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5) DCMs.
7) Recursos de interconexión.
4) Metaestabilidad y soluciones.
7) Temporización de tiempos máximos con CLK de una fase, dos fases y de un solo pulso.
8) Temporización de tiempos máximos con CLK de una fase, dos fases y de un solo pulso.
GUIA DE ESTUDIO TECNOLOGIA Y DISEÑO MICROELECTRONICO 2
1) ¿Qué es el datapath?
5) Sumador por salto de acarreo (Carry Skip Adder). Área ocupada y velocidad.
6) Memorias SRAM.
7) Memorias DRAM.
8) Memorias SDRAM.
1) IOBs.
4) Tensiones de alimentación.
6) Microwire
1) ¿Qué es un Core?
4) Categorías de Cores.
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2) Tecnología SSI.