INTRODUCCIÓN

Los Sistemas Microelectromecánicos (Microelectromechanical Systems, MEMS) Son definidos típicamente

como dispositivos de pequeñas dimensiones compuestos por elementos activos y pasivos microfabricados,
que realizan diferentes funciones como percepción, procesado de datos, comunicación y actuación sobre el
entorno. Los tipos de dispositivos MEMS pueden variar desde estructuras relativamente simples que no tienen
ninguna parte móvil, hasta sistemas electromecánicos muy complejos en la que múltiples elementos se
mueven bajo el control de la electrónica [1]. Para la década o el periodo de 1980 los primeros sistemas
microelectromecánicos ya estaban en pleno auge ya que se originaron a partir de la tecnología de los circuitos
integrados.

Por consiguiente los avances producidos en el mundo de las microtecnologías produjeron un gran impacto en
la industria, especialmente revolucionando el campo de los sensores y mecanismos de accionamiento. En los
Estados Unidos se les llama predominantemente MEMS, mientras que en otras partes del mundo se les llama
"Microsystems Technology" o "micromachined devices".

Hoy en día, muchos de los aspectos de la mecánica están siendo reestructurados, los rápidos desarrollos del
campo de los MEMS iguala al progreso en microelectrónica de hace treinta o cuarenta años que llevo a cabo
los modernos microprocesadores de alta potencia y las computadoras de alto rendimiento.
“En lugar de ser un hombre exitoso,
busca ser un hombre valioso, lo demás
llegara naturalmente”
ALBERT EINSTEIN.
DESARROLLO

A través del mejoramiento continuo en la microelectrónica, la investigación por parte de los científicos se ha
enfocado principalmente en desarrollar o crear en la última década al llamado “Mundo Pequeño”, aquel que
se basa en las nuevas micro y nano tecnologías. Con el trabajo y progreso mutuo entre la electrónica y la
mecánica, se crea la nueva tecnología llamada Sistemas Micro-Electro-Mecánicos (MEMS), estos son una
serie de dispositivos electromecánicos fabricados mediante técnicas desarrolladas por la industria de la
microelectrónica, ¿pero cuan pequeño es lo pequeño? Según la Fundación Nacional de Ciencias las
dimensiones de estos dispositivos varían entre un micrómetro (una millonésima parte de un metro) a un
milímetro (una milésima parte de un metro) cual se está convirtiendo en una de las tecnologías más
promisorias gracias al alto potencial ilimitado para dominar los futuros desarrollos tecnológicos. La naturaleza
del microsistema puede ser eléctrica, magnética, óptica, térmica, mecánica o fluídica y la arquitectura del
MEMS engloba circuitos electrónicos y/u ópticos, generadores de señal y receptores, microsensores,
microactuadores y microgeneradores [1].

Los microsistemas se pueden clasificar en seis tipos:

I. Sensores: Son dispositivos MEMS diseñados para medir cambios en el ambiente. Estos
microsistemas incluyen sensores químicos, de movimiento, inerciales, térmicos y ópticos.
II. Actuadores: Son un grupo de dispositivos diseñados para proporcionar un estímulo a otros
componentes o dispositivos MEMS. En los microsistemas los actuadores son operados electrostática
o térmicamente.
III. MEMS RF: Son una clase de dispositivos usados para transmitir señales de radio frecuencia. Los
dispositivos típicos incluyen: interruptores, capacitores, antenas, etc.
IV. MOEMS (Micro-Opto-Electro-Mechanical Systems): Son dispositivos diseñados para dirigir,
reflejar, filtrar, y/o amplificar la luz. Estos componentes incluyen interruptores ópticos y reflectores.
V. Dispositivos MEMS para microfluidos: Son diseñados para interactuar y trabajar con fluidos.
Dispositivos como microbombas y microválvulas son creados para manipular pequeños volúmenes
de fluido.
VI. Bio MEMS: Son dispositivos que, como muchos MEMS para microfluidos, son diseñados para
interactuar específicamente con muestras biológicas. Dispositivos como éstos fabricados para
interactuar con proteínas, células biológicas, reactivos médicos, etc. y pueden usarse para suministrar
medicamentos u otro análisis médico in situ. [1]

