Documentos de Académico
Documentos de Profesional
Documentos de Cultura
F. Ruiz y J. R. Martnez
Universidad Autnoma de San Luis Potos, Instituto de Fsica, San Luis Potos, S.L.P., Mxico.
En el presente artculo se revisan los aspectos mas importantes relacionados con la preparacin de recubrimientos
delgados (~500 nm), base SiO2, y algunas aplicaciones de estos como barreras fsicas y/o qumicas, as como
recubrimientos decorativos. Para estas aplicaciones, es necesario producir recubrimientos con estructuras densas, esto es,
con la menor porosidad posible. Se muestra como utilizando rutas apropiadas de hidrlisis/condensacin, en el proceso
sol-gel, es posible preparar recubrimientos con estructuras con poca porosidad. Esto se logra cuando las soluciones
precursoras contienen razones molares de H2O/TEOS mayores a 5. Tambin se muestra como la adicin de partculas
submicromtricas de oxido de aluminio, en la solucin precursora, cierra la estructura porosa del recubrimiento de SiO2.
La estructura de estos recubrimientos es similar a la de los xidos preparados trmicamente sobre obleas de silicio,
utilizados en la industria optoelectrnica. Se muestra la metodologa para incorporar, en recubrimientos de SiO2,
pigmentos orgnicos moleculares en concentraciones suficientemente altas para obtener recubrimientos con colores
intensos, que exceden densidades pticas de 1. En la caracterizacin de la estructura se utilizaron tcnicas indirectas como
son: espectroscopicas (Raman e infrarrojo), difusin de oxigeno y rompimiento dielctrico. Se presenta un modelo
sencillo, el cual permite evaluar, de forma cualitativa, el grado de desorden estructural del SiO2 utilizando los espectros
Raman e infrarrojo. Los coeficientes de difusin de oxigeno de las capas de SiO2 fueron medidos empleando dos mtodos
novedosos utilizando espectroscopia Raman y reflexin de un haz de lser.
In the present article are revised the most important aspects related with the preparation and characterization of thin SiO2
based coatings ( 500 nm), and also some of their potential applications as physical and chemical barriers. The preparation
and characterization of decorative coatings is also addressed. For the use of these materials, in the above mentioned
applications, it is necessary to produce coatings with dense structures, i. e., with minimum porosity. It is shown how by
choosing the appropriate hydrolysis/condensation routes in the sol-gel process, it is possible to prepare coatings with low
porosity. This is achieve when the starting solutions have a H2O/TEOS molar ratio larger than 5. It is also shown how the
incorporation of sub-micrometic of alfa alumina particles, into the starting solutions, closes the SiO2 structure. Samples
with the alumina have structures similar to the reported for the thermally grown silicon oxides on silicon wafers, used in
the microelectronic industry. It is descried the methodology used to produced colored glasses by the incorporation of
molecular dyes. These glasses have strong coloration with optical densities exceeding 1. To characterize the structure of
these materials, we have use indirect analytical techniques such as: spectroscopy (Raman and infrared absorption), oxygen
diffusion and the dielectric breakdown. This article shows a simple model, which allows the evaluation, in a qualitative
way, of the degree of structural disorder in SiO2, this method is based on the Raman and IR spectra. The oxygen diffusion
coefficient for the SiO2 coatings were deduced using experimental methods recently developed. For that, the Raman
spectroscopy and the reflected light of a laser beam were used.
1
Superficies y Vaco 11, 1-16, Diciembre 2000 Sociedad Mexicana de Ciencia de Superficies y de Vaco.
final. Los aerogeles tienen baja densidad y son muy buenos La nula reactividad qumica de la matriz del SiO2 es
aislantes trmicos y acsticos cuando son colocados entre una consideracin especial en las aplicaciones arriba
placas de vidrio [3,4]. Los xerogeles son ms densos que mencionadas. Ya que hay slo una mnima interaccin
los aerogeles, tienen un rea superficial grande y son a entre la matriz y las inclusiones o cmulos huspedes, estos
menudo microporosos; estos pueden usarse como soporte pueden interactuar libremente entre ellos. En realidad en
de catalizadores [5], conductor inico [6] (cuando es una matriz tetradrica las molculas o partculas incrustadas
dopado apropiadamente), y como precursor para una gran estn, en la mayora de los casos, meramente atrapadas por
variedad de vidrios, cermicas, recubrimientos y fibras, efectos estricos que actan en conjunto con fuerzas tipo
dependiendo del mtodo de preparacin. van der Waals o enlaces de hidrgeno.
