Lección 8

El diseño de las tarjetas de

circuito impreso y las EMI

8.1 Introducción
8.2 Las alimentaciones y la masa
8.3 Condensadores de desacoplo
8.4 Las pista de señal

© F. J. Ferrero-2006

1
 8.1 Introducción

Pista de señal
A B

Pista de masa

Minimizando el área del bucle de corriente se reduce

tanto la captación como la radiación de EMI

Uno de los principales problemas con el que nos tropezaremos en el diseño

de cualquier circuito impreso es la presencia de bucles de corriente y con ello la
inductancia.
La figura muestra un bucle formado por una señal generada en el dispositivo A
y leída por el B, la cual retorna por la masa. La presencia de este bucle es una
fuente potencial de problemas por dos causas diferentes:
a) Cualquier campo magnético exterior podría hacer circular una corriente por
ese bucle de tal manera que se añada a la de señal produciendo una pérdida de
relación S/N.
b) Si se produce circulación de corriente no continua por esa malla, se generará
un campo magnético que puede perturbar a otros equipos, sistemas o al propio
circuito, constituyendo una potencial fuente de interferencias.
La mayor parte de las recomendaciones que se citarán a continuación
responden a procedimientos para minimizar los efectos de los bucles a través de
la reducción de las superficies. En este sentido, trataremos a continuación de
cómo conectar en un circuito impreso las diversas señales que tendremos:
alimentaciones, masas y señales.

2
 8.2 Las alimentaciones y la masa

V1 I1
1

I1

t
V1

El principal objetivo en el trazado de las pistas de alimentación y masa

(también en el resto de señales) debe ser, como se ha comentado, minimizar las
áreas de los bucles de corriente.
Minimizar el área de los bucles reduce el valor de la inductancia parásita de
las pistas. Los parásitos inductivos son especialmente importantes cuando los
consumos se producen de forma pulsada ya que puede implicar la aparición de
caídas de tensión importantes que afectarían a todos los circuitos conectados al
mismo punto según se indica en la figura donde el consumo pulsante del circuito
1 (p.e cualquier circuito digital MOS) ocasiona caídas de tensión en la línea de
alimentación y perturba la tensión de alimentación que recibe el circuito 2.
Los transitorios en la alimentación se puede controlar, conectando un
condensador de desacoplamiento cerca del CI (apartado 8.3). En cambio las
interferencias en la masa, producidas por los transitorios en las corrientes de
alimentación y por las corrientes de retorno de las señales, no pueden
desacoplarse o desviarse.

3
 Reducción de la inductancia

l
h
w
Pista

17,2 ⋅ l
R CC = (µΩ)
w ⋅h

⎡ ⎛ 2l ⎞⎤ ⎡ (w + h)⎤
L = 0,0002 ⋅ l ⋅ ⎢ln⎜ ⎟⎥ + 0,5 + 0,2235 ⎢ ⎥ (µH)
⎣ ⎝ w + h ⎠⎦ ⎣ 2l ⎦

Los transitorios de corriente en la masa constituyen la principal fuente de EMI

conducida y radiada. Para minimizar estas interferencias en la masa, debe
minimizarse la impedancia de masa.
En las pistas de masa, conforme aumenta la frecuencia, la reactancia
inductiva también aumenta superando con creces la resistencia en continua1.
Para reducir la reactancia inductiva se debe disminuir la inductancia. Esta es
directamente proporcional a la longitud del conductor e inversamente
proporcional al logaritmo de la anchura de una pista de circuito impreso.
Una forma de minimizar los bucles de masa y por tanto la inductancia parásita
es empleando un plano de masa en otra capa del circuito impreso.

1
En la fórmula de la resistencia en continua no se ha tenido en cuenta el efecto
pelicular por el cual, al aumentar la frecuencia, la resistencia efectiva tiende a
aumentar por ser mayor la densidad de corriente en los bordes de la sección de
la pista.

