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En la Oficina Técnica de Lab Circuits, se realizan ciertas adecuaciones sobre parámetros del diseño
original a fin de garantizar al máximo la fabricabilidad del producto, su alta calidad final y la fiabilidad
en el posterior montaje de componentes. Las más habituales son:
1. Máscara antisoldante:
1.1. A fin de evitar la invasión de máscara antisoldante sobre pads de soldadura, o que queden al
descubierto pistas o masas de diferente conexión, procedemos a adecuar el pad de máscara
al mínimo margen de abertura respecto al pad de cobre.
1.2. Procedemos a eliminar el trazo mínimo de máscara antisoldante entre pads para evitar su
posterior desprendimiento. Estos residuos pueden depositarse sobre pads y provocar
posteriores problemas de soldadura (ver imagen).
Modificaciones_OT_LAB_1.6 1
Camí Vell a Sant Celoni, Km 2 - Apartado Nº 1
Tel.: +34 93 848 03 75 - Fax: + 34 93 848 11 26
08460 Santa Maria de Palautordera (Barcelona
- Spain)
www.lab-circuits.com
1.3. Cuando en el diseño original de la máscara antisoldante las vías vienen sin descubrir
(ausencia de pad), y por otra parte no hay especificación de obturación (proceso de llenado
parcial o total de la vía con tinta de máscara antisoldante), procedemos a abrir en la
máscara antisoldante el diámetro de la vía con el margen mínimo.
Esta modificación es necesaria para evitar el efecto “ tenting” que puede provocar
contaminaciones por bloqueo de líquidos en el interior de la vía.
2. Serigrafía de componentes:
Procedemos a afeitar los trazos de serigrafía para evitar la invasión de los pads de soldadura y
garantizar la posterior soldabilidad de los componentes.
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La eliminación de los PNF comporta una mejora en la metalización interior del taladro.
Ver siguiente imagen de un corte metalográfico:
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Para reforzar y garantizar las conexiones pista-pad en coronas de tamaño igual o inferior al
especificado en clase 6 (0.1mm en capas de adición de cobre y 0.15mm en capas de substracción de
cobre), procedemos a incluir teardrops entre pista y pad.
Ver parámetros de clasificación en:
http://www.lab-circuits.com/es/para_fabricacio_multicapa.php
ANTES DESPUÉS
Las capas internas de masa y alimentación vienen muy a menudo diseñadas con parámetros de
diseño de clase inferiores a los definidos en el resto de capas. Para ello se adecuan dichas capas a la
clase con la que se ha diseñado el circuito.
Estos parámetros son:
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En el mecanizado de placas, a fin de asegurar no tocar cobre con el fresado o scoring, procedemos a
afeitar áreas de masa en cobre hasta la mínima distancia de seguridad al corte en función del tipo de
mecanizado.
Para evitar modificaciones excesivas sobre el diseño original, demoras en el proceso y retrasos
innecesarios en la entrega, recomendamos incorporar estos parámetros en los diseños originales.
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