Tecnolog�a de montaje superficial

Ir a la navegaci�nIr a la b�squeda

Varios dispositivos SMD.

La tecnolog�a de montaje superficial o en superficie, m�s conocida por sus siglas
SMT del ingl�s surface-mount technology, es el m�todo de construcci�n de
dispositivos electr�nicos m�s utilizado actualmente.

Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los
mismos (surface-mount component, SMC) sobre la superficie del circuito impreso.
Tanto los equipos as� construidos como los componentes de montaje superficial
pueden ser llamados dispositivos de montaje en superficie/superficial o SMD
(surface-mount device).

Mientras que los componentes de tecnolog�a de agujeros pasantes (through hole)

atraviesan la placa de circuito impreso de un lado a otro, los an�logos SMD que son
muchas veces m�s peque�os, no la atraviesan: las conexiones se realizan mediante
contactos planos, una matriz de esferas en la parte inferior del encapsulado, o
terminaciones met�licas en los bordes del componente.

Este tipo de tecnolog�a ha superado y remplazado ampliamente a la de through hole

en aplicaciones de producci�n masiva (por encima de las miles de unidades), de bajo
consumo de energ�a (como dispositivos port�tiles), de baja temperatura y/o de
multiaplicaciones en tama�o reducido (como equipo de c�mputo, medici�n e
instrumentaci�n). Sin embargo, debido a su reducido tama�o, el ensamblado manual de
las piezas se dificulta, por lo que se necesita mayor automatizaci�n en las l�neas
de producci�n, y tambi�n se requiere la implementaci�n de t�cnicas m�s avanzadas de
dise�o para que los SMD funcionen adecuadamente a�n en ambientes con altos �ndices
de interferencia electromagn�tica (EMI).

�ndice
1 Historia
2 T�cnicas de ensamblaje
3 Ventajas de esta tecnolog�a
4 Desventajas de esta tecnolog�a
5 Encapsulados
6 Uso del SMD en LED
7 V�ase tambi�n
8 Referencias
9 Enlaces externos
Historia
La tecnolog�a de montaje superficial fue desarrollada por los a�os 1960 y se volvi�
ampliamente utilizada a fines de los 1980. La labor principal en el desarrollo de
esta tecnolog�a fue gracias a IBM y Siemens.[cita requerida] La estructura de los
componentes fue redise�ada para que tuvieran peque�os contactos met�licos que
permitiesen el montaje directo sobre la superficie del circuito impreso. De esta
manera, los componentes se volvieron mucho m�s peque�os y la integraci�n en ambas
caras de una placa se volvi� algo m�s com�n que con componentes through hole.
Usualmente, los componentes s�lo est�n asidos a la placa a trav�s de las soldaduras
en los contactos, aunque es com�n que tengan tambi�n una peque�a gota de adhesivo
en la parte inferior. Es por esto que los componentes SMD se construyen peque�os y
livianos. Esta tecnolog�a permite altos grados de automatizaci�n, reduciendo costos
e incrementando la producci�n. Los componentes SMD pueden tener entre un cuarto y
una d�cima del peso, y costar entre un cuarto y la mitad que los componentes
through hole.

La tecnolog�a SMD se utiliza ampliamente en la industria electr�nica, debido al

incremento de tecnolog�as que permiten reducir cada d�a m�s el tama�o y peso de los
componentes electr�nicos. La evoluci�n del mercado y la inclinaci�n de los
consumidores hacia productos de menores tama�os y pesos hizo que este tipo de
industria creciera y se expandiera; componentes tan peque�os en su dimensi�n como
0,5 mil�metros son montados por medio de este tipo de tecnolog�a. Adem�s, casi
todos los equipos electr�nicos de �ltima generaci�n est�n constituidos por este
tipo de tecnolog�a: LCD TV, DVD, reproductores port�tiles, tel�fonos m�viles,
computadoras port�tiles, por mencionar algunos.

T�cnicas de ensamblaje

L�nea de ensamblaje m�quinas de montaje superficial.