4
 Plano de masa

Plano de masa Plano de masa

Via a Via a
masa masa

Corriente de
retorno

Corriente
de retorno

Baja frecuencia Alta frecuencia

En baja frecuencia el retorno de las corrientes se produce por el camino de

mínima resistencia. Esto significa que las corrientes retornan por un amplia zona
del plano de masa y, además, están uniformemente distribuidas por toda la
sección de cobre.
A medida que aumenta la frecuencia, la impedancia inductiva es más
importante que la resistencia, por lo que la corriente retorna por el camino de
menor inductancia. En el plano de masa el camino de menor inductancia está
situado justo debajo de la línea de señal. La justificación de esto es que la
inductancia mutua toma el mayor valor y se resta en la expresión de la
inductancia total, es decir: LTOTAL = L1 + L2 – 2LM
El plano de masa además de ser el camino de menor impedancia para las
conexiones a masa, aporta otras ventajas adicionales:
- Actúa como una pantalla frente al EMI radiado por otras fuentes.
- Presenta una capacidad distribuida ayudando a suprimir el EMI radiado.

5
 Tarjetas multicapa

PLANO DE ALIMENTACIÓN +VCC

PLANO DE ALIMENTACIÓN -VCC

AISLANTE

PLANO DE MASA
CAPAS DE SEÑAL

Para diseños sensibles o de alta velocidad la solución mejor es utilizar tarjetas

multicapa. En este caso el plano de masa y los de alimentación deben ocupar
toda la superficie, salvo en las partes necesarias para disponer los agujeros
pasantes entre pistas de diferentes capas y los agujeros para soldar los
componentes. En caso de utilizar montaje superficial, estos últimos quedan
eliminados, contribuyendo a reducir la impedancia del plano de masa.
Los beneficios de utilizar tarjetas multicapa son:
- Mejor ruteado para la alimentación y la masa. Las conexiones se llevan a los
puntos del circuito mediante vías.
- Ruteado de las señales mas sencillo al disponerse de mas capas para ello.
- Capacidad distribuida entre los planos de alimentación y de masa,
reduciéndose el ruido de alta frecuencia.
- Mejor rechazo al EMI. Se forman bucles de corriente de menor área.
- Cumple con más facilidad las normas sobre EMI, por lo que aunque son más
caras de fabricar, no requieren un costoso rediseño.

6
 Separar los planos de masa analógica y digital

Punto de conexión

Bloques digitales

PLANO DE MASA
Rotura del plano de masa

Bloques analógicos

En general los CI analógicos suelen ser sensibles a las EMI generadas por la
circuitería digital. Por ejemplo, los amplificadores pueden amplificar las tensiones
transitorias. Por ello la regla de diseño más importante que podemos utilizar para
reducir los bucles de masa sea separar los planos de masa de las partes
analógicas y digitales. Los planos de masa de cada parte deben estar separados
y unidos en un solo punto a la masa de la fuente de alimentación.

7
 Componentes mixtos

PLANO DE MASA PLANO DE MASA

DIGITAL ANALÓGICO

Señal analógica

CDA

Entrada de masa de la
fuente de alimentación

Un excepción son los circuitos con parte analógica y parte digital, como los
convertidores AD y DA. En estos casos las pistas de señal deben atravesar los
límites de los planos de masa. La solución consiste en colocar una pista debajo
de las señales, en el lugar donde cruzan los planos de masa. Esta pista sirve de
puente en la interrupción de la señal de retorno entre los dos planos y minimiza
el bucle de corriente.

8
 Aislar los componentes sensibles

Aislante

Circuito ruidoso

Corrientes de ruido

Algunos CI, como los PLL, son muy sensibles a las EMI y necesitan un mayor
grado de aislamiento. Este se puede obtener trazando una línea aislante en los
planos de masa. Todas las señales deben entrar y salir a través del estrecho
hueco que hay en los extremos abiertos. Las corrientes de EMI del plano de
masa circularán alrededor del hueco y no se acercarán a la superficie sensible.
Cuando se utiliza esta técnica, hay que asegurarse de que el resto de señales
quedan fuera de la parte aislada, porque las interferencias generadas por estas
pistas pueden causar los problemas que esta técnica trata de evitar.

