COMO GENERAR ARCHIVOS GERBER DESDE EAGLE

REVISIÓN 2

OBJETIVO
Dar a conocer a la Comunidad Uniandina el procedimiento a seguir para la culminación de diseño y generación de archivos necesarios para la fabricación de circuitos impresos en el LFCI del departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica, utilizando la herramienta EAGLE PCB.

INTRODUCCIÓN
EAGLE PCB es una herramienta de diseño CAD (Diseño asistido por Computador) para la elaboración de placas electrónicas. EAGLE dispone su software con licencia libre aunque con algunas restricciones para el tamaño de la placa. La versión profesional elimina estas restricciones pero requiere licencia y esta tiene costo. EAGLE PCB puede ser descargado de la página www.cadsoftusa.com.

CREACION DE UN PROYECTO
EAGLE se compone de dos partes a saber, Esquemático y PCB, en el esquemático se monta el esquema eléctrico, en el PCB se visualiza el tamaño real de los componentes y se realiza el ruteado de las pistas de interconexión por una, dos o más capas.

Figura 1. Creación de un nuevo proyecto.

Se nombra la carpeta del proyecto. Se abre el esquemático y se guarda en la carpeta del proyecto.Figura 2. . Figura 3.

Llamamos ahora la ventana de PCB para organizar los componentes y darle el ruteo deseado para finalizar nuestra placa. Figura 5. Figura 4. Circuito esquemático. Sobre esta pantalla se llama ahora la tarjeta PCB o Board. .A modo de ejemplo tenemos el siguiente esquema eléctrico de un regulador de voltaje el cual esta montado sobre el esquemático de EAGLE.

Figura 7. Ruteado adecuado para una sola capa. 2. REQUERIMIENTOS DE DISEÑO PARA EL PROCESO DE FABRICACION EN LFCI Se requiere para el diseño de las placas en LFCI tomar las siguientes recomendaciones: 1. Si se realiza un diseño de UNA capa esta se debe de hacer ruteado por la capa BOTTOM. deshabilitando la capa TOP y habilitando BOTTOM. Ruteado adecuado para dos capas AZUL PARA BOTTOM Y ROJO PARA TOP .Figura 6. Si se realiza un diseño de DOS capas esta se debe de hacer ruteado por la capa BOTTOM y TOP. Ruteado de los componentes con la herramienta AUTO. Figura 8.

durante la Figura 9. Figura 10. Realizar una margen alrededor de la placa de diseño en la pantalla del PCB BOARD. 4. Nombre y código del usuario realizado con la herramienta TEXT. Margen sobre el diseño realizada con la herramienta WIRE.3. para que fabricación se tenga la guía del tamaño para el corte final de la misma. . Colocar Nombre y Código de la Persona o Estudiante sobre el diseño de la PCB Board que solicita el servicio de fabricación.

el tamaño de las PISTAS y PADS siguiendo las normas de consumo de corriente. Paso para modificar el ancho de las pistas. Herramientas para reparar pistas y ángulos distintos de 45 Grados 6. no se fabricara hasta hechas las correcciones. Luego sobre la herramienta de trabajo CHANGE y en WIDTH se selecciona el tamaño de pista deseado teniendo cuidado de no dañar el diseño. Figura 11. sino se cumple esto. . las especificaciones de disipación y el tamaño de los pines para los componentes electrónicos. luego click derecho sobre el diseño y change group.5. Es Obligatorio y norma técnica profesional que los Ángulos de las pistas del diseño deben quedar a 45 Grados estas modificaciones se hacen con la herramienta RIPUP y ROUTE. Tener en cuenta cuando se realiza el diseño. Utilizamos la herramienta GROUP y se selecciona el área de trabajo. Para modificar el ancho de las pistas. Figura 12.

Figura 15. Para modificar la distancia entre pistas pads y componentes. Se modifica en la pestaña RESTRING los parámetros seleccionados. según el diseño. Esta herramienta se utiliza para que no queden tan pegadas las pistas a otras o contra otras donas o pads. . Herramienta DRC Figura 14. Utilizamos la herramienta DRC Figura 13. Se modifican estos parámetros para mejorar distancias.Para modificar el ancho de los pads o donas de los componentes. Utilizamos la herramienta DRC y modificamos los valores en Clearance.

En este caso se tiene que tener en cuenta en seleccionar el color azul para BOTTOM y rojo para TOP.7. Figura 12. . Si el diseño no es muy complejo sea de una capa o más se recomienda realizar el plano de tierra para un mejor aprovechamiento de los recursos y materiales para la placa. Plano de tierra con herramienta POLYGON Figura 13. Ahora selecciona el área de trabajo del POLYGON hecho.

Plano de tierra terminado para una capa. Cambiamos el valor de NAME y OK. Por ultimo damos OK y luego seleccionamos la herramienta RATSNETS y listo obtenemos nuestro plano de tierra como sigue. . Figura 15.Figura 14.

6 mm · 0.2 mm · 1. por último dibujamos marco con la herramienta WIRE para el corte final.5 mm · 0. PARA TENER EN CUENTA El diámetro de las brocas disponibles en LFCI son: · 0.3 mm · 1. .8 mm · 1 mm · 1.Figura 16.5 mm · 3 mm Se recomienda revisar detalladamente los diseños teniendo en cuenta estos tamaños.5 mm · 2 mm · 2.3 mm · 0. Circuito final con todas las especificaciones anteriores.

