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Ebullición y Condensación

Transferencia de Calor II
Objetivos Generales
•El estudiante será capaz describir físicamente el
mecanismo de la convección natural y del número de
Grashof. Adicionalmente, podrá emplear las
correlaciones para evaluar la transferencia de calor por
convección natural para varias configuraciones
geométricas, incluyendo superficies con aletas y recintos
cerrados. Por último, comprenderá acerca de la
convección natural y la forzada simultáneas.
Temas de clase
Parámetros adimensionales en ebullición y
condensación
Modos de Ebullición
Ebullición de Piscina: Correlaciones
Ebullición de Convección Forzada
Condensación: Mecanismos Físicos
Condensación de Película Laminas sobre Placas
Verticales
Condensación de Película Turbulento
Condensación de Película en Sistemas Radiales
Condensación en Tubos Horizontales
Condensación por Gotas
Ebullición: Consideraciones Generales
• La ebullicion está asociado con la transformación de líquido a vapor en la interface
sólido/líquido debido a la trasferencia de calor por convección desde el sólido.

• La agitación del fluido por burbujas de vapor provee coeficientes de convección


grandes y por lo tanto flujos de calor grandes a diferencias de temperatura entre fluido y
superficie de bajas a moderadas.

• Forma especial de la Ley de enfriamiento de Newton:

qs  h Ts  Tsat   h  Te


 Tsat  saturation temperature of liquid
  Te  Ts  Tsat   excess temperature
• Casos Especiales
 Ebullición de Piscina:
Movimiento de líquido se debe a la mezcla de convección natural y burbujas
inducidasand bubble.
 Ebullición de Convección Forzada:
Movimiento de fluido es inducido por la mezcla de medios externos, como
también de burbujas inducidas.
 Ebullición Saturada:
Temperatura del líquido es ligeramente mayor que la temperature de saturación.

 Ebullición Subenfriada:
Temperatura de líquido es menor que la temperature de saturación.
La Curva de Ebullición
Revela rango de condiciones asociados con ebullición de piscina saturada en una curva
qs   Te plot.
Agua a Presión Atmosférica

• Ebullición de Convección Natural  T e  5 C


 Formación de Vapor Pequeña.
 Movimiento de líquido es debido principalmente una convección de una sola fase.

• Comienzo de Ebullición Nucleada - ONB   Te  5 C 


• Ebullición Nucleada 5  T e  30 C 
 Burbujas de Ebullición Aislada  5   Te  10 C 
– Movimiento de Líquido es fuertemente influenciada
por nucleación de burbujas en la superficie.
– h and qs increase sharply with increasing  Te .

– Transferencia de Calor es principalmente debido al


contacto del líquido con la superficie (convección
monofásica) y no a la vaporización.

 Chorros y Columnas 10   T e  30 C 


– El incremento del número de sitios de
nucleación causa interacción y fusión de las
burbujas en chorros y columnas.
– El contacto líquido/superficie es dañado.
– qs continua incrementando con  Te mientras h empieza a decrecer
   Te  30 C 
• Flujo de Calor Crítico - CHF, qmax
Máximo flujo de calor alcanzable en la ebullición nucleada.
  1 MW/m2 for water at atmospheric pressure.
 qmax

• Consumo Potencial para Calentamiento de Poder Controlado


 causa que la superficie sea cubierta por
 Un incremento de qs más allá de qmax
vapor, y la temperature de superficie puede espontáneamente alcanzar un valor que
potencialmente exceda su punto de fusión  Ts  1000 C .
 Si la superficie sobrrvive el choque de temperatura, las condiciones se caracterizan
por ebullición de película.

• Ebullición de Película
 La transferencia de calor es por conducción y
radiación a través de la cubierta de vapor.
 Una reducción de qs sigue la curva de
enfriamiento continuamente al Punto de
Leidenfrost correspondiente al flujo de
 para ebullición de película.
calor mínimo qmin
 causa una reducción abrupta en la temperatura de
 Una reducción de qs debajo de qmin
superficie al regimen de ebullición nucleada.

