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UNIVERSIDAD POLITECNICA SALESIANA Teoría del diseño, Lab de Fabricación

Fecha: 06/08/2015

INFORME DEL PROYECTO: PCB DEL PIC 32 PINGÜINO MICRO

Esteban Martinez
jmartinezm@est.ups.edu.ec
Fabian Garzon
jgarzono@est.ups.edu.ec
jairo Godoy
jgodoyv@est.ups.edu.ec
Danny Rojas
drojascr@est.ups.edu.ec

RESUMEN: este proyecto trata sobre el rediseño de un Pic 32 A continuación se presentara la distribución de pines de
pingüino micro en KICAD, para que pueda ser impreso en una esta placa de arduino para Linux.
placa a doble lado metalizado con pintura verde y pintura
blanca

KEY WORDS: Pic 32 pingüino micro, rediseño, pintura verde


pintura blanca

1. OBJETIVOS

1.1 Objetivo general

 Rediseñar un Pic 32 pingüino micro en KICAD.

1.2 Objetivos específicos

 Diseñar el circuito para que su tamaño se


aproxime al del circuito original del pic 32
pingüino micro.
 Fomentar los conocimientos prácticos y
teóricos sobre el diseño de placas

2. MARCO TEÓRICO Fig 2.- Foto de un Pic32 Pingüino micro distribucion de pines
ver anexo 1 obtenido de [2]

2.1 PIC 32 PINGÜINO MICRO 2.2 CLASIFICACIÓN DE LAS PLACAS DE


CIRCUITO IMPRESO
Existen 5 versiones de Pinguino, versión estándar, la
micro, la Mx220, la T795, OLimexino Las placas de circuito impreso (PCI) pueden clasificarse
Se eligió para este proyecto un pic·32 pingüino micro, atendiendo los distintos criterios. En este caso, se puede
previo a un sorteo realizado en clase ofrecer una visión esencialmente didáctica, que se ha
considerado por un lado el número de capas, y por otro
el material base con que se fabrican. Estos aspectos son
de notable importancia, habida cuenta de que en función
de los mismos se establecen fabricantes distintos [3]

De acuerdo con este criterio se establece los siguientes


tipos:
Fig 1.- Foto de un Pic32 Pingüino micro obtenido de [1] Monocapas: Solo tiene cobre por una cara, y por lo tanto
solo admiten componentes en la opuesta. Generalmente

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se utiliza en su elaboración papel fenólico (FR-2 o CEM-


1).
Bicapas: Llevan cobre en ambas caras, permite la
colocación de componentes en ambas. Para su
fabricación, se utiliza fibra de vidrio (FR-4 o CEM-3).
Multicapas: Estas se elaboran estratificando varios
niveles de monocapas, generalmente de fibra de vidrio
(FR-4) por su estabilidad y comportamiento en
temperatura. Este tipo se utiliza en aplicaciones en las
que los diseños complejos implican una elevada
densidad de circuitos y por lo tanto de pistas y taladros.

Clasificación según el material


El material base utilizado para la fabricación de placas
de circuito impreso puede ser de varios tipos. Cada uno
ofrece ventajas y unos inconvenientes sobre los demás.
Fig 3.-: Estructura de una PCB de doble cara, obtenida de [4]
Los cuatro grupos más comunes (pero no lo únicos)
utilizados en la mayoría de las aplicaciones (excluyendo
las de muy alta frecuencia), son: 3. MATERIALES Y EQUIPO
 4xPlacas de cobre a doble lado.
Cuadro No 1: Tipos y características de los materiales para la  4xHojas papel Trasnfer
fabricación de circuitos impresos obtenido de [4]  Pintura antisuelda verde.
TIPO MATERIAL BASE CARACTERISTICAS  Pintura de etiquetado blanca.
PRINCIPALES  Brocas varias.
 Protopress
FR-2 Papel laminado Bajo costo
 Horno de cocina
impregnado de  Acido cloruro férrico
resina fenólica Aplicaciones  4xAcetatos
retardante de llama electrónica de  Brochas
consumo  Plancha
FR-4 Capas laminadas de Costo aceptable
fibras de vidrio, 2.3 GALVANOPLASTIA
impregnadas de Es el material más
resina epoxica utilizado La galvanoplastia es el proceso por el que se deposita
un metal sobre una superficie conductora haciendo
CEM-1 Material formado por Costo menor al fr-4 pasar una corriente directa a través de una solución
láminas de papel superior al fr-2 electrolítica que contiene una sal soluble del metal,
impregnadas de cuando una corriente unidireccional se pasa a través de
resina epóxica y Material poco una solución. Resulta en el movimiento de las partículas
recubiertas en ambas duradero cargadas a través de él. Estas partículas se denominan
caras por láminas de iones y los terminales que se utilizan para pasar la
corriente en la solución son llamados electrodos. La
vidrio impregnadas Se utiliza en
combinación de los dos electrodos y la forma de la
de resina de la misma electrónica solución lo que se conoce como celda electrolítica. [4]
clase. profesional
CEM-3 Material formado por
fibra de vidrio Material más
impregnada por duradero que el cem-
resina. 1

