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UNIVERSIDAD NACIONAL MAYOR

DE SAN MARCOS
FACULTAD DE INGENIERA GEOLGICA, MINERA, METALRGICA Y
GEOGRFICA

E.A.P. INGENIERA METALRGICA

LA PLATA Y SUS
ALEACIONES
LA PLATA Y SUS ALEACIONES

NDICE

RESUMEN ...................................................................................................................... 3
INTRODUCCIN ........................................................................................................... 4
LA PLATA ....................................................................................................................... 5
HISTORIA ....................................................................................................................... 7
CARACTERSTICAS..................................................................................................... 8
PROPIEDADES FSICAS Y QUMICAS DE LA PLATA ......................................... 9
PROPIEDADES MECNICAS ................................................................................. 9
CARACTERSTICAS DE LA MASA ...................................................................... 10
PROPIEDADES TRMICAS .................................................................................. 10
PROPIEDADES ELCTRICAS ............................................................................. 10
PROPIEDADES QUMICAS ................................................................................... 11
ABUNDANCIA Y OBTENCIN ................................................................................. 16
PRODUCCIN MINERA ........................................................................................ 16
RESERVAS ............................................................................................................... 17
DEMANDA DE PLATA EN 2015 ........................................................................... 19
USOS ............................................................................................................................. 20
NIVELES DE LA PLATA EN EL MEDIO AMBIENTE ............................................ 25
ALEACIONES............................................................................................................... 27
ALEACIN Ag Cu ................................................................................................. 27
PLATA DE GRANO FINO (Ag Ni) ...................................................................... 30
ALEACIN Ag Pd ................................................................................................. 32
BIBLIOGRAFA ............................................................................................................ 34

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LA PLATA Y SUS ALEACIONES

RESUMEN
Debido a sus caractersticas tcnicas, las aleaciones de plata se utilizan en todas
las aplicaciones industriales que precisen de uniones de alta resistencia entre
distintos metales. Estas aleaciones son aptas para todos los metales habituales,
exceptuando al aluminio y sus aleaciones.

La mayor parte de su produccin se obtiene como subproducto del tratamiento


de las minas de cobre, zinc, plomo y oro.

En esta monografa se va a informar acerca de las ventajas y propiedades que


tiene este metal, as como tambin sus respectivas aleaciones como Ag-Cu, Ag-
Ni, Ag-Pd, etc.

ABSTRACT

Due to their technical characteristics, silver alloys are used in all industrial
applications requiring high strength bonds between different metals. These alloys
are suitable for all common metals, except aluminum and its alloys.

Most of its production is obtained as a by-product of the treatment of copper, zinc,


lead and gold mines.

In this monograph we will inform about the advantages and properties of this
metal, as well as its respective alloys such as Ag-Cu, Ag-Ni, Ag-Pd, etc.

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LA PLATA Y SUS ALEACIONES

INTRODUCCIN
La plata es uno de los metales con los que ms familiarizados estamos puesto
que su aparicin en la vida cotidiana es muy frecuente, sobre todo si tenemos en
cuenta que se ha empleado en la acuacin a lo largo de la historia.

La plata es uno de los metales de uso ms comn y de mayor historia.

Respecto a sus fuentes, la plata se produce de forma orgnica


en minerales como en la argentita. Tambin puede obtenerse mediante
refinacin de cobre electroltico y existen tanto depsitos naturales como
refineras en todo el mundo.

Obviamente, su uso ms comn es el de la acuacin, por otra parte, tambin


se emplea en numerosas aleaciones y es un elemento fundamental en fotografa.
En el campo de la electrnica, debido a su excelente conductividad, se la utiliza
para circuitos integrados, teclados de ordenadores. En el montaje de
ordenadores, se utiliza una aleacin integrada por plata pura en los contactos
que unen a la placa madre con el disipador, para favorecer la refrigeracin. En
bateras elctricas de plata-zinc y plata-cadmio de alta capacidad.

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LA PLATA Y SUS ALEACIONES

LA PLATA
Elemento qumico, smbolo Ag, nmero atmico 47 y masa atmica 107.870. Es
un metal lustroso de color blanco-grisceo. Desde el punto de vista qumico, es
uno de los metales pesados y nobles; desde el punto de vista comercial, es un
metal precioso. Hay 25 istopos de la plata. Sus masas atmicas fluctan entre
102 y 117.

La plata pura (tambin llamada plata fina) exhibe la ms alta conductividad


elctrica y trmica de todos los metales. Tambin es resistente a la oxidacin.
Las desventajas principales son su baja resistencia mecnica al desgaste, la baja
temperatura de reblandecimiento y especialmente su fuerte afinidad con el
azufre y los compuestos de azufre. En presencia de compuestos que contienen
azufre y azufre, se forman en su superficie capas de sulfuro de plata de color
pardo a negro. Estos pueden causar una mayor resistencia de contacto o incluso
el fallo total de un dispositivo de conmutacin si no se destruyen mecnica,
elctricamente o trmicamente. Otras debilidades de los contactos de plata son
la tendencia a soldar bajo la influencia de sobrecorrientes y la baja resistencia
contra la transferencia de material cuando se conmutan cargas de CC. En
ambientes hmedos y bajo la influencia de un campo elctrico la plata puede fluir
(migracin de plata) y causar cortocircuito elctrico entre los caminos de
corriente adyacentes.

En la mayor parte de sus aplicaciones, la plata se alea con uno o ms metales.


La plata, que posee las ms altas conductividades trmica y elctrica de todos
los metales, se utiliza en puntos de contacto elctricos y electrnicos. Tambin
se emplea mucho en joyera y piezas diversas. Entre las aleaciones en que es
un componente estn las amalgamas dentales y metales para cojinetes y
pistones de motores.