9
 Cortes en el plano de masa

MEJOR DISEÑO

Los cortes en el plano de masa suelen producirse debido a los agujeros

pasantes, necesarios para que las señales puedan cruzar las capas de la tarjeta
y conectar las patillas de los componentes. Están rodeados por pequeños
huecos aislantes donde los planos quedan cortados para evitar cortocircuitos con
las señales. Si los agujeros están cerca y las islas aislantes son amplias, pueden
formar una barrera aislante para cualquier camino de retorno. Los bucles no sólo
son más largos sino que los extremos son compartidos por las señales de
retorno, lo cual puede provocar diafonía.

10
 Los cables de masa

Conector
Señal

Masa

(a) (b) (c)

MEJOR DISEÑO

Las consideraciones acerca de los bucles de corriente son aplicables también

a los cables conectados a la tarjeta de circuito impreso. Cada señal debería
circular por un par de conductores: uno para la señal y otro para el retorno. Los
dos conductores deben mantenerse próximos para minimizar el tamaño del
bucle. La figura (a) muestra un número insuficiente de masas. En la figura (b) se
tiene un número suficiente de masas, pero los bucles siguen siendo grandes
debido a que las masas están concentradas. En la figura (c) las masas están
distribuidas entre las señales, disminuyendo el tamaño de los bucles de
corriente.

11
 8.3 Condensadores de desacoplo

Desacoplo a
nivel de tarjeta

Desacoplo a
nivel de CI

Las EMI en las pistas no se reducen solamente con un plano de masa. Hace
falta un filtro extra, ya que casi todos los sistemas generan suficiente EMI como
para causar problemas, a pesar de una buena distribución de la alimentación.
Este filtro está formado por un condensador de desacoplamiento,
generalmente electrolítico, de 1 a 10 µF situado en la entrada de la alimentación
de la tarjeta de circuito impreso para filtrar las frecuencias más bajas (como los
50 Hz). Para mejorar esta acción de filtrado también se colocan condensadores
cerámicos multicapa de 10 a 100 nF, cerca de las patillas de alimentación y
masa de todos los CI.

12
 Condensadores de desacoplo

Transitorios de
intensidad

Transitorios de
tensión

Transitorios de
tensión reducidos
gracias a C

Al conmutar un circuito digital provoca un pico de intensidad y en la línea de

alimentación se tiene un transitorio de tensión indeseable, ya que puede alterar
el funcionamiento del CI. Una solución a este problema es colocar un
condensador de desacoplo en la entrada de alimentación. Este condensador
almacena una carga eléctrica que es liberada cuando el CI solicita rápidamente
una corriente extra. Es decir actúa como una fuente de alimentación cercana a la
carga, aportando la energía necesaria para absorber los picos de corriente a
través de una pequeña impedancia de línea.
El condensador de desacoplo sirve, además, como camino de retorno a las
corrientes de alta frecuencia de las EMI. Si estos condensadores no están
presentes las corrientes de alta frecuencia retornarán por lugares alejados,
produciendo bucles y, por tanto, radiación.

13
 Respuesta en frecuencia

10 µF
Electrolítico

10 nF
Cerámico

1
fr =
2π LC

Dado que el objetivo es filtrar las interferencias producidas por cualquier CI de

alta frecuencia, parece que el condensador con mayor valor es el mejor,
minimizando la impedancia tanto como sea posible. Sin embargo, esto no tiene
en cuenta que los condensadores reales no tienen características ideales. Como
se muestra en la figura el condensador es un circuito serie, resonante a una
frecuencia de valor: fr=1/2π(LC)1/2.
La figura muestra las características de resonancia de dos condensadores
típicos empleados para el desacoplo: un condensador electrolítico de tántalo de
10 µF y uno cerámico de 10 nF. La impedancia del condensador es capacitiva a
frecuencias por debajo de fr, e inductiva a frecuencias por encima de fr. Esto
provoca que el condensador se comporte más como un filtro de rechazo de
banda que como uno paso bajo.
Es deseable ampliar esta zona de efectividad del condensador, ya que los CI
generan EMI de alta y baja frecuencia. Esto puede hacerse colocando un
condensador de alta capacidad y relativamente baja ESL (electrolítico) en
paralelo con un condensador de baja capacidad y muy baja ESL (cerámico
multicapa).

