Microtecnologias

MICROTECNOLOGAS: Pasado, Presente y Futuro
Por cortesa de la Tesis Doctoral de Endika Gandarias:

MICROM: A revolutionary monitoring system to detect tool breakages & collisions,
enhance machine cycles and introduce a new probing concept in micromilling.
(Versin original: Ingls)
INDICE
1. INTRODUCCIN............................................................................................................... 2
2. PERSPECTIVA HISTRICA ............................................................................................. 2
3. TERMINOLOGA ............................................................................................................... 3
3.1. Tecnologas de los MicroSistemas/ Sistemas MicroElectroMecnicos (MST/MEMS)
3
3.2. Tecnologas de Microfabricacin (MET) .................................................................... 3
4. INVESTIGACIN EN MICROFABRICACIN: POLTICAS INTERNACIONACIONALES 3
4.1. Poltica de investigacin en Japn ............................................................................ 3
4.2. Poltica de investigacin en Estados Unidos ............................................................. 3
4.3. Poltica de investigacin en Europa .......................................................................... 3
5. EXPECTATIVAS DE MERCADO ...................................................................................... 3
6. APLICACIONES DE MICROFABRICACIN: SITUACIN ACTUAL Y TENDENCIAS ..... 3
6.1. Automocin y transporte............................................................................................ 3
6.2. Tecnologas de informacin y telecomunicaciones ................................................... 3
6.3. Salud y biotecnologas .............................................................................................. 3
6.4. Instrumentacion y sensores....................................................................................... 3
7. CLASIFICACIN DE TECNOLOGAS DE FABRICACIN ............................................... 3
7.1. PROCESOS MEMS .................................................................................................. 3
7.1.1. Micromecanizado en volumen ....................................................................................... 3
7.1.2. icromecanizado superficial ............................................................................................ 3
7.1.3. LIGA & Micromoldeo ..................................................................................................... 3
7.2. PROCESOS ASISTIDOS ENERGTICAMENTE ..................................................... 3
7.2.1. Mecanizado por haz de lser (LBM) .............................................................................. 3
7.2.2. Mecanizado por Microelectroerosin (MEDM) .............................................................. 3
7.2.3. Mecanizado por haz de Electrones (EBM) .................................................................... 3
7.2.4. Mecanizado por haz de iones focalizados (FIB) ............................................................ 3
7.2.5. Mecanizado por haz de plasma (PBM).......................................................................... 3
7.3. PROCESOS MECNICOS ....................................................................................... 3
7.3.1. Procesos de corte ......................................................................................................... 3
7.3.2. Microrectificado ............................................................................................................. 3
7.3.3. Ultrasonic Machining (USM) .......................................................................................... 3
7.4. TCNICAS DE REPLICADO..................................................................................... 3
7.4.1. Microinyeccin (MIM) .................................................................................................... 3
7.4.2. Estampado de precisin en caliente (hot embossing) ................................................... 3
7.4.3. Moldeo .......................................................................................................................... 3
7.4.4. Microconformado........................................................................................................... 3
7.5. MANIPULACIN, MONTAJE, ASEGURAMIENTO DE CALIDAD Y METROLOGA
.3
8. LNEAS FUTURAS ............................................................................................................ 3
9. REFERENCIAS BIBLIOGRAFICAS .................................................................................. 3
1
1. INTRODUCCIN
En este primer apartado, se hace una descripcin de las tecnologas en fase de

desarrollo a nivel internacional para la fabricacin de microcomponentes. Con el fin de
que el documento sea ms ilustrativo, se han incluido tambin tecnologas propias de
la industria de semiconductores, que se encuentran en un estadio de madurez muy
superior respecto al del resto de tcnicas de microfabricacin descritas, y que no sern
objeto de investigacin en el mbito de este proyecto.
2. PERSPECTIVA HISTRICA
A mediados del siglo pasado, se realizaron importantes avances en microtecnologas.

El ms significativo fue sin duda la invencin del transistor, reconocido con el Premio
Nobel de Fsica a Bardeen, Brattain y Shockley. El transistor tuvo un tremendo impacto
en el diseo de circuitos electrnicos, reemplazando las costosas, poco fiables y
energticamente ineficientes vlvulas de vaco (vase Figura 1).
a b
Figura 1. El primer transistor: (a) fue inventado en 1947 por Bell Labs [1]; (b) los inventores
del transistor William Shockley (sentado), John Bardeen (con gafas), y Walter Brattain [2].
A finales de la dcada de los cincuenta, el eminente fsico Richard Feynman public

un sugerente estudio titulado Theres Plenty of Room at the Bottom, en el que
preconizaba una gran revolucin en las tecnologas de miniaturizacin. Inspirado en el
funcionamiento de los sistemas biolgicos y su capacidad para ejecutar funciones
complejas y almacenar ingentes cantidades de informacin a nivel microscpico,
Feynman especulaba sobre los nuevos campos de aplicacin que se abriran a la
humanidad en caso de desarrollar la capacidad de fabricar dispositivos miniaturizados
[3,4].
Las tecnologas de fabricacin se desarrollaron inicialmente impulsadas por el auge de

la industria de los circuitos integrados. Desde los primeros prototipos creados por
Texas Instruments a finales de los cincuenta (Figura 2), los avances en este campo se
han traducido en pocas dcadas en un notable incremento de la calidad de vida a
travs de la proliferacin de ordenadores, tecnologas de comunicacin y electrnica
de consumo. Uno de los factores ms conocidos en este desarrollo es probablemente
el nivel de integracin alcanzado en los circuitos, comnmente expresado a travs de
la Ley de Moore, segn la cual el nmero de componentes por chip se dobla cada dos
aos. Otros factores importantes se muestran en la Tabla 1.
2
Figura 2. Primer circuito integrado, inventado por Jack Kilby en 1958, Texas Instruments;
contena un total de cinco componentes, entre transistores, resistencias y condensadores [5].
Actualmente, un procesador Pentium IV contiene ms de 125 millones de transistores [6].
Tabla 1. Factores de mejora en la industria de circuitos integrados [7].
FACTOR EJEMPLO
Nivel de integracin Componentes por chip, Ley de Moore
Coste Coste por funcin en dispositivos multifuncin
Velocidad Velocidad de microprocesador (GHz)
Potencia Batera de mviles y porttiles
Tamao Productos pequeos y ligeros
Funcionalidad Memoria no voltil
En la actualidad, la Sociedad demanda la extensin de los xitos de miniaturizacin en

microelectrnica a otros sectores. La miniaturizacin conlleva muchas mejoras, entre
las que se pueden citar:
Reduccin de energa y consumo de materiales durante la fabricacin

Ligereza y portabilidad
Dispositivos de gran sensibilidad con funcionamiento ms selectivo
Aplicaciones menos invasivas
Mejor relacin coste/funcionalidad
Las microtecnologas hacen de enlace entre los mundos atmico y macroscpico y

desempearn un papel muy importante en la industria del futuro (vase apartado 3),
en especial en sectores como medicina, biotecnologa, energa y telecomunicaciones.
3. TERMINOLOGA
3.1. Tecnologas de los MicroSistemas/ Sistemas

MicroElectroMecnicos (MST/MEMS)
La industria microelectrnica adopt el trmino MST (MicroStructures o MicroSystems
Technology) para describir las tecnologas de miniaturizacin de componentes
basados en silicio. Ms recientemente, numerosas compaas americanas adoptaron
el trmino MEMS (MicroElectroMechanical Systems) como vocablo de estas
tecnologas, lo que ha suscitado cierta confusin a nivel internacional.
Etimolgicamente, el trmino MEMS debera ser considerado como un subconjunto de
MST, porque un verdadero componente MEMS incluira tanto componentes elctricos
como mecnicos, habiendo simultneamente al menos una pieza mvil o deformable y
operaciones alimentadas elctricamente.
3
3.2. Tecnologas de Microfabricacin (MET)

En sectores distintos de la microelectrnica, no existen tecnologas bien establecidas
para fabricar microcomponentes en materiales diferentes al silicio. Por este motivo, se
ha adoptado el trmino MET (MicroEngineering Technologies) para referirse a la
fabricacin de productos con geometra 3D de gran precisin en una variedad de
materiales [8], con tamaos que van desde dcimas de micra hasta unos pocos
milmetros (Figura 3).
Figura 3. Escala y precisin en procesos de micromecanizado [9].
Adems de los anteriores trminos, los trminos generales que se adoptarn en esta
memoria para referirse a las tecnologas de miniaturizacin de componentes sern
microingeniera (concepto y diseo) y microfabricacin (creacin fsica del producto).
Se entiende que un producto pertenece al mbito de la microfabricacin cuando al
menos una de sus caractersticas funcionales en una dimensin es del orden de
micras.
Finalmente, antes de proceder a la descripcin de las tecnologas de microfabricacin

existentes, conviene aclarar que si bien la precisin absoluta que se puede alcanzar
en procesos de microfabricacin es excelente (del orden de 1 m), la precisin en
relacin al tamao es bastante pequea. Por ejemplo, en procesos de mecanizado
convencionales, se pueden obtener precisiones relativas de 10-6, valores inaccesibles
en micromecanizado mecnico. Para clarificar este concepto, en la Figura 4 se
muestra grficamente el orden de tamaos, precisiones absolutas y precisiones
relativas que se puede alcanzar en ambos procesos. Se observa que, para
componentes muy pequeos, la tolerancia relativa es aproximadamente igual a la que
se obtiene en la fabricacin de una casa (del orden del 1%).
4
Figura 4. Tamao, precisin absoluta y precisin relativa en

