Está en la página 1de 5

Camí Vell a Sant Celoni, Km 2 - Apartado Nº 1

Tel.: +34 93 848 03 75 - Fax: + 34 93 848 11 26


08460 Santa Maria de Palautordera (Barcelona
- Spain)
www.lab-circuits.com

Adecuación de parámetros aplicados en la Oficina Técnica sobre el diseño


original

En la Oficina Técnica de Lab Circuits, se realizan ciertas adecuaciones sobre parámetros del diseño
original a fin de garantizar al máximo la fabricabilidad del producto, su alta calidad final y la fiabilidad
en el posterior montaje de componentes. Las más habituales son:

1. Máscara antisoldante:

1.1. A fin de evitar la invasión de máscara antisoldante sobre pads de soldadura, o que queden al
descubierto pistas o masas de diferente conexión, procedemos a adecuar el pad de máscara
al mínimo margen de abertura respecto al pad de cobre.

Parámetro margen mínimo pad de máscara: 0.06 mm categoría estándar.

1.2. Procedemos a eliminar el trazo mínimo de máscara antisoldante entre pads para evitar su
posterior desprendimiento. Estos residuos pueden depositarse sobre pads y provocar
posteriores problemas de soldadura (ver imagen).

Parámetro trazo mínimo máscara antisoldante: 0.08 mm


(Parámetro aplicable a máscara color verde. Otros colores consultar).

Modificaciones_OT_LAB_1.6 1
Camí Vell a Sant Celoni, Km 2 - Apartado Nº 1
Tel.: +34 93 848 03 75 - Fax: + 34 93 848 11 26
08460 Santa Maria de Palautordera (Barcelona
- Spain)
www.lab-circuits.com

1.3. Cuando en el diseño original de la máscara antisoldante las vías vienen sin descubrir
(ausencia de pad), y por otra parte no hay especificación de obturación (proceso de llenado
parcial o total de la vía con tinta de máscara antisoldante), procedemos a abrir en la
máscara antisoldante el diámetro de la vía con el margen mínimo.

Parámetro margen mínimo vía: 0.06 mm.

Esta modificación es necesaria para evitar el efecto “ tenting” que puede provocar
contaminaciones por bloqueo de líquidos en el interior de la vía.

2. Serigrafía de componentes:

Procedemos a afeitar los trazos de serigrafía para evitar la invasión de los pads de soldadura y
garantizar la posterior soldabilidad de los componentes.

Parámetro afeitado respecto pad de cobre: 0.17 mm

Modificaciones_OT_LAB_1.6 2
Camí Vell a Sant Celoni, Km 2 - Apartado Nº 1
Tel.: +34 93 848 03 75 - Fax: + 34 93 848 11 26
08460 Santa Maria de Palautordera (Barcelona
- Spain)
www.lab-circuits.com

3. Eliminación de pads no funcionales:

A fin de mejorar y garantizar la uniformidad en la metalización de los taladros, procedemos a eliminar


los pads no funcionales (PNF, pads internos sin conexión por pista o masa) de capas internas. Esta
modificación se aplica a todos los circuitos de 4 capas o superiores, a no ser que haya indicación
expresa en contra. Recomendamos activar la opción de eliminación de PNF en la misma salida de
post procesado del equipo CAD.

CON PNF SIN PNF

La eliminación de los PNF comporta una mejora en la metalización interior del taladro.
Ver siguiente imagen de un corte metalográfico:

CON PNF SIN PNF

Modificaciones_OT_LAB_1.6 3
Camí Vell a Sant Celoni, Km 2 - Apartado Nº 1
Tel.: +34 93 848 03 75 - Fax: + 34 93 848 11 26
08460 Santa Maria de Palautordera (Barcelona
- Spain)
www.lab-circuits.com

4. Inclusión de teardrops en coronas mínimas:

Para reforzar y garantizar las conexiones pista-pad en coronas de tamaño igual o inferior al
especificado en clase 6 (0.1mm en capas de adición de cobre y 0.15mm en capas de substracción de
cobre), procedemos a incluir teardrops entre pista y pad.
Ver parámetros de clasificación en:

http://www.lab-circuits.com/es/para_fabricacio_multicapa.php

ANTES DESPUÉS

5. Adecuación de parámetros en capas internas de planos de masa y alimentación:

Las capas internas de masa y alimentación vienen muy a menudo diseñadas con parámetros de
diseño de clase inferiores a los definidos en el resto de capas. Para ello se adecuan dichas capas a la
clase con la que se ha diseñado el circuito.
Estos parámetros son:

A- aislamiento mínimo antipad,


B- corona mínima thermal,
C- anchura mínima de conexión thermal.

Parámetros de clasificación según:


http://www.lab-circuits.com/es/para_fabricacio_multicapa.php

Modificaciones_OT_LAB_1.6 4
Camí Vell a Sant Celoni, Km 2 - Apartado Nº 1
Tel.: +34 93 848 03 75 - Fax: + 34 93 848 11 26
08460 Santa Maria de Palautordera (Barcelona
- Spain)
www.lab-circuits.com

6. Afeitado de cobre próximo al corte:

En el mecanizado de placas, a fin de asegurar no tocar cobre con el fresado o scoring, procedemos a
afeitar áreas de masa en cobre hasta la mínima distancia de seguridad al corte en función del tipo de
mecanizado.

Parámetro distancia cobre/fresado: 0.20 mm categoría estándar.


0.15 mm categoría especial.

Parámetro distancia cobre/scoring: 0.50 mm categoría estándar.


0.38 mm categoría especial.
(Parámetros de scoring para grosor estándar de 1.6 mm. Otros grosores, consultar).

Estas adaptaciones respecto a la documentación original son necesarias para garantizar la


fabricabilidad del producto, la calidad final requerida, así como su fiabilidad en el posterior montaje de
componentes. Es por ello que las realizamos en todas las documentaciones que gestionamos en la
Oficina Técnica de Lab Circuits, a excepción de aquellas en que así se indique en la documentación y
para las que deberemos acordar con el cliente parámetros especiales.

Para evitar modificaciones excesivas sobre el diseño original, demoras en el proceso y retrasos
innecesarios en la entrega, recomendamos incorporar estos parámetros en los diseños originales.

Oficina Técnica de Lab Circuits

Modificaciones_OT_LAB_1.6 5

También podría gustarte