO

RESUMEN
La práctica de laboratorio titulada plateado electrolítico se realizó el martes veinticinco de
junio, tuvo como objetivo principal, conocer la aplicación de algunos procesos químicos en
el recubrimiento de metales. El plateado electrolítico es un proceso que consiste en la
deposición por vía electrolítica del metal plata sobre una superficie previamente
acondicionada que puede ser acero, cobre, latón.

Los materiales principales para este practica fueron, un transformador, solución


electrolítica, ánodo de plata, etc

Al finalizar con el proceso se logró cumplir con los objetivos planteados, adquiriendo así
conocimientos en uno de los procesos de protección para prevenir la corrosión.

OBJETIVOS
 Analizar el comportamiento de la pieza durante el baño con los parámetros
establecidos.
 Conocer la diferencia existente entre las reacciones químicas.
 Aprender sobre la aplicación del proceso de plateado en el recubrimiento de piezas.
 Conocer y valorar algunas aplicaciones de la Ingeniería Química en la vida
cotidiana.

FUNDAMENTO TEÓRICO
Los recubrimientos de plata realizados por medio de la corriente eléctrica son, los más
antiguos, antes su aplicación fue al principio meramente decorativa, hoy su uso se ha
extendido u otras ramas industriales: plateado de espejos metálicos, aparatos químicos en
industrias alimenticias, contactos eléctricos para interruptores, fabricación de reflectores.

 Ventajas: [4]
Las principales ventajas para realizar deposición electrolítica de plata sobre piezas
son:

1. Conductividad eléctrica: Por sus características técnicas es imprescindible


en la industria eléctrica y de componentes electrónicos.
2. Recubrimiento altamente decorativo: Proporciona un aspecto de gran
brillo y ductibilidad.

 Aplicaciones: [4]

El plateado se emplea como recubrimiento decorativo en diversos sectores, y como


acabado técnico en la industria eléctrica y de componentes electrónicos.
La descomposición electrónica es la base de un gran número de procesos de
extracción y fabricación muy importantes en la industria moderna.

 Deposición de la plata: [3]


Los baños de plata brillante requieres para su correcto trabajo temperaturas más
bajas que las utilizadas en otros baños. Estas temperaturas oscilan entre 19 – 25 °C,
según el tipo de electrolito y densidad de corriente empleada. Las densidades de
corriente son bastante altas que las usadas en los baños de plata, entando
comprendidas entre 0.5 – 3 Amp/dm2.

 Tipos de electrolitos: [2]


Para la obtención de estos recubrimientos brillantes se aplican dos técnicas:
A. Consiste en la adición de una serie de sustancias abrillantadoras a un baño
convencional de platear,
B. Utiliza el pulido anódico, ya sea posterior al plateado.

BAÑOS CON ABRILLANTADORES [2]

Se utiliza una solución electrolito con un contenido en plata y cianuro mayor que en los
baños habitualmente para producir depósitos mate. La concentración en Ag de estos baños
se encuentra entre 30 – 65 gr/l, la concentración de CNK libre está comprendido entre 100
– 160 gr/l.

La temperatura suele ser de 20 -27°C, siendo la densidad de corriente más adecuada de 0.6
– 1.6 Amp/dm2. El abrillantador más antiguamente usado para producir depósitos
brillantes de plata, ha sido el sulfuro de carbono.
Figura 1. Componentes del elecrolito de plata

 Tratamiento previo al baño electrolítico: [1]

Cualquiera sea el tipo de recubrimiento que se seleccione, debe tenerse en cuenta


que la acción de la física, la reacción o la difusión y reacción con el metal de base,
serán dependientes de la limpieza que ofrezca la superficie del metal base para con
el agente de recubrimiento. Es por ello necesario cumplir, previo a la aplicación del
recubrimiento, las etapas de preparación superficial: desengrase, decapado,
ordenamiento metalúrgico (tratamiento térmico), piquelado (generación de
rugosidad), etc

