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23 Fabricación de semiconductores

La industria de semiconductores tiene uno de los procesos de manufactura y cadenas de


suministro más largos y complejos. Sin embargo, el rápido cambio del mercado y la continua
disminución de los precios en la industria de los semiconductores imponen una creciente
presión sobre los fabricantes para que reduzcan el tiempo de producción, manteniendo los
costos bajos. Como resultado, las capacidades superiores de planificación en toda la cadena de
suministro de toda la empresa se vuelven cada vez más vitales para enfrentar los desafíos de
esta industria.

Este capítulo ofrece información sobre la implementación del i2 Supply Chain Planner
(Planificador de la cadena de suministro)(SCP) de i2 Technologies (véase el capítulo 18) para un
gran fabricante de semiconductores. El objetivo de este proyecto APS era unificar los procesos
de planificación en toda la organización y lograr una reducción significativa del tiempo del ciclo
de planificación.

Después de introducir las principales características de la cadena de suministro de


semiconductores y la tipología del modelo APS, se describe un estudio de caso que investiga la
posibilidad de utilizar el producto de software Factory Planner (Planificador de la fábrica)(FP)
de i2 Technologies en lugar de i2 SCP para la planificación detallada a corto plazo .

23.1 Descripción del caso

23.1.1 Topología de la cadena de suministro de semiconductores

La estructura de la cadena de suministro de semiconductores está influenciada por varias


características. En primer lugar, la relación entre el valor y el volumen del producto es muy
alta, por lo tanto el transporte incluso a largas distancias por ej. Por avión no es un problema.
En segundo lugar, el equipo necesario para la producción es costoso y difícil de transportar e
instalar. Además, el proceso de producción puede dividirse en varios lugares, por ejemplo La
fabricación de obleas (wafer) de instalaciones y prueba de obleas (wafer) / aserrado en Europa
y la fusión (die bonding) de instalaciones, unión de cables, moldeado y el chip de prueba en
Asia.

Por lo tanto, los sitios de producción para las diferentes etapas del proceso productivo pueden
colocarse en todo el mundo para lograr objetivos como la reducción de los costos de bienes
raíces, equipo o salarios.

Otra característica es que los clientes son normalmente revendedores o grandes corporaciones
de la industria con considerable influencia en los fabricantes. Por ejemplo, no es infrecuente
que un cliente requiera la fabricación de un componente lógico en un sitio de producción
especial o incluso en una máquina especial.
La industria de los semiconductores se encuentra al comienzo de una cadena de suministro
compleja que conduce a una gran variabilidad de la demanda con una incertidumbre
correspondiente de las previsiones de demanda. Por lo general, un fabricante ofrece una
variedad de productos, principalmente en las áreas de comunicación, automoción e industrial,
soluciones inalámbricas, tarjetas de chip y de seguridad y productos de memoria. La
organización del fabricante utilizada para el estudio de caso se divide en divisiones de
producto de acuerdo con estas áreas (ver Fig. 23.1).

La tabla 23.1 muestra la clasificación de la industria de los semiconductores de acuerdo con la


tipología de la cadena de suministro (véase el capítulo 3).

23.1.2 Proceso de producción

El proceso de producción de semiconductores consta de dos etapas divididas en dos fases. Las
dos etapas se llaman front end (extremo delantero) y back end (extremo trasero) y están
separadas por un banco de dados (die bank). El extremo delantero consiste en la producción
de la oblea y las fases de la prueba de la oblea mientras que el extremo trasero se representa
por el ensamblaje de dos fases y la prueba del chip (véase la figura 23.3).

Producción de la oblea: El punto de partida de cada producción de chips es un disco redondo


de silicio. La denominada oblea no representa un elemento funcional del chip futuro, sino que
sirve de base y soporte para los elementos funcionales que se van a implementar (véase la
figura 23.2).

Las capas de material conductor y aislante se extienden sobre la oblea en varios procesos
repetitivos. Después de cada capa se extiende una capa fotoquímica sobre la capa superior y
se expone con una máscara que lleva la información de circuito de cada capa. Esta película se
desarrolla entonces para grabar los circuitos en un baño de ácido. Después se quita la capa
fotoquímica y puede seguir la siguiente capa conductora o aislante.
Este proceso cicla de seis a doce veces por oblea dependiendo de la complejidad de la
arquitectura del chip. Un número de varios centenares de pequeños circuitos multicapa y
transistores se pueden desarrollar en una sola oblea. Todas las obleas se procesan en lotes de
típicamente 50 pedazos. El tamaño máximo del lote se define por las restricciones técnicas de
los bastidores utilizados para transportar el material. El tamaño del lote también puede ser
menor de 50 piezas si es necesario para reducir el número de partes intermedias en el
inventario, pero se trata de mantener el tamaño máximo del lote en todo el proceso.

Fig. 23.3. El proceso de producción de semiconductores

Las obleas se ejecutan a través de estos pasos de proceso repetitivas en cuatro a seis semanas.
La restricción es una máquina llamada "stepper", responsable de la colocación de las obleas y
exponer las capas de acuerdo con la máscara. Este proceso debe realizarse con gran precisión
para evitar el desperdicio de material y capacidad.

Posteriormente, el producto intermedio puede usarse para producir diferentes productos


terminados. El plazo de producción de este proceso es de nuevo de cuatro a seis semanas. Al
final de este proceso las obleas están listas para ser enviadas a la prueba de obleas.

