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CERAMICAS

INTEGRANTES:
ALFARO AGUIRRE, MARGORY
BECERRA ROCHA, CLAUDIA
LLONTOP PEÑA, LUIS
MARAVI ROJAS, DIEGO
SICCHE ISLA, LUIS
La cerámica electrónica es un término genérico que describe una clase de los
materiales inorgánicos, no-metálicos utilizados en la industria de electrónica. Aunque
las cerámicas electrónicas o electro cerámicas, incluyendo los cristales amorfos y los
singulares, pertenecen generalmente a los sólidos inorgánicos policristalinos,
abarcando a los cristales orientados de forma aleatoria (granos) enlazados
íntimamente. Esta orientación al azar de pequeños cristales (micrómetros) da lugar a
las características equivalentes que poseen de las cerámicas isotrópicas en todas las
direcciones. El carácter isotrópico se puede modificar durante la operación de la
sinterización en las altas temperaturas o al enfriarse a temperatura ambiente por
técnicas de procesado tales como el conformado en caliente en un campo eléctrico o
magnético.
INDICE:

I. Introducción………………………………………………………………………………
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II. Definición……………………………………………………………………………………
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III. Característica………………………………………………………………………………
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IV. Clasificación…………………………………………………………………………………
……………….

V. Producción…………………………………………………………………………………
…………………..

VI. Importancia…………………………………………………………………………………
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VII. Conclusiones………………………………………………………………………………
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VIII. Biografía……………………………………………………………………………………
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I. Introducción:

Los materiales cerámicos se utilizan una gran variedad de aplicaciones eléctricas y


electrónicas. Muchos tipos de cerámicos se utilizan como aislantes eléctricos para
corrientes eléctricas de alto y bajo voltaje. También encontramos varios tipos de
condensadores. Otro tipo de cerámicos se llaman piezoeléctrico pueden convertirse
débiles señales de presión en señal eléctrica, y viceversa.
Los cerámicos tienen propiedades semiconductoras que son importantes para el
funcionamiento de algunos dispositivos eléctricos. Uno de estos dispositivos es el
termistor o resistencia sensible térmicamente.
II. Definición:
Las nuevas cerámicas son entonces productos desarrollados en las últimas décadas
que no utilizan la arcilla como material principal de partida, sino de compuestos
inorgánicos de alta pureza, elementos químicos como óxidos, sulfuros y otros de
nitrógeno, circonio, etc., pero con las ventajas y características de la cerámica
tradicional (inercia química, capacidad a alta temperatura, y dureza, con la capacidad
de soportar una tensión mecánica significativa), con propiedades no metálicas,
obtenido a partir de procedimientos apropiados de los minerales que los contienen
naturalmente o sintetizadas químicamente.
III. PRODUCCION:

Las tecnologías de la fabricación para todos los materiales de cerámica electrónica


tienen los mismos pasos de procesado básicos, sin importar el uso: preparación del
polvo, procesado de dicho polvo, “green forming”, y la densificación.

