Documentos de Académico
Documentos de Profesional
Documentos de Cultura
Microcinta
Microcinta
Antes de 1965 casi todo el equipo de microondas utilizó coaxial, guías de onda o líneas de cinta
paralelas. En años recientes, con la introducción de circuitos integrados monolíticos de microonda (MMIC's)
las líneas de microcinta y líneas de cinta paralelas han sido usadas ampliamente., porque ellas proporcionan
una libre y accesible superficie en la cual el dispositivo de estado sólido puede ser colocado. Por lo cual
describiremos las líneas paralelas, coplanares y líneas de cinta protegidas y microcintas, las cuales se
muestran en la figura 1.
Todos los dispositivos eléctricos y electrónicos con una potencia de salida alta usan
convencionalmente líneas, tales como las líneas coaxiales o guías de onda, para la transmisión de potencia.
Como sea al dispositivo de estado sólido de microondas es usual mente fabricado como un chip
semiconductor con un volumen del orden de O.OO8 - O.O8 mm. El método de aplicar señales a los chips y
extraer potencia como salida de ellos mismos, es enteramente diferente del usado para dispositivos de tubos
de vacío.
Circuitos integrados de microondas con líneas de microcinta son comúnmente empleados con los
chips. La línea de microcinta es también llamada una línea de cinta abierta. En aplicaciones de ingeniería, las
unidades de MKS no han sido universalmente adoptadas para el uso en el diseño de líneas de microcintas.
Así en el presenta trabajo, se usará ya sea el sistema inglés o el MKS de unidades, .dependiendo de la
aplicación, para propósitos prácticos.
Los modos en las líneas de microcinta son solamente quasi-transverso eléctrico y magnético(TEM).
Así la teoría de las líneas de TEM acopladas se aplica aproximadamente igual. Las pérdidas por radiación en
líneas de microcinta es un problema, particularmente en las discontinuidades y postes dé circuitos cortos,
ángulos y así sucesivamente. Como sea el uso de materiales
109
LÍNEAS DE CAMPO
DIAGRAMAS ESQUEMÁTICOS DE LAS LÍNEAS DE CINTA
Delgados, y altamente dieléctricos reduce considerablemente las pérdidas por radiación de una línea
de cinta abierta. Una línea de microcinta posee una ventaja sobre las líneas de cinta balanceadas porque la
línea de cinta abierta tiene mejores características de interconexión y una fabricación más sencilla.
Diversas investigaciones han analizado el circuito de una línea de microcinta montada en un
sustrato infinito de dieléctrico sobre un plano de tierra infinito. El análisis numérico de líneas de microcintas,
como sea, requiere cómputos digitales largos, puesto que los problemas de la línea de microcinta pueden ser
generalmente resueltos por transformaciones conformadas sin requerir cálculos numéricos completos.
60 4h
Zo ln (1)
r d
110
donde :
εr = Constante dieléctrica del medio ambiente.
H = La altura desde el centro de el alambre a el plano de tierra.
d = Diámetro del alambre.
Si los valores efectivos o equivalentes de la constante dieléctrica relativa εr del medio ambiente y el
diámetro d del alambre puede ser determinado a partir de la línea de microcinta, la impedancia característica
de la línea de microcinta puede ser determinada.
Para un medio dieléctrico homogéneo, el tiempo de retraso de propagación por unidad de longitud es:
Td (2)
donde :
μ = Permeabilidad del medio
ε = Permitividad del medio
En el espacio libre, el tiempo de retraso de la propagación es:
donde :
111
Td 1.106 r _ ns / ft (4)
La constante dieléctrica relativa efectiva para una línea de microcinta puede ser relacionada con la
constante dieléctrica relativa del material que la constituye.- Digiacomo y sus colaboradores descubrieron una
ecuación empírica para la constante dieléctrica relativa efectiva de una línea de microcinta en función del
tiempo de retraso y de la constante dieléctrica de varios materiales dieléctricos, tales como la fibra de vidrio-
epoixy y nylon fenolico.
La ecuación empírica, mostrada en la figura 3 es expresada como;
donde:
εr : es la constante dieléctrica relativa del material.
Εr0 : es la constante dieléctrica relativa efectiva para una línea de microcinta.
La sección transversal de una línea de microcinta es rectangular, así el conductor rectangular debe ser
transformado a un conductor equivalente circular. Springfield descubrió una ecuación empírica para la
transformación. Su ecuación es:
t
d 0.67w(0.8 )
w
donde :
d = Diámetro del conductor sobre tierra.