La plata es un elemento bastante escaso. Algunas veces se encuentra en la


naturaleza como elemento libre (plata nativa) o mezclada con otros metales. Sin
embargo, la mayor parte de las veces se encuentra en minerales que contienen
compuestos de plata. Los principales minerales de plata son la argentita, la
cerargirita o cuerno de plata y varios minerales en los cuales el sulfuro de plata
est combinado con los sulfuros de otros metales. Aproximadamente tres

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LA PLATA Y SUS ALEACIONES

cuartas partes de la plata producida son un subproducto de la extraccin de otros


minerales, sobre todo de cobre y de plomo.

La plata pura es un metal moderadamente suave (2.5-3 en la escala de dureza


de Mohs), de color blanco, un poco ms duro que el oro. Cuando se pule
adquiere un lustre brillante y refleja el 95% de la luz que incide sobre ella. Su
densidad es 10.5 veces la del agua. La calidad de la plata, su pureza, se expresa
como partes de plata pura por cada 1000 partes del metal total. La plata
comercial tiene una pureza del 999 (ley 0.999).

Aunque la plata es el metal noble ms activo qumicamente, no es muy activa


comparada con la mayor parte de los otros metales. No se oxida fcilmente
(como el hierro), pero reacciona con el azufre o el sulfuro de hidrgeno para
formar la conocida plata deslustrada. El galvanizado de la plata con rodio puede
prevenir esta decoloracin. La plata no reacciona con cidos diluidos no
oxidantes (cidos clorhdrico o sulfrico) ni con bases fuertes (hidrxido de
sodio). Sin embargo, los cidos oxidantes (cido ntrico o cido sulfrico
concentrado) la disuelven al reaccionar para formar el ion positivo de la plata,
Ag+. Este ion, que est presente en todas las soluciones simples de compuestos
de plata solubles, se reduce fcilmente a metal libre, como sucede en la
deposicin de espejos de plata por agentes reductores orgnicos. La plata casi
siempre es monovalente en sus compuestos, pero se conocen xidos, fluoruro y
sulfuro divalentes. Algunos compuestos de coordinacin de la plata contienen
plata divalente y trivalente. Aunque la plata no se oxida cuando se calienta,
puede ser oxidada qumica o electrolticamente para formar xido o perxido de
plata, un agente oxidante poderoso. Por esta actividad, se utiliza mucho como
catalizador oxidante en la produccin de ciertos materiales orgnicos.

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LA PLATA Y SUS ALEACIONES

HISTORIA
La plata ha sido un activo multifactico a largo de la historia; es uno de los siete
metales conocidos desde la antigedad, se menciona en el libro del Gnesis. Se
constat como un metal libre y fcilmente trabajado en forma til, ampliamente
utilizado por el hombre desde sus principios; los montones de escoria hallados
en Asia Menor e islas del mar Egeo, indican que el metal comenz a separarse
del plomo al menos cuatro milenios antes de nuestra era.

Su nombre proviene de una evolucin del adjetivo "plattus", procedente del latn
medieval, significando "ancho, aplanado" y posteriormente "lmina metlica, se
utiliz para nombrar los lingotes del metal que los romanos haban llamado
"argentum" (el origen del smbolo Ag). El vocablo en latn argentum quiere decir
arg para blancos o brillantes y del griego . La raz indo-europea de
esos vocablos, tanto del latn como del griego, significa brillante.

Las propiedades del metal, su color blanco, brillo imperecedero, insensible al


fuego, raro y poco frecuente justific la atribucin del metal junto con el oro, que
ambos no eran sino regalos de la naturaleza, formados uno por la influencia de
la Luna, y el otro por el del Sol, con propiedades que no tenan otros minerales;
de aqu se derivan los primeros intentos de los alquimistas de transformar otros
minerales en oro y plata.

La plata, como el resto de los metales, sirvi para la elaboracin de armas de


guerra y luego se emple en la manufactura de utensilios y ornamentos de donde
se extendi al comercio al acuarse las primeras monedas de plata y llegando a
constituir la base del sistema monetario de numerosos pases.

La belleza, el peso y la falta de corrosin de la plata la han hecho un depsito de


valor y, por tanto, uno de los primeros metales para ser utilizado como un medio
de intercambio. Tiene una belleza natural legendaria, tiene una historia de 5000
aos como activo financiero y monetario, es una mezcla entre un producto bsico
y un activo financiero por lo que el metal ocupa un espacio notable en los
mercados financieros en el mundo.

El Ro de la Plata en Sudamrica, primeramente, nombrado mar Dulce por Juan


Daz de Sols en 1516 debe su actual nombre a Sebastin Caboto, quien crey

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LA PLATA Y SUS ALEACIONES

que all abundaba el precioso metal y de donde tomar el nombre la Argentina,


un mineral con contenido de plata.

CARACTERSTICAS
La plata pura es un metal brillante, resistente, dctil y maleable, de todos los
metales tiene el color blanco ptico reflectivamente ms alto y la conductividad
trmica y elctrica ms alta, presenta un brillo blanco metlico susceptible al
pulimiento. Desde el punto de vista qumico, es uno de los metales pesados y
nobles; desde el punto de vista comercial, es un metal precioso.

No se oxida a temperatura ambiente, pero es atacada por azufre. Los cidos


ntrico, clorhdrico y sulfrico atacan a la plata, pero el metal es resistente a
muchos cidos orgnicos ya hidrxido sdico y potsico.

