Anexos

Figura 1- Circuito hecho con papel azul y Figura 2- imagen plasmada en placa de cobre,
planchado sobre la placa de cobre para diseño pasado a través de calor.
realizar el circuito impreso

Figura 3- Baño de ácido para quitar el Figura 4- Pistas sin el excedente de cobre.
excedente de cobre no necesario para el
circuito (pistas)

Figura 5- Limpieza del circuito impreso para

posteriormente hacer los orificios donde se
soldaran los componentes del diseño.
Figura 6- Pistas del diseño totalmente limpias Figura 7- Perforación de los orificios
para ser taladradas y soldadas con sus necesarios para poder soldar los
respectivos componentes. componentes a la placa antes mostrada.

Figura 8- Revestimiento de las pistas de cobre Figura 9- Componentes colocados y soldados

con estaño debido a que el circuito manejara al diseño mostrado en la figura 1.
corrientes considerables.

Figura 10- Vista del circuito con sus

componentes (desde arriba) listo para la
implementación.
 Figura 11- Diseño de circuito que manejara la Figura 12- Circuito sin exceso de cobre, el
carga impuesta por el facilitador. mismo paso por el proceso de diseño
mostrado en la figura 1,2,3,4,5,6.

Figura 13- Componentes colocados en la placa Figura 14- ¿???? NO sse que es esto (HEMBRA
base para ser soldados. DEL BOBILLO?¡?¡?