mecanizado de precisin [10].
5
4. INVESTIGACIN EN MICROFABRICACIN: POLTICAS

INTERNACIONACIONALES
En trminos generales, la conjuncin de la iniciativa privada y el apoyo gubernamental

a la investigacin es un factor clave para promocionar la competitividad industrial y
tecnolgica de un pas. En el caso de las microtecnologas, este hecho es incluso ms
cierto debido al riesgo profundamente arraigado en este sector y la necesidad de
investigacin bsica.
La comparativa en relacin a las microtecnologas entre las tres mayores economas

del mundo, Europa, Estados Unidos y Japn, muestra considerables diferencias
respecto a polticas de investigacin, nivel de aplicacin y penetracin en el mercado.
Estados Unidos y Japn reconocieron antes que Europa la importancia de las

tecnologas micro y nano como el motor para el crecimiento futuro de su sistema
industrial. En el caso de las nanotecnologas en particular, los esfuerzos de los
americanos y japoneses han sido significativamente ms intensos, especialmente en
Estados Unidos, que se encuentra liderando varios campos nuevos de aplicacin.
No obstante, el nfasis actual de investigacin en microfabricacin en Estados Unidos

est por debajo del resto del mundo, a pesar de todos los esfuerzos e inversiones
anteriores. Este hecho tendr indudablemente serias implicaciones a largo plazo,
puesto que est bien reconocido por cientficos e industriales que la microfabricacin
ser una tecnologa crtica para aunar el hueco entre las ciencias a nivel nanomtrico
con el desarrollo de productos reales. La Tabla 2 muestra el estado actual de las
polticas en microtecnologa de diferentes regiones mundiales
Tabla 2. Estado relativo de las tecnologas de microfabricacin a nivel internacional [11].
4.1. Poltica de investigacin en Japn
La actividad en Asia se centra bsicamente en Japn, Corea, Singapur y Taiwn.

Tanto Japn como Corea dan apoyo a programas de investigacin extensos,
plurianuales y abarcando a instituciones de todo el pas, si bien en Corea este es un
fenmeno muy reciente. En Japn, el programa the 10 aos sobre micromecanizado
(1991-2001), constituy una enorme inversin del gobierno y en el mismo dieron
comienzo un gran nmero de iniciativas industriales que continan todava (MITI).
6
Ejemplos de xitos se encuentran sistemas de microfabricacin y ensamblaje en

Olympus, Seiko, Hitachi, Fanuc y Mitsubishi. En Corea, el Instituto Coreano de
Mquinas y Metales obtuvo un contrato gubernamental para el desarrollo de
microfactoras (vase Figura 5).
Figura 5. Proyecto microfactora [12].
En Japn, el Instituto para la Investigacin en Fsica y Qumica (RIKEN) y el Instituto

Nacional para la Ciencia y Tecnologa Industrial Avanzada tienen misiones
fuertemente orientadas hacia la I+D con aplicacin industrial y ambos hacen un gran
esfuerzo en microfabricacin, con resultados de calidad. En ambos laboratorios, los
programas estn produciendo mtodos de procesado complejos y altamente
innovadores. Es interesante hacer notar que buena parte del equipamiento ha sido
desarrollado para la obtencin de dispositivos sofisticados de gran precisin y bajo
volumen de produccin, que requieren de inversiones importantes, entre cien mil y un
milln de euros.
Las compaas con fuerza en sectores tradicionales de fabricacin, como por ejemplo
FANUC (controles numricos), Matsushita Electric (productos de consumo), Mitsubishi
Electric (productos electrnicos, dispositivos) y Olympus (ptica) han realizado fuertes
inversiones en tecnologas de microfabricacin de forma continuada en los ltimos
quince aos [13].
Respecto a las relaciones entre universidades y empresas en Japn, las empresas

esperan de las universidades la enseanza de los principios fundamentales y que
ofrezcan una educacin cientfica amplia, mientras ellas proporcionan formacin
especfica especficamente orientada a las aplicaciones en los primeros aos de
empleo. La poltica del gobierno en relacin a la propiedad intelectual proporciona una
favorable situacin para la industria respecto a las innovaciones lideradas por la
universidad en proyectos realizados bajo financiacin del gobierno. Las empresas
pueden adquirir licencias del gobierno, que es el propietario de la propiedad intelectual
en proyectos financiados, para comercializar estas innovaciones.
En Taiwn, hay tambin inversin institucional por parte del gobierno, pero es
generalmente a travs de grandes corporacin y enfocado hacia productos concretos.
El Instituto de Investigacin en Tecnologa Industrial es el mayor laboratorio financiado
por el gobierno y da soporte a las compaas taiwanesas de alta tecnologas, con un
gran segmento dedicado a la investigacin y desarrollo en microfabricacin. Otra
instalacin del gobierno, el Instituto para la Investigacin en la Industria del Metal est
iniciando un programa en mtodos de fabricacin multiescalar micro/meso (M4) [14].
7
4.2. Poltica de investigacin en Estados Unidos
Estados Unidos es probablemente el pas lder en microtecnologas en muchos

campos de aplicacin gracias a los enormes esfuerzos realizados en el desarrollo de
circuitos integrados desde los aos sesenta y el impulso dado en la evolucin de las
tecnologas de microfabricacin de silicio. Esto permite que las empresas americanas,
especialmente en Silicon Valley (California), tengan acceso a este tipo de sofisticadas
tecnologas de fabricacin, esencial en el desarrollo de microsistemas. En los ltimos
veinte aos en Estados Unidos, el desarrollo de MEMS ha permitido que se generen
muchas nuevas empresas.
Las polticas de apoyo pblicas comenzaron inicialmente en el campo de MEMS

gracias el apoyo del National Science Foundation (NSF), con menos de un milln de
dlares por ao. Sin embargo, actualmente es el Departamento de Defensa el principal
organismo pblico de subvencin, excediendo cincuenta millones de dlares por ao.
No obstante, el esfuerzo de I+D es limitado respecto a otras regiones, debido a un

cambio en las polticas de subvencin del gobierno americano, que ha dado prioridad
nacional a la nanotecnologa, en la consideracin de que su impacto en las
propiedades de materiales, diagnstico y terapia, y en el almacenamiento, procesado y
transmisin de datos. Este hecho ha relegado todas las inversiones en
microfabricacin, lo que est permitiendo que pases asiticos y europeos reduzcan
gradualmente la diferencia en el estado del arte en tecnologas de microfabricacin
[11].
4.3. Poltica de investigacin en Europa
Histricamente, en la Unin Europea no ha habido programas dedicados a las

necesidades especficas de las microtecnologas, y su desarrollo ha estado relegado a
universidades y centros de investigacin.
Durante los ltimos aos, se ha producido un significativo cambio estratgico y los

gobiernos han comenzado a hacer importantes inversiones. El nfasis parece estar
hacindose en la creacin de infraestructura para apoyar la conversin de resultados
de investigacin bsica en tecnologas precompetitivas, hasta el punto de que sean
atractivas a las compaas para su aplicacin y comercializacin.
Ejemplos de investigacin en microsistemas pueden encontrarse en el programa

EURIMUS II, iniciativa industrial dentro del programa EUREKA para apoyar el
desarrollo de productos y sistemas en el campo de las microtecnologas [15].
Otras dos iniciativas han proporcionado ayuda adicional dentro de la Unin Europea:
NEXUS (Network of Excellence in Multifunctional Microsystems), establecida en 1992,
promociona la I+D y la comercializacin de MEMS y microsistemas a travs de la
creacin de un conjunto de foros coordinados para la discusin e intercambio de
informacin entre investigadores y empresas. EUROPRACTICE que rene a varios
centros europeos proporciona soporte al diseo, prototipado y fabricacin de
microsistemas [16].
Ms recientemente, dentro del VI Programa Marco, la Unin Europea ha impulsado la

Red de Excelencia en microtecnologas Multi-Material Micro Manufacture (4M), en el
que se integran varios de los participantes en este proyecto. Asimismo, estn activos
los siguientes proyectos:
8
LAUNCH-MICRO (MicroTechnologies for Re-launching European Machine

Manufacturing SMEs), liderado por Soraluce S. Coop., cuyo principal objetivo es el
aumento de la competitividad de los fabricantes de mquinas europeos en este
sector. En este proyecto tambin se integran Ideko, la Escuela Politcnica Superior
de Mondragon Unibertsitatea y Kendu.
PROFORM (An innovative manufacture process concept for a flexible and cost
effective production of the vehicle body in white: Profile Forming), en el que
participa Escuela Politcnica Superior de Mondragon Unibertsitatea y cuya
aportacin ms destacada es el desarrollo de procesos de fabricacin por perfilado
asistido lser, de manera muy localizada en la zona del radio de perfilado.
MASMICRO (Integration of manufacturing systems for mass-manufacture of

miniature/micro products bulk forming), en el que participa Tekniker
Nano-CMM (Universal and flexible 3D coordinate metrology for micro and nano
components production), en el que participa Tekniker
PHODYE (New photonic systems on a chip based on dyes for sensor applications
scalable at wafer fabrication), en el que se integra el Centro Lser de la
Universidad Politcnica de Madrid
Production4micro (Production technologies for micro systems), del cual es socio