W = Ancho de la línea de rnicrocinta
t = Grosor de la línea de transmisión
La limitación de la relación del grosor-ancho esta entre 0.1 y 0.8 como se indica en la figura 4.
112
87 5.98h
Z0 ln para(h 0.8w) (7)
r 1.41 0.8w t
Donde:
εr = Constante Dieléctrica relativa de el material
h = Peso de la línea de microcinta a la tierra
w = AfeBSü2/ide la línea de microcinta
t = Grosor de la línea de microcinta
C 3 x10 8
v m/s (8)
r0 r0
La impedancia carácteristica para una línea de microcinta ancha fue derivada por Assadouriany otros
y es expresada corno:
h 377 h
Z0 * para( w h) (9)
w r w
LIMITACIONES DE LA ECUACIÓN 7
La mayoría de las líneas de microcinta están hechas de placas de cobre con un grosor de 1.4 o 2.8
mils (1 o 2 onzas de cobre por pie cuadrado). Los anchos más delgados de las líneas en producción son de
0.OO5 – 0.010 pulgadas. Los anchos de las líneas son usualmente menos que 0.020 pulgadas,
consecuentemente, las relaciones de grosor-ancho de menos de 0.1 no son comunes. La aproximación de la
113
línea recta de la ecuación 6 es un valor exacto de la impedancia característica, o de la relación del grosor
ancho entre 0.1 y 0.8.
Dado que la constante dieléctrica de los materiales usada no varía excesivamente con la frecuencia,
la constante dieléctrica de una línea de microcinta puede ser considerada independiente de la frecuencia. La
validez de la ecuación 7 es dudosa para valores de dieléctricos de grosor t que son en un 80% más grandes
que el ancho de la línea w. Valores típicos para la impedancia característica de una línea de microcinta varían
de 50 a 150 Ω, si los valores de los parámetros varían de una εr = 5.23 t = 2.8 millas, w = 10 millas y h =
millas a una εr = 2.9, t = 2.8 milla, w = 10 millas y h = 67 millas.
1 * 1 z z 1 |V | 2 z
P VI (V e I e ) e
2 2 2 ZO
2 z
P PO e
donde:
2
V
PO es la potencia en z= 0
2Z O
dP
dz
d c
2 P( z )
donde:
d =es la constante de atenuación del dieléctrico
114
El gradiente de potencia en la dirección de z en la ecuación 11 puede ser expresada en términos de la perdida
de potencia disipada debido a la resistencia por unidad de longitud en el dieléctrico. Esto es,
dP( z ) d 1 1 dV 1 dI *
VI * I* V
dz dz 2 2 dz 2 dz
1 1
( RI ) I * V *V
2 2
1 1
| I |2 R | V |2 Pc Pd
2 2
donde:
= es la conductividad de la placa de substrato de dieléctrico.
Sustituyendo la ecuación 12 en la ecuación 11 resulta:
Pd
d Np / cm
2 P( z )
Pc
c Np / cm
2 P( z )
PERDIDAS EN EL DIELÉCTRICO
d Np / cm
2
donde:
=es la conductividad del substrato de dieléctrico en mhos/cm. Esta constante dieléctrica puede ser
expresada en términos de las perdidas tangenciales como muestra la siguiente ecuación:
tan
d tan Np / cm
2
115
Dado que la línea de microcinta es un sistema dieléctrico mezclado no magnético, el dieléctrico
arriba de la línea de microcinta es el aire, en el cual no ocurren perdidas. Welch y Pratt desarrollaron una
expresión para la constante de atenuación del substrato de dieléctrico. Poco después Later y Pucel y sus
colaboradores modificaron la ecuación de Welch’s. El resultado es:
q o
d 4.34
ro o
q
1.634x109 dB / cm
re
FIGURA 7.
ro 1
q
r 1
q r tan
d 27 .3( )
ro g
116
donde:
o
g
ro
y
C
o = es la longitud de onda en el espacio libre, o g y C es la velocidad de la luz en él vació.
f or
Si las perdidas tangencial, tan , es independiente de la frecuencia, la atenuación del dieléctrico por
longitud de onda es también independiente de la frecuencia. Por otra parte, si la conductividad del substrato es
independiente de la frecuencia, en cuanto a semiconductores, la atenuación del dieléctrico por unidad es
también independiente de la frecuencia. Desde que q es una función E r y w/h, los factores de relleno para las
perdidas tangenciales qEn / Ero y para la conductividad q / Ero son tambien funciones de estas cantidades. La
figura 6 muestra las perdidas tangenciales del factor del relleno contra w / h para un rango de constantes
dieléctricas conveniente para microondas de circuitos integrados.