La plata es un elemento escaso en la naturaleza, de la que representa una parte


en 10 millones en la corteza terrestre. Se puede encontrar en estado nativo,
aunque generalmente se encuentra en minerales que contienen compuestos de
plata, como con azufre (Argentita, Ag2S), arsnico (Proustita, Ag3AsS3),
antimonio (Pirargirita, Ag3SbS3) o cloro (plata crnea, AgCl) siendo sulfuros y
sulfosales su forma principal, la mayor parte de su produccin aproximadamente
las tres cuartas partes se obtiene como un subproducto, sobre todo del cobre y
plomo.

Muchos son los minerales que contienen plata entre los que estn:
Acantita(Ag2S), Aguilarita(Ag4SeS), Alargento(Ag1-xSbx)(x 0.09-0.16), Andorrita
(AgPbSb3S6), Argirodita (Ag8GeS6), Balkanita (Ag5Cu9HgS8), Boleta
(KAg9Pb26Cu24Cl62(OH)48), Bromargirita (AgBr), Clorargirita (AgCl), Cuadratita
Ag(Cd,Pb)AsS3, Discrasita (Ag3+xSb1-x)(x0,2), Estefanita (Ag5SbS4),
Eugenita(Ag11Hg2), Fettelita (Ag24HgAs5S20), Freibergita (Ag6Cu4Fe2Sb4S13),
Lodargirita (AgI), Jalpata (Ag3CuS2), Krennerita (Au,Ag)Te2, Marrita
(AgPbAsS3), Lengenbachita (Ag4Cu2Pb18As12S39), Matildita (AgBiS2),
Mckinstryta (Ag,Cu)2S, Miargirita (AgSbS2), Pavonita (AgBi3S5),
Moschellandsbergita (Ag2Hg3), Petzita (Ag3AuTe2), Pearceta
Cu(Ag,Cu)6Ag9As2S11, Pirostilpnita (Ag3SbS3), Polibasita Cu(Ag,Cu)6Ag9Sb2S11,

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LA PLATA Y SUS ALEACIONES

Pirquitasita (Ag2ZnSnS4), Quetzalcoatlita (Cu2+)3Zn6(Te6+)2O12(OH)6(Ag,Pb,-)Cl


Samsonita (Ag4MnSb2S6), Routhierita Tl(Cu,Ag)(Hg,Zn)2(As,Sb)2S6,
Schachnerita (Ag1.1Hg0.9), Silvanita (AgAuTe4, Sternbergita (AgFe2S3),
Stromeyerita CuAgS, Uchucchacuata (AgMnPb3Sb5S12), Stutzita (Ag5-
xTe3)(x=0.24-0.36), Uytenbogaardtita (Ag3AuS2), Weishanita (Au,Ag)1.2Hg0.8,
Xantoconita Ag3AsS3, Yodargirita AgI.

PROPIEDADES FSICAS Y QUMICAS DE LA PLATA


PROPIEDADES MECNICAS
Propiedades de traccin. Tpicamente: resistencia a la traccin, 125
MPa (18 ksi) para hilo de diamante de 5 mm (0,2 pulgadas) recocido a
565 C (1050 F); Lmite de elasticidad (mtodo divisor), 54 MPa (7,9 ksi).
Vase tambin Fig. 1.

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LA PLATA Y SUS ALEACIONES

Dureza. La investigacin sobre el efecto del oxgeno sobre la dureza de


la plata recocida de varias purezas indica que la oxidacin de las
impurezas durante los recocidos oxidantes generalmente provoca un
aumento sustancial de la dureza superficial y restringe el crecimiento del
grano, efectos que estn ausentes en la plata espectroscpicamente
pura. La plata muy pura tena una dureza de 25 HV despus de un
recocido de hidrgeno a 650 C (1200 F), y 27 HV despus del recocido
en aire a 650 C (1200 F).
El coeficiente de Poisson. 0,37 para el material recocido; 0,39 para
materiales duros.
Mdulos elsticos. Tensin, 71 GPa (10,3 x 106 psi).

CARACTERSTICAS DE LA MASA
Densidad. 10,49 g/cm3 (0,379 lb/in3) o 5,527 onzas troy/in3 a 20 C (68
F). La densidad se reduce por trabajo en fro y probablemente por
oxgeno.

PROPIEDADES TRMICAS
Punto de fusin. Para plata libre de oxgeno, 961,93 C (1763,5 F).
Coeficiente de expansin trmica lineal. 19.68 .m/m.K (10.93
.in/in.F) de 0 a 100C (32 a 212F); 20.61 .m/m.K (11.45 m/pulg. F)
entre 0 y 500 C (32 a 930 F).
Calor especfico. 0.234 kJ/kg.K (0,056 Btu/lb.F) a 0 C, 0.237 kJ/kg.K
(0,0568 Btu/lb.F) a 100 (212F).
Conductividad trmica. 418,68 W/mK (2902 Btuin/ft2hF) a 0 C
(32F).

PROPIEDADES ELCTRICAS
Conductividad elctrica. Efecto de la reduccin porcentual para un
alambre de diamante de 2,3 mm (0,091 pulgadas) extremadamente puro
a 20 C (68 F): La conductividad elctrica del alambre estirado comercial
puede ser mucho menor que 98 a 99%.
Resistividad elctrica. 1,59 cm a 0 C (32 F); 177 cm a 20
C (68 F) para hilo recocido de 2,3 mm (0,091 pulgadas) de dimetro;

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LA PLATA Y SUS ALEACIONES

coeficiente de temperatura, 4,1x10-3/ C (6,5x10-3 cm/C) de 0 a 100C


(32 a 212 F).