Los circuitos impresos poseen unas superficies planas sin agujeros, hechas
normalmente de plomo-esta�o (plateadas) o de cobre (doradas), llamadas terminales
de soldadura. La �pasta de soldadura�, que consiste en una mezcla de flux y
peque�as part�culas de esta�o, se aplica sobre los terminales mediante un proceso
de estarcido, utilizando plantillas de acero o n�quel troquelado.

Una vez que la placa de circuito impreso ha sido serigrafiada, pasa a una m�quina
de deposici�n de control num�rico, donde un cabezal de herramientas coloca los
componentes. Estos suelen estar empaquetados en rollos y tubos, de forma que un
alimentador permite a la herramienta succionar cada componente.

Seguidamente, los paneles son transportados a un horno de soldadura por refusi�n.

En la primera zona, de precalentado, la temperatura de la placa as� como de los
distintos componentes es elevada de forma gradual. En la siguiente zona, a mayor
temperatura, es donde se produce la fundici�n de la pasta de soldadura, uniendo as�
los componentes a los terminales de la placa. La tensi�n superficial del esta�o
fundido contribuye a que los componentes permanezcan en su posici�n, incluso que se
alineen con los propios terminales del circuito.

Ventajas de esta tecnolog�a

Reducir el peso y las dimensiones.
Reducir los costos de fabricaci�n.
Reducir la cantidad de agujeros que se necesitan taladrar en la placa.
Permitir una mayor automatizaci�n en el proceso de fabricaci�n de equipos.
Permitir la integraci�n en ambas caras del circuito impreso.
Reducir las interferencias electromagn�ticas gracias al menor tama�o de los
contactos (importante a altas frecuencias).
Mejorar el desempe�o ante condiciones de vibraci�n o estr�s mec�nico.
En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue
que los valores sean mucho m�s precisos.
Ensamble m�s preciso.
Desventajas de esta tecnolog�a
El proceso de armado de circuitos puede ser m�s complicado que en el caso de
tecnolog�a through hole, elevando el costo inicial de un proyecto de producci�n.
El reducido tama�o de los componentes provoca que sea irrealizable, en ciertos
casos, el armado manual de circuitos, esencial en la etapa inicial de un
desarrollo.
Encapsulados

Los SMD 1206, 0603 y 0402, tienen respectivamente: �, 1/10 y 1/16 vatios.
Estos dispositivos se colocan sobre una superficie de la placa de circuito impreso,
donde se hace su soldadura, habitualmente con la ayuda de un robot debido a su
reducido tama�o.

Dentro de los dispositivos SMD hay varios tipos de tama�os, algunos encapsulados.

Componentes pasivos rectangulares (principalmente resistencias y condensadores):