Para varios propósitos prácticos, este factor es considerado 1. la figura 7 muestra el producto d
contra w / h para dos substratos semiconductores, silicón y galio arsénico que es usado para circuitos
integrados de microondas.
PERDIDAS OHMICAS
Son los conductores no perfectos. La densidad de corriente en los conductores de una línea de
microcinta es concentrado en una hoja, esta aproximadamente de una profundidad skin dentro de la superficie
del conductor delgado y el delgado plano de tierra son asumidos de al menos de 3 o 4 penetración skin.
La densidad de corriente en el conductor de cinta y el conductor de microcinta contribuye en mayor
parte a las perdidas ohmicas, un diagrama de la densidad de corriente J para una línea de microcinta es
mostrado en la figura 8.
Debido a la complejidad matemática, expresiones exactas para la densidad de corriente de una línea
de microcinta de grosor no-cero nunca habían sido derivadas. Varios investigadores asuman, por simplicidad,
que la distribución de corriente es uniforme e igual a I / w en ambos conductores y confinado a la región | x |
< w / 2. con esta Asunción, la constante de atenuación conductora de una línea de microcinta de cierto ancho
esta dada por:
8.686Ro w
c dB / cm para 1
Zow h
117
FACTOR DE RELLENO
Donde:
Ra f Es la superficie de resistencia skin en / cuadrado
1
Ra es / Square
1
es la penetración skin en cm
f
118
Para una línea delgada de microcintas con w / h < 1, como sea la ecuación 21 no es aplicable. La
razón es que la corriente de distribución en el conductor no es uniforme como se asumió. Pucel y sus
colaboradores derivaron las siguientes tres formulas a partir de los resultados de Wheeler’s.
h h 2h t w
x1 ln para 2 24
w w t h h
dB
donde c es expresado en y
cm
e = 2.718G
w=w+ w 25
t 4 w 2t w
w ln 1 para 26
t h h 2
t 2h w
w ln 1 para 27
t h 2
119
PERDIDAS POR RADIACIÓN
En adición a las perdidas de los conductores y en el dieléctrico, la línea de microcinta también tiene
perdidas por radiación. Las perdidas por radiación también dependen del espesor del substrato y de la
constante dieléctrica, también como de su geometría. Lewin hizo los cálculos de las perdidas por radiación
para varias discontinuidades basándose en los siguientes conceptos:
Transmisión TEM.
dieléctrico uniforme en los alrededores de la cinta, iguales en magnitud para un valor dado.
Depreciación de la radiación de la componente paralela a la línea del campo eléctrico transverso (TE).
Grosor del substrato, mucho menor que la longitud de onda en el espacio libre.
Los resultados de Lewin muestran que la relación de potencia radiada a la potencia total disipada
para una línea de microcinta circuitada-abierta es:
2
p rad 2 h F r0
240 28
Pt 0 Z0
r0 1 r0 1 r0 1
F r0 ln 29
r0 2 r0 r0 r0 1
p rad Rr
30
Pt Z0
donde Rr es la resistencia de radiación de una línea de microcinta circuitada-abierta y esta dada por:
Varios circuitos integrados de microonda requeridos para circuitos resonantes de alta calidad. El
factor de calidad Q de una línea de microcintas muy alto, esta limitado por las perdidas por radiación de los
120
substratos con constantes dieléctricas bajas. Retomando la corriente de distribución uniforme de una línea de
microcinta, la constante de atenuación ohmica de una línea de microcinta ancha esta dada por la ecuación 21
como:
8.686 R
c dB/cm
Z0w
y la impedancia característica de una línea de microcinta ancha, como se muestra en la ecuación 9 es:
h 377
Z0 cm 30
w r
30
0 cm 32
f r
Dado que Q0 esta relacionada con la constante de atenuación del conductor por:
27 .3
Qc 33
c
h
Qc 39.5 f GHz 34
Rg
f f GHz
Rg 2 /Square 35
Qc 0.63h f GHz 36
Qc 4780h f GHz 37
121
Para aluminio de 25 mil a 10 GHz, el máximo Q c conseguibles de una línea de microcinta ancha es de 954.