PROPIEDADES QUMICAS
Comportamiento general de corrosin. La plata no parece oxidarse a
temperatura ambiente en el aire y, por tanto, difiere del cobre, pero es
atacada y ennegrecida por el ozono. El xido de plata, sin embargo, existe
y tiene una resistividad extremadamente alta. El azufre ataca rpidamente
a la plata, como lo hace el cobre, y la tasa de deslustre de la plata en la
atmsfera interior se determina por el suministro de tomos de azufre,
porque el revestimiento no es protector. Este sulfuro disminuye la
reflectividad de la plata y tambin aumenta la resistencia de contacto
elctrico, particularmente a corrientes bajas, porque es de carcter no-
hmico. La tasa de sulfuracin de plata en interiores en una ciudad grande
es del orden de 7 mg / m2 d. Se ha hecho mucho trabajo en la bsqueda
de una aleacin de alta plata resistente al deslustre, pero parece que se
requieren substanciales adiciones de metales nobles para lograr este
objetivo, siendo necesario un 50% Pd o un 70% Au para una resistencia
completa. Se han utilizado varias placas protectoras para proteger la plata
contra el deslustre. De stos, la placa del rodio aplicada sobre una placa
muy fina del nquel es la ms acertada y mantiene una apariencia
agradable, pero se utiliza poco.
Resistencia a agentes corrosivos especficos. La plata es resistente al
cido actico y se ha utilizado para los condensadores que manejan este
cido. Tambin es resistente a varios otros cidos orgnicos y alimentos
que estn libres de azufre. Muestra buena resistencia al fenol ya los
cidos fluorhdrico y fosfrico, siempre que stos estn sustancialmente
libres de azufre.

La plata es atacada por todos los metales fundidos de bajo punto de


fusin, como mercurio, sodio y potasio y sus mezclas, plomo, estao indio
y bismuto; Por lo tanto, se debe evitar el uso de plata en los
intercambiadores de calor y otros dispositivos que emplean medios de
transferencia de calor lquido-metal.

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LA PLATA Y SUS ALEACIONES

La plata es resistente a los hidrxidos de sodio y de potasio, se utiliza en


el laboratorio para las fusiones custicas, y tambin se ha considerado
para el equipo grande. Sin embargo, la plata se arrastra a las
temperaturas de fusin de estos hidrxidos, y su uso para equipos
grandes requerira recipientes de apoyo. Es atacado por bromo hmedo,
yodo y cloro, y vigorosamente por HCl, HI y HBr. Los cianuros alcalinos,
en presencia de aire u otros agentes oxidantes, disuelven rpidamente la
plata. El cido ntrico que contiene rastros de cido nitroso ataca la plata
vigorosamente, al igual que el cido sulfrico concentrado caliente. El
cido sulfrico diluido caliente tambin ataca a la plata.
Resumen:
Color: blanco neto y admite un pulido brillante
Dureza Mohs: 2.5 a 3.
Maleable, Dctil (menos que el oro)
Nmero atmico: 47
Valencia: 1
Estado de oxidacin: +1
Electronegatividad: 1,9
Radio inico (nm): 0,126
Radio atmico (nm): 0,144
Configuracin electrnica: [Kr] 4d10 5s1
Primer potencial de ionizacin (kj/mol): 758
Segundo potencial de ionizacin (kj/mol): 2061
Potencial estndar: 0,779 V (Ag+ / Ag)
Masa atmica (g/mol): 107,87 g.mol -1
Densidad (g/cm3 a 20C): 10,5
Punto de ebullicin (C): 2212 C
Punto de fusin (C): 962 C
Estructura cristalina: FCC
Calor especfico: 232J/(K.kg)
Conductividad elctrica: 63x106S/m
Conductividad trmica: 429 W/ (K.m)

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LA PLATA Y SUS ALEACIONES
LA PLATA Y SUS ALEACIONES
LA PLATA Y SUS ALEACIONES
LA PLATA Y SUS ALEACIONES

ABUNDANCIA Y OBTENCIN
La plata se encuentra nativa, combinada con azufre (argentita,
Ag2S), arsnico (proustita, Ag3AsS3), antimonio (pirargirita,
Ag3SbS3) o cloro (plata crnea, AgCl), formando un numeroso grupo
de minerales de plata. El metal se obtiene principalmente de minas de cobre,
cobre-nquel, oro, plomo y plomo-cinc de Mxico, Canad, el Per y los EE.UU.

La metalurgia a partir de sus minerales se realiza fundamentalmente por la


cianuracin:

Ag2S + 4 KCN K2S + 2 KAg(CN)2

PRODUCCIN MINERA

La produccin minera de plata aument en un 2% en 2015. El aumento de la


oferta minera de plata fue liderado por Mxico y Per. La produccin minera de
plata de Mxico aument en un 2% en 2015. Fresnillo, la empresa minera de
plata ms grande del mundo, con minas en Mxico, duplic su produccin minera
de plata en 2015.

Per, el segundo pas minero de plata ms importante del mundo, aument


su produccin minera de plata en un 10% en 2015. En 2014 Per extrajo 123
millones de onzas de plata. En 2015 Per aument su produccin minera de
plata en 13 millones de onzas hasta los 136 millones onzas de plata. Mxico y
Per producen el 40% de la oferta mundial minera de plata.

China es el tercer productor minero de plata del mundo y el primero en


produccin minera de oro. La produccin minera de plata de China ha cado en
2015, pero no es relevante para la oferta y demanda mundial porque los chinos
utilizan toda su produccin de plata a nivel domstico.

