Está en la página 1de 8

Fabricación casera de circuitos impresos a doble cara (por el método de la plancha y los

negativos en papel glossy)


Jordi Bartolomé 1-10-2008

Introducción

Esta guía describe el proceso a seguir para la realización de prototipos de circuitos


impresos a doble cara mediante el método de la plancha y los negativos impresos
mediante impresora láser.

Resumiendo mucho, el proceso se basa en el hecho de que al planchar un papel impreso


mediante impresora láser sobre el cobre de una placa virgen, el tóner pegado al papel
( es decir toda la parte impresa en negro ) se transfiere al cobre creando una película
protectora sobre éste. Esta película protectora evita que el cobre que queda debajo de
ella, sea "disuelto" al sumergir la placa virgen en el cloruro férrico. La zona no cubierta
por el tóner desaparecerá por completo. Así, al finalizar el baño, y tras retirar con
disolvente el tóner, tendremos una placa con las pistas de nuestro circuito lista para
hacer los diferentes agujeros y soldar los componentes.

Aunque existen varios métodos para hacer prototipos de circuitos impresos, el aquí
descrito permite realizar placas casi tan precisas como las obtenidas por el método de la
exposición a luz ultravioleta (hasta 0.5mm de ancho de pista), pero sin muchos de los
inconvenientes de éste último. Su principal ventaja, es que evita el proceso del revelado
necesario en el método de la luz ultravioleta, el cual puede ser muy engorroso si no se
domina lo suficiente. En este es frecuente tener problemas de subexposición o
sobreexposicion a la luz, o de que la concentracion del reactivo de revelado o la
temperatura no sea la correcta, ello provocará al revelar perdamos partes del circuito.
Además, un revelado incorrecto hará que tengamos que bañar la placa de nuevo en la
resina fotosensible para poder repetir de nuevo el proceso, o incluso, si usamos placas
de las que ya vienen bañadas, que tengamos que desecharlas.En cambio, con el método
aquí descrito, si el planchado sale mal, bastará con retirar el papel, limpiar la placa con
disolvente y volverlo a intentar.
Material Para la realización de los circuitos impresos de doble cara por el método de la
plancha y los fotolitos en papel golossy es necesario el siguiente material:

1- Papel couche o en su defecto papel glossy ( o cualquier otro papel al cual el tóner no se adhiera en
exceso y se pueda empapar bien al sumergirse en agua )
2- Impresora láser
3- El circuito PCB ( recordar que la cara TOP se imprimirá invertida, mientras que la BOTTOM se
imprimirá tal cual).
4- Una plancha, preferiblemente pequeña para manejarla bien durante el planchado
5- Placa virgen de las dimensiones del PCB como mínimo
6- Lija muy fina y lana de acero
7- Aguja de costura
8- Rotulador permamente
9- Taladro pequeño tipo Dremel
10- Hilo de cobre o estaño de 0.5mm para las vias
11- Cubeta amplia
12- Detergente
13- Cloruro férrico
14- Alcohol
15- Disolvente
16- Bote grande de paciencia ; )
El proceso

A continuación, se describen los pasos a seguir para la realización de los cicrucitos


impresos a doble cara. Antes de nada es bueno mentalizarse de que este es un proceso
bastante artesanal y de que, como en la mayoría de procesos artesanales, se ha de pasar
una fase previa de aprendizaje en la que probablemente, tras muchos intentos fallidos,
alguien pueda perder la paciencia. No obstante una vez se le coge el truco, el método es,
dentro de lo que cabe, bastante fiable, fácil, rápido y limpio.

No hace falta decir que, como en todo, cada "maestrillo tiene su librillo" y que cada uno
puede hacer modificaciones o adaptaciones de los diferentes pasos según le convenga, o
apetezca. De todas formas, no hay que olvidar nunca que algunos de los elementos
utilizados en el proceso son peligrosos y pueden causar lesiones si se utilzan sin las
precauciones debidas.

