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CALENTAMIENTO DECO

En vista de la cantidad de problemas que se estn observando de


funcionalidad en el Deco Engel, quera mostraros una forma no muy
complicada , para cuando mnimo , resolver una parte de esta problemtica
existente : El calentamiento del deco.

Voy a tratar simplemente de explicar la forma adecuada, que no nica , de


refrigerar el Engel. Para ello debemos proceder a mejorar sustancialmente
la forma de disipar el calor, en el componente ms importante y de mayor
potencia y consumo calorfico a disipar, el Microprocesador ALI M3606.

Dado que otros compaeros del Foro , han trabajado e investigado formas
de mejora en la refrigeracin general, adjunto el link donde se explica
dicho procedimiento:

http://foros.zackyfiles.com/showthread.php?t=654475

Por tanto la descripcin ir encaminada a este componente.

La funcin de este chip, es la representada en la siguiente figura.

Prcticamente no hay diferencias entre el Chip sin ndice o con ndice C.


Como se observa en el diagrama , la funcionalidad de nuestro Deco es
controlada por dicho Chip. Esto significa que podra dar infinidad de
problemas / averas por un fallo de su comportamiento debido a un exceso
trmico en el mismo.

1 LOPEZA8
Bsicamente se podran nombrar algunos ms relevantes y casi conocidos :

Reset del deco. Se nos puede llegar a apagar el Deco, y al poco volver a
ponerse en marcha.
Cortes en la seal de la imagen, apareciendo pantalla en negro, y al cabo de
X segundos, restablecerse la imagen.
Congelacin de la imagen en pantalla. Al cabo de X segundos vuelve a
restablecerse la correcta secuencia de las imgenes..

Y as podramos ir enumerando las diferentes cuestiones que podran ir


apareciendo.. teniendo en cuenta TODO LO QUE CONTROLA ( hdmi,
audio..etcetc. )
Hay que tener presente que este microprocesador es de doble ncleo, y el
calentamiento es latente, de ah el disipador que trae de origen de Fbrica
en su desarrollo, influenciado por el diseo de la propia carcasa del Deco,
con un volumen de aire interno reducido y una ventilacin a su vez
reducida..

Tcnicamente es comprensible lo comentado, y ahora faltara comentar


como mejorar este posible problema.

En la foto 1, se muestra la situacin real, del acabado / colocacin de la


pasta presumiblemente trmica , para disipar el calor y evitar los problemas
mencionados. REALMENTE FATAL.

FOTO 1
Este deco real no funcionaba correctamente y tena varios problemas.

2 LOPEZA8
Lo primero que debemos hacer es limpiar el Chip y el disipador. FOTO 2.
Se suele utilizar acetona para tal efecto, o un producto similar.

FOTO 2

A continuacin lo que deberamos hacer , es limpiar la placa de circuito


impreso, si observamos que la misma tiene residuos, impurezas,
suciedades, resinasetc. Esto no ayuda para un funcionamiento ptimo de
los componentes. Para ello utilizaremos alcohol isoproplico , mojando un
cepillo ( de dientes por ejemplo ) pasndolo por toda la PCB.

El resultado es increble. Observars incluso como cambia la tonalidad de


las soldaduras de los chips. LIMPIEZA !!!
Seguidamente, debemos preparar el chip , protegindolo a fin de que no se
ensucien los pins. Colocamos por ejemplo cinta adhesiva de carrocero ( De
pintar ). FOTO 3.

FOTO 3
Evidentemente es una propuesta ya que todo es mejorable y prcticamente
vlido. Es al gusto del usuario.

3 LOPEZA8
Ahora mostramos la pasta trmica a utilizar en la operacin. FOTO 4.
Se trata de una pasta metlica, si bien es perfectamente utilizable una pasta
cermica. La diferencia estriba en que la pasta metlica tiene una
conductividad trmica mayor, ( no demasiado ) . Por tanto es factible
utilizarlas indistintamente, si bien para los ms inexpertos sera
recomendable la pasta cermica que no es conductora elctricamente.
Con la pasta metlica debemos asegurarnos que no toque los pins, para
evitar posibles problemas, al estar compuesta por metal entre otros
materiales..

FOTO 4

Eso es simplemente una orientacin. Podis utilizar lo que creis


conveniente y sea algo similar a lo comentado.
Colocamos una pequea cantidad de pasta en el centro del Chip. FOTO 5.
Con una esptula esparcimos la pasta con sumo cuidado. FOTO 6.
Esta debe ser muy fina y puesta de forma uniforme. IMPRESCINDIBLE.

FOTO 5 FOTO 6

4 LOPEZA8
Una vez cubierto el chip con la pasta, procedemos a quitar la proteccin
adhesiva. FOTO 7.

FOTO 7

En la siguiente foto, se observa el aspecto final que debe presentar el Chip.

FOTO 8

Finalmente colocamos el disipador, teniendo especial cuidado de centrarlo


en su posicin. FOTO 9.

5 LOPEZA8
FOTO 9

Existe otra posibilidad para realizar esta operacin, quizs de una forma
ms sencilla si cabe.
Si bien, cualquiera de las dos garantizara el resultado que estamos
buscando.
Se tratara de esparcir la pasta en el propio disipador, en lugar del chip,
pero teniendo en cuenta que al colocar el disipador y presionar encima del
chip, no debe caer pasta sobrante encima de los pins del chip.

Quizs esta alternativa sea ms fcil, para los menos expertos y no


acostumbrados a realizar estas reparaciones.
Por ltimo , indicar que esta explicacin tiene como nico objetivo ayudar
en la medida de lo posible a aquellas personas con desconocimiento del
tema.

As mismo, aadir que existen ms mtodos, para realizar una buena


refrigeracin de un chip.

Slo he pretendido que se pueda realizar de una forma fcil, entendible y


til en la medida de lo posible.

Saludos

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