Los diez pases ms importantes productores mineros de plata son: Mxico,


Per, China, Rusia, Australia, Chile, Bolivia, Polonia, EE.UU. y Argentina. Entre
los diez generan el 80% de la produccin mundial minera de plata. Los diez
pases generaron una oferta minera de plata en 2015 de 750 millones de onzas
LA PLATA Y SUS ALEACIONES

de los 900 millones de onzas de plata minadas en 2015 en todo el planeta. La


produccin de plata aument en 2015, a pesar de que el precio fuera un 20%
ms bajo que en 2014, porque las empresas mineras necesitaban vender para
poder seguir operando sus minas.

RESERVAS
Per es el pas con las mayores reservas de plata en el mundo, concentrando el
21% de las reservas de este metal precioso estimadas en un total de 570,000
toneladas mtricas, inform hoy la Sociedad Nacional de Minera, Petrleo y
Energa (SNMPE).
El gremio mineroenergtico cit- que segn el United States Geological Survey
(USGS), nuestro pas tiene reservas de plata del orden de 120,000 toneladas
mtricas (TM).
La SNMPE precis que al Per le siguen en el ranking de pases con
mayores reservas de plata, Australia y Polonia con 85,000 TM cada uno,
Chile con 77,000 TM, China con 43,000 TM y Mxico con 37,000 TM.

Asimismo, explic que de las 27,300 toneladas mtricas de plata que se


reportaron como produccin a nivel mundial en el 2015, el Per respondi por el

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LA PLATA Y SUS ALEACIONES

15% (4,102 toneladas), lo que le permiti ubicarse como el segundo productor


mundial de este metal precioso.

Cabe sealar que el primer productor mundial de plata es Mxico con una
produccin de 5,400 toneladas mtricas y que en el tercer puesto se sita China
con 4,100 TM y en el cuarto lugar Australia con 1,700 TM.

La Sociedad Nacional de Minera, Petrleo y Energa explic que en el ao 2015


la minera argentfera peruana registr un crecimiento de 8.6% al obtener
una produccin de 4,102 toneladas versus las 3,777 TM reportadas en el
2014.

En el quinquenio 2011 2015 las exportaciones de plata del Per sumaron los
1,377 millones de dlares y los principales mercados destino fueron Estados
Unidos, Canad, Brasil y Suiza.

Reservas Mundiales de
Rango Estado
Plata en 2015 (ton/ao)
1 Per 120000
2 Australia 85000
3 Polonia 85000
4 Chile 77000
5 China 43000
6 Mxico 37000
7 Estados Unidos 25000

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LA PLATA Y SUS ALEACIONES

DEMANDA DE PLATA EN 2015

Aunque las empresas mineras de plata aumentaron su produccin en 2015, la


demanda de plata superaba la oferta creciendo en un 3,5% en 2015.

El 50% de la demanda en 2015 fue industrial, cayendo un 4% en 2015 en


comparacin con 2014. Sin embargo, la demanda de plata de la industria de
paneles solares aument un 20%.

La demanda de plata en el sector de la joyera aument en 1% hasta los 225


millones de onzas acaparando el 20% de la demanda total de plata.

La demanda de monedas y lingotes de plata aument un 25% en 2015. La


demanda total de esta industria fue de 300 millones de onzas representando el
30% del total de la demanda. En 2005 la demanda de plata para monedas y
lingotes de plata representaba slo el 5% del total.

Tendencia de la produccin mundial de plata

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LA PLATA Y SUS ALEACIONES

Costo de la plata por oz el da 22/06/2017 a las 00:40 am.

USOS
En aplicaciones comerciales, las propiedades qumicas especiales, la
conductividad trmica y elctrica superior, la alta reflectividad, la maleabilidad, la
ductilidad y / o la resistencia a la corrosin de la plata justifican su alto coste
inicial. Adems, se han establecido aplicaciones en fotografa, soldadura,
bateras, medicinas, odontologa, espejos retrovisores (espejos de espalda
plateada pueden hacer uso ms significativo a medida que se desarrolla la
tecnologa solar), rodamientos, catalizadores, monedas y barras de control
nuclear.

El uso de la plata en la fotografa se basa en la capacidad de las sales de haluro


de plata expuestas para someterse a un proceso de amplificacin de imagen
secundaria llamado desarrollo. En las soldaduras de plata, el factor de control es
la temperatura de fusin bastante baja de las aleaciones y su capacidad para
humedecer diversos metales bsicos a temperaturas por debajo de los puntos
de fusin de los metales a unir.

Dichas aleaciones no se disuelven ni atacan el acero en uso normal, son dctiles,


tienen una resistencia suficiente sobre una amplia gama de temperaturas y son
capaces de unirse a una amplia variedad de materiales. Las aleaciones de plata
estn encontrando cada vez ms el uso como reemplazos para la soldadura del
plomo-estao usada tradicionalmente en plomera residencial.

La plata que contiene cantidades variables de xido de cadmio disperso (20%


CdO) se usa en contactos elctricos de media y alta tensin (ver el artculo

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LA PLATA Y SUS ALEACIONES

"Materiales de contacto elctrico" en este volumen). En este material compuesto,


la plata imparte buena conductividad elctrica y trmica, as como baja
resistencia al contacto superficial, y el xido de cadmio dispersado mejora la
resistencia de unin y la soldabilidad y proporciona buena resistencia a la erosin
del arco. La susceptibilidad de los contactos de plata fina al sulfuro impide su uso
en aplicaciones de baja corriente, baja tensin y baja fuerza de contacto. En
general, no deben utilizarse por debajo de 10 V (excepto a corrientes elevadas)
o en situaciones en las que una cada de tensin de 0,2 V sea problemtica;
Adems, no son adecuados para aplicaciones en circuitos de audio de bajo nivel
debido al ruido elctrico que introduciran.