14
 Tipos de condensadores de desacoplo

Tipo Frecuencia máxima

Electrolítico aluminio 100 kHz
Electrolítico tántalo 1 MHz
MKT (dieléc. poliéster) 10 MHz
Mica 500 MHz
Cerámico 1 GHz

ƒ Desacoplo a nivel de tarjeta: Tipo: Electrolítico

Valor: 1 - 10 µF

ƒ Desacoplo a nivel de CI: Tipo: Cerámico o MKT

Valor: 10 - 100 nF

Los condensadores más adecuados para este cometido son los cerámicos
multicapa con dieléctrico tipo NPO, X7R, Z5U o 2F4 ya que tienen muy poca
inductancia serie y un tamaño muy pequeño en relación a su capacidad.
El valor de los condensadores de desacoplo dependerá del consumo de cada
circuito pero, por lo general, suele ser de unos 100 nF para la mayoría de los
integrados y valores mayores en las entradas de las tarjetas. En cuanto al tipo,
se recomienda el metalizado con dieléctrico de teflón (MKT) por su buen
compromiso entre los valores parásitos, el volumen y el precio. En este sentido,
los condensadores cerámicos multicapa son una excelente solución pero su
coste es alto; por otro lado, resulta totalmente contraproducente el uso de
condensadores de tipo electrolítico ya que su valor de resistencia e inductancia
serie es elevado.
La tabla muestra las frecuencias máximas de los tipos de condensadores más
empleados. Los condensadores electrolíticos son buenos filtros para EMI de baja
frecuencia, pero no para las de alta frecuencia generadas por las
conmutaciones.

15
 Localización de un condensador de desacoplo

+Vcc +Vcc Condensador

SMD

100
GND
GND

(a) (b)

Hay que procurar que la presencia de condensadores no suponga la aparición

de nuevos bucles y empeore las cosas más de lo que las mejora; en la figura (a)
se observa una disposición incorrecta de un condensador de desacoplo que
provoca la aparición de un bucle de alimentación-masa.
La figura (b) supone una mejora importante al emplear un condensador de
montaje superficial bajo el integrado o en la otra cara y que reduce el área
generada por el bucle al mínimo.

16
 8.4 Las pistas de señal

Ro
Vo Re

RO

VO Ve Re
RETORNO

Las señales que podemos encontrarnos en un circuito de instrumentación,

podemos agruparlas en dos grandes categorías:
ƒ Señales referidas a masa (single ended) que se caracterizan por estar
representadas por la tensión de una determinada línea respecto del potencial de
masa (0 V).
ƒ Señales diferenciales (differential) que quedan determinadas por la tensión
que existe entre dos líneas aunque puedan tener cualquier potencial respecto de
masa (tensión de modo común).
El uso mayoritario es de señales referidas a masa puesto que las de tipo
diferencial exigen que el sistema que las genera tenga este tipo de salida y el
que las reciba, las admita lo que es poco habitual.
El diseño será tanto más cuidadoso a medida que las señales son de mayor
frecuencia y de menor potencia, ya que la relación señal-ruido puede verse muy
afectada incluso con interferencias leves.