4.BMP (Archivo imagen de la placa) El CAM PROCESSOR es una herramienta del EAGLE encargada de generar archivos o impresiones de sus diseños. 5. luego se debe deseleccionar en STYLE todos los parámetros y por último PROCESS JOB en este instante ha quedado generado el archivo para la cara de pistas. LFCI. en la casilla OUTPUT en FILE se da el nombre con extensión .BOT (Cara de Pistas) LFCI.DRL (Listado de diámetros de taladrado) LFCI.GENERACION DE ARCHIVOS GERBER PARA UNA SOLA CAPA Si el archivo dispone de UNA SOLA CARA con las especificaciones anteriores se procede a trabajar con la herramienta CAM.DRI (Archivos de perforaciones) LFCI_BOT. 3. Figura 17.DRD (Archivos de perforaciones) LFCI. Para generar la cara de pistas LFCI. Para LFCI se tiene: 1.SMS (Máscara de soldaduras lado soldaduras) LFCI. En la ventana de LAYER se selecciona los parámetros indicados en la Figura 18. Herramienta CAM Para el diseño de una placa de una cara se requieren los siguientes archivos para la fabricación en LFCI: 1. 6. estos archivos son necesarios para los fabricantes de circuitos impresos.BOT. en la casilla DEVICE se escoge la opción GERBER_RS274X. Figura 18. Generación de archivo GERBER para cara de pistas . 2.BOT y la ruta a donde quiere llevar los archivos GERBER.

3.DRL). elija la misma carpeta donde ha estado trabajando y póngale el mismo nombre (En este caso LFCI. 2. .SMS (máscara de soldaduras lado soldaduras) en LAYER se selecciona BSTOP Se presiona PROCESS JOB. Para generar el archivo para las perforaciones LFCI.ULP como se muestra en la Figura 20. Generar archivo SMS máscara de soldaduras. se genero el archivo con éxito (Ver Figura 19). Aparece luego una pequeña pantalla y seleccionamos en ella INCH y presionamos OK hasta que le pregunte donde desea guardarlo. Correr RUN DRILLCFG. Figura 20. aparece un indicador y si desaparece solo sin mensajes de error. Figura 19.DRL. debemos ejecutar RUN DRILLCFG.La casilla de offset se modifica cuando se usa la impresora y queremos que el dibujo nos quede más o menos centrado o que quepan dos dibujos en una sola hoja. Para generar el archivo LFCI.ULP.

Figura 22.DRD y LFCI.DRI sobre la ventana CAM seleccionamos en DEVICE la herramienta EXCELLON y colocamos nombre al archivo como también la ruta con la extensión .DRI. automáticamente este genera los archivos LFCI. las layers bottom.DRD y LFCI. pads. 5. Generación de los archivos para las perforaciones. Para generar los archivos de perforaciones con extensiones LFCI. y ejemplo: LFCI_BOT . Por último generamos un archivo de imagen de la placa para poder visualizar la forma y comparar el terminado de la misma.Figura 21. . Seleccione en View\Display/hide layer. dimension y ejecute FILE/EXPORT/IMAGE.DRD como se ve en la Figura 22. vias.BMP. Escogemos INCH y OK 4.

Pasos para generar la imagen con extensión .BMP. . Figura 24. Selección de LAYERS para imagen.Figura 23.

. Para generar la cara de pistas TOP se procede a utilizar la herramienta CAM y se siguen los pasos que se muestran en la Figura 24. LFCI.SMC 3.TOP 2. Figura 25. LFCI_TOP.GENERACION DE ARCHIVOS GERBER PARA DOS CAPAS Para generar los archivos GERBER para dos capas se debe GENERAR PRIMERO LOS ARCHIVOS ANTERIORES PARA UNA CAPA y por último generar los siguientes: 1. LFCI.BMP (Cara de Pistas) (Máscara de soldaduras lado componentes) (Imagen lado componentes) 1. Pasos para generar capa de pistas TOP.

Pasos para generar máscara de soldaduras lado componentes. las layers top. dimension y ejecute FILE/EXPORT/IMAGE. y ejemplo: LFCI_TOP .2.SMC.BMP. pads. . Por último generamos imagen de la cara TOP de la placa final para tener como guía de diseño y culminación de la misma.SMC. Figura 26. Seleccione en View\Display/hide layer. 3. para ello utilizamos la herramienta CAM nuevamente como se ve en la Figura 26 y guardamos con la extensión . Pasos para generar imagen de la capa TOP. Ahora se necesita generar la capa de soldaduras de la capa TOP LFCI. vias. Figura 27.

Figura 29. Andrés Poloche Arango. Laboratorio de Ingeniería Eléctrica y Electrónica Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica Universidad de los andes . Revisión 2 8 de Julio de 2009 Alejandro Monroy Ocasiones. Figura 28. Archivos para la fabricación del PCB de una cara. a la página del laboratorio después de que el Profesor o Monitor encargado de la autorización y aprobación. Archivos para la fabricación del PCB de dos caras o capas.Al final se debe enviar la carpeta con los siguientes archivos (como esta en la Figura 28) dentro de ella.

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