Las funciones básicas de una placa impresa son:

Soportar sus propios componentes., soportar sus


interconexiones eléctricas.

Fig 4.-: Principio fundamental de galvanoplastia. Obtenida de [4]

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4. DESARROLLO Y
PROCEDIMIENTO
El procedimiento para rediseñar el Pcb de nuestro
pingüino es el siguiente

 Obtener el diagrama esquemático en la página


de Olimex.com y rehacerlo de nuevo para
proceder con el diseño en kicad

Fig 5.- diagrama esquematico de pic·32 pinguino micro ver


anexo 2 obtenido de [5] Fig 7.- diagrama de las pistas obtenidas desde kicad y
guardadas en el archivo gerber, pistas listas para ser
impresas obtenida de [autores] ver anexo 4.
 Recreado el diagrama esquemático del pingüino
micro se procede a realizar el Pcb en kicad como
se muestra a continuación  Se procede a Transferir, primero se imprime
las pistas en el papel transfer o papel
fotográfico teniendo en cuenta que debe ser
impreso por una impresora láser, cuando se
tenga las pistas en el papel transfer se procede
a pasarlo a la baquelita utilizando Multipress, o
a su vez utilizaremos la plancha que se dispone
en el laboratorio

Fig 6.- diagrama del pcb del pingüino micro obtenida de los
[autores] ver anexo 3

 Se genera el archivo gerber desde kicad para Fig 8.- Fotografia del papel transfer con las pistas impresas
obtener las pistas que serán posteriormente y la baquelita de doble capa obtenida de [autores]
quemadas en las placas con la ayuda de el
multipress o la plancha que se encuentra en el
laboratorio

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Fig 9.- Foto de la prensa usada en el laboratorio para


trasnferir pistas del papel transfer obtenida de
Fig 12.- Fotografia de la baquelita y las pistas trasferidas en
[autores]
ella sumergida en agua y retirada con la ayuda de los
dedos obtenida de [autores]

 Una vez retirado el papel transfer de la baquelita


y revisado que en ella se hayan transferido la
mayoría de las pistas se procede a preparar el
ácido con la base de cloruro férrico remover el
cobre (200g de cloruro férrico en 500ml de agua
caliente, agregar primero el agua, luego el cloruro
férrico)

Fig 10.- Fotografia del papel transfer con las pistas impresas
y la baquelita de doble capa obtenida de [autores]

 Una vez obtenida la pista en la baquelita se


procede a retirar con la ayuda de agua de una
manera muy cautelosa y con mucha paciencia.

Fig 12.- Fotografia de los recipientes que ayudan ala


preparacion del acido obtenida de [autores]

Fig 11.- Fotografia de la baquelita y las pistas trasferidas en


ella obtenida de [autores]

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Fig 14.- Fotografia de la pintura verde obtenida mediante las


Fig 13.- Fotografia del acido preparado que nos
instruccionesde la caja promask obtendia de [autores]
ayudara a quemar el cobre sobrante de la baquelita
obtenida de [autores]
 La pintura obtenida se la unta en la baquelita solo a
 Se realiza este proceso en cada lado de la un lado de ella
baquelita se recomienda hacerlo lado a lado ya
que debe comprobarse que la tinta de toner se
trasfiera adecuadamente, realizado este
proceso en cada lado es decir transferencia a
cada lado y luego con al ayuda del ácido
remover el exceso de cobre a cado lado se
limpia la tinta de tóner y se corta la baquelita,
se procede a preparar la pintura verde