17
 Señales referidas a masa

(a) A B
S
GND

MEJOR DISEÑO
(b) A B
A B
S
S
GND

Por ahí no circula el retorno

Corriente de ida

(c) A B

Retorno por plano

de masa

GND en el plano de masa

En el caso de señales referidas a masa, el retorno de la corriente se produce

siempre por masa luego el área del bucle es la que determine el camino de ida y
el camino de masa por el que circule la corriente. En la figura (a) se presenta un
bucle de señal y la forma de minimizar su efecto (figura b) mediante el trazado
de una pista adicional de masa próxima a la pista de señal. La corriente de
retorno circula siempre por el camino de menor impedancia y este es el más
próximo al conductor de ida y no la pista general de masa.
Este fenómeno es el que justifica que, cuando se usa un plano de masa como
en la figura (c), se consiga el regreso por el lugar situado más cerca de la pista
de ida, es decir, el camino inmediatamente debajo de ella. La justificación de
esto se dio en la transparencia 5.

18
 Ranuras en el plano de masa

Plano de masa

S
Retorno

Pista de señal

Los beneficios que proporcionan los planos de masa pueden quedar anulados
si no se tiene cuidado con las ranuras en las tarjetas de circuito impreso.
Cualquier interrupción del camino natural de la señal de retorno fuerza a ésta a
girar alrededor de la ranura, aumentando el tamaño del bucle.

19
 Ranuras en el plano de masa

P lan o d e m asa
Reto rn o A

Z o n a “d ig ital”

(a )
Reto rn o B
Z o n a “an aló g ica”

P lan o d e m asa

Z o n a “d ig ital”

(b )
Reto rn o Z o n a “an aló g ica”

El mismo efecto se tiene cuando una pista de señal de tipo analógico pasa por
encima del plano de masa correspondiente a la zona digital según se indica en la
figura (a). En este caso, pueden ocurrir dos problemas diferentes según cuál
resulte el camino de menor impedancia:
a) Que el retorno se produzca bordeando el plano de masa analógica lo que,
como venimos diciendo, incrementa el área de bucle.
b) Que el retorno se produzca por el propio plano de masa digital lo que no tiene
problemas de área de bucle grande pero supone un peligro de “contaminación”
con ruido generado en la zona digital con lo que la separación entre plano no
está cumpliendo la misión para la que fue realizada.
En la figura (b) se muestra el trazado correcto de la pista de señal siempre
sobre el plano de masa analógico que minimiza el área de bucle y evita
interferencias con la zona digital.

20
 Conexiones en paralelo

Plano de masa

B B

S
GND GND
A A
S

C C
GND GND

GND GND

(a) (b)

MEJOR DISEÑO

En algunas ocasiones, una señal debe llevarse a varios puntos

simultáneamente; esto puede suponer un problema serio si no se hace
correctamente al aparecer bucles de señal con áreas relativamente grandes.
Consideremos, por ejemplo, el caso de la figura en la que una señal tiene que
llevarse desde un punto A hasta dos puntos, B y C. Podríamos pensar que se
puede trazar una pista para cada uno de los “receptores” desde el punto A (caso
(a)). De esta forma, aunque los retornos de las respectivas señales se produzcan
por el plano de masa por el camino más próximo a las pistas de ida, la conexión
entre las dos masas de los receptores, provoca la aparición de una elevada área
de bucle. Por el contrario, en la figura (b), se muestra un trazado más optimizado
que utiliza una única pista para llevar la señal con una bifurcación próxima a los
dos receptores, minimizando así el área de bucle.

21
 Señales en un conector de una tarjeta

Plano de masa
Pista de retorno

Corriente de retorno
(a) (b) (c)

MEJOR DISEÑO

La figura muestra la conexión de señales en un conector de una tarjeta. En (a)

la señal retorna por la zona del plano de masa más próxima que – si el conector
es grande – le puede obligar a dar un rodeo importante incrementando el área de
bucle; en el caso (b), se ha trazado una pista adicional entre los pines del
conector reduciendo considerablemente el área del bucle respecto al caso
anterior lo que se traducirá en un menor riesgo de interferencias. Finalmente, si
tenemos posibilidad de cambiar la definición de los pines del conector,
deberíamos situar una masa al lado de cada pista de señal (o lo más próximo
que sea posible) para conseguir reducir el área del bucle.