La plata se utiliza en los rodamientos del motor porque tiene buenas propiedades
de lubricacin, as como dureza moderada, buena conductividad trmica y baja
solubilidad en hierro.

Las buenas propiedades mecnicas de ciertas aleaciones de plata-estao-


mercurio y plata-estao-cobre-mercurio, y los pequeos cambios dimensionales
que ocurren durante la colocacin de estas aleaciones, son la base para el uso
generalizado de plata en las amalgamas dentales. La plata esterlina (aleacin de
plata-cobre) conserva su posicin de larga duracin en usos donde el aspecto
elegante es de suma importancia. Para la joyera y la vajilla, la alta reflectividad
hace la plata particularmente atractiva. Se ha trabajado mucho en el desarrollo
de la plata esterlina sin bordes, pero no se ha producido ninguna aleacin de
este tipo. Varios recubrimientos protectores delgados, como el rodio, se han
utilizado en objetos de plata que no es probable que rayen. El cobre plateado, el
latn, el nquel y el hierro se producen para una variedad de usos, que van desde
conductores elctricos y contactos hasta componentes para equipos qumicos.
La plata tambin se utiliza en diversos procesos qumicos, incluyendo
aplicaciones catalticas tales como la produccin de formaldehdo o la oxidacin
del etileno.

Los revestimientos de plata se aplican al vidrio ya la cermica separando una


goma de plata especial en el material y calentndolo entonces al calor rojo. Estos
revestimientos son ampliamente utilizados en dispositivos electrnicos y
aplicaciones automotrices. Tambin se utilizan mtodos qumicos para aplicar

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LA PLATA Y SUS ALEACIONES

recubrimientos conductores a plsticos y vidrio como base para electroplaca. Las


soluciones organometlicas que contienen plata se aplican y se disparan en la
produccin de conductores, bases y escudos elctricos, calentadores de
resistencia, terminales de electrodos y bases conductoras para galvanoplastia.

La rpida difusin de oxgeno a travs de plata a temperaturas elevadas puede


ser una ventaja o desventaja dependiendo de la aplicacin. Este fenmeno se
ha utilizado con ventaja en la oxidacin interna de componentes de aleacin de
metales bsicos (tales como cadmio, tierras raras, cerio o calcio) en aleaciones
de plata. El compuesto de plata resultante que contiene partculas de xido finas
y bien dispersadas se ha utilizado en aplicaciones de contacto elctrico (vase
el artculo "Materiales de contacto elctricos" en este volumen).

Electrodeposicin de plata se utiliza ampliamente para aplicaciones elctricas,


electrnicas, industriales y decorativas. Los electrodepsitos pesados se pueden
utilizar para la superficie del equipo qumico y para los cojinetes.

De la demanda de plata mundial aproximadamente el 70% se usa con fines


monetarios; buena parte se emplea en orfebrera, y menores cantidades en la
industria fotogrfica, qumica y elctrica. Por lo tanto, las principales categoras
de uso incluyen: fabricacin de monedas y medallas, aplicaciones industriales
incluyendo los componentes elctricos y electrnicos, joyera y platera y la
fotografa. La demanda de plata en aplicaciones electrnicas y otras aplicaciones
industriales se redujo, mientras que el uso de la plata en joyera, aleaciones de
soldadura, monedas de plata, y fotovoltaica aument. El uso de pequeas
cantidades de plata en vendas y productos farmacuticos para el cuidado de
heridas e infecciones menores de la piel tambin va en aumento.

Desde 2011, empez la reduccin del uso mundial de plata con la excepcin de
la moneda y la fabricacin de medallas, que se increment en casi un 19% desde
2010. Una fuente importante de demanda de la plata se relaciona con su
adquisicin como inversin. Las propiedades nicas de la plata restringen su
sustitucin en la mayora de las aplicaciones.

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El aumento en las monedas se debi a una mayor inversin en metales preciosos


como consecuencia de la lentitud del crecimiento econmico y la eleccin de
plata en lugar de oro como una inversin por el precio an ms alto de oro.

A partir del ao 2000 comenz la disminucin de su uso en la fotografa en


respuesta a la tecnologa de la cmara digital y la disminucin de la produccin
de la pelcula de color y papel. Aunque la plata todava se utiliza en pelculas de
rayos x, las instalaciones de imagen han tenido transicin a los sistemas de
imgenes digitales.

Los principales componentes de la demanda industrial de plata son: aleaciones


y soldaduras, catalizadores, elctrica, (incluyendo la energa fotovoltaica)
electrnicos y otras aplicaciones.

Las Aleaciones de soldadura de plata son utilizados ampliamente en una


variedad de aplicaciones, incluyendo aire acondicionado y refrigeracin y
distribucin de energa elctrica. Tambin son importantes en la industria
automotriz y aeroespacial. Como catalizador, la plata se puede utilizar en forma
de pantallas de malla o cristales para producir ingredientes esenciales en los
plsticos. Una de las aplicaciones elctricas de plata es en bateras. La pila de
xido de plata ms comn fue la batera de tipo botn pequeo utilizado en
calculadoras, cmaras, audfonos, juguetes y relojes, que contiene
aproximadamente 35% de plata en peso. Algunas bateras de xido de plata y
plata-zinc ms grandes se utilizan en aplicaciones militares.

La plata tambin se utiliza en los conductores, contactos, fusibles, interruptores


y temporizadores. Los interruptores son utilizados en teclados de computadoras,
hornos de microondas, telfonos, televisores y juguetes. Tintas y pelculas a
base de plata se aplican para crear caminos elctricos en placas de circuito
impreso y en la identificacin por radiofrecuencia (RFID). La Pasta de plata se
utiliza en el 90% de todas las clulas fotovoltaicas de silicio cristalino, el tipo ms
comn de clula solar, siendo este un mercado en crecimiento en los ltimos
aos.