A. Desengrase: la eliminación de la grasa permite un más fácil y rápido


proceso de decapado, eliminando el ataque más profundo de material de
base.
B. Decapado: por este proceso se eliminan los óxidos que pudieran recubrir al
metal base. En el caso particular del hierro, además, las cascarillas de
laminación (calamina).
C. Tratamiento térmico: la calidad metalográfica del metal a recubrir es de
importancia decisiva para la magnitud de la corrosión. No solo debe estar
exento de macrofallas, poros, grietas, inclusiones, etc. sino que debe también
asegurarse la ausencia de microfallas, entre las cuales debe incluirse aquellas
provenientes de la perturbación de la estructura cristalina – provocada por
ataque intergranular, trabajo mecánico, etc.- ya que esos puntos activos
presentan baja resistencia a los procesos de corrosión.
 Proceso de aplicación de los recubrimientos: [1]
La deposición electrolítica de un metal desde un medio fluido (acuoso, no acuoso,
fundido) es la cristalización del mismo sobre lugares activos del metal de base por
acción de la corriente eléctrica. En general, por este medio se procura obtener
recubrimientos de buena calidad con ahorro del metal de protección. Un proceso de
cristalización homogénea, de una adherencia, ausencia de poros, superficie lisa y
buenas propiedades mecánicas será dependiente de la forma en que el metal se
deposita. Las variables fundamentales a considerar son: densidad de corriente,
composición adecuada del baño, agitación, temperatura, distribución de ánodos, etc.

A. Densidad de corriente: se procura trabajar a altas densidades de corriente,


para lo cual se hace necesario la agitación del baño por medios mecánicos o
por ultrasonido, elevación de la temperatura y regulación máxima de metal
en el baño. El aumento de la densidad de corriente lleva a la generación de
depósitos con pequeño tamaño de grano. Esta situación puede ocasionar
crecimientos poco lisos, por lo que se recurre a inversiones de la polaridad
de la corriente en forma periódica durante el proceso (acción de
electropulimentado).
B. Agitación del baño: ya se ha mencionado cómo el efecto de agitación
favorece el empleo de mayores densidades de corriente. La forma de
agitación del baño es de importancia, siendo inconveniente la agitación
mecánica por gases y resultando muy apropiada la de reciclo del baño con
filtración, particularmente en algunos tipos de baños.
C. Temperatura del baño: siempre está limitada por razones técnicas (medio).
Como se mencionó, una elevación de la temperatura favorece la velocidad
del proceso (mayor densidad de corriente). Al mismo tiempo, una mayor
temperatura provoca un mayor crecimiento de los cristales lo que provoca
un recubrimiento más blando y que a veces tiene valor práctico.
D. Composición del baño: se procura que en el baño se tenga una
concentración potencial muy alta del ión metálico que debe reducirse, por lo
que se emplean sales de ácidos inorgánicos o sales complejas. Estas últimas
favorecen la disminución de concentración activa del ión metálico, con lo
que se aumenta la polarización. Con el fin de aumentar la conductividad y
posibilitar la formación de sales dobles o complejas se agregan electrolitos
soportes, generalmente del mismo anión que la sal metálica base del baño.
La adición de depolarizadores anódicos facilita la disolución del ánodo
eliminando la posibilidad de formación de compuestos que actúen como
capa barrera frente a la tensión necesaria en la cuba.
E. Agentes humectantes y abrillantadores: su función es modificar la
tensión superficial de la disolución. Se los emplea normalmente a los efectos
de lograr unmejor mojado del metal a recubrir o para que actúen sobre el
acabado del recubrimiento con el objeto de evitar un proceso posterior de
pulido.