Ascamm, y que tiene como objetivo disponer a escala de altas producciones
tecnologas de microfabricacin, fundamentalmente aplicadas al sector ptico
(desde aplicaciones en lentes para sistemas microscpicos y fotogrficos hasta
leds y sensores para automocin).
A partir de lo expresado en los anteriores prrafos, queda claro que la Unin Europea
considera estratgico realizar un fuerte impulso en el sector de la microfabricacin. No
obstante, dentro de Europa el estado de desarrollo por pases es diferente,
dependiendo de las inversiones de cada gobierno en la investigacin y desarrollo en
microfabricacin; los pases mejor posicionados son en estos momentos Alemania,
Francia, Reino Unido, Suiza y, ms recientemente, los pases escandinavos y Espaa.
Las grandes inversiones realizadas en Alemania han lanzado a este pas a la tercera
posicin mundial, detrs de Estados Unidos y Japn. En Alemania, hay una conjuncin
de financiacin pblica y privada orientada a largo plazo, que hace nfasis en refinar y
optimizar las tecnologas hasta tal punto que hace que sean comercialmente atractivas
y fciles de adaptar. La unin de las empresas con las universidades parece ser muy
importante en la consecucin de tal xito. En este sentido, el sistema de los Institutos
Fraunhofer es un ejemplo excepcional de cmo debe liderarse la investigacin en
microfabricacin, el desarrollo de tecnologas y la comercializacin, con fuertes lazos
entre el sistema universitario y la industria, que da lugar a resultados extraordinarios.
Una tendencia observada en este caso es la tendencia a comercializar equipamiento
de menor tamao, como por ejemplo las mquinas-herramienta de Kugler, la mquina
de medicin por coordenadas de Carl Zeiss, los sistemas robticos microescalares de
Klocke Nanotechnik, etc. [11].
9
5. EXPECTATIVAS DE MERCADO
De acuerdo a un estudio de la organizacin europea NEXUS (Red de Excelencia en

microsistemas multifuncionales), el mercado mundial de microtecnologas est
creciendo a un ritmo medio del 11% anual, e ir desde 36.000 millones de dlares en
2005 hasta 52.000 millones en 2009. Este estudio incluye una explosin de mercado
para paquetes de primer nivel de MEMS/MST, como cabezales de tinta de impresoras,
desde 11.500 millones hasta 25.000 millones de dlares (Figura 6).
Figura 6. Crecimiento del mercado de productos con componentes microfabricados [17].
El documento Market Analysis for MEMS and Microsystems III, 2005-2009 de NEXUS
afirma que sensores y actuadores basados en microtecnologas consolidan su
posicin en aplicaciones de tecnologas de informacin como cabezales de
lectura/escritura y de impresoras, adems de crear nuevas oportunidades en reas
como micrfonos, memorias, fuertes de microenerga y refrigeradores de chips (vase
Figura 7) [17]. Segn estas investigaciones de mercado, se espera que el sector de
automocin siga suponiendo un gran campo de aplicacin para grandes producciones
de dispositivos de seguridad, incluyendo airbags y sistemas de monitorizacin de
presin de ruedas.
10
Figura 7. Mercado para 26 tipos de productos MEMS/MST [17].
El principal impulso para el creciente mercado ser el segmento de electrnica de

consumo, del que se espera que casi cuadruplique su share en MEMS/MST desde el
6% en 2004 hasta el 22% en 2009. Los expertos preveen un gran crecimiento en los
sistemas de visin de home cinema, discos duros para aumentar la capacidad de
almacenamiento de grabadores de DVD, cmaras y videocmaras digitales y
reproductores MP3 porttiles. Otros productos importantes sern los telfonos mviles,
en los que es posible integrar una gran variedad de sensores adicionales y funciones
como lentes lquidas para el zoom de las cmaras, sensores de huellas dactilares,
microclulas de combustible como bateras, sensores de gas y barmetros para el
tiempo (Figura 8).
Figura 8. Distribucin del mercado en 2004 y 2009 [17].
En relacin a las inversiones totales en MST y MET, se prev que sea mucho menor
en MET porque stas representan tecnologas emergentes. No obstante, respecto a
las expectativas de crecimiento en porcentaje, las tecnologas MET presentan un
considerable y muy prometedor incremento, as como la extensin a muchas
aplicaciones y campos.
El crecimiento global del mercado de microsistemas depende igualmente de las

aplicaciones bien establecidas y de las nuevas tecnologas que se desarrollan a partir
de la investigacin bsica. Las tendencias en nuevas tecnologas se resumen en la
Figura 9.
11
Figura 9. Nuevas tendencias en microtecnologas [15].
La automocin contina siendo un sector impulsor de innovaciones en microsistemas,

ofreciendo aplicaciones de gran volumen de produccin para slo unos pocos grandes
clientes. Las innovaciones pueden darse a todos los niveles: materiales, componentes,
sistemas y uso.
Los sectores de telecomunicaciones y biomdicos son otros dos sectores que tambin
darn gran impulso al desarrollo de microsistemas. En este campo, por ejemplo, se
espera que los sistemas de diagnstico in-vitro (fundamentalmente biochips y
microplacas) supongan otras oportunidades de negocio de gran volumen de
produccin y valor aadido.
El campo de las tecnologas de informacin depende enormemente de las

capacidades de miniaturizacin. El motor de la revolucin de los ordenadores es la
microfabricacin. Las nuevas tecnologas son capaces de empaquetar cada vez ms
dispositivos en cada chip, dispositivos que conmutan ms rpido y consumen menos
energa. En 1945, las computadores utilizaban vlvulas de vaco del tamao de un
pulgar. Como se muestra en la Figura 10, hoy en da los transistores son tan pequeos
que podran alojarse 100 en la seccin transversal de un pelo humano.
Figura 10. Evolucin del nmero de transistores por circuito integrado [18]
12
Todos los estudios apuntan a una revolucin que avanza hacia los lmites impuestos
por las leyes fsicas y la naturaleza no continua de la materia. Las tendencias a la
miniaturizacin hacen prever resultados remarcables en las prximas dcadas; el
tamao de los dispositivos tiende a reducirse a dimensiones moleculares y la energa
de conmutacin a vibraciones atmicas.
6. APLICACIONES DE MICROFABRICACIN: SITUACIN

ACTUAL Y TENDENCIAS
Las nuevas oportunidades de negocio para empresas de sectores tradicionales

provienen de su capacidad de fabricar mquinas ultraprecisas y/o adaptar sus
procesos de fabricacin hacia los exigencias de nuevos microdispositivos.
Hay una demanda creciente para fabricar productos ms pequeos, con tolerancias en
el rango de la micra. Las aplicaciones industriales para componentes microfabricados
pueden ser divididos en los siguientes campos:
o Automocin y transporte
o Tecnologas de informacin y telecomunicaciones
o Salud y biotecnologas
o Instrumentacin y sensores
Muchas de estas aplicaciones tendrn un drstico aumento en el mercado mundial en

los prximo aos.
Las tecnologas de informacin y salud/biotecnologas suponen la mayor parte del

mercado, con un 60% y 30% respectivamente. Sin embargo, las telecomunicaciones,
que representan entre el 5% y 7% del mercado total, est mostrando una de las
mayores tasas de crecimiento en estos momentos y proporcionar un gran impulso en
el crecimiento de las microtecnologas y especialmente nanotecnologas [14].
Anlogamente, las aplicaciones en automocin tambin estn ganando mayor peso
relativo en el mercado.
Respecto a la instrumentacin, este campo de aplicacin tienen un importante grado

de solapamiento con los otros tres sectores considerados. No obstante, existe un buen
nmero de aplicaciones para estos sistemas miniaturizados, como sensores para el
control medioambiental o en domtica que justifica su tratamiento diferenciado.
La situacin actual y tendencias en estos cuatro campos se describe en ms detalle en

las prximas secciones. Algunos de los productos listados han estado en el mercado
desde hace largo tiempo, pero muchos de ellos no se han introducido hasta hace muy
poco tiempo.
6.1. Automocin y transporte
Las aplicaciones en automocin subsanan problemas principalmente relacionados con

seguridad, calidad y fiabilidad. Actualmente, los productos comerciales en uso son de
tipo MST y sistemas electrnicos miniaturizados (vase Figura 11). Sin embargo, se
espera que haya un hueco importante para las microtecnologas en otras aplicaciones
como nuevos tipos de pinturas, nuevos catalizadores y nuevos materiales, que podran
influenciar de forma notable las caractersticas y el uso de las prximas generaciones
de coches.
13
b c d
Figura 11. Aplicaciones en automocin y transporte. (a) Algunas aplicaciones de

microfabricacin en sensores de automocin [19]. (b) Acelermetro MS7000 [20]. (c) Vlvula de
inyeccin de diesel [21]. (d) Microgirscopo [22].
En un sistema electrnico y electrmecnico tan complejo como un coche moderno, se