22
 Trazado de las pistas
2w

1w min.
3w

Codo a
90º

Cambio de
grosor

Cambio de
grosor
MEJOR DISEÑO

En el trazado de las pistas hay que tener en cuenta:

a) Los cambios de dirección no han de ser abruptos. Se tiene una concentración
de campos en las zonas abruptas lo que contribuye a incrementar la radiación de
la pista. Esto resulta particularmente importante en las líneas que transportan
señales de alta frecuencia que podrían generar interferencias sobre otras partes
del circuito o sobre otros equipos.
b) Los cambios de grosor no han de ser repentinos. El cambio en el ancho de la
pista en la zona de los codos provoca una modificación puntual de su
impedancia característica con lo que se producirán reflexiones al considerar la
pista como una línea de transmisión.

23
 Vías

h ⎛ ⎛ 4h ⎞ ⎞
L≈ x⎜⎜1 + ln⎜ ⎟ ⎟⎟ nH
5 ⎝ ⎝ d ⎠⎠

Cuando en el ruteado se requiere insertar una vía (conexión entre capas)

estamos añadiendo también una inductancia parásita. Por ejemplo, si la vía tiene
un diámetro de 0,4 mm y un altura de 1,5 mm la inductancia es de la vía es de
1,1 nH. Esta inductancia combinada con la capacidad parásita puede dar lugar a
un circuito resonante.
Por tanto, siempre que sea posible, se debe evitar poner vías en las pistas
críticas de los circuitos analógicos de alta frecuencia. De igual forma se debe
minimizar el número de vías en los planos de masa, para evitar crear bucles de
masa.

24
 Trazado de guarda conductora

Corrientes
de fugas
Guarda +Vcc
Offset 8 4
1 + Vcc +In 5
7
3
-
2 6
- In 2 6 Salida -In
+ Vo
+ In 3 5 Offset 1
8 7
4 +Vcc
- Vcc

Vista superior Vista inferior

Para señales de muy pequeño nivel (p.e fotocorrientes de pA), cobra especial
importancia el aislamiento entre las pistas de la placa de circuito impreso. Así, si
el aislamiento entre los puntos de entrada de señal del operacional y las líneas
de alimentación no es muy elevado, a través de la resistencia de realimentación
circularán corrientes procedentes de la fuente de alimentación que nada tienen
que ver con las señal a medir.
Una solución es emplear un conductor en forma de anillo (guarda conductora)
que rodee totalmente a los terminales que se desea proteger y que esté al
mismo potencial (o muy próximo) que el conductor que se desea proteger con el
fin de minimizar capacidades parásitas y resistencias de fugas.

25
 Ejemplos

La figura muestra varios ejemplos de utilización. Así, en un amplificador no

inversor rodea al positivo y en un amplificador inversor rodea al terminal negativo
y está puesta a la tensión de referencia. La conexión al terminal 8 indicada en los
tres casos permite que la cápsula metálica, que está conectada internamente a
dicho terminal, quede también puesta a la tensión de la guarda.
La guarda debe trazarse sobre las dos caras del circuito impreso, con lo que
se derivarán a masa cualquier corriente parásita que pretendieran alcanzar los
terminales de entrada.

26
 Diafonía entre pistas

P IS T A 1

P IS T A 2
d

La diafonía (crosstalk) es el acoplamiento no deseado de señales entre pistas.

Este acoplamiento se produce por las tres posibles vías: inductiva, capacitiva y
resistiva según se indica en la figura.
La presencia del acoplamiento capacitivo es obvia puesto que las dos pistas
hacen las veces de placas y el aislante que las separa, las veces de dieléctrico
de un condensador plano; también lo es el inductivo ya que, en el fondo, se
comportan como un par de inductores cuyos campos tendrán un cierto
coeficiente de acoplamiento. Aunque resulte más raro, también se puede
producir un acoplamiento resistivo a pesar de que el aislante separe ambos
conductores y, además es más frecuente de lo que pudiera parecer: a este
acoplamiento puede ayudar la frecuencia elevada que provoca pérdida de
capacidad aislante del dieléctrico y la presencia de partículas de polvo que
podrían disminuir el valor de la resistencia efectiva entre ambos conductores.