Similarmente, un factor de calidad Qd es relacionado con la constante dieléctrica de atenuación:
27 .3
Qd 38
d
0 1
Qd 39
r0 tan tan
donde 0 es la longitud de onda en el espacio libre en cm. Note que el Qd para la constante de atenuación del
dieléctrico de una línea de microcinta es aproximadamente el reciproco de las pérdidas dieléctricas
tangenciales y es constante relativa con la frecuencia.
Una línea de cinta paralela consiste de dos cintas paralelas perfectas separadas por un dieléctrico de
espesor uniforme, como muestra la figura 10. El ancho de las cintas es w y la distancia de separación es d, y la
constante dieléctrica de la placa de dieléctrico que los separa es rd.
PARÁMETROS DISTRIBUIDOS
En un circuito integrado de microondas una línea de cinta puede ser fácilmente fabricada en un
substrato de dieléctrico usando técnicas de circuitos impresos. Una línea de cinta paralela es similar a una
línea de transmisión bifilar, así que puede transmitir el modo TEM propagándose en la dirección positiva de
la Z en un alinea de microcinta sin perdidas (R = G = 0). El campo eléctrico esta en la dirección Y, y el campo
magnético en la dirección X. Si el ancho w es mucho mayor que la distancia de separación d, la capacitancía
es despreciable. Entonces la ecuación para la inductancia a lo largo de las líneas de cinta paralelas puede ser
escrita como:
cd
L H/m 1.1
w
122
donde c es la permeabilidad del conductor. La capacitancia entre los dos conductores puede expresarse
como:
dw
C F/m 1 .2
d
Si las dos líneas de cinta paralelas tienen la misma resistencia y el dieléctrico que los separa tiene la
misma conductancia en paralelo, la línea paralela de cinta presentara perdidas. Esta resistencia en series para
ambas líneas esta dada por:
2Rg 2 f c
R /m 1 .3
w w c
f c
donde: es la resistencia superficial del conductor en /Square y c es la conductividad del
c
conductor en mhos/m. La conductancia en paralelo de la línea de cinta es:
d w
G mhos/m 1 .4
d
123
IMPEDANCIA CARACTERÍSTICA
L d d 377 d
Z0 para w>>d 1 .5
C w d rd
w
w 1 1 C
Vp m/s para c= 0 1 .6
LC d d rd
L 377 d
Z0 para w>>d 1 .7
C rd
w
1 C L
R G j LC 1 .8
2 L C
124
1 C L
R G Np/m 1 .9
2 L C
LC rad/m 1.10
Sustituyendo los parámetros distribuidos de una línea de cinta paralela en la ecuación 1.9 de la
constante de atenuación para el conductor y las perdidas del dieléctrico.
1 C 1 f d
c R Np/m 1.11
2 L d c
y
1 C 188 d
d G Np/m 1.12
2 L rd
Ejemplo. Una línea de cinta paralela con pocas perdidas tiene una banda conductora de ancho w. El
substrato dieléctrico separando a los dos conductores tiene una constante dieléctrica relativa rd de 6 (berrilla u
oxido de berrillo) y un espesor d de 4mm.Calcule:
El ancho requerido w de la cinta conductora para que tenga una impedancia característica de 50 .
La capacitancia de la línea de cinta.
La inductancia de la línea de cinta.
La velocidad de fase de la onda en la línea de cinta paralela.
SOLUCIÓN:
3
377 d 377 4 10 3
w 12.31 10 m
rd
Z0 6 50
12 3
dw 8.854 10 6 12 .31 10 10
C 1.6340 10 pF / m
d 4 10 3
La inductancia de la línea:
125
d
c 4 10 7 4 10 3
7
L 4.081 10 H /m
w 12 .31 10 3
C 3 108
Vp 122474487.139m / s
rd 6
Cd 4 10 7 4 10 3
L
w 12 .31 10 3
L 0.41 H
m
C 3 10 8
Vp 1.222 10 8 m
rd 6 s
d) La velocidad de fase es:
Una línea de cinta coplanar consiste de dos líneas conductoras sobre una superficie de substrato con
una línea de tierra, como muestra la figura 11. La línea de cinta coplanar tiene ventajas sobre la línea de
cintas paralelas, porque dos cintas se encuentran sobre la misma superficie del substrato para conexiones
convenientes. En circuitos integrados de microondas (MIC’s) . Los alambres siempre tienen presente
problemas de reproductividad y rehabilitación. Las líneas coplanares eliminan estas dificultades involucradas
conectando los elementos en paralelo entre el cable conductor y la línea de tierra. Con lo cual el costo se
reduce.
