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Tema:
Compuertas
Lgicas
1. Tema
Compuertas lgicas
2. Objetivos
3. Marco terico
El diseo de circuitos es una rama de la electrnica que estudiar mtodos especficos para
el desarrollo de un circuito elctrico, ya sea anlogo o digital. El diseo del circuito se
realiza en diversos mbitos, por un lado, tenemos la parte fsica del diseo que muestran
los componentes que forman parte del circuito ya sea sus materiales y sus dimensiones.
Despus de estos tenemos lo que se llama Lenguaje de descripcin del hardware, que
tiene como objetivo la introduccin de diversos elementos en los bloques funcionales, as
como tambin verificar el funcionamiento correcto del circuito empleando herramientas
apropiadas. (ARQHYS, 2017)
1
Figura 1 Circuito Elctrico
3.2. Clasificacin
SSI (Small Scale of Integration) los circuitos de baja complejidad, formados por
algunas docenas de componentes en un mismo chip
MSI (Medium Scale of Integration) los circuitos de media complejidad
LSI (Large Scale Integration) los circuitos alta complejidad
VLSI (Very Large Scale Integration) circuitos extraordinariamente complejos,
hasta cientos de millones de transistores. En esta ltima categora entraran
los microprocesadores modernos.
Es aqu donde debemos obtener todos los datos necesarios para el funcionamiento, es
decir, el para que se hace con descripciones muy especficas como son rendimiento,
implementacin fsica, tipo de tecnologa, mtodos de fabricacin, para que personas va
dirigido, etc. (Dvila, 2015)
2
2) Diseo funcional
Se basa en el cmo lo vamos a hacer, esto se puede hacer mucho mejor en diagramas de
bloques, relacionando funciones, aqu tomamos en cuenta factores y aspectos de
funcionamiento externos que puede daar o alterar el sistema ideal. (Dvila, 2015)
3) Diseo lgico
Una vez considerado todos los factores se obtiene y comprueban las expresiones
booleanas, simplificndolas y buscando alternativas de mejor funcionamiento
En base al diseo lgico podemos hacer una representacin del circuito teniendo en
cuenta las especificaciones de potencia, velocidad y comportamiento de las partes
crticas.
5) Diseo fsico
6) Fabricacin
Se realiza la fabricacin de la oblea, vquela, placa o pista sobre los cuales los
componentes del circuito van a estar colocados, todo se realiza en base al layout y con
dimensiones en base a las especificaciones primarias.
7) Encapsulamiento
4. Materiales
3
Circuito Integrado 7402 (NOR)
Circuito Integrado 7408 (NAN)
Circuito Integrado 7432 (OR)
Circuito Integrado 7404 (Inversor)
Circuito Integrado 7486 (ExOR)
Led
Dos resistencias de 10k
Resistencia de 470
5. Desarrollo
4
5.2.2. Compuerta OR
5
5.2.6. Compuerta NOR
6
6. Resultados
6.1. Simulaciones y tablas de verdad
6.1.1. Compuerta AND
Tabla de verdad
A B Salida
0 0 0
0 1 0
1 0 0
1 1 1
00
01
10
7
11
6.1.2. Compuerta OR
Tabla de verdad
A B Salida
0 0 0
0 1 1
1 0 1
1 1 1
00
01
8
10
11
Tabla de verdad
A Salida
0 1
1 0
9
1
Tabla de verdad
A B Salida
0 0 0
0 1 1
1 0 1
1 1 0
00
01
10
10
11
Tabla de verdad
A B Salida
0 0 1
0 1 1
1 0 1
1 1 0
00
11
01
10
11
Tabla de verdad
A B Salida
0 0 1
0 1 0
1 0 0
1 1 0
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Simulaciones y comprobacin experimental de tablas de verdad
00
01
10
11
Tabla de verdad
A B Salida
0 0 0
0 1 1
1 0 1
1 1 0
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Simulaciones y comprobacin experimental de tablas de verdad
00
01
10
11
Tabla de verdad
A B Salida
0 0 0
0 1 1
1 0 1
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1 1 0
00
01
10
11
7. Anlisis de resultados
8. Conclusiones
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9. Recomendaciones
10. Bibliografa
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