De acuerdo a la descripción de las técnicas que presentan o convergen en Sistemas Microelectromecánicos, se

puede decir que los elementos de un MEMS y algunas de sus áreas de aplicación van en relación tanto con
sensores como con actuadores que son dos tipos de transductores cuya interacción con el exterior es de parte
intrínseca de su funcionalidad. Por lo tanto, es posible hablar de una clasificación de los MEMS a partir de
una de sus características más críticas como el movimiento.(donde se puede ubicar en la diapositiva)

Hablando de las mayores ventajas de los Microelectromecánicos (MEMS), cabe resaltar que estos se encargan
en producir dispositivos mecánicos más pequeños, livianos, en versiones más rápidas, con mayor precisión,
consumos de energía reducidos y biocompatibles, además, en producir sensores, aprovechando las
propiedades electromecánicas del CI (Circuito Integrado), el cual es diseñado para realizar una o algunas
pocas funciones dedicadas computacionalmente.

Dentro de las aplicaciones que se resaltan de los MEMS, se pueden deducir algunas de estas tales como [2]:

Aplicaciones Comerciales:
 Sensores biomédicos invasivos y no invasivos.
 Sistemas de manejo cardiaco.
 Sistemas para suministro automático de medicamentos.
 Control de motores y propulsión.
 Sistemas de seguridad, frenado y suspensión automotriz.
  Interruptores y componentes para obra óptica en telecomunicaciones.

Aplicaciones Militares:
 Sistemas inerciales para guía de municiones y navegación personal.
 Componentes microoptomecánicos integrados para la identificación de sistemas amigos y enemigos.
 Sistemas integrados para el manejo de ruidos en propulsores miniatura y control de combustión.
 Sistemas integrados para la detección temprana de amenazas de agentes biológicos y químicos.
 Procesamiento electromecánico de señales para comunicación inalámbrica en distancias cortas y bajo
consumo de energía.
 superficies activas confortables para control aerodinámico distribuido de aeronaves.

Principalmente los MEMS son fabricados en materiales semiconductores, por esta razón mayormente se
utiliza el silicio (formas policristalinas y amorfas) debido a que este elemento posee propiedades
semiconductoras muy buenas y se pueden depositar como películas (obleas) muy delgadas que son comunes
en la producción de los MEMS; el silicio poli-cristalino, se ha convertido en un material extremadamente útil
para la creación de estructuras micro-mecánicas y la provisión de conexiones eléctricas en la estructura
interna de los MEMS. No obstante, con los avances tecnológicos la industria de los MEMS ha logrado superar
la industria de los semiconductores implementando nuevas técnicas de fabricación como lo son: el moldeo,
galvanoplastia, grabado húmedo (KOH, TMAH), grabado seco (RIE, DRIE) y el mecanizado por electro
descarga (EDM) [1][3].

Mediante los procesos anteriormente nombrados la fabricación específica de MEMS crea características
físicas en las obleas retirando capas que se pueden sacrificar debajo de la estructura mecánica deseada y
mediante procesos especializados de fabricación se obtienen gravados profundos. La ventaja principal de
usar esta tecnología es que se pueden crear dispositivos multicapa, debido a que las obleas se pueden fusionar
y crear pilas apartado que es importante al momento de crear y diseñar MEMS [1]. Durante la fabricación de
los MEMS se utilizan materiales tales como óxidos de silicio, nitruros, carburos y diversos metales (aluminio,
titanio, tungsteno, oro, platino y cobre), se depositan como películas delgadas a través de una diversidad de
procesos de micro-maquinado, que involucran la deposición en capas. Se tienen en cuenta tres atributos en
específicos que son la miniaturización, la multiplicidad y la microelectrónica. La miniaturización permite la
producción de dispositivos compactos de con capacidad de respuesta rápida. Multiplicidad refiriéndose a la
fabricación por lotes inherentes en el procesamiento de semiconductores, que permite generar una cantidad
muy grande componentes al mismo tiempo de ser fabricado. Microelectrónica ofrece la inteligencia, es decir,
permite la fusión de sensores (detectan los cambios termales, mecánicos, químicos y ópticos), actuadores
(miden y regulan diversos elementos presentes en su ambiente) y la lógica de control. Uno de los elementos
más básicos a la hora del procesamiento de los MEMS es la capacidad de deposición de capas delgadas de
materiales, debido a esto no se sabe con exactitud el espesor de las capas de estos materiales; que pueden estar
variando desde unos pocos nanómetros hasta unos 100 micrómetros [1][3].

