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Prctica 1

MCAF
(medida, caracterizacin, acople y
fabricacin)

Versin: 0.0.1
Fecha de creacin: Agosto 29 de 2016.
Fecha de modificacin:
Autores: Nstor Pea, Juan Carlos Bohrquez
Revisado por: Nstor Pea

DESCRIPCIN

Hace ms de 70 aos que la primera comunicacin utilizando micro-ondas fue realizada


y unos treinta aos que la telefona celular existe. Hoy, se constata que el impacto de las
tecnologas de la informacin inalmbricas sobre nuestras vidas es muy importante y
tiene tendencia a aumentar. Esta tendencia contina con usuarios que han incorporado
estas tecnologas en su vida cotidiana y en sus presupuestos.
Hoy en da, los usuarios no se contentan con sistemas que les sirven para acceder a
servicios tradicionales colmo la voz o mensajes escritos. Son solicitantes de nuevos y
variados servicios de alta calidad. Adicionalmente, los usuarios solicitan que estos
servicios sean soportados por redes inalmbricas, accesibles de manera independiente
de la ubicacin geogrfica y con alta velocidad de transmisin1.
Contar con un sistema que responda al mismo tiempo a las necesidades de alta
velocidad y de movilidad, queda actualmente difcil a realizar. Lo que es seguro, es la
tendencia a realizar estos sistemas utilizando tecnologas en las que se logren altos
factores de calidad y de reduccin de espacio. Por otra parte, tambin se tiene claro que
el desempeo del sistema depende fuertemente de las bandas de frecuencia utilizadas.
En consecuencia, los sistemas de comunicaciones han venido utilizando bandas de
frecuencias cada vez ms elevadas (GSM, LTE, 5G) y tecnologas en las que resonadores
sean compatibles con procesos de fabricacin de circuitos impresos.

1
S. Ohmori, Y. Yamao, N. Nakajima, The future generation of mobile communications based on
broadband access technologies, IEEE Communications Magazine, vol. 1, no. 12, pp. 2397-2402, December
2000
Con el desarrollo del presente laboratorio, se busca introducir al estudiante en los
procesos de caracterizacin elctrica de circuitos a alta frecuencia, as como, en los
procesos de diseo y fabricacin de circuitos microondas.

OBJETIVOS

General:
Generar una base comn de conocimiento para el diseo e implementacin de circuitos
elctricos que operen en frecuencias micro-ondas.

Especficos:
Adquisicin de conocimiento en procesos de diseo y fabricacin lneas
microcintas y/o coplanares.
Disear experimentos relacionados con la obtencin de los parmetros
constitutivos de determinada tecnologa.
Aplicar los conceptos relacionados con representaciones usadas comnmente en
la medicin de circuitos, como por ejemplo, los parmetros de reparticin (en
ingls Scattering Matrix).

PROBLEMA A SOLUCIONAR:
Dada una carga, determinar la impedancia y acoplarla a una impedancia determinada.

Procedimiento:
Dada una carga a 2.5 GHz
1. Determine experimentalmente la impedancia de la carga.
2. Utilizando procedimiento analtico y lneas de transmisin, disee un circuito de
acople (CA1) para acoplar la carga a una impedancia de 50 .
3. Utilizando la herramienta computacional ANSYS Electronics Desktop ilustre la
respuesta en frecuencia del acople diseado CA1.
4. Utilizando la herramienta computacional ANSYS Electronics Desktop y lneas de
transmisin, disee un circuito de acople (CA2) para acoplar la carga a una
impedancia de 50 .
5. Fabrique en tecnologa microcinta(cc) o CPW (cc o ca), el circuito acoplado (carga
y CA1 o CA2).
6. En una misma grfica, presente el resultado de simulacin y el resultado
experimental.

DEDICACIN:
La dedicacin a esta prctica se estima en 6 horas de trabajo no presencial, 3 horas
presenciales en laboratorio, que se distribuyen a lo largo de las 4 semanas calendario
dadas para esta prctica.
REFERENCIAS
[1] Notas del curso Microelectrnica para RF, Nstor Pea, Juan Carlos Bohrquez, Julin
Herrera, Diego Yecid Rincn, CVIT, 2005. Captulos 1, 2 y 3 disponibles en sicuaplus.

[2] Microwave Engineering, David M. Pozar, John Wiley, tercera edicin, 2005.

[3] Microstrip Line and Slotlines, K. C. Gupta, Artech House, segunda edicin, 1996.

FECHAS

Semana 5: Medicin de la impedancia de la carga y diseo del circuito de acople (CA1).

Semana 6: Simulacin de los circuitos de acople CA1 y CA2.

Semana 7: Fabricacin de los circuitos de acople y carga.

Semana 8: Caracterizacin circuito fabricado.

EVALUACIN:

Los informes se deben entregar en grupos de 2 personas en formato IEEE.


(https://www.ieee.org/publications_standards/publications/authors/author_templates.html)

Informe 1

Fecha de entrega: Semana 6 (Septiembre 5 - Septiembre 9)

- Marco Terico y clculos, resolviendo el problema propuesto.


- Explicacin de la implementacin y procedimiento de medida con los instrumentos del
laboratorio. (Usar diagramas explicativos)
- Referencias de los Elementos elctricos que se deben utilizar (especificando las
caractersticas importantes de cada componente, i.e. frecuencias de operacin, potencia
que puede disipar, mximo voltaje sobre sus terminales, entre otros)
- Referencias Bibliogrficas: (No son vlidas referencias como www.wikipedia.org ni sitios
web no oficiales ni certificados.) Se les recomienda apoyarse en los libros referencia del
curso y/o la base de datos del IEEE (ustedes pueden acceder a la base de datos desde
cualquier computador interno a la universidad).
Informe 2

Fecha de entrega: Semana 7 (Septiembre 12 Septiembre 16)

- Entrega resultados simulacin de los circuitos de acople CA1 y CA2.


- Circuitos diseados en la prctica, incluir evidencia.
- Si hubo cambios en relacin a lo planteado en el informe 1, se deben explicar y de ser
necesario simular los nuevos circuitos.
- Explicacin de resultados obtenidos.
- Referencias Bibliogrficas.

Informe 3
Fecha de entrega: Semana de trabajo individual (Mircoles 28 de septiembre)

- Recopilacin del procedimiento realizado en las semanas anteriores.


- Circuitos implementados en la prctica, incluir fotos claras.
- Explicacin de resultados y mediciones hechas en la prctica.
- Comparacin crtica entre simulaciones y resultados.
- Conclusiones y sugerencias.
- Referencias Bibliogrficas.