1-El primer paso es preparar el cobre de las caras de la placa virgen para que más
adelante, al planchar las hojas impresas con la impresora láser, el tóner de estas se
adhiera a ellas sin problemas. Para ello primero habrá que pasar la lija fina o lana de
acero sobre las caras de cobre eliminando las posibles manchas o pequeñas
irregularidades. Luego, con papel de celulosa, deberemos retirar el polvo de cobre
resultante del pulido, y limpiar de nuevo las superficies con otra celulosa empapada en
alcohol. Ambas caras deberán aparecer brillantes pero con una rugosidad muy fina, casi
imperceptible, que si todo está bien, facilitará la adhesión del tóner.

Se puede apreciar la lijera rugosidad


Lijando la placa virgen
aparecida en la placa tras el lijado
2-El siguiente paso es imprimir los PCBs con la impresora láser en el papel glossy.
Antes de imprimir nada hay que recordar que, como el circuito impreso va a ser de
doble cara, es necesario que los negativos tengan cruces de posicionamiento o
referencia. Estas cruces sirven para situar bien las hojas sobre el cobre antes de
plancharlas, evitando que las pistas y pads de ambas caras queden desalineados. Estas
cruces deben aparecer a ambas caras y coincidir entre sí. Para evitar problemas, lo
recomendable es situar una cruz de posicionamiento en cada esquina del PCB y una por
la zona del centro. Otro punto importante, antes de pasar a imprimir las hojas, es revisar
la orientación de todos los componentes y que sus footprints son correctos, evitando así
sorpresas al final del proceso. Hay que recordar también que la posición del
encapsulado respecto a los PADs es diferente en los componentes de montaje through-
hole (los DIP) y en el de los de montaje superficial (los SMD).

El negativo antes de ser transferido. Es bueno


hacer algunos agujeros pequeñitos en él con una
aguja fina
3-Una vez nos hayamos asegurado de que el diseño del PCB no presenta errores
garrafales y de que tiene las cruces de posicionamiento situadas, podremos imprimirlos.
Podemos comenzar por imprimir la cara TOP del PCB sobre el papel glossy con una
impresora láser al máximo de calidad posible. La cara TOP debe imprimirse invertida
de tal forma que las letras que pueda tener impresas sobre ella se lean al revés en el
papel. Al plancharla quedará tal como la veíamos en el programa de diseño ( para ello
puede utilizarse la opción de impresión “Mirror” que incorporan muchos CADs). La
cara BOTTOM debe imprimirse tal cual, sin necesidad de ser invertida. Es muy
recomandable comprobar que todo es correcto antes de comenzar a planchar.

4-Los PCBs deberan quedar bien impresos y definidos, ya que las zonas con poco tóner
pueden quedar peor planchadas o adheridas, y tendran un acabado un “poco sucio” tras
ser atacadas con el cloruro férrico. Incluso puede ser que el reactivo se coma las pistas
mal impresas dando lugar a “circuitos abiertos” no desados.

5-Antes de planchar ninguna de las hojas sobre la superficie de cobre, es muy


recomendable hacer una malla de agujeritos muy finos en estas con un alfiler ( cada
2cms aprox, preferiblemente en zonas sin tóner ). Estos agujeros permitiran escapar al
aire caliente que se genere entre el papel y la placa de cobre evitando que forme
burbujas que despeguen las zonas de tóner que ya se habian adherido al planchar.

6-Una vez tengamos los negativos listos, bien impresos y con los agujeritos finos
podemos comenzar por planchar una de las caras. Para ello antes deberemos centrar
correctamente la placa virgen sobre el negativo del PCB, doblando el sobrante de papel
por la cara opuesta a la que vamos a planchar. Esto fijará firmemente el papel sobre la
placa de cobre, evitando que se mueva mientras planchamos. La parte impresa deberá
mirar hacia el cobre. Para el circuito del ejemplo, se ha utilizado una plancha pequeña
de viaje al máximo de temperatura, no obstante hay que tener en cuenta que un exceso
de temperatura puede estropear el papel. Las planchas pequeñas tienen la ventaja de ser
más manejables, permitiendo aplicar el calor con mas precisión y manipular mejor la
placa virgen mientras la planchamos. El planchado deberá hacerse de forma ordenada
con firmeza y presión, comenzando por una esquina de la placa, avanzando en un
sentido, y planchando bandas sucesivas de la placa “empujando el aire” hacia el exterior
del PCB. En todo momento hay que evitar que se formen burbujas sobre las zonas del
papel donde hay tóner ( no pasa nada si se forman donde no hay tóner, de hecho se
formaran con frecuencia ). En caso de que se formen burbujas sobre las zonas de tóner
deberemos intentar desplazarlas planchando de nuevo ya que si no conseguimos que
adhieran bien, estas no quedaran protegias en el baño en el ácido y se perderan.