● Preparación del polvo de la cerámica​. La meta en la preparación del polvo es


alcanzar un polvo de cerámica que rinda en un producto que satisfaga los
estándares de funcionamiento especificados. Los ejemplos de los métodos más
importantes de la preparación del polvo para la cerámica electrónica incluyen
mezcla/calcinación, la co-precipitación de solventes, el procesado hidrotérmico,
y la descomposición orgánica del metal. La tendencia en síntesis del polvo está
encaminada hacia los polvos que tienen tamaños de partícula menos de 1
milímetro y poco o nada de aglomeraciones duras para la reactividad y la
uniformidad realzadas.
o Mezclar los componentes seguidos de una calcinación y después
molerlos es el método más utilizado en la preparación del polvo. El
proceso de mezcla y calcinación es directo, y en el general, el uso más
rentable de los bienes de equipo. Sin embargo, la calcinación de alta
temperatura produce un polvo aglomerado que requiere ser molido. La
contaminación de medios que muelen y la guarnición del molino en el
paso que muele pueden crear defectos en el producto manufacturado
en forma de inclusiones mal sinterizadas o de modificaciones
indeseables del compuesto. Además, es difícil alcanzar la
homogeneidad, la estequiometria, y las fases deseadas para la
cerámica de composición compleja.
o La co-precipitación es una técnica química en la cual los compuestos
son precipitados de una solución precursora por la adición de un agente
de precipitación, por ejemplo, un hidróxido. La sal del metal entonces se
calcina a la fase deseada. La ventaja de estas técnicas frente a la
técnica de mezcla + calcinación es que la mezcla de los elementos
deseados se alcanza fácilmente, permitiendo así temperaturas más
bajas. Las limitaciones son que el paso por la calcinación puede dar
lugar de nuevo a la aglomeración de polvo fino y a la necesidad de
moler. Un problema adicional es que los iones usados para
proporcionar las sales solubles (por ejemplo, los cloruros del metal)
pueden rezagarse en el polvo después de la calcinación, afectando las
características en el material sinterizado.
o El proceso hidrotérmico utiliza (sobre 100°C) el agua caliente bajo
presión para producir los óxidos cristalinos. Esta técnica se ha utilizado
extensamente en el procesado de formación del Al2Ò3 pero todavía no
para otros polvos electrónicos. Se espera que la situación cambie. La
ventaja principal de la técnica hidrotérmica es que los polvos cristalinos
de estequiometria deseada y las fases se pueden preparar en las
temperaturas perceptiblemente inferiores a las requeridas para la
calcinación. Otra ventaja es que la fase de la solución se puede utilizar
para mantener las partículas separadas y para reducir al mínimo la
aglomeración. La limitación principal del proceso hidrotérmico es la
necesidad de las materias de base de reaccionar en un sistema cerrado
para mantener la presión y para prevenir hervir la solución​.
o La descomposición orgánica del metal (MOD) es una técnica de síntesis
en la cual metal que contiene los productos químicos orgánicos
reacciona con agua en un solvente no acuoso formando un hidróxido
del metal o un óxido acuoso, o en los casos especiales, un óxido de
metal anhidro. Los polvos pueden requerir la calcinación para obtener la
fase deseada. Una ventaja importante del método MOD es el control
sobre la pureza y la estequiometria que pueden ser alcanzadas. Dos
limitaciones son: el control de la atmósfera y costo de los productos
químicos.
o
● Procesado del polvo​. Una pauta básica de la fabricación del polvo es que el
procesado debe ser tan simple como sea posible para alcanzar los estándares
de funcionamiento apuntados. Los factores incontrolables tales como cambios
en las características de los polvos se deben acomodar en el proceso de la
hornada del material. Mantener el proceso simple no es siempre posible:
cuanto más complejo el sistema material, más complejos son los requisitos del
proceso.
Un requisito fundamental en el procesado del polvo es la caracterización de los
polvos recibidos.

● Formación del Verde (green forming). La formación del verde es uno de los
pasos más críticos de la fabricación de la cerámica electrónica. La opción de
esta técnica depende de la última ​geometría requerida para un uso específico.
Hay muchas y diversas maneras de formar la cerámica verde.

o El conformado uniaxial es el método usado lo más extensamente


posible para impartir forma a los polvos de cerámica. Las carpetas, los
lubricantes, y otros añadidos se incorporan a menudo en polvos de
cerámica antes de presionar para proporcionar fuerza y así asistir a la
compactación de la partícula.

o Presionado isostático en frío (CIP). El CIP utiliza moldes de goma


deformable de la forma requerida para contener el polvo.
o El bastidor coloidal se ha utilizado para hacer formas complejas El
bastidor coloidal se puede utilizar para producir los materiales de
cerámica electrónicos que tienen fuerza excepcional porque las
aglomeraciones duras se pueden eliminar en la suspensión. El bastidor
coloidal utiliza un molde poroso en el cual las partículas finas en una
suspensión coloidal se acumulan debido a las fuerzas capilares en la
superficie de la pared del molde.

o El moldeado de inyección se satisface particularmente a la producción


en masa de formas complejas pequeñas con las secciones
transversales relativamente pequeñas. Se mezclan los polvos usando
los polímeros termoplásticos y otros añadidos orgánicos. Una masa
fundida integrada por el sistema de cerámica y termoplástico de la
carpeta se inyecta vía un estirador calentado en un molde refrescado de
la forma deseada. Los fragmentos pueden ser reciclados porque los
polímeros termoplásticos pueden ser calentados reversible. Los moldes
pueden ser relativamente costosos así que el moldeado de inyección se
satisface lo mejor posible a la preparación de una gran cantidad de
piezas únicas.