requieren sensores efectivos, precisos, fiables y de bajo coste. Mientras que en 1980,
la electrnica slo significaba el 2% del valor total del coche, hoy en da este valor ha
alcanzado casi el 30% [10]. Hay entre 20 y 100 sensores instalados en un automvil
moderno, dependiendo de la marca y modelo. Algunos de los sensores ms
demandados actualmente son acelermetros (para el airbag), microvlvulas (para
sistemas de inyeccin), sensores de presin (recirculacin de gas), girscopos
(navegacin), sensores de nivel, luz y temperatura (indicadores de aceite y
combustible, encendido automtico de luces, medida de temperatura interior y
exterior), sensores de parking (prevencin de colisiones) y sensores de flujo de aire
[23].
6.2. Tecnologas de informacin y telecomunicaciones
En la sociedad de la informacin en que vivimos, los ciudadanos de los pases

desarrollados tienen la posibilidad de recibir, almacenar, procesar y transmitir ingentes
cantidades de informacin, y esta cantidad de informacin crecer de forma regular
durante los prximos aos. Las microtecnologas han sido las que han permitido este
progreso, respondiendo exitosamente a la demanda de dispositivos de mayor
rendimiento y menor coste.
14
Esta rea de aplicacin sigue constituyendo hoy en da el mayor mercado para las
tecnologas de microfabricacin, dominado principalmente por dos productos: los
cabezales de discos duros y de impresoras de tinta. Otras importantes aplicaciones
son cabezales pticos, monitores, proyectores, papel electrnico, girscopos,
conmutadores pticos, atenuadores, ecualizadores, microrelays, componentes de
radiofrecuencia, etc. [10] (Figura 12).
a b c
d e
Figura 12. Aplicaciones en tecnologas de informacin y telecomunicaciones. (a) Disco duro de

Toshiba de 0.85 pulgadas de tamao, que puede almacenar hasta 4 GB [24]. (b) Boquilla de
dimetro 5 m [25]. (c) Microespejos fabricados en la superficie de una oblea de silicio para un
proyector de imagen [26]. (d) Teclado virtual [27]. (e) Guante con sensores de aceleracin [28].
6.3. Salud y biotecnologas
La salud y las biotecnologas tendrn un impacto profundo y de gran influencia en el

futuro de las microtecnologas. Es necesario resolver simultneamente problemas de
miniaturizacin de dispositivos ya existentes, aumentar su biocompatibilidad y
funcionalidad y disminuir el tiempo para medir.
En el mercado sanitario, el conjunto de aplicaciones posible es muy amplio (Figura

13), abarcando posibilidades como [14]:
Sistemas implantables: marcapasos cardacos, audfonos implantables

Sistemas de diagnstico: sensores de presin sangunea, sensores de glucosa
Ciruga no invasiva: endoscopia, herramientas para ciruga mnimamente invasiva
Aplicaciones farmacuticas: sistemas de suministro de medicinas inteligente,
frmacos ms especficos
Aplicaciones biotcnicas: biochips o minilaboratorios, nanopartculas en terapia y
tecnologa gentica
Dispositivos biofuncionales: ingeniera de tejidos para rganos y piel bioartificiales
15
a b c
d e f
Figura 13. Aplicaciones en salud y biotecnologa. (a) Microrobots guiados magnticamente

[11]. (b) Dispositivo de ayuda a la audicin [29]. (c) Microfluidica: herramienta para recuento y
separacin de clulas [30]. (d) Micropiezas para implantes dentales [31]. (e) Chip para sistema
de diagnstico microbiolgico [32]. (f) Micropinza para ciruga [33].
6.4. Instrumentacion y sensores
El trmino instrumentacin puede referirse a un amplio rango de productos y

microtecnologas. Los objetivos perseguidos son muy diversos debido a la variedad de
productos que conforman este campo: reduccin de consumo de energa, materia
prima y coste final, control autnomo, fcil mantenimiento, mejora de la calidad
medioambiental, incremento del confort del usuario, etc.
Los sensores estn adquiriendo gran relevancia en microtecnologas porque hacen

viable la deteccin y/o medida de parmetros fsicos y qumicos en mbitos como el
control de condiciones ambientales, automatizacin industrial, domtica, control y
medida de produccin industrial (Figura 14). Los principales sensores en el mercado
son de presin, temperatura, aceleracin, flujo y fuerza; dos tercios del mercado son
cubiertos prcticamente por los de presin y temperatura [14].
16
a b c
d e f
Figura 14. Aplicaciones en instrumentacin. (a) Micrfono de telfono mvil [34]. (b) Microchip
con sensor de gas [35]. (c) Microestacin metereolgica wireless, del tamao de un rollo de
pelcula [36]. (d) Microespectrmetro [37]. (e) Dispositivo biomtrico [38]. (f) Sensor de gas [20].
7. CLASIFICACIN DE TECNOLOGAS DE FABRICACIN
La cantidad y variedad de tecnologas que se estn desarrollando a nivel internacional

para fabricar microcomponentes y microproductos es enorme. Todas estas tecnologas
se pueden clasificar en tres grandes grupos. Por un lado, se encuentran los mtodos
de fabricacin de arriba hacia abajo (top-down approach), donde partiendo de una
pieza inicial se obtienen piezas ms pequeas. Por otro lado, estn los mtodos de
fabricacin de abajo hacia arriba (bottom-up approach), donde partiendo de partculas
pequeas, vanse tomos o molculas, se construyen estructuras funcionales ms
grandes. Y por ltimo, estn las tecnologas completamente nuevas o combinacin de
las tecnologas existentes.
De forma muy similar, se han publicado muchas otras clasificaciones respecto a las
tecnologas de microfabricacin. Mazusawa, por ejemplo, clasific las tecnologas de
micromecanizado en base al principio de trabajo o fenmeno que se produca en cada
una de ellas. La Tabla 3 muestra esta clasificacin teniendo en cuenta las
interacciones entre proceso y material.
Madou enumer las tecnologas de miniaturizacin ms relevantes, organizndolas en

mtodos tradicionales o no tradicionales y mtodos litogrficos o no litogrficos, y
realiz una detallada descripcin de los mtodos de microfabricacin existentes [10]
(vase Tabla 4).
17
Tabla 3. Revisin de las tecnologas de fabricacin de microproductos por Mazusawa [39].
Material interaction
Working principle Mass
Substractive Additive Joining
containing
- Cutting - Rolling - Ultrasound
- Grinding - Deep drawing - Cold pressure
Mechanical force - Blasting - Forging welding
- Ultrasonic - Punching
machining - Bending
- EDM - CVD - Welding
Melting/Vaporization
- LBM - PVD - Soldering
(Thermal)
- EBM - Bonding
Ablation - LBM
- ECM
- Isot.&anisot.
Dissolution etching
- Reactive ion
etching
- Casting
Solidification - Injection
moulding
- Electroforming
Recomposition - Chemical
deposition
- Stereo-lithography - Gluing
Polymerisation / - Photo-forming
Lamination - Polymer
deposition
- Combination of
Sintering mechanical and
thermal principles
Tabla 4. Clasificacin de los mtodos de miniaturizacin por Madou [10].
Chemical Milling (S), (Ba) LBM (S/A), (Se)

Electrochemical machining (S/A), (Ba) PBM (S/A), (Se/Ba)
Stereolithography (A), (Se)
Traditional techniques EDM (S), (Se)
Ultraprecision mechanical mach. (S), (Se)
(not involving EDWC (S), (Se) Microdispensing (A), (Se/Ba)
photolithography- EBM (S/A), (Se) Injection molding, hot embossing (A), (Ba)
defined mask) Power blasting (S), (Se)
Continuous deposition (A), (C)
FIB (S/A), (Se) Abrasive water jet (S), (Se)
Hybrid thick film (A), (Ba)
Photofabrication (S) LIGA (S/A)
Non traditional Photochemical milling (S) UV transparent resists (S/A)
techniques (involving Wet etching of anisotropic material (S) Molded polysilicon HEXSIL (S/A)
photolithography- Dry etching (S) Erect polysilicon (S/A)
defined mask) Polysilicon surface micromach. (S/A) Micromolding (A), (Ba)
SOI (S)
Non traditional
techniques (not using AFM, STM (A,S), (Se)
photolithography- Self-assembled monolayers
defined mask)
S=Subtractive A=Additive Ba=Batch S=Serial C=Continuous
18
Algunos autores dividieron las tecnologas de microfabricacin en tecnologas de

eliminacin, deposicin y moldeo [40], otros como la Universidad de Nebraska Lincoln
hicieron su clasificacin particular teniendo en cuenta si empleaban herramientas o
mscaras (isotrpicas y anisotrpicas) [41], etc.
Sin embargo, a da de hoy la clasificacin realizada por Brinksmeier (vase Figura 15)
es una de las ms extendidas y se tomar como referencia en esta memoria.
Brinksmeier [41] hace una primera distincin de las tcnicas de fabricacin en funcin
de su origen: las Tecnologas de MicroSistemas (MST) y las Tecnologas de
MicroIngeniera (MET). Los procesos MST engloban principalmente mtodos de
fabricacin de productos provenientes de Sistemas Micro Electro Mecnicos (MEMS) y
Sistemas Micro Opto Electro Mecnicos (MOEMS). Los procesos MET incluyen otra
serie de procesos que se caracterizan por la produccin de componentes, moldes y
superficies microestructuradas de elevada precisin, como por ejemplo el
micromecanizado mecnico.
A continuacin, y con independencia de su origen, Brinksmeier clasifica las