Ilustración1; tomadode
http://www.slb.com/~/media/Files/resources/oilfield_r
eview/spanish07/sum07/p60_68.pdf

Pasos básicos típicos en los procesos de

micromaquinado de los sistemas MEMS. En
primer lugar, el personal de fundiciones deposita
capas o películas delgadas sobre una base de
sustrato; usualmente de silicio. En segundo plano,
se utiliza una máscara fotolitográfica, definiendo
el material que ha de removerse y el que debe
quedar. Como tercera parte, el material se graba y
luego se remueve selectivamente o bien se protege
de acuerdo con la máscara litográfica. Se enumeran varios métodos para la consecución de cada uno de estos
pasos. Estos pasos pueden reiterarse varias veces hasta satisfacer los requisitos de diseño. La producción de
los sistemas MEMS, principalmente se basa en la deposición de películas delgadas de ciertos materiales; este
proceso se lleva mediante métodos químicos que hacen uso de composiciones gaseosas y liquidas que
reaccionan con el sustrato para así originar capas delgadas y extremadamente solidas de dicho material.
Existen diversos métodos químicos:

Electrodepositación o galvanoplastia: este proceso se lleva a cabo cuando el sustrato se pone en una
solución electrolítica, con un potencial eléctrico entre el sustrato y un electrodo presente en la solución; se usa
principalmente para hacer deposiciones de capas metálicas (oro, cobre o níquel).

Depositación química en fase vapor: este proceso conlleva reacciones superficiales a altas temperaturas
(normalmente superando los 300°C). Todo esto se lleva a cabo en una atmosfera controlada para elaborar
deposiciones de capas metálicas o dieléctricas delgadas de alta calidad.

Epitaxia: compromete el crecimiento de capas cristalinas delgadas (1μm-100μm) que poseen la misma
orientación de los cristales que el sustrato cristalino.

Oxidación termal: implica la oxidación de los materiales para formar una capa aislante delgada o una capa
de sacrificio que ha de retirarse después. No es asombroso que la capa más oxidada más común creada en la
fabricación de los MEMS sea de dióxido de silicio [ SiO2].

Los métodos de deposición física colocan el material que se pone en capas directo sobre el sustrato, sin causar
ninguna clase de reacciones químicas. Los métodos físicos más utilizados son:

La deposición física en fases de vapor se lleva a cabo en un vacío mediante la evaporación de la materia
prima, después de esto sigue la condensación sobre el sustrato; manteniéndolo en el vacío.

La fundición es un método sencillo utilizado en su mayoría para la deposición de un polímero, en la que la

materia prima se disuelve en un solvente y luego se recubre por centrifugado sobre el material de la oblea de
sustrato. El segundo paso más general en la producción de los MEMS es la transferencia de un patrón fino
que utiliza una fuente de radiación (tal como la luz ultravioleta) sobre una capa fotorresistente; si se exponen
a la radiación de una longitud de onda específica, las características físicas de la capa fotorresistente cambian.
Un aspecto importante en la definición de los patrones en los procesos de micromaquinado MEMS es que se
incluyen frecuentemente 10 o más capas litográficas para terminar dicho dispositivo, es el factor de seguridad
de la alineación adecuada durante todo el proceso. Para lograrlo, las marcas de alineación en la oblea que
opera como sustrato deben ajustarse a los patrones de alineación definidos en las máscaras litográficas, a
medida que se da la exposición.