Fig 15.- Fotografia de como se unta la pintura verde en las


placa de cobre obtendia de [autores]

 La baquelita con la pintura verde se la deja en el


horno durante 10min a 80ºc

Fig 13.- Fotografia de la prepracion de la pintura verde


obtenida de [autores]

 Con la ayuda de las instrucciones que se


encuentran en el interior de la caja promask se
prepara la pintura verde

Fig 16.- fotografia de la baquelita colocada la pintura verde


en el horno roberta obtendia de [autores]

 Transcurrido el tiempo de 10 min se retira a la


baquelita del horno y se procede a realizar el
proceso de cocción con los rayos UV

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 Con la ayuda del revelador se sumerge en agua


caliente a la baquelita una vez transcurrido el tiempo
en el horno de raoys uv y con un estropajo retiramos
el exceso de pintura verde

Fig 17.- fotografia de la baquelita retirada del horno


desues del tiempo de 10 min obtendia de [autores]

 En el horno de rayos UV vamos a exponer a


nuestra baquelita durante 80 seg pero antes de
ponerla en el horno se coloca el acetato para
posteriormente realizar el revelado
Fig 19.- fotografia del proceso de revelacion, baquelita
sumergida en agua caliente mas el revelador con la ayuda
de un estropajo se retira el exceso de la pintura verde
obtenida de [autores]

 Este proceso se realiza lado por lado ala vez no se lo


hace simultaneamente es decir se pinta una cara de
la baquelita se la deja en el horno, se la retira, se
reliza el revelado y se procede a relizar la siguiente
cara de la baqueita, completado los dos lados de la
placa se realiza ahora la pintura blanca

 Se observa las instrucciones de preparacion de la


pintura blanca que se enuentran en el interior de la
caja promask se

Fig 18.- fotografia del acetato y la bauqelita que seran


colocados en el horno de rayos UV obtenida de
[autores]

Fig 19.- fotografia del la pintura blanca realizada


mediantelas instrucciones de la caja promask obtenida de
[autores]

 Una vez realizada la pintura blanca se la unta en


un cara de nuestra placa tal como el proceso de la
Fig 18.- fotografia del horno de rayos UV obtendia de pintura verde
[autores]

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Fig 20.- Fotografia de como se unta la pintura blanca en la


placa de cobre obtendia de [autores] Fig 24.- fotografia del acetato que se colocara en la cara
inferior de la baquelita y esta dentro del horno de rayos uv
 La baquelita con la pintura blanca se la deja en el para realizar la coccion y posteriormete nos ayudara en el
horno durante 10min a 80ºc revelado de la pintura blanca obtenida de [autores]

Fig 21.- fotografia de la baquelita colocada lapintura blanca


Fig 25.- fotografia del horno de rayos UV y la placa
en el horno roberta obtendia de [autores]
colocada con la pintura blanca obtendia de [autores]

 En el horno de rayos UV vamos a exponer a nuestra


 Transcurrido el tiempo de 10 min se retira a la
baquelita del horno y se procede a realizar el baquelita durante 180 seg pero antes de ponerla en
proceso de cocción con los rayos UV el horno se coloca el acetato para posteriormente
realizar el revelado de la pintura blanca

Fig 26.- fotografia del horno de rayos UV obtendia de


Fig 23.- fotografia del acetato que se colocara en la cara
[autores]
inferior de la baquelita y esta dentro en el horno de rayos uv
para realizar la coccion y posteriormete nos ayudara en el
revelado de la pintura blanca obtenida de [autores]

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 Con la ayuda del revelador se sumerge en agua  Una vez concluidos los procesos se procede a
caliente a la baquelita una vez transcurrido el tiempo colocar en el horno a las 4 baquelitas para terminar
en el horno de raoys uv y con un estropajo retiramos el proceso de fabricación
el exceso de pintura blanca
5. ANÁLISIS Y RESULTADOS

Acabada los procesos de fabricación de la baquelita se


procede a observar y luego hacer un análisis de los
resultados obtenidos

Fig 27.- fotografia del la mezcla con el revelado obtenido


de [autores]