tecnologas de microfabricacin en cuatro grupos:
Procesos MEMS, como la litografa ultravioleta, el micromecanizado del silicio y el

mtodo LIGA.
Procesos asistidos por energa, entre los que se incluyen, por ejemplo, el
mecanizado por haz lser, el mecanizado por haz de iones focalizado, el
mecanizado por haz de electrones y la electroerosin.
Procesos mecnicos, como el mecanizado con diamante (torneado, fresado,

taladrado y pulido), el microfresado y el microrectificado.
Mtodos de rplica, como el estampado, la inyeccin o el moldeo. Estas

tecnologas se clasifican en un grupo en s mismo aunque requieran de una etapa
de microfabricacin previa para la obtencin de moldes.
Adems de estos cuatro grupos tecnologas, Brinksmeier incluye un grupo

adicional en el que aparecen fases tan importantes en microfabricacin como la
metrologa, el ensamblado, la manipulacin, etc.
La Figura 15 muestra de forma grfica la clasificacin de Brinksmeier, si bien es

conveniente aclarar que los grupos no son completamente independientes entre s,
presentando un cierto grado de solapamiento entre ellos. El tamao de las flechas
representa con qu frecuencia cada grupo se emplea en las tecnologas MST y MET.
En los apartados siguientes se describe de forma ms detallada las tecnologas que

integran cada uno de estos grupos.
19
Microsystem Technologies Microengineering Technologies

Origin
(MST) (MET)
T
e
c
h MEMS Energy assisted Mechanical
n processes processes processes
o
l
o Replication
g techniques
i
e
s Handling, assembly, packaging, quality assurance and metrology
Micro
Product
Figura 15. Clasificacin de tecnologas de procesos en el mecanizado de componentes de

precisin y microestructuras por Brinksmeier [41].
7.1. PROCESOS MEMS
Los procesos de fabricacin relacionados con los Sistemas Micro Electro Mecnicos
(MEMS) y los sectores de la microelectrnica se basan en tecnologas planas o 2D.
Esto conlleva que se produzcan componentes o productos dentro o sobre obleas
planas.
Los componentes MEMS parten de una oblea preparada normalmente de silicio, limpia
y oxidada. Una vez preparada, las obleas se procesan generando estructuras en
capas diferentes. Esta estructuracin consiste en proyectar mediante tcnicas
fotogrficas la estructura deseada sobre una capa fotosensible que cubre la oblea,
seguido de un proceso qumico o fsico que elimina o aade material con el fin de
crear una estructura [8]. El diagrama bsico del proceso de micromecanizado MEMS
se muestra en la Figura 16.
Figura 16. Diagrama de flujo tpico para la fabricacin de MEMS.
20
La fotolitografa es la tcnica de estructurado ms empleada de entre otras muchas

tcnicas similares, como la litografa de rayos X, litografa por haz de partculas
cargadas, litografa ultravioleta extrema, etc. Por otra parte resulta muy importante la
tendencia al alza de nuevas tecnologas de litografa, como la microesterolitografa,
que presenta la capacidad de generar microestructuras con gran repetibilidad en 3D
(vase Figura 17a).
La mayora de los procesos qumicos y fsicos mencionados anteriormente se

enumeran en la
Tabla 5.
La microfabricacin de MEMS se divide actualmente en tres tecnologas principales

que son el micromecanizado en volumen, el micromecanizado superficial y el
micromoldeo (LIGA). Estas tcnicas agrupan diferentes tecnologas previamente
mencionadas.
Tabla 5. Tcnicas de deposicin de capas finas y tcnicas de ataque selectivo [8].
Deposicin de capas finas Ataque selectivo

(procesos de adicin) (eliminacin de material)
CVD Wet etching
Atmospheric pressure Isotropic wet etching
Low pressure Anisotropic wet etching
Plasma enhanced (single crystal)
Vapour phase epitaxy Dry etching
PVD Vapour etching
Vacuum evaporation Plasma etching
Molecular beam epitaxy Reactive ion etching
Sputtering
Electrochemical deposition
Electroplating
Electroless plating
Spin-on deposition
7.1.1. Micromecanizado en volumen
En los procesos de micromecanizado en volumen, parte de la pieza inicial (substrato)

se elimina con el fin de crear estructuras mecnicas libres de contacto, como
estructuras en voladizo o membranas, o estructuras tridimensionales, como cavidades
o agujeros que atraviesan la oblea mediante el uso de reactivos dependientes de la
orientacin (isotrpicos) y/o independientes de la orientacin (anisotrpicos) (vase
Figura 17b-c). El micromecanizado en volumen se puede aplicar en piezas de silicio,
vidrio, arseniuro de galio u otros materiales de inters [42].
Esta tcnica fue la ms empleada en la industria de los circuitos integrados y, por lo

tanto, ha sido una de las primeras tecnologas en adaptarse y emplearse en la micro-
fabricacin de MEMS [10].
21
7.1.2. icromecanizado superficial
A primera vista, el micromecanizado superficial puede resultar bastante parecido al

micromecanizado en volumen. Sin embargo, existen varias diferencias claras entre
estas dos tcnicas. En el micromecanizado en volumen, la estructura tridimensional se
genera por medio de un ataque selectivo del substrato, mientras que, en el
micromecanizado superficial, la estructura se construye mediante deposiciones capa a
capa (vase Figura 17d). Adems, en el micromecanizado superficial, las geometras
en el plano X-Y no estn limitadas por las orientaciones cristalogrficas como es el
caso del micromecanizado en volumen. La Tabla 6 muestra una comparacin entre el
micromecanizado superficial y en volumen.
Algunas de las limitaciones asociadas con el micromecanizado superficial mostradas

en la Tabla 6, han sido superadas mediante modificaciones de proceso y/o diseos
alternativos.
Tabla 6. Comparacin entre las tcnicas de micromecanizado superficial y en volumen [10].
Micromecanizado en volumen Micromecanizado superficial

- Dimensin en z limitada por el espesor de la - Dimensin en z limitada por las tcnicas de
oblea deposicin
- No se requiere proceso de recocido - Se require recocido a altas temperaturas
- Pueden fabricarse componentes partiendo de Si - Slo empleable con polisilicio
- Se pueden emplear orientaciones cristalogrficas - Es posible el control dimensional cristalogrfico
para el control dimensional
- La adherencia no es un problema - Puede producirse adherencia superficia
7.1.3. LIGA & Micromoldeo
El mtodo LIGA es una combinacin de procesos empleados en la fabricacin de

microestructuras de elevado ratio de forma con profundidades en el rango del
milmetro, precisiones laterales por debajo de la micra y rugosidades muy pequeas
(vase Figura 17e-f). Esta tcnica permite fabricar una gran variedad de materiales,
desde polmeros, metales o aleaciones hasta cermicas.
El mtodo LIGA se desarroll en el centro Forschungszentrum Karlsruhe (Alemania) y

viene a significar LIthographie (litografia), Galvanoformung (electrodeposicin) y
Abformung (moldeo), los cuales son los principales pasos que se dan en este proceso
En el mtodo LIGA original, se emplea primeramente la litografa de rayos X sobre un

substrato conductor recubierto con PMMA. Las cavidades son rellenadas
posteriormente con metal mediante la tcnica de electrodeposicin. Finalmente la
estructura de metal resultante se emplea como molde en el sinterizado cermico o
replicado de plstico (estampado en caliente o inyeccin).
22
7.2. PROCESOS ASISTIDOS ENERGTICAMENTE
Los procesos asistidos con energa, denominados de forma similar procesos electro-
trmicos, se clasifican en mecanizado por haz lser (LBM, Laser Beam Machining),
microelectroerosin (MicroEDM, Micro Electro Discharge Machining), mecanizado por
haz de electrones (EBM, Electron Beam Machining), mecanizado por haz de iones
focalizado (FIB, Focused Ion Beam) y mecanizado por haz de plasma (PBM, Plasma
Beam Machining).
a b c
d e f
Figura 17. Aplicaciones de LIGA y micromoldeo. (a) 3D Componentes en 3D de