• Ebullición de Transición para Calentamiento de Temperatura Controlada


 Caracterizada por un decaimiento contínuo de qs  from qmax   con el
 to qmin
incremento de  Te .
 Las condiciones de superficie oscilan entre ebullición de película y nucleada, pero
parte de la superficie experimenta incremeto de  Te .
 Tambien denominado inestable o ebullición de película parcial.
Correlaciones de Ebullición de Piscina
• Ebullición Nucleada

 Correlación Rohsenow

 g  l   v  
3
 c p ,l  Te 
1/ 2

qs  l h fg    
n 
   C h Pr
 s , f fg l 
Cs , f , n  Surface/Fluid Combination (Table 10.1)

• Flujo de Calor Crítico


 g  l   v  
1/ 4

  Ch fg v 
qmax 
 v2 

C → surface geometry dependent


• Ebullición de Película
La acumulación (y efectos acoplados) de convección y radiación a través de
la capa de vapor
h 4 / 3  hconv  hrad h 1/ 3
4/3

 g  l  v  hfg D3 
1/ 4

Nu D  h conv D
C 
kv  k  T
 v v s sat  T 

Geometry C
Cylinder(Hor.) 0.62
Sphere 0.67

hfg  h fg  0.80 c p , v Ts  Tsat 

 Ts4  Tsat4 
h rad 
Ts  Tsat
If hconv  h rad ,

h  hconv  0.75 h rad


Problem 10.23: Chip thermal conditions associated with cooling by
immersion in a fluorocarbon.

KNOWN: Thickness and thermal conductivity of a silicon chip. Properties of saturated


fluorocarbon liquid.

FIND: (a) Temperature at bottom surface of chip for a prescribed heat flux and for a flux that is
90% of CHF, (b) Effect of heat flux on chip surface temperatures; maximum allowable heat flux
for a surface temperature of 80°C.
Problem: Electronic Chip Cooling (cont)

ASSUMPTIONS: (1) Steady-state conditions, (2) Uniform heat flux and adiabatic sides, hence
one-dimensional conduction in chip, (3) Constant properties, (4) Nucleate boiling in liquid.

PROPERTIES: Saturated fluorocarbon (given): c p, = 1100 J/kgK, hfg = 84,400 J/kg,  =


1619.2 kg/m3, v = 13.4 kg/m3,  = 8.1  10-3 kg/s2,  = 440  10-6 kg/ms, Pr = 9.01.

ANALYSIS: (a) Energy balances at the top and bottom surfaces yield
q o  q cond
  k s  To  Ts  L = qs ; where Ts and qs are related by the Rohsenow correlation,
1/ 3 1/ 6
Cs,f h fg Pr n  qs    
Ts  Tsat     
cp,   h fg


  g     
v 

Hence, for qs = 5  104 W/m2,


1/ 3
0.005  84, 400 J kg  9.011.7  5  104 W m 2 
Ts  Tsat   
1100 J kg  K  440  106 kg m  s  84, 400 J kg 
 
1/ 6
 8.1  103 kg s 2 
   15.9 C
 9.807 m s 2 1619.2  13.4  kg m3 
 

Ts  15.9  57  C  72.9 C
Problem: Electronic Chip Cooling (cont)

From the rate equation,


q o L 5  104 W m 2 0.0025 m
To  Ts   72.9 C   73.8 C
ks 135 W m K

For a heat flux which is 90% of the critical heat flux (C1 = 0.9),
1/ 4
 g    v  
qo  0.9q max  0.9  0.149h fg v    0.9  0.149  84, 400 J kg  13.4 kg m3
 2
v 

1/ 4
 

 8.1  10 kg s  9.807 m s 1619.2  13.4  kg m 
3 2 2 3
 
 
 2 
 13.4 kg m3 

qo  0.9  15.5  104 W m 2  13.9  104 W m 2

From the results of the previous calculation and the Rohsenow correlation, it follows that

 
1/ 3
 15.9 C 13.9 5 
1/ 3
Te  15.9 C qo 5  104 W m2  22.4 C

Hence, Ts = 79.4C and

13.9  104 W m 2 0.0025 m


To  79.4 C   82 C
135 W m K
Problem: Electronic Chip Cooling (cont)

(b) Parametric calculations for 0.2  C1  0.9, yield the following variations of
Ts and To with qo .