Fig 31.- fotografia de la placa terminada


Hecha por Fabian Garzon

Fig 28.- fotografia del proceso de revelacion, baquelita


sumergida en agua caliente mas el revelador con la ayuda
de un estropajo se retira el exceso de la pintura blanca
obtenida de [autores]

Fig 30.- fotografia de la placa terminada


Fig 29.- fotografia del proceso de revelacion, baquelita Hecha por Jairo Godoy
sumergida en agua caliente mas el revelador obtenida de
[autores]

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 Al momento de diseño en kicad se generan


unas nítidas rutas (pistas) de los conductores
que permiten un fácil seguimiento visual en los
mismos y una mayor organización y control del
espacio, todo ello es debido a la forma plana de
la placa de cobre aumentando la nitidez de los
circuitos permite, con la ayuda visual, simplificar
los procesos de comprobación en cuanto se
refiere a exactitud en los montajes de los
componentes minimizando, de esta manera, los
errores.

 El metalizado que realizamos en el laboratorio


en prácticas previas de la misma este proceso
se dificulto bastante ya sea por la falta de
experiencia o también se realizó la mezcla
Fig 32.- fotografia de la placa terminada para generar la sustancia electrolítica de una
Hecha por Esteban Martinez manera errada es por eso que hemos optado
por hacer el metalizado con un marcador
conductor

 Como se puede apreciar el Ahorro de espacio:


Empleando conexiones impresas se ocupa
menor espacio en el equipo que con el uso de
conexionado convencional, haciendo que el
mantenimiento de los Equipos Electrónicos sea
más simplificado dando como resultado a una
palabra muy importante en este medo la
economía

 Pueden ser utilizados procesos de producción


en grandes series y técnicas automatizadas, es
decir el proceso de DFMA que hemos usado se
asemeja bastante a la realidad de Fabricación
de las placas electrónicas

7. RECOMENDACIONES

 El equipo de galvanoplastia produce olores


Fig 33.- fotografia de la placa terminada nauseabundos que pueden afectar la salud
Hecha por Danny Rojas del operario, por lo que se recomienda que
ésta se encuentre en un lugar muy ventilado.
6. CONCLUSIONES
8. REFERENCIAS
 Como son placas en masa se genera alta
repetitividad en nuestros circuitos, se produce [1] hetpro-store, «hetpro-store.com,» 20 marzo 2015.
una uniformidad de las características [En línea]. Available: https://hetpro-
eléctricas de montaje en montaje, aumentando store.com/pic32-pinguino-micro/. [Último acceso: 7
la fiabilidad. agosto 2015].
[2] pinguino, «pinguino.cc,» MyBB group, 8 enero
 Como se aprecia notoriamente se reduce el 2013. [En línea]. Available:
volumen y el peso de las interconexiones, http://forum.pinguino.cc/showthread.php?tid=3789.
entonces normalmente es imposible la rotura [Último acceso: 7 agosto 2015].
de hilos y la producción del corto circuito entre [3] C. F. S. Robalino, «ESTUDIO DE LOS
hilos. TRATAMIENTOS QUE SE REALIzAN EN LA

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ELABORACION DE UNA PLACA PCB,»


UNIVERSIDAD TÉCNICA DE AMBATO, ambato ,
2011.
[4] W. M. M. LOPEZ, «Estudio del proceso de
metalizado de agujeros para mejorar la conexion
entre las capas de las tarjetas de circuito impreso
en la empresa “VACIM” de la ciudad de Ambato”,»
UNIVERSIDAD TÉCNICA DE AMBATO, Ambato-
Ecuador , 2013.
[5] olimex, «olimex.com,» olimex, 1 agosto 2015. [En
línea]. Available:
https://www.olimex.com/Products/Duino/PIC32/PIC
32-PINGUINO-MICRO/open-source-hardware.
[Último acceso: 7 agosto 2015].

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9. ANEXOS

Anexo 1.- Distribución de pines del pingüino micro

Tabla de distribución de pines del Pic 32 pingüino micro

Anexo 1.- Distribución de pines del pingüino micro

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Anexo 2.- Diagrama esquemático del Pic32 Pingüino micro

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Anexo 3.- Diagrama del PCB del Pic32 Pingüino micro

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Anexo 4.- Pistas obtenidas con el archivo gerber en kicad

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