Microesterolitografa [43]. (b) Ranuras en V mediante micro-mecanizado en volumen
(anisotrpico) [10]. (c) Micro turbina de aire de silicio mediante micromecanizado en volumen
[44]. (d) Micropinza mediante micromecanizado superficial [45]. (e) Pared con ratio de forma
60:1 en SU-8 mediante LIGA [43]. (f) Microengrane en SU-8 mediante UV LIGA [43].
7.2.1. Mecanizado por haz de lser (LBM)
El uso de la tecnologa lser (LBM) en el mecanizado de materiales para la fabricacin

de microproductos ha sido estudiada durante la ltima dcada [46,47,48] y se
presenta, a da de hoy, como una tecnologa ampliamente insertada en el mundo
industrial. La aplicacin de la tecnologa lser a procesos de microfabricacin se
encuentra en una zona de precisin intermedia que la convierte en una tecnologa de
elevada demanda en funcin del volumen de componentes para cuya fabricacin ser
previsiblemente aplicada.
Las herramientas basadas en el empleo del lser proporcionan alternativas de

fabricacin particularmente interesantes a escala microscpica. En particular, la
posibilidad de utilizar el lser como herramienta de precisin ofrece una alternativa
ventajosa en la realizacin de procesos de microfabricacin tales como corte,
23
soldadura, taladrado, marcado, ablacin y conformado, procesos por otra parte

tradicionales entre las aplicaciones industriales de los lseres de potencia.
La precisin en el dominio micromtrico debe ir acompaada de unas reducidas

cargas trmicas y mecnicas con relacin a los procesos tradicionales de fabricacin
de componentes de igual tipo a mayor escala. La microfabricacin con lser
representa, por tanto, un desafo para los ingenieros mecnicos, los especialistas en
tecnologa lser y los expertos en ciencia e ingeniera de materiales.
Los materiales que ms se emplean en la produccin de microproductos son metales,

cermicas, vidrio, polmeros y semiconductores, siendo posible su mecanizado
mediante una o varias tecnologas lser diferentes (vase Figura 18a) [48].
El desarrollo de las aplicaciones industriales de los lseres en tareas de

micromecanizado, que requieren de longitudes de onda cada vez ms cortas a medida
que el grado de miniaturizacin aumenta, queda actualmente al alcance tanto de los
lseres de excmero como de los lseres de estado slido multiplicados en frecuencia
(tpicamente Nd:YAG con moduladores de pulso, ya bombeados por lmparas de gas
noble o por fotodiodos de emisin en el infrarrojo cercano).
Los primeros son preferentemente utilizados para trabajos en metales y materiales de

gran dureza, que conllevan una muy elevada razn de aspecto (relacin entre la
profundidad del mecanizado y su anchura) y precisiones dimensionales en torno al
micrmetro, mientras que los segundos estn siendo utilizados con gran xito en
aplicaciones de micromecanizado con no tan elevadas razones de aspecto y
dimensiones caractersticas en el entorno de una o varias decenas de micrmetro. En
los ltimos aos, como consecuencia de la mejora sustancial de eficiencia energtica
lograda en la generacin de haces lser, ha resultado posible la disponibilidad de
haces intensos de radiacin tanto en el infrarrojo cercano, dominio caracterstico de los
lseres de Nd:YAG, como en el visible y en el ultravioleta, a travs de procedimientos
de multiplicacin de frecuencia en cristales no lineales. De esta forma, la eficiencia, la
calidad de haz y la estabilidad de los correspondientes lseres ha mejorado
notablemente, posibilitando mayores potencias totales y mayores densidades de
energa en haz en beneficio del desarrollo de nuevas aplicaciones. La utilizacin de
longitudes de onda cortas ofrece ventajas importantes en el micromecanizado de
ciertos materiales, pudindose conseguir elevadas razones de aspecto (hasta 50:1) en
el mecanizado de piezas relativamente gruesas.
7.2.2. Mecanizado por Microelectroerosin (MEDM)
El mecanizado por electroerosin es una tecnologa de fabricacin relativamente lenta,

que se ha empleado tradicionalmente en el mecanizado de geometras no
convencionales en metales duros y frgiles. El material se elimina al hacer saltar
chispas elctricas a frecuencias elevadas (fundindose y evaporndose parcialmente
material de la pieza), generadas emitiendo pulsos de elevado voltaje entre la
herramienta (ctodo) y la pieza (nodo), siendo la polaridad invertida en operaciones
de acabado de microelectroerosin. Tanto la pieza como la herramienta estn
sumergidos en un fluido dielctrico [10]. El proceso exige que la pieza sea conductora
aunque su dureza no es crtica. Los electrodos que se fabrican son normalmente de
grafito, cobre o incluso plata (vase Figura 18b).
Las tecnologas tpicas que se pueden diferenciar dentro del MEDM son la
electroerosin por hilo (WEDM), electroerosin por penetracin (SEDM), taladrado por
electroerosin, fresado por electroerosin y rectificado por electroerosin con hilo
24
(WEDG). Las tecnologas WEDM y SEDM son las ms empleadas de entre todas
ellas.
En el proceso de WEDM se emplean a da de hoy hilos (electrodo) muy finos de

dimetro hasta 20 m (vase Figura 18c). Este proceso se emplea mayormente en el
mecanizado de geometras regladas y fabricacin de electrodos [8].
Respecto a la tecnologa SEDM, la fabricacin de los electrodos es una etapa de gran

importancia debido a que define la calidad de las geometras mecanizadas. El
electrodo-herramienta se puede modelar bien con la forma de la cavidad deseada o
bien con una geometra sencilla, evitando de este modo el desgaste notable que sufre
el electrodo durante el mecanizado [49]. Se han conseguido dimetros de agujero de
hasta 5 m con ratios de forma de 10-20 [50,51], microranuras e incluso estructuras
complejas en 3D [39].
7.2.3. Mecanizado por haz de Electrones (EBM)
La eliminacin de material mediante haz de electrones es otra de las tecnologas en

auge. En lugar de hacer saltar arcos elctricos, este mtodo emplea un haz focalizado
de alta velocidad de electrones, el cual funde y vaporiza el material.
La tecnologa EBM se emplea para la escritura sobre una clula electrosensible o para
crear variaciones superficiales del material (vase Figura 18d). Las tcnicas bsicas
estn muy desarrolladas para la produccin de mscaras de los circuitos integrados y
especialmente para la fabricacin de estructuras superficiales, como por ejemplo la
ptica binaria [52]. El dimetro transversal tpico del haz de electrones est
comprendido entre 10 y 200 m para el punto de focalizacin sobre la pieza [10].
7.2.4. Mecanizado por haz de iones focalizados (FIB)
Algunos autores clasifican la tecnologa FIB como una tecnologa puramente

mecnica, en la cual la punta de la broca se reemplaza por un haz de iones altamente
energticos. Se emplea una fuente lquida de iones metlicos, por ejemplo galio,
obteniendo dimetros de haz por debajo de la micra en la zona focalizada [10].
El mecanizado por haz de iones focalizados es una tecnologa idnea para el

mecanizado de estructuras de dimensiones muy reducidas, detalles muy finos e
incluso estructuras en 3D, gracias al dimetro de haz de 10-50 nm [53,54,55] (vase
Figura 18e). Los iones son dirigidos y focalizados desde una fuente de plasma sobre la
superficie donde se elimina el materia [56].
7.2.5. Mecanizado por haz de plasma (PBM)
El vaporizado de plasma es una tecnologa de partculas adaptado para la deposicin

rpida de una capa gruesa (>30 m). En cuanto a su mayor aplicacin a la hora de
fabricar micro-componentes a futuro, se puede destacar la produccin por lotes de
sensores de gas de estado slido. Sin embargo, a da de hoy resulta ser una
tecnologa no demasiado empleada (vase Figura 18f).
25
a b c
d e f
Figura 18. Aplicaciones de los procesos asistidos con energa: (a) Microengrane de zafiro
mecanizado mediante UV LBM [57]. (b) Varilla de dimetro 12 m mecanizado mediante
WEDG [58]. (c) Molde para la extrusin de polmero aplicado a la produccin de pita de pescar,
fabricado mediante hilo de 30 m en WEDM [59]. (d) Filtro con 3,5 millones de agujeros de
100 m en 316 S/S mediante EBM [60]; (e) Toro mecanizado en diamante por medio de FIB
[61]. (f) Turbina de un aeromotor con recubrimiento trmico mediante PBM [62].
7.3. PROCESOS MECNICOS
Los procesos mecnicos se emplean principalmente en la fabricacin directa de

pequea cantidad de componentes de precisin. Dentro de estos procesos se agrupan
los procesos de microcorte, microrectificado y mecanizado ultrasnico.
Entre los mayores problemas para alcanzar la precisin requerida en procesos de

mecanizado se pueden citar la deformacin de la pieza y herramienta, vibraciones,
deformacin trmica e inexactitudes de la mquina [10].
7.3.1. Procesos de corte

Los procesos de microcorte se caracterizan por la interaccin mecnica de la
herramienta con la pieza. Esto origina la separacin del material en las zonas de
interaccin y el material se elimina en forma de viruta. Las tecnologas de microcorte
26
deben cumplir que la herramienta sea de mayor dureza que la pieza y que adems no
sufra difusin activada trmicamente entre la herramienta y la pieza [8].
Las tecnologas de microcorte ms habituales son el torneado con diamante, fresado

con diamante, microfresado, taladrado con diamante y pulido con diamante de
estructuras. El microcorte presenta la gran ventaja de que las herramientas en estos
procesos contactan con la pieza y existe una gran correlacin geomtrica entre las
trayectorias de la herramienta y la superficie generada. El mayor inconveniente de
estos procesos es el efecto de las fuerzas de mecanizado en la precisin y el lmite del
tamao de mecanizado debido a las deformaciones elsticas existentes tanto en la
microherramienta como en la pieza [57].
Torneado con diamante
El micromecanizado presenta cada da mayor importancia, siendo una de las

tecnologas ms adecuadas para la fabricacin de componentes de microptica [63].
El torneado de diamante es muy empleado en la fabricacin de elementos pticos no

esfricos de elevada calidad para vidrio, cristales, metales, acrlicos y otros materiales
(vase Figura 9). Algunas de las aplicaciones de los elementos pticos generados en
el torneado de diamante son el montaje ptico de telescopios, proyectores de TV,
sistemas gua de misiles e instrumentos para investigacin cientfica.
La alineacin de la herramienta es uno de los parmetros clave del torneado de