01005 (m�trica 0402) : 0.016" � 0.008" (0,4 mm � 0,2 mm) Potencia t�pica para
resistencias 1/32 W.
0201 (m�trica 0603) : 0.024" � 0.012" (0,6 mm � 0,3 mm) Potencia t�pica para
resistencia 1/20 W.
0402 (m�trica 1005) : 0.04" � 0.02" (1,0 mm � 0,5 mm) Potencia t�pica para
resistencia 1/16 W.
0603 (m�trica 1608) : 0.063" � 0.031" (1,6 mm � 0,8 mm) Potencia t�pica para
resistencia 1/10 W.
0805 (m�trica 2012) : 0.08" � 0.05" (2,0 mm � 1,25 mm) Potencia t�pica para
resistencia 1/8 W.
1206 (m�trica 3216) : 0.126" � 0.063" (3,2 mm � 1,6 mm) Potencia t�pica para
resistencia 1/4 W.
1806 (m�trica 4516) : 0.177" � 0.063" (4,5 mm � 1,6 mm)Potencia t�pica para
resistencia 1/4 W.
1812 (m�trica 4532) : 0.18" � 0.12" (4,5 mm � 3,2 mm) Potencia t�pica para
resistencia 1/2 W.
2010 (m�trica 5025) : 0.2" � 0.1" (5,0 mm � 2,5 mm)Potencia t�pica para resistencia
1/2 W.
2512 (m�trica 6332) : 0.25" � 0.12" (6,35 mm � 3,0 mm)Potencia t�pica para
resistencia 1 W.
Condensadores de Tantalio:1?
EIA 3216-12 (S, AVX S):2? 3,2 mm � 1,6 mm � 1,2 mm.
EIA 3216-18 (A, AVX A): 3,2 mm � 1,6 mm � 1,8 mm.
EIA 3528-12 (T, AVX T): 3,5 mm � 2,8 mm � 1,2 mm.
EIA 3528-21 (B, AVX B): 3,5 mm � 2,8 mm � 2,1 mm.
EIA 6032-15 (U, AVX W): 6,0 mm � 3,2 mm � 1,5 mm.
EIA 6032-28 (C, AVX C): 6,0 mm � 3,2 mm � 2,8 mm.
EIA 7260-38 (E, AVX V): 7,2 mm � 6,0 mm � 3,8 mm.
EIA 7343-20 (V, AVX Y): 7,3 mm � 4,3 mm � 2,0 mm.
EIA 7343-31 (D, AVX D): 7,3 mm � 4,3 mm � 3,1 mm.
EIA 7343-43 (X, AVX E): 7,3 mm � 4,3 mm � 4,3 mm.
Encapsulados de tres terminales:
SOT (Small-Outline Transistor).
DPAK (TO-252): Discrete Packaging. Desarrollado por Motorola para soportar mayores
potencias.
D2PAK (TO-263): m�s grande que DPAK; es un an�logo del encapsulado TO220 de
tecnolog�a through-hole.
D3PAK (TO-268): m�s grande que D2PAK.
Encapsulados con cuatro o m�s terminales:
Dual-in-line (DIL).
Small-Outline Integrated Circuit (SOIC).
J-leaded Small Outline package (SOJ).
TSOP (Thin Small-Outline Package), m�s delgado que SOIC y con menor espaciado entre
pines.
SSOP (Shrink Small-Outline Package).
TSSOP (Thin Shrink Small-Outline Package).
QSOP (Quarter-size Small-Outline Package).
VSOP, m�s chico que QSOP.
Quad-in-line.
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier).
QFP (Quad Flat Package).
LQFP (Low-profile Quad Flat Package).
PQFP (Plastic Quad Flat-Pack).
CQFP (Ceramic Quad Flat-Pack), similar a PQFP.
MQFP (Metric Quad Flat Pack).
TQFP (Thin Quad Flat Pack), versi�n m�s delgada de PQFP.
QFN (Quad Flat-pack, No-leads), versi�n m�s peque�a y sin pines de QFP.
LCC (Leadless Chip Carrier).
PQFN (Power Quad Flat-pack, No-leads).
Grid arrays.
PGA (Pin Grid Array).
BGA (Ball Grid Array), posee bolitas en la parte inferior del encapsulado.
LFBGA (Low profile Fine pitch Ball Grid Array), igual a BGA pero m�s peque�o.
CGA (Column Grid Array).
CCGA (Ceramic Column Grid Array).
�BGA (micro-BGA), el espaciado entre bolitas es menor a 1 mm.
LLP (Lead Less Package).
Uso del SMD en LED
En la tecnolog�a LED encontramos diferentes encapsulados y uno de los m�s
extendidos es el SMD. Gracias a su concentraci�n, consigue aportar mucha luz con
poca potencia y el poder juntarlos en los productos lum�nicos ayuda a conseguir
�ngulos de apertura de hasta 360�.

Existen los siguientes tipos:

SMD 3528: es el de tama�o m�s peque�o. Si se juntan varios ofrece una luz muy
uniforme y difusa. S�lo uno de ellos llega a ofrecer 5 lumenes (lm).
SMD 5050: es el tama�o est�ndar m�s grande. Encapsula unos tres LED 3528. Al ser
m�s grande ofrece m�s luz (12 lm por SMD).
SMD 5630: es el m�s actual. Aunque su tama�o es menor que el SMD 5050, aporta mucha
m�s luz. Su uso todav�a no se ha generalizado.