Preparando la placa para sumergirla en agua


Planchando el negativo en el cobre
tras el planchado
7-Una vez el papel esté correctamente planchado y adherido a la placa de cobre
debermos manipularla lo mínimo necesario y dejarla enfriar a temperatura ambiente.
Mientras se enfría se puede preparar la cubeta con agua caliente y un poco de detergente
que se utilizará para separar el papel del tóner pegado a la placa.

La placa sumergida en el agua con el


detergente, esperando a que el papel se Parte del papel retirado tras el baño
empape bien
8-Tras haber planchado y dejado enfriar la placa, deberemos sumergirla en la cubeta con
el agua caliente con detergente durante al menos unos 15 minutos. Durante este tiempo
el papel absorverá el agua y se empapará. Cuando el papel se encuentre bien empapado
podremos comenzar a retirarlo cuidadosmanete, rasgándolo suavemente en tiras. Si todo
ha ido como debía veremos que el papel se irá desprendido sin dificultad y el tóner
permanecerá pegado al cobre formando el trazado de lo que más adelante seran las
pistas. Es frecuente que queden pequeños restos de papel formando una película fina
sobre las zonas de tóner ( le dan un tono grisáceo al secar ) pero estas no supondrán
ningun problema durante el resto del proceso de elabroación del circuito impreso, por lo
que no hay que preocuparse por ellas.

Al secarse el tóner muestra un color grisáceo


provocado por los restos de papel que se han
quedado adheridos a él.
9-El siguiente paso es preparar la segunda cara. Para ello repetiremos el proceso
seguido en la preparación de la primera, pero esta vez prestando especial atención al
posicionamiento del segundo negativo respecto el ya grabado en la primera cara. Las
cruces de posicionamiento de la cara ya planchada y las impresas en el papel que se va a
planchar han de coincidir perfectamente entre sí. Para conseguirlo, antes de situar el
papel haremos unos agujeros muy finos con un taladro de tipo Dremel (1mm de
diámetro máximo) en el centro de todas las cruces de posicionamiento ya grabadas en la
placa. Estos agujeros atravesaran la placa y facilitarán el posicionamiento del papel de
la segunda cara antes de plancharlo. Una vez los centros de las cruces de ambas caras
coincidan entre sí se podrá fijar el papel a la placa, doblando la parte sobrante de papel
por la cara trasera ya planchada y aguantándola con algun trocito de cinta adhesiva si es
necesario.

10-Hay que tener mucho cuidado al manipular la cara ya preparada ya que si al planchar
la segunda cara aplicamos excesivo calor, o deslizamos la placa sobre la mesa y esta
tiene irregularidades el tóner puede desprenderse o rascarse. Por eso recomendable
apoyarla sobre algún tipo de trapo ligeramente húmedo antes de plancharla de nuevo. El
planchado lo haremos igual que en la primera ocasión, con la plancha a la temperatura
adecuada, y desplazándola progresivamente en franjas paralelas, evitando que queden
burbujas de aire entre el papel y la placa, especialmente en las zonas con tóner. Tras
planchar la dejaremos enfriar hasta que se encuentre a temperatura ambiente. Mientras
tanto podremos volver a preparar la cubeta con el agua caliente y el detergente.

11-Cuando la placa se haya enfriado la sumergiremos de nuevo durante unos 15


minutos en la cubeta de agua caliente. No hay que preocuparse por la primera cara, ya
que el agua caliente no la afectará, únicamente hay que evitar rozarla o rascarla sin
querer. Cuando el papel esté totalmente empapado podremos comenzar a retirarlo
rasgándolo suavemente en tiras. Al acabar dejaremos secar la placa y revisaremos
ambas caras.