Debido a las propiedades antibacterianas de la plata, tambin se utiliza en


productos tales como ropa, mquinas de lavandera, zapatos y cepillos de

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dientes. Plata incrustada en superficies se utiliza para reducir las infecciones por
estafilococos, y los desinfectantes a base de plata se han introducido con bajo
costo, opcin ambientalmente sensible para su uso en los centros de atencin y
las instalaciones de procesamiento de alimentos. La amalgama dental ha ido en
descenso en el uso, debido a su contenido de mercurio.

La plata coloidal, que es una disolucin de nitrato de plata y de algunos


compuestos insolubles como potasio, se usa en medicina como antisptico y
bactericida. El argirol, un compuesto de plata, es un antisptico local para ojos,
odos, nariz y garganta. Los haluros de plata tambin son fotosensibles (bromuro
de plata, cloruro de plata y yoduro de plata), se obscurecen al exponerlos a la
luz y se utilizan en emulsiones para placas, pelcula y papel fotogrfico. La plata
deslustrada se utiliza mucho como catalizador oxidante en la produccin de
ciertos materiales orgnicos.

En joyera, debido a que el precio de la plata se increment durante 2011, el uso


de la misma disminuy con la introduccin de metales alternativos. Actualmente
esto quedo atrs favorablemente y su uso se ha incrementado.

En la actualidad la plata an sigue siendo un activo financiero muy importante


usado por los inversionistas privados en el mundo entero, tanto institucionales
como individuales, utilizan la plata como un activo de inversin, incluso si los
gobiernos ya no lo usan como dinero. En los ltimos aos, se han invertido
montos cada vez ms altos en activos relacionados con la plata. Se ha hecho
todo tipo de inversiones, desde inversiones de capital en operaciones mineras
relativas a la plata; en empresas de exploracin de plata; contratos a futuro e
incluso, en instrumentos de inversin ms nuevos, como fondos comercializados
en la bolsa basados en la plata.

Su precio ha sido relativamente voltil a travs del tiempo, uno de los principales
factores que afecta el precio de la plata es la oferta disponible frente a la
demanda de fabricacin. En los ltimos aos, la fabricacin de la demanda ha
superado en gran medida la produccin minera obligando a los participantes en
el mercado a reducir las existencias para satisfacer la demanda.

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Aplicaciones Industriales de metales preciosos

Aplicacin Requisitos especiales Metal o aleacin


Dispositivos elctricos y electrnicos
Conductores para termistores Libre de oxidacin Pt y Ag ms aglutinante
Electrodos para
condensadores de aire
Resistencia a la corrosin Ag y Au
Resistencia a la corrosin
Ag y Au
Alta conductividad y
Fusibles Ag y Au
resistencia a la oxidacin
Industria qumica
Septum en un sistema de
Transmisin selectiva Pd, 60Pd - 40Ag
purificacin de hidrgeno
Septum en un sistema de
Transmisin selectiva Ag pura
purificacin de hidrgeno
Catalizador para la produccin
de formaldehdo a partir de Actividad Ag
metanol
Aplicaciones electroqumicas
Contenedor para Resistencia a la corrosin,
Ag
condensadores de tntalo alta conductividad
Usos especiales
Crisol para NaOH fundido Alta resistencia a la corrosin Ag

NIVELES DE LA PLATA EN EL MEDIO AMBIENTE


La plata es relativamente rara en la corteza terrestre - 67 en orden de
abundancia natural de los elementos. La abundancia de la corteza es un
estimado de 0,07 mg / kg y estn concentrados predominantemente en basalto
(0,1 mg / kg) y las rocas gneas (0,07 mg / kg). concentraciones de plata tienden
a ser elevados de forma natural en el petrleo crudo y en el agua de las aguas
termales y pozos de vapor. Las fuentes antropognicas asociados con las
elevadas concentraciones de plata en materiales no vivos incluyen fundicin,
sitios de desechos peligrosos, la siembra de nubes con yoduro de plata, minera
metlica, desages de aguas residuales, y especialmente la industria
fotoprocesamiento. Concentraciones de plata en la biota fueron mayores en los
organismos cerca de desages de aguas residuales, plantas de galvanoplastia,
residuos mineros, y las reas de yoduro de cabeza de serie de plata que en
congneres de los sitios ms lejanos (Eisler, 1997). concentraciones de plata

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reportados antes de la aplicacin de la toma de muestras de metal ultra-limpio,


que comenz a finales de 1980, deben ser tratados con precaucin.

La plata se encuentra generalmente en concentraciones extremadamente bajas


en las aguas naturales debido a su baja abundancia de la corteza y la baja
movilidad en el agua (US EPA, 1980). Una de las ms altas concentraciones de
plata grabadas en agua dulce, 38 g / litro, se produjo en el ro Colorado, EE.UU.,
aguas abajo de una mina abandonada oro-cobre-plata, una planta de extraccin
de petrleo de esquisto bituminoso, una refinera de gasolina y coque, y una
uranio instalacin de procesamiento (US EPA, 1980).

En general, concentraciones de plata en las aguas superficiales en los EE.UU.


fueron ms bajos durante 1975-1979 que durante 1970-1974 (ATSDR,
1990). Acerca de 30-70% de la plata en las aguas superficiales puede ser
atribuida a las partculas en suspensin (Smith y Carson, 1977), dependiendo de
la dureza del agua y salinidad. Las mediciones ms recientes de plata en ros,
lagos y estuarios utilizando tcnicas de limpieza muestran niveles de
aproximadamente 0,01 g / litro para las zonas vrgenes, no contaminados y 0,01-
0,1 g / litro en zonas urbanas e industrializados (Ratte, 1999).