Los factores que dictaminan la dosificación de la radiación por unidad de volumen del material
fotorresistente incluyen el tipo de material del blanco, su espesor y el hecho de si la capa que se encuentra
debajo de la capa es fotorresistente es reflectante o adsorbente. La sobre exposición y la subexposicion
pueden comprometer la calidad final del grabado por haber removido o dejado demasiado material, afectando
la funcionalidad del dispositivo MEMS.

El tercer paso del micromaquinado es el grabado, este proceso puede llevarse a cabo utilizando uno de dos
métodos generales (grabado húmedo o grabado seco), la elección de cada proceso depende del material que se
está grabando. La técnica de grabado húmedo es la más simple de ambas e implica la exposición del material
del blanco a una solución que disuelve los volúmenes especificados en la forma prescrita por el diseño; el
método de gravado en seco (grabado en fase de vapor), utiliza los gases de una cámara de reacción para
disolver el dióxido de silicio [ SiO2] con ácido fluorhídrico [HF], y el cilicio con difluoruro de xenón [EeF 2].
En general, el grabado en seco es más caro que el grabado húmedo, pero otorga más precisión a los
fabricantes de dispositivos MEMS en cuanto a la creación de diseños de microdispositivos cada vez más
sofisticados [3].
CONCLUSIÓN
El campo de los dispositivos MEMS ha crecido de forma significativa en los últimos años, teniendo una gran
puesta en escena, gracias a la visión del futuro por medio de la cual se puedan integrar microsensores,
microactuadores y microelectrónica y una infinita cantidad de tecnologías en un único microchip, capaz de
dar respuesta a una serie de eventos. Todo esto permite el desarrollo de productos inteligentes mediante el
aumento de la capacidad computacional en la microelectrónica y las capacidades de percepción y control de
los microactuadores y microsensores.

Podemos hacer una analogía de los circuitos integrados de tal forma que estos son como “cerebros” de los
sistemas y los MEMS ayudan a mejorar la capacidad en la toma de decisiones tomando el papel de “ojos” y
“brazos” con el objetivo de que los microsistemas perciban y controlen el medio ambiente. Los
desarrolladores de dispositivos MEMS cuentan con un alto nivel de conocimiento de fabricación y
experiencia práctica junto con una cantidad significativa de habilidad de ingeniería innovadora con el fin de
crear e implementar diseños exitosos de dispositivos.

La ventaja para el uso de la tecnología de los MEMS en base a los dispositivos utilizados actualmente es que
brindan un costo muchísimo menor, un peso reducido, alto desempeño y por ende un menor consumo de
energía. Dichos dispositivos tienen partes mecánicas específicamente diseñadas las cuales serán más rápidas y
eficientes a la hora de ejecutar una acción.
REFERENCIAS

[1] http://bibing.us.es/proyectos/abreproy/4966/fichero/e.+Tecnologia+MEMS.pdf
Consultado (29-julio-2017)

[2] http://www.ptolomeo.unam.mx:8080/jspui/bitstream/132.248.52.100/213/4/A4.pdf
Consultado (29-julio-2017)

[3] http://www.slb.com/~/media/Files/resources/oilfield_review/spanish07/sum07/p60_68.pdf
Consultado (9-agosto-2017)

[4]http://www.ptolomeo.unam.mx:8080/xmlui/bitstream/handle/132.248.52.100/306/A4.pdf?se
quence=4
Consultado (8-agosto-2017)

[5] http://www.hibridosyelectricos.com/articulo/tecnologia/sensores-micromecanicos-bosch-
pequeno-hermoso/20151102131314010156.html

Consultado (08-09-2017)