Circuitos Integrados y Microelectrnica

FABRICACIN Y ENCAPSULADO DE
CIRCUITOS INTEGRADOS

Autores:
Celia Lpez
Mario Garca
Marta Portela
Almudena Lindoso
Luis Entrena
Enrique San Milln
 Circuitos Integrados y Microelectrnica

NDICE

El proceso de fabricacin de un circuito

CMOS
Fabricacin de un transistor NMOS
Fabricacin de un inversor
Un pozo
Doble pozo (Twin-tub)
Encapsulado de Cis
CIs de aplicacin especfica: tipos y
caractersticas

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Fabricacin de un transistor NMOS (1/2)

UV
light

ptype Mask
substrate

Thick Window
Oxide inoxide
(1m)

Photoresist

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Fabricacin de un transistor NMOS (2/2)

Patterned poly (12

m)on thin oxide(800
1000)

Contact holes (cuts)

Thin oxideremoval

Patterned
metallization
(aluminum 1m)

n+diffusion
(1mdeep)

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Fabricacin de un inversor CMOS(1/3)

Un pozo
SiO2
ptype
nwell
substrate psubstrate

Phosphorous diffusion

SiO2

nwell
psubstrate
SiO2

ptype
Silicon substrate

Activeregions

Si3 N4

SiO2
SiO2

nwell
nwell
psubstrate psubstrate

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Fabricacin de un inversor CMOS (2/3)

Un pozo
Arsenic implant SiO2
n+ n+ p+ p+

nwell
psubstrate

Photorresist
SiO2

nwell
psubstrate

SiO2
n+ n+ p+ p+

Boron implant nwell

psubstrate

Photorresist
SiO2
n+ n+
nwell
psubstrate

SiO2
n+ n+ p+ p+

nwell
psubstrate

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Fabricacin de un inversor CMOS (3/3)

Doble pozo (twin-tub)

SiO2
n+ n+ p+ p+
pwell nwell
Epitaxial layer
nsubstrate

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Encapsulado
Funciones:
Aislamiento. Aislar el circuito de agentes externos, como el polvo
o la humedad.
Conectividad. Los terminales permiten conectar las entradas y
salidas del chip a las pistas de una placa.
Disipacin. En su funcionamiento normal, los circuitos producen
calor, que debe ser disipado. Ese calor debe atravesar el
encapsulado. Puede ser necesario aadir un disipador, adherido
a la superficie del encapsulado, en caso de que el encapsulado
no disipe lo suficiente.
Manipulacin. Dado que un circuito integrado es muy frgil, el
encapsulado facilita su manipulacin, colocacin y montaje.

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Encapsulado: Tipos
Tipo Npines Montaje
DIP(Dual InLinePackage) 564 Insercin
SIP(Single InLinePackage)
ZIP (ZigZag InLinePackage)
SOIC(SmallOutline Integrated Circuit) 832 Montaje superficial
TSOP(Thin SmallOutline Package)
SSOP(Shrink SmallOutline Package)
TSSOP(Thin Shrink SmallOutline Package)
QSOP(Quartersize SmallOutline Package)
VSOP(Very SmallOutline Package)
LCC(Leaded ChipCarrier) 16200 Montaje superficial
PLCC(Plastic Leaded ChipCarrier) Insercinmediantezcalo
CLCC(Ceramic Leaded ChipCarrier)
FP(FlatPack) 10300 Montajesuperficial
QFP(Quad FlatPack)
PQFP(Plasic Quad FlatPack)
CQFP(Ceramic Quad FlatPack)
TQFP(Thin Quad FlatPack)
LQFP(Low profile Quad FlatPack)
PGA(PinGrid Array) 68500 Insercin
PPGA(Plastic PinGrid Array)
CPGA(Ceramic PinGrid Array)
BGA(Ball Grid Array) >500 Montajesuperficial
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Encapsulado: Tipos