La plata puede permanecer unido a sedimentos ocenicos durante


aproximadamente 100 aos en condiciones de alto pH, alta salinidad, y altas
concentraciones de sedimentos de hierro, xido de manganeso, y los
compuestos orgnicos (Wingert-Runge y Andren, 1994).

Las concentraciones mximas de plata total registrado en colecciones de campo


de organismos vivos, en miligramos de plata por peso seco kilogramo, fueron 1,5
en el hgado de los mamferos marinos (Szefer et al., 1994), 2 en el hgado y 6
en el hueso de la trucha de los ecosistemas recibir precipitacin de las nubes de
plata de yoduro de cabeza de serie (Freeman, 1979), 7 en los riones y 44 en el
hgado de aves de un rea de metales contaminados (Lande, 1977), 14 en las
algas marinas y los macrfitos (Eisler, 1981), 30 en anlido toda gusanos (Bryan
y Hummerstone, 1977), 110 en los hongos enteros (Falandysz y Danisiewicz,
1995), 133-185 en las partes blandas de almejas y mejillones cerca de
alcantarillado y desages de desechos mineros (Luoma y Phillips, 1988; ATSDR,

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1990), y 320 en gasterpodos enteros desde el sur de San Francisco Bay


(Luoma y Phillips, 1988). concentraciones de plata en los congneres de las
zonas alejadas de la contaminacin antropognico eran generalmente ms bajos
por 1 o ms rdenes de magnitud. La acumulacin de plata por organismos
bentnicos de sedimentos marinos se atribuye, en parte, a la formacin de
complejos estables de plata con cloro, que, a su vez, favorece la distribucin y la
acumulacin de plata (Ratte, 1999).

ALEACIONES
ALEACIN Ag Cu
Composicin: La plata esterlina debe contener al menos 92,5% de Ag. El resto
es sin restricciones, pero normalmente es de cobre porque, en general, otros
metales han resultado menos deseables y son endurecedores menos eficaces.
La moneda de plata es de 90% de Ag y 10% de Cu. La aleacin eutctica
contiene 28,1% de Cu.

Usos tpicos: Las aleaciones de plata-cobre se han utilizado durante miles de


aos. El cobre es eficaz en el endurecimiento de la plata, pero reduce
considerablemente el punto de fusin y disminuye considerablemente las
conductividades elctricas y trmicas. La plata esterlina se utiliza para la vajilla
plana y hueco y diversos artculos de la joyera. Se utiliz monedas de plata con
10% de Cu y 90% de Ag para monedas de plata estadounidenses y se usa para
contactos elctricos que operan en condiciones de servicio en las que la plata
pura se considera demasiado blanda y es ms probable que se corte. La aleacin
eutctica de 28% de Cu encuentra algn uso como una aleacin de soldadura
fuerte o soldadura. Con trabajo pesado en fro, es muy fuerte y se utiliza para los
contactos elctricos de tipo resorte.

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Propiedades Mecnicas:

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Diagrama de fase Ag - Cu

PLATA DE GRANO FINO (Ag Ni)


La plata de grano fino (ARGODUR-Spezial) se define como una aleacin de plata
con una adicin de 0,15% en peso de nquel. La plata y el nquel no son solubles
entre s en forma slida. En la plata lquida slo una pequea cantidad de nquel
es soluble como muestra el diagrama de fases de la Figura 7. Durante la
solidificacin de la masa fundida esta adicin de nquel se dispersa finamente en
la matriz de plata y elimina el crecimiento de grano grueso pronunciado despus
de una influencia prolongada de temperaturas elevadas.

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La plata de grano fino tiene casi la misma resistencia qumica a la corrosin que
la plata fina. En comparacin con la plata pura, presenta una dureza ligeramente
aumentada y una resistencia a la traccin. La conductividad elctrica se
disminuye ligeramente por esta baja adicin de nquel. Debido a sus propiedades
de contacto significativamente mejoradas, la plata de grano fino ha sustituido a
la plata pura en muchas aplicaciones.

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ALEACIN Ag Pd
La adicin de 30% en peso de Pd aumenta las propiedades mecnicas, as como
la resistencia de la plata frente a la influencia de azufre y compuestos que
contienen azufre significativamente (Tabla 7 y Tabla 8). Aleaciones con 40-60%
en peso de Pd tienen una resistencia an mayor contra sulfuro de plata
formacin. A estos intervalos porcentuales, sin embargo, las propiedades
catalticas del paladio pueden influir negativamente en el comportamiento de
resistencia de contacto. La formabilidad tambin disminuye con el aumento de
los contenidos de Pd.

Las aleaciones de AgPd son duras, resistentes a la erosin por arco y tienen una
menor tendencia hacia la transferencia de material bajo cargas DC. Por otro lado,
la conductividad elctrica disminuye a mayores contenidos de Pd. La aleacin
ternaria AgPd30Cu5 tiene una dureza an mayor que la hace adecuada para su
uso en sistemas de contacto deslizante.

Las aleaciones AgPd se usan sobre todo en rels para la conmutacin de cargas
medias a mayores (> 60V,> 2A). Debido al alto precio de paladio, estos antiguos
contactos slidos han sido ampliamente reemplazados por diseos multicapa
como AgNi0 .15 o AgNi10 con una fina capa superficial de Au. Un campo de
aplicacin ms amplio para las aleaciones AgPd permanece en los sistemas de
contacto deslizantes resistentes al desgaste.

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mundial-en-produccion-de-plata-en-2015.html
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