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Este capítulo ofrece información sobre la implementación del i2 Supply Chain Planner
(Planificador de la cadena de suministro)(SCP) de i2 Technologies (véase el capítulo 18) para un
gran fabricante de semiconductores. El objetivo de este proyecto APS era unificar los procesos
de planificación en toda la organización y lograr una reducción significativa del tiempo del ciclo
de planificación.
Por lo tanto, los sitios de producción para las diferentes etapas del proceso productivo pueden
colocarse en todo el mundo para lograr objetivos como la reducción de los costos de bienes
raíces, equipo o salarios.
Otra característica es que los clientes son normalmente revendedores o grandes corporaciones
de la industria con considerable influencia en los fabricantes. Por ejemplo, no es infrecuente
que un cliente requiera la fabricación de un componente lógico en un sitio de producción
especial o incluso en una máquina especial.
La industria de los semiconductores se encuentra al comienzo de una cadena de suministro
compleja que conduce a una gran variabilidad de la demanda con una incertidumbre
correspondiente de las previsiones de demanda. Por lo general, un fabricante ofrece una
variedad de productos, principalmente en las áreas de comunicación, automoción e industrial,
soluciones inalámbricas, tarjetas de chip y de seguridad y productos de memoria. La
organización del fabricante utilizada para el estudio de caso se divide en divisiones de
producto de acuerdo con estas áreas (ver Fig. 23.1).
El proceso de producción de semiconductores consta de dos etapas divididas en dos fases. Las
dos etapas se llaman front end (extremo delantero) y back end (extremo trasero) y están
separadas por un banco de dados (die bank). El extremo delantero consiste en la producción
de la oblea y las fases de la prueba de la oblea mientras que el extremo trasero se representa
por el ensamblaje de dos fases y la prueba del chip (véase la figura 23.3).
Las capas de material conductor y aislante se extienden sobre la oblea en varios procesos
repetitivos. Después de cada capa se extiende una capa fotoquímica sobre la capa superior y
se expone con una máscara que lleva la información de circuito de cada capa. Esta película se
desarrolla entonces para grabar los circuitos en un baño de ácido. Después se quita la capa
fotoquímica y puede seguir la siguiente capa conductora o aislante.
Este proceso cicla de seis a doce veces por oblea dependiendo de la complejidad de la
arquitectura del chip. Un número de varios centenares de pequeños circuitos multicapa y
transistores se pueden desarrollar en una sola oblea. Todas las obleas se procesan en lotes de
típicamente 50 pedazos. El tamaño máximo del lote se define por las restricciones técnicas de
los bastidores utilizados para transportar el material. El tamaño del lote también puede ser
menor de 50 piezas si es necesario para reducir el número de partes intermedias en el
inventario, pero se trata de mantener el tamaño máximo del lote en todo el proceso.
Las obleas se ejecutan a través de estos pasos de proceso repetitivas en cuatro a seis semanas.
La restricción es una máquina llamada "stepper", responsable de la colocación de las obleas y
exponer las capas de acuerdo con la máscara. Este proceso debe realizarse con gran precisión
para evitar el desperdicio de material y capacidad.
Después de la prueba, las obleas son aserradas para separar los chips individuales. El factor de
rendimiento del procedimiento de ensayo depende de la calidad del proceso de producción y
del número de chips por oblea. Consecutivamente, los chips son enviados al cliente o
almacenados en un stock de productos terminados.
Los rápidos cambios en los mercados de la industria volátil de semiconductores, con sus cortos
ciclos de desarrollo, complican el proceso de pronóstico y, por lo general, conducen a una baja
fiabilidad de previsión y a inventarios obsoletos e invendibles.
• reducir el inventario.