diamante para conseguir la calidad deseada (errores de inclinacin en los planos X-Y,
X-Z y Y-Z).
Figura 19. Torneado con diamante [64].
Fresado con diamante
El fresado con diamante se puede dividir en dos tipos de procesos a la hora de

generar microestructuras; el fresado circunferencial (denominado como fly cutting, que
emplea herramientas de diamante monocristalino en forma de V) y el fresado con
punta de bola (Figura 20).
27
Figura 20. Diamond milling processes for the fabrication of microstructured surfaces [57].
Las aplicaciones comunes del fresado circunferencial son microprismas y matrices de

reflectores, mientras que entre las aplicaciones del fresado de punta de bola se
encuentran los cilindros repujados (vase Figura 23a-b).
Microfresado
El micromecanizado tradicional utiliza materiales de fabricacin tales como el acero, el

aluminio, el latn, etc. Con las herramientas de carburo de wolframio es capaz de
satisfacer muchas de las demandas de los componentes miniaturizados (vase Figura
23c).
Muchos procesos de microfabricacin carecen de la capacidad para conformar

materiales diferentes del silicio o el plstico, y no son apropiados para generar
geometras tridimensionales de tamao pequeo y medio. El microfresado es una
tecnologa prometedora para superar estas limitaciones, que soportan muchas de las
tecnologas de microfabricacin ms tradicionales, y ser analizado en detalle en el
subproyecto No. 1.
Mandrinado con diamante
En algunas aplicaciones especiales, el torneado y el fresado empleando herramientas

de diamante monocristalino pueden no ser muy tiles debido a sus limitaciones
geomtricas y cinemticas. Por ello, se ha desarrollado el mandrinado de contornos
con diamante para la fabricacin de micromoldes para ptica (vase Figura 21).
Figura 21. Mandrinado con herramientas de diamante monocristalino de medio arco [57].
Pulido
Si la calidad superficial de moldes de alta precisin para la fabricacin de elementos

pticos no es suficiente para satisfacer las crecientes demandas en lo referente a
rugosidad superficial y forma, una operacin posterior de pulido puede ser necesaria
(Figura 22) [65].
28
Figura 22. Pulido de piezas [57].
7.3.2. Microrectificado
El microrectificado se aplica en la fabricacin de piezas de precisin de materiales de

elevada dureza; lentes para gafas, silicio, cermicos, etc. (vase Figura 23d). Sus
aplicaciones principales son la fabricacin de vstagos, ranuras y microcavidades de
dimensiones del orden de la micra.
El microrectificado tiene ciertas restricciones en cuanto a tamao y forma de muela,

limitando la calidad, geometra de micropiezas y superficies mecanizadas obtenibles.
Adems, la dificultad de fabricacin de muelas y su preparacin (incluyendo el
diamantado) tambin reduce de manera significativa la aplicacin del microrectificado
en la microfabricacin a gran escala.
7.3.3. Ultrasonic Machining (USM)
El USM, tambin conocido como rectificado por impacto ultrasnico, es un mtodo en

el que se emplea una herramienta y abrasivos sueltos. Se hace vibrar la herramienta a
una frecuencia ultrasnica y sta arrastra a los abrasivos generando una rotura frgil
en la superficie de la pieza. La forma y dimensiones de la pieza estn en funcin de la
herramienta. Como el arranque del material est basado en la rotura frgil, este
mtodo es adecuado para mecanizar materiales tan frgiles como el vidrio, los
materiales cermicos, el silicio o el grafito (prcticamente cualquier material duro)
[66,67] (Figura 23e-f).
Los principales problemas son la precisin de la puesta a punto y el comportamiento

del equipo. La vibracin ultrasnica del cabezal dificulta el amarre preciso de la
herramienta [39].
a b c
d e f
29
Figura 23. Aplicaciones de los procesos mecnicos. (a) Microcoche (L=7 mm, W=2.3 mm &
H=3 mm), obtenido mediante mecanizado con diamante, y varios granos de arroz [68].
(b) Lentes Fresnel de plstico replicados a partir de moldes mecanizados con diamante para
paneles fotovoltaicos [57]. (c) Molde para engranaje fresado en acero mediante microfresado
[65]. (d) Componente con Ra<5 nm mediante microrectificado [69]. (e) Microagujero en cuarzo
mecanizado mediante USM [70]. (f) Microartilugios fabricados mediante USM [71].
7.4. TCNICAS DE REPLICADO
En muchos casos el objetivo de la fabricacin es la produccin en serie. La produccin

en serie de micropiezas y microestructuras de manera econmica se consigue
principalmente mediante tcnicas de rplica como la microinyeccin (MIM), el
estampado de precisin en caliente (hot embossing) y el micromoldeo. No obstante
existen varias tcnicas de conformado en estado incipiente (forjado en fro, doblado,
punzonado, extrusin, etc.) que se estn desarrollando rpidamente y podran
presentar un futuro prometedor [72].
7.4.1. Microinyeccin (MIM)
El MIM consiste en calentar un material termoplstico hasta que se funda e inyectarlo

mediante una presin de inyeccin controlada en la cavidad de un micromolde hasta
su solidificacin.
La microinyeccin por compresin y la inyeccin de paredes finas son dos buenos

candidatos MIM para la microfabricacin [10] (Figura 24a).
7.4.2. Estampado de precisin en caliente (hot embossing)
El proceso de estampado en caliente de polmeros termoplsticos se basa en el flujo

plstico de un material alrededor de una herramienta de geometra inversa a la pieza
deseada. Primeramente el material se calienta hasta un punto intermedio entre la
temperatura de transicin vtrea (Tg) y la temperatura de fusin (Tf), y despus la
herramienta se presiona contra el material uniaxialmente [73]. Se suele utilizar una
mquina similar a una prensa. La mquina desarrolla una fuerza de estampado del
orden de 5 a 20 toneladas.
El estampado de precisin en caliente presenta varias ventajas frente al MIM, tales

como el relativo bajo coste de las herramientas de estampacin, la simplicidad del
proceso y una alta precisin en el conformado de piezas pequeas. Sin embargo, tiene
el inconveniente de generar tensiones residuales elevadas y ser slo aplicable a
piezas con ratio de forma bajo [10] (vase Figura 24b).
30
7.4.3. Moldeo
El moldeo es un mtodo atractivo de prototipado rpido para el desarrollo de nuevos

productos. Esta tcnica, llamada litografa blanda, ha sido utilizada por muchos
investigadores debido a su simplicidad (vase Figura 24c).
Sin embargo, el largo tiempo de ciclo y la contraccin que sufre al polimerizarse el

material hacen difcil su empleo en la produccin en serie de la mayora de las
aplicaciones industriales [10].
a b c
Figura 24. Aplicaciones de las tcnicas de rplica. (a) Piezosensor mediante MIM [74].
(b) Elementos micropticos mediante estampado de precisin en caliente [75]. (c) Moldeo de
aluminio [76].
7.4.4. Microconformado
El vocablo microconformado hace referencia a las tecnologas de fabricacin por

deformacin de componentes con al menos dos dimensiones por debajo del milmetro.
Se incluyen en esta disciplina tanto la mera miniaturizacin de procesos (mquinas,
utillajes, modelos numricos...), como el desarrollo de nuevos modelos y tcnicas de
fabricacin especficos para microcomponentes, que hagan frente a las limitaciones de
la miniaturizacin.
31
Figura 25. Procesos de microconformado
7.5. MANIPULACIN, MONTAJE, ASEGURAMIENTO DE

CALIDAD Y METROLOGA
La manipulacin y el montaje de micropiezas es una tarea que se enfrenta a nuevos

problemas, que no aparecen en la fabricacin en serie convencional. Entre estos
problemas, se pueden citar pequeas tolerancias de unin, efecto dominante de las
fuerzas superficiales e incluso rotura de micropiezas por fuerzas excesivas, errores de
posicionamiento debido a cambios de temperatura, vibraciones y contaminacin [59].
Adems la manipulacin y el empaquetado de microcomponentes resulta

trascendental para su posterior aplicacin y actualmente engloba hasta el 80% del
coste total de fabricacin [41] (Figura 26a-b).
En cuanto al control de la calidad y la metrologa, el control del proceso en todo

momento es la clave para llegar a una produccin satisfactoria de productos a escala
micro. Los ensayos funcionales de los microproductos presentan una gran importancia
a la hora de determinar su comportamiento. Esto implica la necesidad de realizar
ensayos dinmicos bajo condiciones de trabajo diferentes, as como la monitorizacin
simultnea del comportamiento del producto.
32
La estandarizacin en el campo de la microtecnologa es necesaria para el desarrollo

de un lenguaje unificado. Es preciso integrar las experiencias del mundo de la
tecnologa de los MEMS y del mundo de la ingeniera de precisin de cara a definir las
pautas y estrategias comunes en cuanto a tolerancias e instrumentos de medida, as
como mtodos de medida y calibracin [77].
Por otro lado, el ratio entre el rea superficial y las dimensiones genera serios
problemas metrolgicos en el caso de piezas de reducidas dimensiones. A medida que
las piezas son menores, la capacidad de distinguir entre una dimensin superficial y
una lineal se hace ms compleja. Hay una fuerte necesidad de comercializar
instrumentos capaces de medir microproductos 3D reales, aunque ya se han realizado
algunos esfuerzos en este sentido (vase Figura 26c).
a b c
Figura 26. Manipulacin, montaje, empaquetado, control de calidad y metrologa.