● La densificación requiere generalmente altas temperaturas para eliminar la


porosidad en cerámica verde. Las técnicas incluyen la sinterización sin presión,
presión en caliente, y presionar isostáticamente en caliente (HIP). La
sinterización es usada lo más extensamente posible debido a la comodidad de
uso y economía. La presión en caliente se limita a las formas relativamente
simples mientras que formas más complejas se pueden consolidar usando la
HIP.
Aunque algunos procesos de pos conformado como pulido o torneado son a menudo
necesarios, la dureza intrínseca de la cerámica estructural avanzada los hace difíciles
y costosos para trabajar a máquina. Además, el pulido puede introducir defectos
superficiales que pueden servir como sitios donde se produzcan fallos. Así, los
proceso de conformado que producen componentes con la forma deseada, tales como
moldeado de inyección y el prensado isostático, son aplicados principalmente porque
su uso reduce el tratamiento posterior de las piezas.

IV. Clasificación:
GRUPO I

● Cerámica triaxial (caolín, cuarzo y feldespato)

● Incluye las porcelanas y loza vidriada.

● Se utilizan en alta y baja tensión a frecuencias industriales (50-60 Hz)

GRUPO II

● Contienen Mg incorporado com talco (SiO​4​Mg).


● Tiene bajo factor de pérdida dieléctrica (pueden usarse a alta frecuencia) y bajo
coeficiente de dilatación térmica.

● Ejemplos típicos son la esteatita

GRUPO III

● Incluyen titanio, lo que eleva la constante dieléctrica y baja el factor de pérdidas


dieléctricas. Se utilizan en dieléctricos para condensadores y funcionan bien a
frecuencias altas.

GRUPO IV

● Mezcla de sustancias arcillosas y esteatitas en proporciones ajustadas que


coeficiente de dilatación muy bajo.

● Son bastante compactas pero no se pueden esmaltar.

● Pueden usarse para soportes de hornos y bujías de motores Otto o Diesel.

GRUPO V

●POROSOS. A base de arcillas y talco son muy resistentes al calor. No son


esmaltables. Resisten el choque térmico. La conductividad térmica es baja
por lo que sirven como aislante térmico favoreciendo diferencia de
temperatura grandes en la instalación.
●Se usan en soportes en calefacción eléctrica y en aislación eléctrica a alta
temperatura.
●Material típico es la cordierita.
V. CARACTERISTICAS:

Se relacionan con su microestructura de cerámica, el tamaño y la forma de


grano, orientación y límites o bordes del grano. La cerámica electrónica se
combina a menudo con los metales y los polímeros para resolver los requisitos
de un amplio espectro de los usos, las computadoras, las telecomunicaciones,
los sensores (qv), y los actuadores de la alta tecnología.

En línea general, el mercado electrónico de la cerámica se puede dividir en seis


porciones iguales según lo demostrado en el cuadro

1. Además de fibras ópticas y de exhibiciones a base de SiO​2,​ la cerámica


electrónica abarca una amplia gama de materiales y de familias de la
estructura cristalina usada como aisladores, los condensadores,
piezoeléctricos, magnéticos, los sensores de semiconductores, los
conductores, y los superconductores de alta temperatura recientemente
descubiertos.

El amplio alcance e importancia de


la industria electrónica de la
cerámica se ejemplifica en,​que
exhibe esquemáticamente los
componentes electrocerámicos
utilizados en la industria del
automóvil. Actualmente, el
crecimiento de la industria de
cerámica electrónica es conducido
por la necesidad del trazado de
circuitos integrados que da lugar a
nuevos progresos en materiales y
procesos. El desarrollo de los
paquetes de múltiples capas para la
industria de la microelectrónica,
integrados por los órdenes de cerámica tridimensionales de funcionamientos múltiples
llamados la cerámica monolítica (MMC), continúa el proceso de la miniaturización
comenzado hace varias décadas para proporcionar una nueva generación de
productos robustos y baratos.

VI. IMPORTANCIA:

Las principales aplicaciones de las electrocerámicas pueden resumirse en:


aislamientos eléctricos, semiconductores, substratos para circuitos integrados,
resistencias, varistores, filtros, piezoeléctricos, condensadores, imanes, memorias,
diodos LÁSER, diodos emisores de luz, porcelanas translúcidas resistentes al calor,
fibras ópticas para comunicaciones, entre otras.
VII. CONCLUSIONES:
VIII. BIBLIOGRAFIA:

http://www.textoscientificos.com/quimica/ceramicas-avanzadas/ceramica-electronica

http://www.upv.es/materiales/Fcm/Fcm14/pfcm14_5_2.html
Cerámica electrónica ​Henry, Edward C.