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Captulo IV

Hardware del lado Central DSLAM

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2 133


FORMACIN
Satisfaccin al

CONEXIONADO EN CENTRAL:

Diagramas de interconexin Central DSLAM MDF:

Configuracin original:

134 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2


Agregado del ADSL:

Detalle del MDF agregado:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2 135


FORMACIN
Satisfaccin al

136 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2


Ocupacin de MDF en DSLAM de densidad standard (SD):

De acuerdo al cuadro si la distribucin ADSL fuese la siguiente:

Agencia Emplazamiento Nodo Cdigo del Ciudad Comuna


Nodo
02 Pedro de Valdivia Pedro de Valdivia 3 5030 SANTIAGO PROVIDENCIA
Posicin Fsica Posicin Lgica Pos. Fsica y Lgica Estado Ubicacin en MDF
Sala Fila Bast Nodo Rack Chass Tarj Lin Horz Vert Posic Ref V
CTC
1 2 1 3 1 1 8 04 En Servicio B 35

Las posiciones en el block a usar seran IN = B 35-062 , OUT = B 35-063

En cada MDF las posiciones de bandeja horizontal de los blocks cambian de


acuerdo a la construccin del repartidor.

Verifique la informacin contenida en su orden de trabajo con la informacin


impresa en etiqueta del block.

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2 137


FORMACIN
Satisfaccin al

Ocupacin de MDF en DSLAM de alta densidad (HD):

E35 E36 E37

De acuerdo al cuadro si la distribucin ADSL fuese la indicada en el cuadro


siguiente:

Agencia Emplazamiento Nodo Cdigo del Ciudad Comuna


Nodo
02 Pedro de Valdivia Pedro de Valdivia 3 5030 SANTIAGO PROVIDENCIA
Posicin Fsica Posicin Lgica Pos. Fsica y Lgica Estado Ubicacin en MDF
Sala Fila Bast Nodo Rack Chass Tarj Lin Horz Vert Posic Ref V
CTC
1 2 1 3 1 1 11 7 En Servicio E 37

Las posiciones en el block a usar seran IN = E 37-124 , OUT = E 37-125

138 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2


Detalle de distribucin sobre MDF para SD:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2 139


FORMACIN
Satisfaccin al

Detalle de distribucin sobre MDF para HD:

140 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2


Esquema de Blocks en MDF

En las solicitudes la informacin de la posicin de ASDL viene detallada de


acuerdo al cuadro siguiente:
Actividades de Flujo
Asigna Recursos Nodo

Agencia Emplazamiento Nodo Cdigo del Ciudad Comuna


Nodo
02 Pedro de Valdivia Pedro de Valdivia 3 5030 SANTIAGO PROVIDENCIA
Posicin Fsica Posicin Lgica Pos. Fsica y Lgica Estado Ubicacin en MDF
Sala Fila Bast Nodo Rack Chass Tarj Lin Horz Vert Posic Ref V
CTC
1 2 1 3 1 1 08 09 En Servicio E 41

La posicin Fsica hace referencia a la ubicacin en el bastidor ADSL (ASAM) y la


posicin Lgica hace referencia a la ubicacin en el Sistema de Gestin (AWS).
Estas indicaciones estn impresas en la etiqueta de rotulacin del bloc respectivo
en el MDF que est ubicado en la posicin Hor. (horizontal) y Vert. (vertical)
indicado en el Campo Ubicacin en MDF. En este bloc se debe ubicar la tarjeta
y lnea respectiva a la posicin asignada en el nodo. La posicin se detalla de la
siguiente manera:
Sala: Nmero de la sala donde est fsicamente el nodo.
Fila: Nmero de la fila de equipos dentro de la sala.
Bastidor: Nmero del bastidor en la fila de equipos.
Nodo: Nmero del nodo dentro del emplazamiento.
Rack: Nmero del bastidor dentro del nodo lgico.
Chasis: Nmero del cuadro dentro del bastidor (en BD el rango es 1 - 3 y en
HD el rango es 1 2).
Tarjeta: Nmero de la tarjeta dentro del cuadro (en BD el rango es 1 12 y en
HD el rango es 1 16).
Lnea: Nmero de la posicin de lnea ADSL dentro de la tarjeta (en BD el
rango es 1 4 y en HD el rango es 1 12).
Nota: BD = DSLAM de Baja Densidad HD = DSLAM de Alta Densidad

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2 141


FORMACIN
Satisfaccin al

Cambio de Jumpers

- Levantar y retirar jumper azul/amarillo para su reemplazo de la cruzada para


ADSL.

- Luego se conecta con jumper blanco/rojo desde el Preselector del telfono


hasta la posicin par de la posicin de lnea ADSL designada al servicio.

- Desde la posicin impar de la posicin de lnea ADSL se conecta con jumper


blanco/rojo hasta la posicin cable/par correspondiente.

-Al finalizar todos los Jumpers se recomienda verificar las cruzadas nuevamente
mediante el mtodo micrfono/cortocircuito punto a punto.