82

80
Temperature (C)

78

76

74

72

70
30000 60000 90000 120000 150000

Chip heat flux, qo''(W/m^2)

To
Ts

The chip surface temperatures, as well as the difference between temperatures, increase with
increasing heat flux. The maximum chip temperature is associated with the bottom surface, and
To = 80C corresponds to

qo,max  11.3  104 W m2 <

which is 73% of CHF ( qmax = 15.5  104 W/m2).


COMMENTS: Many of today’s VLSI chip designs involve heat fluxes well in excess of 15
W/cm2, in which case pool boiling in a fluorocarbon would not be an appropriate means of heat
dissipation.
Problem: Quenching of Aluminum Sphere

Problem 10.26: Initial heat transfer coefficient for immersion of an


aluminum sphere in a saturated water bath at atmospheric
pressure and its temperature after immersion for 30 seconds.

KNOWN: A sphere (aluminum alloy 2024) with a uniform temperature of 500C and
emissivity of 0.25 is suddenly immersed in a saturated water bath maintained at atmospheric
pressure.

FIND: (a) The total heat transfer coefficient for the initial condition; fraction of the total
coefficient contributed by radiation; and (b) Estimate the temperature of the sphere 30 s after it
has been immersed in the bath.

SCHEMATIC

Saturated water
Tsat = 100oC
Problem: Quenching of Aluminum Sphere
(cont.)

ASSUMPTIONS: (1) Water is at atmospheric pressure and uniform temperature, T sat, and (2)
Lumped capacitance method is valid.

PROPERTIES:
 
Table A-4, Water vapor Tf,i  573K : k v  0.0399 W/m  K, cp,v  2010 J/kg  K,
 v  0.3843kg/m3 ,  v  51.44  106 m 2 / s, Table A-6, Water (Tsat =373K):
l  958 kg/m3 , h fg  2.257 106 J/kg.
Aluminum Alloy:   2700 kg/m3, cp,s  875 J/kg  K, ks  186 W/m  K.
s
ANALYSIS: (a) For the initial condition with Ts = 500C, film boiling will occur and the
coefficients due to convection and radiation are estimated using Eqs. 10.8 and 10.11,
respectively,
1/ 4
h conv D  g      h  D3 
v fg
 C  (1)
Nu D 
kv   v k v  Ts  Tsat  
 

h rad 

 Ts4  Tsat
4
 (2)
Ts  Tsat
where C = 0.67 for spheres and  = 5.67  10-8 W/m2K4. The corrected latent heat is
hfg  hfg  0.8 cp,v  Ts  Tsat  (3)
Problem: Quenching of Aluminum Sphere
(cont.)

The total heat transfer coefficient is given by Eq. 10.9 as


h 4 / 3  h conv
4/3  h
rad  h
1/ 3 (4)

Using the foregoing relations, the following results are obtained.


Nu D 
hcnv W / m2  K  
hrad W / m2  K  
h W / m2  K 
85.5 171 12.0 180

The radiation process contribution is 6.7% of the total heat rate.


(b) For the lumped-capacitance method, from Section 5.3, the energy balance is
dTs
 hAs  Ts  Tsat   s Vcs
(5)
dt
where s and cs are properties of the sphere. Numerically integrating Eq. (5) and evaluating
h as a function of Ts, the following result is obtained for the sphere temperature after 30s.
Ts  30s   300C.

COMMENTS: The Biot number associated with the aluminum alloy sphere cooling process for the
initial condition is Bi = 0.09. Hence, the lumped-capacitance method is valid.
Ebullición en Flujo
Ebullición de convección forzada, el flujo se debe a un movimiento dirigido del fluido,
así como los efectos de la flotabilidad

Las condiciones dependen fuertemente de la geometría, que puede implicar flujo


externo sobre placas y cilindros calentados o flujo interno (conducto) . Ebullición de
convección forzada interna se refiere comúnmente como flujo bifásico y se caracteriza
por cambios rápidos de líquido a vapor en la dirección de flujo.