La impedancia característica de una línea de cinta coplanar es:
.................(2.1)
126
Donde Io es la corriente total pico en una cinta y la Pavg es la potencia promedio corriendo en la dirección Z
positiva. La potencia promedio que esta fluyendo puede expresarse como:
...............(2.2)
donde:
2 Pavg
Zo
I 02
Conjugado.
9
2 250 10
Zo 50
9 2
100 10
127
LINEAS DE CINTA RESGUARDADA
Una línea de cinta resguardada tiene una línea conductora incrustada en el medio dieléctrico y esta no
tiene conexión con los planos que la resguardan. Como muestra la figura 12.
La impedancia característica para el ancho de la línea de cinta (w/d 0.35) es:
.............(3.1)
1
94.15 w Cf
Zo K
r d 8.854 r
1
K
1 t
d
donde:
t El grosor de la cinta.
8.854 r
Cf 2 K ln K 1 K 1 ln K 2 1
La figura 13 muestra la impedancia característica Zo para una línea de cinta resguardada, con la relación t/d
como una parámetro.
EJEMPLO.
CALCULE:
El factor K.
La capacitancia marginal.
La impedancia de la línea.
SOLUCION.
128
1 1
t 1 14
K 1 1.25
d 70
Cf 15.16 pF / m
8.854 r
Cf 2 K ln K 1 K 1 ln K 2 1
8.854 2.56
Cf 2 1.25 ln 1.25 1 1.25 1 ln 1.252 1
3.14.16
Zo= 50.29
Impedancia característica Zo de una línea parcialmente resguardada con la relación t/d con parámetro.
129
ESTUDIO COMPLETO DE LA MICROCINTA.
Cuando uno deja aparte la simple aproximación cuasiestatica y trata determinar el actual campo de
distribución en la microcinta, se enfrenta a un problema matemático demasiado complejo. Para salvar esto, se
han hecho diversas aproximaciones, las cuales se clasifican en tres categorías:
2. - DIFERENCIAS FINITAS:
Como esta aproximación esta basada sobre el corte a través de la sección en cuadrados pequeños, se
supone una sección finita. La microcinta debe ser encerrada en una caja metálica para usar este método.
3. - METODOS DE INTEGRACION:
El campo de la microcinta está representado por el desarrollo de series de Fourier. Los coeficientes
de los términos son obtenidos por apareamiento de puntos.
La aproximación TEM es bastante adecuado para el diseño de la mayoría de los circuitos y su ancho
es limitado de cualquier forma por el efecto de la radiación. La propagación real se muestra en el diagrama,
la aproximación CUASI- TEM es vista como la linealidad de ( ) característica del modo dominante.
PROCESOS DE MANUFACTURA.
130
El procesamiento de manufactura para circuitos planaras se busca en la impresión estándar del
circuito:
Aspiración de la máscara a escala del circuito impreso. La mascara final es obtenida por reducción
fotográfica sobre un filme de alta resolución, usando cámaras de precisión.
Limpieza mecánica y química de las superficies metalizadas del substrato seguida por el secado
enorme.
Deposición de una capa de fotoresistencias. Existen variados procedimientos que pueden ser usados:
inmersión, rociado, centrifugado.
Exposición.- La capa sensitiva a la luz es expuesta a través de la mascara reducida a luz ultravioleta. La
ultima debe caer linealmente sobre el substrato para aproximadamente reproducir cuidadosamente el 2222
layout.
Desarrollo. Para alta precisión la temperatura del baño y del tiempo debe ser cuidadosamente controlada.
Grabado. Por inmersión dentro de un baño agitado o por el rociado de agentes sobre el circuito. El agente
grabador usado depende sobre el metal a remover
Removimiento químico de la fotoresistencia remanente.
Electroplateado. En algunas aplicaciones particulares, la capa de metal es subsecuentemente plateados (cobre
u oro).
Los circuitos deben ser cuidadosamente enjuagados entre las diferentes operaciones.
131