- Informar al personal responsable de MDF los movimientos para su actualizacin


en APEL y/o AFAC.

- REGISTRAR EN EL LIBRO DE NOVEDADES DE LA OC. EL TRABAJO


EJECUTADO EN CASO DE NO HABER PERSONAL DE MDF
PERMANENTE

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DETALLE DE LAS PLACAS, VERSION DENSIDAD STANDARD (SD):

Detalle de distribucin de placas en subrack SD:

Por lo tanto tendremos el subrack, divido en dos lados:

Lado cliente (Line):

ADLT
PSPC
E1LT
E3LT

Lado red (Network):

SANT
E3NT
E1NT

Placas de funcin general:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2 143


FORMACIN
Satisfaccin al

AACU

144 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2


5.A) ADLT-E (LT, ADSL Line Termination):

Identificacin:

Diagrama en bloques:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2 145


FORMACIN
Satisfaccin al

Hardware:

LEDs:

146 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2


5.B) SANT-D (NT)

Identificacin:

Especificaciones:

Transmitter Characteristics
Transmitted central wavelength : 1261 to 1360 nm
Maximum spectral width : 7.7 nm
Mean launched power : -15.0 to -8.0 dBm
Minimum extinction ratio : 8.2 dB
Receiver Characteristics
Minimum RX sensitivity : -31 dBm
RX overload at maximum input power : -8.0 dBm

Diagrama en bloques:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2 147


FORMACIN
Satisfaccin al

148 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2


TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2 149
FORMACIN
Satisfaccin al

Hardware:

LEDs:

150 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2


5.C) AACU-B (alarmas)

Identificacin:

Funcionalidades:

The AACU-B provides the following types of alarm indications or interfaces:


Central office alarms
Telemetry alarms
Rack (i.e., frames) level alarms
AACU-B Operation and Maintenance (OAM)
Ethernet Operations System (OS) interface
X.25 OS interface
SANT-D, D3NT-A, or ADSL Serial Extender (ADSE-A) board interface
ANEP-A board interface (future)
The AACU-B provides the following central office alarms:
Central Office (CO)
Alarm Cut-Off (ACO)
The AACU-B provides a local CO alarm interface providing visual and audible critical,
major, and minor alarm status. Three discrete isolated alarm outputs are provided as follows:
Critical
Major
Minor
The AACU-B provides the following rack level alarms:
Fan
ADSL Top Rack Unit (ATRU-A) fuse/breaker
Miscellaneous (i.e., spares)
The AACU-B provides the following AACU-B OAM interface: local craft
The local craft interface port on the front panel of the AACU-B consists of a
nine-pin DB9 interface connector (i.e., female pins - male shell) configured
as Data Circuit Terminating Equipment (DCE) to communicate with a local
Data Terminal Equipment (DTE) craft terminal as listed in table B .

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FORMACIN
Satisfaccin al

Diagrama en bloques:

152 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2


Hardware:

LCT DB9 Pin-out

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2 153


FORMACIN
Satisfaccin al

5.D) E3NT-A:

Identificacin:

Diagrama en bloques:

154 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2


uso en ASAM y R-ASAM:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2 155


FORMACIN
Satisfaccin al

uso en Mini-Ram:

Funcionalidades:

The general functions are listed below:


AAL termination/generation for OAM with AWS
ATM O&M functions
ASAM O&M functions
LT O&M functions
Local clock (20 ppm accuracy)
ACU alarm gathering and alarm forwarding
Craft interface via the ACU
Miscellaneous control functions (enabling/disabling LIM's, ...)
Remote Inventory
Test and Debug facilities via the GICI Interface.

156 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2


Hardware:

LEDs

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2 157


FORMACIN
Satisfaccin al

5. E) E1NC-A

Identificacin:

Hardware:

158 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2


TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2 159
FORMACIN
Satisfaccin al

5. F) ADSE-A

Identificacin:

Diagrama en bloques:

160 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2


TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2 161
FORMACIN
Satisfaccin al

Hardware:

LEDS:

162 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2


5. G) E3NC-A

Identificacin:

Diagrama en bloques:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2 163


FORMACIN
Satisfaccin al

Uso en ASAM y R-ASAM:

Uso en Mini-Ram:

164 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2


Hardware:

Funcionalidades:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2 165


FORMACIN
Satisfaccin al

DETALLE DE PLACAS EN MINI-RAM:

5. H) MINI-RAM

Identificacin:

Diagrama en bloques:

166 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2


Detalle del bastidor:

Posible equipamiento:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2 167


FORMACIN
Satisfaccin al

Extensin del Mini-Ram:

168 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2


LEDS:

Local Craft Terminal (LCT):

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2 169


FORMACIN
Satisfaccin al

5. I) Ingeniera:

Ocupacin de bastidor con ASAM:

170 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2


Bastidor Equipado con ASAM:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2 171


FORMACIN
Satisfaccin al

Ocupacin con MINI-RAM:

172 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2


Bastidor equipado con MINI-RAM:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2 173


FORMACIN
Satisfaccin al

5.C) PSPC-C (Splitter)

Identificacin:

Funcionalidades:

Provides the circuitry required for combining the Plain Old Telephone Service
(POTS) voice and the Asymmetric Digital Subscriber Line (ADSL) data transmit
signals to the subscriber.
Provides the circuitry required for separating the POTS voice signal received
from the subscriber.
Provides the circuitry required for protecting the POTS from voice band
interference from signals generated by both the Synchronous ATM Network
Termination (SANT) unit and the ADSL Line Termination (ADLT) unit.
Provides the circuitry required for protecting both the subscriber and the
Central Office (CO) receivers from all POTS related signals

174 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2


Diagrama en bloques:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2 175


FORMACIN
Satisfaccin al

Hardware:

176 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2


5.C) AACU-B (alarmas)

Identificacin:

Funcionalidades:

Standard UT9 rack, with the possibility for floor and/or wall mounting.
Alcatel-provided ADSL rack is supplied with top rack unit, subracks, power
cabling, and alarm bus cable installed.
Required mounting hardware is supplied with rack.

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2 177


FORMACIN
Satisfaccin al

Hardware:

178 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2


5.C) E1LC-A (75 Ohm)

Identificacin:

Funcionalidades:

Is installed in the ASAM Provides the Interface between the physical medium 75
coax cable at E1 level and the E1LT-A in the ASAM shelf

Diagrama en bloques:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2 179


FORMACIN
Satisfaccin al

Hardware:

Pin-out

180 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2


DETALLE DE LAS PLACAS, VERSION ALTA DENSIDAD (HD):

Alta Densidad (HD):

Con la incorporacin de los nuevos DSLAM Alcatel de Alta Densidad (HD),


pertenecientes a la familia 73XX de acceso de Alcatel, la cual permite la
interconexin y soporte del hardware de versin anterior A-1000 (SD), permitiendo
as la ampliacin de la red, su capacidad y no perder conectividad con el
hardware anterior.

Capacidades comparadas:

Densidad Standard (SD):

4 lneas/placa
12 placas / subrack
48 lneas/subrack
3 subracks/rack
4 racks/ASAM
576 lneas/ASAM
3 W/lnea

Alta Densidad (HD):

12 lneas/placa
16 placas / subrack
192 lneas/subrack
2 subracks/rack
6 racks/ASAM
2304 lneas/ASAM
1,6 W/lnea

Alternativas de mezcla de equipamiento segn la NT utilizada:

E1NT-A

No se podr exceder un rack

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2 181


FORMACIN
Satisfaccin al

E3NT-A o SANT-D:

En configuracin mixta no se podrn conectar ms de 3 racks

SANT-E:

En configuracin mixta podremos conectar hasta 6 racks

182 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2


Descripcin del nuevo hardware:

El bastidor esta formado por:

Dentro del bastidor tenemos:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2 183


FORMACIN
Satisfaccin al

La interconexin entre mdulos ahora se realiza de la siguiente manera:

Diagrama de placas segn versin:

Placa SD HD
ADLT - E J
E1LT - A B
E1NT - A
E3NT - A y B C
SANT - D y E F

184 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2


Detalle y descripcin de placas:

POWER I/O A:

ADLT- J:

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FORMACIN
Satisfaccin al

TRU:

186 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2


E1LT B:

SANT F:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2 187


FORMACIN
Satisfaccin al

E3NT C:

Area de conexin:

188 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2


Detalle del rack completo:

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2 189


FORMACIN
Satisfaccin al

Identificacin de configuracin por jumpers:

190 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2


Resumen y Autodiagnstico V

Es clave comprender los cambios El cuadro de cambios resume las


incorporados en el cableado para el variantes incorporadas en la versin
servicio de ADSL. HD
Vimos que en DSLAMs Alcatel las El Mini-ram constituye una atractiva
placas cambian segn la versin (SD solucin en caso de clientes remotos
o HD) as como algunas de las o pequeos centros cuya demanda
funcionalidades no pueda ser satisfecha mediante
Resulta fundamental para el manejo multipar.
con el DSLAM, familiarizarse con la La tcnica de Subtending y sus
nomenclatura NT / LT, y en base a posibilidades permiten gran variedad
esta guiarse y distinguir las placas. de esquemas de cobertura de
servicio, los cuales deben ser
comprendidos

1. Cuantos VPCs puedo manejar la ADLT-E ?


2. Cual es el par de tarjetas utilizado en Subtending de baja velocidad en versin
SD ?
3. Que placas presentan cambios en el paso a HD ?
4. Que modificacin fundamental se hizo en HD con respecto a la conexin de
multipares al bastidor?
5. Que interfaces de RED dispongo en la versin HD?

TN089 Planta Interna, Tomo II, Edicin 2 191


FORMACIN
Satisfaccin al

192 TN089 Planta Interna, TOMO II, Edicin 2

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