MATERIALES Y EQUIPOS
Reactivos

 Solución de ácido acético al 5%


 Solución de Genapol al 10%
 Agua destilada 1000 ml, 500 ml
 Activador 500 ml
 Nitrato de plata 12 g (Ag 3g, HNO3 10 ml, H2O 20ml)

Materiales

 2 depósitos de vidrio y uno de plástico


 Crisol
 Probeta de 250 ml
 Varillas de soporte
 Alambre de cobre
 Ánodo de acero
 Ánodo de plata
 Esponjas para limpieza
 Vasos descartables y cuchara
 6 monedas de veinte centavos

EQUIPOS

 Transformador
 Balanza Analítica
 Cocina eléctrica.
 Termómetro

CONDICIONES DE TRABAJO

 Temperatura de la solución electrolítica 45°C


 Tiempo del baño 30 seg
 Agitación vigorosa.
 Amperaje 0.6 Am/dm3
 Espesor 40 micrómetros

PROCEDIMIENTO

 Se realizó una limpieza química en solución de ácido acético al 5%. Se sumergió las
monedas en la solución y se esperó por un periodo de tiempo de 3 min. Culminado
el tiempo, se retiró las modernas y se lavó con agua corriente para su posterior
limpieza con esponja.

 Una vez que las monedas quedaron de un color amarillo claro y sin tener restos de
negrosidad, se procedió a sujetarlas con los alambres y colgarlas en una de las
varillas de soporte.

 Se instaló el sistema de limpieza electroquímica, que consistió en preparar la


solución de Genapol al 10%, dentro del depósito de plástico, se colocó el soporte
con el ánodo de acero en el lado izquierdo y el soporte con las monedas en el lado
derecho, para finalmente encender el transformador. Esta limpieza duro 2 min
 Se preparó la solución electroquímica de la manera siguiente, se pesó 3 g de plata
electrolítica de 99.9999% al cual se hizo reaccionar con 10 ml de ácido nítrico y
10ml de agua. Se llevó a calentar hasta su completa disolución. En un vaso de
precipitación se adicionó la solución de nitrato de plata anteriormente preparada, el
acondicionador y agua destilada; se calentó hasta una temperatura de 45°C.

 Se realizó el baño electrolítico por un periodo de 30 segundo, retiró las monedas de


la solución y se procedió a sacarle brillo.

RESULTADOS
Se logró obtener de manera eficiente la pieza con un acabado brillante, asi como se muestra
en la figura.

CONCLUSIONES
Se logró de manera eficiente el desarrollo completo de la práctica, logrando así el objetivo
principal de adquirir conocimiento sobre técnicas de recubrimiento de superficies para
prevenir la corrosión. Así como también la participación y colaboración activa de todos los
miembros del grupo.

RECOMENDACIONES
 Se recomienda usar guantes y guardapolvo para evitar cualquier toxicidad con los
reactivos, ya que cuando se trabaja con ácido acético cc ocasiona peligrosidad para
salud, y el nitrato de plata suele producir manchas.
 Es recomendable que las monedas tengan una limpieza de calidad, ya que esto
influye en el proceso de planeado. Mientras más limpio este el material a tratar, el
recubriendo de zinc penetrara mejor y la eficiencia del proceso aumentara.
 Mantener el orden y la limpieza al término de la práctica, esto nos vuelve personas
más responsables.

BIBLIOGRAFÌA

[1] Giudice, C & Pereyra, A. (2010). “Electrodeposición: Procesos Catódicos.


Recubrimientos Metálicos”. Universidad Tecnológica Nacional. Argentina. Recuperado el
7 de julio de http://www.frlp.utn.edu.ar/materias/protecmat/electrodeposicion.pdf

[2] Troya, J. (2009). “Construcción de un Banco Experimental didáctico para prácticas de


Laboratorio en Protección de Metales”. Escuela Superior Politécnica del Litoral.
Guayaquil. Ecuador. Recuperado el 7 de junio de
https://www.dspace.espol.edu.ec/bitstream/123456789/10316/1/D-42168.pdf

[3] Vallejo, C. (2017). “Linea de recubrimiento electroquímico ára plateado de piezas a


granel”. Universidad de Valladolid. España. Recuperado el 7 de julio de
https://core.ac.uk/download/pdf/132345051.pdf

[4] Ortiz, T. (2011). “Plateado Electrolítico”. Escuela Superior Politécnica de Chimborazo.


Ecuador. Recuperado el 7 de https://issuu.com/tatianajackelineortizgonzalez/docs/plateado