• Ebullición de Convección Forzada Externa


Para el flujo externo sobre una placa calentada, el flujo de calor se puede estimar
mediante correlaciones de convección forzada estándar de hasta el inicio de
ebullición.
Ebullición en Flujo

• Para un líquido de velocidad V se mueve en flujo cruzado sobre un cilindro de


diámetro D

Baja velocidad: Alta velocidad:

Número Weber: Propiedades a temperatura de saturación

Alta Velocidad

Baja Velocidad
Condensación: Consideraciones Generales
• La transferencia de calor ocurre por condensación cuando la temperature de superficie
es menor que la temperature de saturación de un vapor adjunto.

• Condensación de Película

 Toda la superficie se cubre de condensado,


que fluye continuamente desde la superficie
y prove una Resistencia a la transferencia de
calor entre el vapor y ala superficie.

 La resistencia térmica se reduce a través del uso de superficies verticales


y cilindros horizontales.

 Característico de superficies limpias, no contaminadas.

• Condensación de Gota a Gota


 La superficie se cubre por gotas que van desde pocos
micrometros a aglomeración visible al ojo desnudo.
 La resistencia térmica se reduce grandemente debido a la ausencia de una película
contínua.
 Las cubiertas de superficie pueden ser aplicadas para inhibir el mojado y estimular
la condesación gota a gota.
Condensación de Película sobre una Placa Vertical
• Características Destacadas
 Espesor   y razón de flujo  m  de
condensado incrementa con x
 Generalmente, el vapor es supercalentado
Tv,  Tsat  y puede se parte de una mezcla
que incluye no condensables.
 Un esfuerzo cortante en el interface
líquido/vapor induce un gradient de
velocidad en el vapor, tanbien como en
el líquido.

• Análisis Nusselt para Flujo Laminar


Asunciones:
 Un vapor puro a Tsat .

 Esfuerzo cortante despreciable en el interface líquido/vapor.

 u 0
y y 
 Advección despreciable en la película Por lo tanto, las ecuaciones de momento en x
Y energía para la película son
 2u  1 dp  l g
y 2 l dx l

 2T  0
y 2

 La aproximación de capa límite, p / y  0, puede aplicarse a la película.


Por lo tanto,
dp
 v g
dx

 Soluciones a las ecuaciones de energía y momento

Espesor de Película:
1/ 4
 4kl l Tsat  Ts  x 
  x   
g 
 l l     v  h fg 
Razón de flujo por unidad de espesor:
g 
m l l
    v   3

b 3l

Número de Nusselt Promedio:


1/ 4
h LL
  g      h L3

Nu L   0.943  l l v fg

kl   l kl  Tsat  T s  
hfg  h fg 1  0.68 Ja 

c p ,l Tsat  Ts 
Ja   Jakob number
h fg

La transferencia de calor total y razones de condensación:


q  h L A Tsat  Ts 

q
m
hfg
• Efectos de la Turbulencia:
 La transición ocurre en la película y los tres regimens de flujo se pueden identificar
y delinear en terminus de un número de Reynolds definido como
4 l um
Re  4  4 m 
l l b l
Re puede determinarse calculando los tres valores de abajo y seleccionando
el que se encuentra dentro del rango de aplicabilidad para esa ecuación.

 Región laminar de ondulante libre Re  30 :


3/ 4
 k L T T 
Re  3.78  l
 sat s   (10.42)
  h  v 2 / g 1 / 3 
 l fg l 
 Región laminar ondulante  30  Re  1800  :
0.82
 3.70k L T  T 
Re   l  sat s   4.8
  h  v 2 / g 1/ 3
 (10.43)
 l fg l 
 Región Turbulenta  Re >1800 :
4/ 3
 0.069k L T  T 
Re   l  sat s  Prl0.5  151 Prl0.5  253
  h  v 2 / g 1/ 3
 (10.44)
 l fg l 

 hL can then be found from


Re l hfg
hL  (10.41)
4 L Tsat  Ts 
Condensación de Película en Sistemas Radiales

• Un tubo simple o esfera:


1/ 4
 g l  l    kl3hfg 
hD  C  
  l  Tsat  Ts  D 
Tube: C =0.729 Esfera: C=0.826
• Una tira vertical de N tubos:
 
1/ 4
 g l l   k 3hfg 

h D , N  0.729  l

 N  l  Tsat  Ts  D 

 ¿Por qué h D , N se reduce com el increment de N?