DIP SIP SOIC SSOP

PLCC QFP PGA BGA

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Encapsulado: Mdulos multi-chip

Multi-Chip Modules (MCM)
Es un encapsulado que incluye varios circuitos montados en
una misma base y conectados entre s, de modo que se
pueden usar como si fueran un solo chip.
Hay distintos tipos con distinto grado de integracin
Ejemplos: Pentium Pro, Xenos (GPU de la Xbox)

Tipo Densidadde Anchura Separacin Descripcin

lneas delneas (m)
(cm/cm2) (m)
MCML 30 750 2250 Mdulomultichip laminado.
Elsustratoesunatarjetadecircuitoimpreso(PCB)multicapa.
Pocaintegracin.
MCMC 2040 125 125375 Mdulomultichip desustratocermico.
Integracinmedia.
MCMD 200400 10 1030 Mdulomultichip depositadoensustratodesilicio.
lta integracin.

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CIs de aplicacin especfica

ASICs (Application Specific Integrated Circuit):
circuitos digitales, analgicos o mixtos.
Tipos de implementacin
A medida (full-custom)
Parcialmente a la medida (semi-custom)
Parcialmente prefabricados: gate array
Parcialmente prediseados: celdas estndar y macroceldas,
bloques IP (Intelectual Property)
Circuitos totalmente prefabricados: circuitos
programables
CPLDs (Complex Programmable Logic Devices)
FPGAs (Field-Programmable Gate Arrays) de SRAM
FPGAs de antifusibles

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CIs de aplicacin especfica

Circuitos programables: CPLDs
Tecnologa de programacin: Transistor MOS de puerta flotante

Puerta
flotante Polisilicio

N+ N+

Psubstrate

Cuando el transistor no est programado acta en modo convencional.

Tensin umbral programable.
Aplicando una tensin suficientemente grande en la puerta es posible dotar a los
portadores de suficiente energa como para que atraviesen el xido y queden
atrapados en la puerta flotante. Al suprimir la tensin la celda queda cargada
(programada)
Dispositivos no voltiles
Reprogramables
Alto consumo

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CIs de aplicacin especfica

Circuitos programables: CPLDs
Estructura bsica
Interconexiones programables
Bloques lgicos: trminos producto y macroceldas com biestables, inversores y multiplexores.
Celdas I/O

I/O MC MC I/O
MC AND AND MC
array array
I/O I/O
MC MC
Matrizde
interconexin
I/O MC MC I/O
MC AND AND MC
I/O
array array
MC MC I/O

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CIs de aplicacin especfica

Circuitos programables: FPGAs de SRAM
Tecnologa de programacin: Celdas de memoria SRAM para el
almacenamiento de la configuracin del circuito
Celda bsica
Biestable
Tabla de bsqueda (Look-up Table, LUT)

LUT
FF

Dispositivos voltiles
Reprogramables
Mayor capacidad de integracin Mayor complejidad
Posibilidad de reconfiguracin dinmica

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CIs de aplicacin especfica

Circuitos programables: FPGAs de SRAM
Estructura consiste en una distribucin matricial de celdas lgicas comunicadas entre
s y con los bloques de entrada y salida (IOBs) mediantes canales de rutado
programables

Logic
IOB block

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CIs de aplicacin especfica

Circuitos programables: FPGAs de antifusibles
Tecnologa de programacin: Antifusibles. Las conexiones necesarias se
cortocircuitan durante la programacin. La programacin se realiza al someter al
antifusible (dos electrodos separados por una capa fina de aislante) a una tensin
elevada que rompe el dielctrico creando un cortocircuito permanente
Son no voltiles
No reprogramables
Rpidas aplicaciones de alta velocidad
Estabilidad elctrica alta fiabilidad y robustez
Son necesarios programadores especficos que suministran pulsos de tensin de
duracin y valor adecuados
Estructura: se programan nicamente las interconexiones, de forma que las celdas
bsicas realizan una funcin lgica fija.

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