12-Tras secar la placa se debe comprobar que las dos caras están bien alineadas y que
todas las pistas se han transferido correctamente. Para ello las podemos comparar con
las de los negativos originales. Si detectamos que alguna pista no se ha transferido bien
la repasaremos con un rotulador indeleble, de esos resistentes al agua, dejándola tal
como debería haber quedado. Si alguna de las caras transferidas presenta demasiados
errores lo mejor será repetirla, pero para ello antes habrá que limpiar el tóner transferido
para dejarla lista de nuevo. Para limpiar la cara deberemos frotarla con un papel de
celulosa empapado en disolvente. A medida que frotemos el tóner se irá disolviendo y el
cobre quedará totalmente visible. Es posible que haya que darle varias fortadas hasta
que la cara quede totalmente limpia, pero en todo momento hay que evitar que el
disolvente llegue a la cara correcta que no tiene errores, puesto que la podria dejar
inservible y tendríamos que repetirla también.

13-Una vez las caras del PCB estén correctamente transferidas al cobre, toca sumergir la
placa en la cubeta con el cloruro férrico para que este se “coma” el cobre sobrante y
deje sólo las pistas protegidas por el tóner. Durante el proceso, manipularemos la placa
con unas pinzas, a ser posible de plástico ya que probablemente las metálicas se
estropeen al contacto con el cloruro férrico. Debemos evitar en todo momento que el
líquido nos salpique ya que puede estropearnos la ropa, la mesa, o incluso si nos
descuidamos, puede producirnos alguna lesión en la piel. A medida que vayamos
removiendo el cloruro férrico este irá reaccionando con el cobre de la placa que no está
cubierto por tóner y lo irá “disolviendo”. Deberemos procurar exponer las dos caras por
igual al líquido. Moverla con alguna espátula o balancear la cubeta acelerará el proceso,
que habrá terminado cuando no se vea ningún resto de cobre y solo se vean las pistas
negras de tóner.
Placa tras el baño en el Cloruro Férrico ( aun no
se ha retirado el tóner )
14-A continuación, para dejar las pistas de cobre al descubierto, se debe eliminar con
disolvente el tóner depositado sobre estas. Para ello nos ayudaremos de un papel de
celulosa empapado en disolvente, y frotaremos hasta haber eliminado todo el polvo de
tóner adherido al cobre. Tras haber limpiado bien la placa y eliminado los restos de
tóner solo deberían verse las pistas de cobre. Luego la aclarermos con agua y la
secaremos.

Placa después de haber sido bañada en el


Cloruro Férrico y de haber retirado el tóner

15-Llegados a este punto la placa ya está prácticamente lista y sólo falta realizar los
agujeros para los componentes through hole ( los de patitas que atraviesan el PCB) y
para las vias ( los puntos de soldadura que uniran las pistas de las dos caras ). Antes de
comenzar a hacer los agujeros debemos marcar los puntos por donde vamos a taladrar
con un punzón (o clavo pequeño) dándole un golpecito muy suave a un extremo con un
martillo. Estas marcas guiaran la broca al taladrar evitando que se deslice o que el
agujero salga descentrado. Para realizar los agujeros utilizaremos un taladro pequeño de
tipo Dremel, a ser posible con soporte vertical ya que esto facilitará el centrado de los
agujeros respecto a los pads de los componentes y que estos salgan completamente
verticales a la placa. Lo aconsejable es hacer los agujeros de las vias con una broca muy
fina ( p.ej 0.4mm), lo justo para poder pasar el cablecito que unirá las 2 caras. Para los
agujeros de los componentes usaremos una broca un poco más gruesa (sobre 0.8 mm)
para que las patas de estos pasen sin problemas. Algo práctico, suele ser realizar un
agujero de 3,5mm en cada una de las esquinas de la placa para más adelante poder
montar patas roscadas de soporte, que nos facilitarán su manipulación y las tareas de
soldadura.

Pasando el hilo de cobre para Cortando el sobrante de hilo de


formar las vias cobre de las vias

Terminada y con algunos componentes


soldados
Con las pistas tranferidas a la placa y los agujeros hechos, ya tendremos la placa lista
para comenzar a soldar los componentes.