• Prueba de la oblea: El proceso de producción de la prueba de la oblea comienza con la salida


de la etapa de producción precedente. Este proceso está limitado por la disponibilidad de
capacidad de prueba. La capacidad de prueba suele ser una limitación para la cadena de
suministro completa de semiconductores.

Después de la prueba, las obleas son aserradas para separar los chips individuales. El factor de
rendimiento del procedimiento de ensayo depende de la calidad del proceso de producción y
del número de chips por oblea. Consecutivamente, los chips son enviados al cliente o
almacenados en un stock de productos terminados.

• El extremo posterior El extremo posterior funciona en un modo de fabricación contra


pedido. En el conjunto, los chips se suministran desde el almacén central y están conectados a
las plataformas, unidos y sellados en plástico. El proceso de producción termina con el control
de calidad final, donde el elemento acabado se envejece artificialmente con altas
temperaturas. Los procesos finales no forman parte de este estudio de caso.

23.1.3 La situación actual

Los rápidos cambios en los mercados de la industria volátil de semiconductores, con sus cortos
ciclos de desarrollo, complican el proceso de pronóstico y, por lo general, conducen a una baja
fiabilidad de previsión y a inventarios obsoletos e invendibles.

La planificación se caracterizó por diversos procesos intransparentes causados por las


diferentes necesidades de las diferentes divisiones de productos (ver Fig. 23.1). Las familias de
productos difieren en los procesos de producción (fabricación a stock, fabricación a pedido),
así como los plazos y tiempos de ciclo, lo que da lugar a horarios de planificación
significativamente variables (de días a meses).

23.2 Objetivos del proyecto

La meta del proyecto de implementación de APS fue

• disminuir el tiempo de pronóstico y aumentar la fiabilidad de las previsiones,

• obtener visibilidad de la disponibilidad del producto y los posibles problemas de producción


a lo largo de toda la cadena de suministro,

• unificar los procesos de planificación y reducir el tiempo del ciclo de planificación,

• reducir los tiempos de respuesta a los clientes y

• reducir el inventario.

Esto debería lograrse utilizando un sistema de planificación integrado con un enfoque


ascendente para la estructura del producto (de agregado a detallado) y la capacidad
compartida de las instalaciones compartidas a través de grupos de capacidad agregados (ver
más abajo para más detalles). Los procesos de planificación que tuvieron que ser considerados
en este sistema de planificación fueron:

• planificación de la demanda / previsión,

• planificación a largo plazo de la producción y distribución (planificación corporativa),

• planificación general a medio plazo (planificación divisional) y

• producción a corto plazo (planificación de instalaciones).

23.2.1 La visión de futuro

La solución se basa en una arquitectura de tres niveles: planificación corporativa y de


demanda, planificación divisional y programación de producción a corto plazo. En la Fig. 23.4.
se muestra una representación gráfica de las tareas de planificación a realizar.

fig. 23.4. Modelo de arquitectura en el proyecto de implementación de APS de


semiconductores

• La planificación de la demanda / previsión se utiliza para generar valores de pronóstico


precisos y como una herramienta de marketing para gestionar la planificación de volumen y de
ingresos. Los resultados se utilizan como insumo para la planificación corporativa y la
planificación maestra.

• Las tareas de planificación empresarial (véase la figura 23.4) comprenden la planificación


financiera / presupuestaria, la agregación de productos para reunir la demanda futura y la
asignación de capacidad a las unidades de negocio (divisiones), centrándose en equipos clave.
Esta planificación a largo plazo se realiza una o dos veces al año con un horizonte temporal de
tres años. Los resultados de la planificación corporativa se basan en la interacción con la
planificación de la demanda y la planificación general e incluyen un plan de inversión para la
capacidad adicional, previsión de capacidad comprobada (reenviada a la planificación de la
demanda) y asignación de capacidad por división, grupo de productos y sitio de producción
(remitido a la planificación maestra).

La interfaz entre la planificación corporativa y la planificación divisional (o planificación


maestra) son los grupos de capacidad agregados en los que la capacidad por división y grupo
de productos es modelada como un solo recurso.
• La planificación divisional se realiza para cotizar y confirmar órdenes, determinar la demanda
de las diferentes instalaciones de producción (enviadas a la programación de producción),
recibir la retroalimentación de las instalaciones y reconciliar el plan maestro con los cambios y
finalmente llevar a cabo las alertas tempranas en caso de problemas de planificación (pedidos
finales o cortos) dentro del horizonte de planificación (12 meses en el caso de la empresa de
semiconductores considerada en este estudio de caso).

• La planificación de la producción a corto plazo (o planificación de la instalación) se utiliza


para generar una lista de despacho para el control de línea y para realizar una programación
detallada de los recursos clave. Esta información se basa en la demanda obtenida del plan
maestro y en la información de proceso en el sistema de control de planta. Si las órdenes sólo
se pueden planificar tarde o corto, se debería generar un mensaje de alerta temprana. Las
cantidades y fechas planificadas se informan de nuevo a la planificación divisional.

En el proyecto de implementación de APS se llevaron a cabo las tres partes de la planificación


corporativa del sistema de planificación, planificación divisional y programación de la
producción con la herramienta de software Supply Chain Planner, mientras que la planificación
de la demanda se realizó utilizando el Planificador de demanda de i2 Technologies,
respectivamente. La integración con la base de datos Oracle se realizó con el software i2
RhythmLink. El proceso de programación real es apoyado por el sistema de control de planta
de trabajo de Consilium, una filial de Applied Materials Inc. (ver www.appliedmaterials.com).

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