(a) Micropinza quirrgica del tamao de dos granos de sal [78]. (b) Empaquetado electro micro-
fludico [79]; (c) Mquina de Medicin por Coordenadas 3D Zeiss F-25, de 7,5 nm de resolucin
y 250 nm de incertidumbre para un volumen de 1 cm 3 [80].
33
8. LNEAS FUTURAS
Hoy en da se cree que las tecnologas de microfabricacin y los microproductos

tendrn una excelente aceptacin industrial y comercial, y las expectativas del
mercado revelan un enorme potencial.
Sin embargo, se deben afrontar algunos retos para que se pueda llevar a cabo una
extensin ms rpida y una mayor aceptacin.
Capacidad de produccin. Una implementacin masiva de las microtecnologas en la

industria requiere la posibilidad de producir grandes lotes de microcomponentes con
un coste reducido. En consecuencia, se deberan desarrollar nuevos procesos de
fabricacin, nuevas mquinas y otros medios de produccin, o si no las
microtecnologas actuales deberan de ser adaptadas.
Tcnicas de embalaje y montaje. Las tcnicas de embalaje y montaje permiten a los

microsistemas conectarse con aplicaciones externas. Sin embargo, las tcnicas
existentes implican un aumento significativo del precio final de los microsistemas. Por
lo tanto, se requieren tcnicas ms econmicas y novedosas de fcil conexin y
adaptadas para trabajar en condiciones ambientales agresivos.
Nuevos materiales. Las exigencias de los microsistemas varan segn su aplicacin, y

por tanto, satisfacer estas necesidades supone emplear uno u otro tipo de material.
Generalmente la necesidad de reducir el coste de fabricacin y la produccin en
grandes lotes de microcomponentes, la compatibilidad de los materiales, la posibilidad
de trabajar en ambientes agresivos, el comportamiento concreto ante ciertas
propiedades fsicas y otros factores de demanda el uso de materiales alternativos al
silicio, como polmeros, metales, cermicas, composites, etc. o el desarrollo de nuevos
materiales con estructuras internas a escala nanomtrica modficadas.
Herramientas especficas de ingeniera. Una adecuada simulacin y diseo de los

microsistemas ayuda a reducir errores, ahorrar tiempo y dinero. Las herramientas de
diseo y simulacin deberan ser especficas para cada tecnologa de fabricacin y
estar adaptados para trabajar con altas precisiones y dimensiones reducidas,
incluyendo libreras del material adecuado para los microcomponentes teniendo en
cuenta el efecto escala.
Estandarizacin. Si se pretende conseguir una mayor aceptacin de los

microsistemas, los costos y el tiempo de desarrollo deberan reducirse. La
normalizacin es una forma eficaz de reducirlos, aumentado la demanda para producir
microcomponentes, superando las economas de escala y haciendo posible la
construccin de microsistemas a travs de la integracin de bloques modulares. La
industria necesita ser activa y consciente de las cuestiones de normalizacin, as como
ser eficaces para lograr que sus normas sean aceptadas en el mercado.
Mano de obra cualificada y equipos multidisciplinares. Un sistema educativo capaz de

fomentar la diversidad y multidisciplinaridad en la investigacin, diseo y produccin
de mano de obra es necesario. Es imprescindible tomar nota de que la creciente
complejidad de la tecnologa requiere una educcin multidisciplinar y programas de
formacin especficas.
Creacin de la infraestructura. Se debera de construir un entorno de investigacin y

una infraestructura adecuada capaz de apoyar actividades de investigacin pre-
industriales visionarias e industrialmente avanzadas, incluyendo los procesos de
validacin, que facilitan la rpida introduccin de tecnologas innovadoras en sistemas
34
de fabricacin, productos y servicios para compartir resultados significativos a nivel

mundial de manera rpida.
Apoyo financiero e institucional. Un marco jurdico y financiero favorable (incluida la

rpida respuesta de apoyo normativo) acelerar la participacin de los principales
participantes en la cadena de valor para las enormes y cada vez mayores inversiones
necesarias en la competitividad globalizada del mercado. Las asociaciones
estratgicas publico-privadas deben ser recompensadas, en el cual industrias fuertes
comparten sus visiones a largo plazo con socios de investigacin, y se movilizan
recursos en el modo ms coherente posible.
35
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39

Microtecnologias

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MICROTECNOLOGAS: Pasado, Presente y Futuro

Por cortesa de la Tesis Doctoral de Endika Gandarias:

En este primer apartado, se hace una descripcin de las tecnologas en fase de

A mediados del siglo pasado, se realizaron importantes avances en microtecnologas.

A finales de la dcada de los cincuenta, el eminente fsico Richard Feynman public

Las tecnologas de fabricacin se desarrollaron inicialmente impulsadas por el auge de

Tabla 1. Factores de mejora en la industria de circuitos integrados [7].

En la actualidad, la Sociedad demanda la extensin de los xitos de miniaturizacin en

Reduccin de energa y consumo de materiales durante la fabricacin

Las microtecnologas hacen de enlace entre los mundos atmico y macroscpico y

3.1. Tecnologas de los MicroSistemas/ Sistemas

3.2. Tecnologas de Microfabricacin (MET)

Figura 3. Escala y precisin en procesos de micromecanizado [9].

Finalmente, antes de proceder a la descripcin de las tecnologas de microfabricacin

Figura 4. Tamao, precisin absoluta y precisin relativa en

4. INVESTIGACIN EN MICROFABRICACIN: POLTICAS

En trminos generales, la conjuncin de la iniciativa privada y el apoyo gubernamental

La comparativa en relacin a las microtecnologas entre las tres mayores economas

Estados Unidos y Japn reconocieron antes que Europa la importancia de las

No obstante, el nfasis actual de investigacin en microfabricacin en Estados Unidos

Tabla 2. Estado relativo de las tecnologas de microfabricacin a nivel internacional [11].

4.1. Poltica de investigacin en Japn

La actividad en Asia se centra bsicamente en Japn, Corea, Singapur y Taiwn.

Ejemplos de xitos se encuentran sistemas de microfabricacin y ensamblaje en

Figura 5. Proyecto microfactora [12].

En Japn, el Instituto para la Investigacin en Fsica y Qumica (RIKEN) y el Instituto

Respecto a las relaciones entre universidades y empresas en Japn, las empresas

4.2. Poltica de investigacin en Estados Unidos

Estados Unidos es probablemente el pas lder en microtecnologas en muchos

Las polticas de apoyo pblicas comenzaron inicialmente en el campo de MEMS

No obstante, el esfuerzo de I+D es limitado respecto a otras regiones, debido a un

4.3. Poltica de investigacin en Europa

Histricamente, en la Unin Europea no ha habido programas dedicados a las

Durante los ltimos aos, se ha producido un significativo cambio estratgico y los

Ejemplos de investigacin en microsistemas pueden encontrarse en el programa

Ms recientemente, dentro del VI Programa Marco, la Unin Europea ha impulsado la

LAUNCH-MICRO (MicroTechnologies for Re-launching European Machine

MASMICRO (Integration of manufacturing systems for mass-manufacture of

Production4micro (Production technologies for micro systems), del cual es socio

De acuerdo a un estudio de la organizacin europea NEXUS (Red de Excelencia en

Figura 6. Crecimiento del mercado de productos con componentes microfabricados [17].

Figura 7. Mercado para 26 tipos de productos MEMS/MST [17].

El principal impulso para el creciente mercado ser el segmento de electrnica de

Figura 8. Distribucin del mercado en 2004 y 2009 [17].

El crecimiento global del mercado de microsistemas depende igualmente de las

Figura 9. Nuevas tendencias en microtecnologas [15].

La automocin contina siendo un sector impulsor de innovaciones en microsistemas,

El campo de las tecnologas de informacin depende enormemente de las

6. APLICACIONES DE MICROFABRICACIN: SITUACIN

Las nuevas oportunidades de negocio para empresas de sectores tradicionales

Muchas de estas aplicaciones tendrn un drstico aumento en el mercado mundial en

Las tecnologas de informacin y salud/biotecnologas suponen la mayor parte del

Respecto a la instrumentacin, este campo de aplicacin tienen un importante grado

La situacin actual y tendencias en estos cuatro campos se describe en ms detalle en

6.1. Automocin y transporte

Las aplicaciones en automocin subsanan problemas principalmente relacionados con

Figura 11. Aplicaciones en automocin y transporte. (a) Algunas aplicaciones de

En un sistema electrnico y electrmecnico tan complejo como un coche moderno, se

6.2. Tecnologas de informacin y telecomunicaciones

En la sociedad de la informacin en que vivimos, los ciudadanos de los pases

Figura 12. Aplicaciones en tecnologas de informacin y telecomunicaciones. (a) Disco duro de

6.3. Salud y biotecnologas

La salud y las biotecnologas tendrn un impacto profundo y de gran influencia en el

En el mercado sanitario, el conjunto de aplicaciones posible es muy amplio (Figura