 ¿Cómo la transferencia de calor se afecta si las hojas continuas (c) se descomponen y


el condensado gotea desde tubo a tubo (d)?

 ¿ Qué otros efectos tienen influencia sobre la transferencia de calor?


Condensación de Película para un Flujo de Vapor en un Tubo
Horizontal
• Si el flujo de vapor es pequeño, el flujo de condensado es circunferencial y axial:

  um, D 
Re ,i    35, 000 :
  i
1/ 4
 g l  l    kl3hfg 
h D  0.555  
  l  Tsat  Ts  D 

hfg  h fg  0.375 Tsat  Ts 

• Para velocidades de vapor mas grandes, el flujo es


principalmente en la dirección axial y caracterizado
por condiciones anulares bifásicas.
Condensación Gota a Gota
• Condensación de vapor sobre superficies de cobre:

q  h dc A Tsat  Ts 

h dc  51100
,  2044 Tsat 22 C<Tsat  100 C

hdc  255,500 Tsat  100 C


Problem: Condensation on a Vertical Plate

Problem 10.48 a,b: Condensation and heat rates per unit width for saturated
steam at 1 atm on one side of a vertical plate at 54˚C if
(a) the plate height is 2.5m and (b) the height is halved.

KNOWN: Vertical plate 2.5 m high at a surface temperature T s = 54C exposed to steam at
atmospheric pressure.

FIND: (a) Condensation and heat transfer rates per unit width, (b) Condensation and heat rates if
the height were halved.

SCHEMATIC:

ASSUMPTIONS: (1) Film condensation, (2) Negligible non-condensables in steam.


Problem: Condensation on a Vertical Plate (cont)

PROPERTIES: Table A-6, Water, vapor (1 atm): Tsat = 100C, hfg = 2257 kJkg; Table A-6,
Water, liquid (Tf = (100  54)C2 = 350 K):   973.7 kgm3, k  0.668 WmK,   365 
10-6 Nsm2 , c p, = 4195 JkgK, Pr = 2.29,  =  /  = 3.75  10-7 m2/s.

ANALYSIS: (a) For the long plate length, assume turbulent film condensation, Eq. 10.44.
4/3
 0.069k L(T  T ) 
Re   l sat s
Prl
0.5
 151Prl
0.5
 253 
 l hfg ( 2l / g)1/ 3 
4/3
 
 
 0.069  0.668 W / m  K  2.5 m(100  54)K
Re  2.29  151(2.29)  253
0.5 0.5
 1/ 3 
 
 365  10-6 N  s / m 2  2388  103 J / kg  3.75  10-7 m 2 / s / 9.8 m / s 2 
2

   
Re  2979
where hfg  hfg  0.68cp,l (Tsat  Ts )= 2388 kJ/kg. The turbulent assumption is correct. Then from
Eqs. 10.36 and 10.34,
Re 
m   = 2979 × 365 × 10-6 N  s/m 2 /4 = 0.272 kg/s  m
4
q= m hfg = 0.272 kg/s  m × 2.388 ×106 J/kg = 649 kW/m <
Problem: Condensation on a Vertical Plate (cont)

(b) If the length is halved, L = 1.25 m, Re will decrease and we begin by trying Eq. 10.43,
0.82
 3.70k L(T  T ) 
Re   sat s
 4.8  1375

  h fg ( / g)
2 1/ 3

and the assumption of wavy laminar flow was correct. The flow regime changes.

Re 
We find m   0.125kg / s  m and q= m h fg = 300 kW/m .
4
COMMENT:

Note that the height was decreased by a factor of 2, while the rates decreased by a factor of 2.2.
Would you have expected this result?