27
 Factor de acoplamiento

d
1
F=
d2
(a) x 1+ 2
x

1
x2 F=
(b) d2
x1 1+
x1x 2

La forma de evitar la diafonía es, claro está, incrementar las distancias entre
pistas y reducir la longitud en que están juntas pero eso no resulta adecuado
para diseñar circuitos impresos por cuanto nos llevaría a superficies de tarjetas
muy grandes; por tanto, será preciso reducir el efecto de otra manera y es
mediante la colocación de planos de masa en las proximidades de las pistas. En
la figura se indica el efecto sobre la diafonía de la disposición geométrica de las
pistas de señal.
En general, el acoplamiento entre las pistas crece al disminuir la distancia d
que las separa y al aumentar la distancia x respecto del plano de masa. El caso
de la figura (a) corresponde a dos pistas situadas en la misma capa. En el caso
de dos pistas situadas en distintas capas (figura b), la distancia es la media
geométrica de las distancias. Como se puede observar, con que una de las
pistas esté muy cerca del plano de masa, es suficiente para disminuir el
acoplamiento. La peor situación se tiene cuando ambas pistas están a la misma
altura.

28
 Reducción de la diafonía capacitiva

Pis ta d e s e ñ a l 1
GND

Pis ta d e s e ñ a l 2

La diafonía capacitiva puede reducirse colocando una pista de masa entre las
pistas de señales adyacentes, facilitando el acopo a masa entre en lugar de a la
línea de señal adyacente.
Como estamos viendo, el diseño de tarjetas que reduzcan el efecto de la
diafonía puede resultar muy complejo y añade restricciones graves al trazado por
lo que se podría llegar a pensar en la imposibilidad de realizar un circuito
impreso que no tenga este problema.
Sin embargo, si tenemos en cuenta que los principales problemas de diafonía
están producidos por pistas por las que circulan señales intensas y de alta
frecuencia una buena práctica de diseño consiste en trazar las pistas de mayor
nivel de señal y más frecuencia alejadas de las pistas con señales más débiles y,
en el caso de que no pueda ser así, se tendrá en cuenta alguno de los métodos
comentados hasta aquí para reducir efectos.

29
 Señales diferenciales

RO

VO Ve Re
RETORNO

El uso de señales diferenciales está especialmente indicado en el caso de

tener señales muy débiles que pudieran quedar expuestas a interferencias
externas y en el caso de tener señales muy intensas y/o alta frecuencia que
pudieran perturbar al resto del circuito.
La ventaja más importante de las señales diferenciales es que podemos
controlar el retorno de la señal por lo que el área de bucle queda perfectamente
definida y es más difícil encontrar problemas de áreas elevadas como en el caso
de las señales referidas a masa en las que la corriente retorna por masa.

30
 Trazado de pistas para señales diferenciales

S1 (a) (a)

MEJORA DISEÑO
S 2 < S1

(b) (b)

S3

Los efectos se anulan Los efectos se anulan

(c) (c)

Pistas cara 1 Pistas cara 2

Para lograr este objetivo se trazarán las pistas muy próximas entre sí aunque,
en distancias largas, el área pueda resultar inevitablemente grande. Para este
caso, se recomienda realizar un proceso similar al de trenzado de los cables
denominado transposición y exactamente con la misma finalidad, reducir el área
final efectiva ya que se conseguiría reducir el efecto de los ruidos externos
inducidos y la generación de señales de interferencia al exterior.
En la figura (c) se indica el proceso de transposición con el paso de las pistas
de una a otra cara para anular los efectos de las áreas de bucle intermedias y
considerar sólo las correspondientes a los extremos. Como se ve, este proceso
complica el diseño e implica el uso de un elevado número de vías y la utilización
de dos capas para una misma señal lo que puede traer más problemas por lo
que su uso sólo se justifica sólo en casos de distancias muy altas.

31