El presente trabajo est organizado de la siguiente Fabricar estructuras de soporte inertes con inclusin
manera: despus de una breve descripcin sobre de cmulos metlicos u xidos metlicos permite obtener
preparacin de muestras (seccin 3), en la seccin 4 se sistemas interesantes desde el punto de vista cientfico y
presentan los aspectos relevantes sobre la estructura del tecnolgico. En particular, es de gran inters el estudio de
SiO2. En la seccin 5 se describen las tcnicas de anlisis las propiedades magnticas y estructurales de muestras
utilizadas para la caracterizacin de la estructura de los nanoestructuradas. Los efectos de tamao en las
materiales base SiO2. En esta ltima seccin, se muestran propiedades intrnsecas as como la influencia de la regin
espectros tpicos de Raman e IR para muestras amorfas de superficial en el comportamiento global de las partculas,
SiO2 y el origen de las bandas que en ellos aparecen. representa un rico campo de investigacin.
Tambin se presentan dos mtodos novedosos para medir el
coeficiente de difusin de oxgeno a travs de los 2.2 Recubrimientos
recubrimientos de SiO2. Dicho coeficiente y el rompimiento Una de las aplicaciones ms importantes del proceso
dielctrico del recubrimiento son medidas de la calidad de sol-gel es la produccin de recubrimientos, que pueden
la estructura del SiO2. En la seccin 6 se presentan y exhibir una amplia variedad de propiedades [7-11]. La
discuten algunos resultados experimentales y en la seccin obtencin de recubrimientos con caractersticas especficas
7 las conclusiones. se ha intensificado en los ltimos aos. Por este proceso se
pueden recubrir interior y/o exteriormente objetos con
2. Aplicaciones formas complejas. Adems los recubrimientos aplicados
son tpicamente de una micra de espesor, uniformes sobre
Las aplicaciones del proceso sol-gel se derivan de grandes reas y adherentes. Adicionalmente, el equipo no
las diferentes formas obtenidas directamente del estado gel es caro y los recubrimientos pueden aplicarse a diversos
(ej. monolitos, pelculas, fibras y polvos) combinado con el tipos de materiales como metales, plsticos y cermicos. La
fcil control de la composicin y la microestructura y aplicacin de los recubrimientos se logra a baja
aunado adems a las bajas temperaturas involucradas en el temperatura; aunque en muchos casos son necesarios
proceso. tratamientos trmicos con el propsito de densificarlos.
Monolitos: componentes pticos, superaisladores Adicionalmente los recubrimientos aplicados pueden
transparentes y vidrios de muy baja expansin prepararse con estructura cristalina o amorfa.
trmica.
Fibras: refuerzos en compsitos y textiles 2.3 Carga superficial en partculas suspendidas
refractarios Un aspecto relevante de las interfaces
Pelculas delgadas y recubrimientos: es posible slido/solucin acuosa es la aparicin de la doble capa
encontrar aplicaciones para producir elctrica. Este aspecto juega un papel importante en el
recubrimientos pticos, protectivos o porosos. proceso sol-gel. La doble capa elctrica resulta de la
Compsitos: produccin de geles con materiales interaccin entre la superficie elctricamente cargada de los
anfitriones como, partculas metlicas u orgnicas. slidos y la fase acuosa. La superficie de los slidos atrae
una atmsfera de iones con carga opuesta llamada
2.1 Materiales de soporte contraiones. Al conjunto de la superficie y la capa de los
Las xerogeles de slica se han utilizado iones se le conoce como doble capa elctrica. En esta doble
experimentalmente como estructuras de soporte para capa elctrica se distinguen las siguientes zonas: la carga
sistemas qumicos a escala molecular. Este tipo de superficial (limitada o fija a la superficie), la capa de Stern
materiales se ha usado en construcciones tridimensionales (constituida por iones contrarios ms prximos o en
donde los huspedes (ej. cmulos atmicos y molculas contacto con la superficie) y la capa de Gouy o difusa
orgnicas) se dispersan en la matriz de SiO2. La inclusin (constituida por iones en la fase acuosa prxima a la
de cmulos metlicos o semiconductores prometen nuevas superficie y que sigue la relacin de Boltzmann en funcin
aplicaciones en electrnica, magneto-ptica y ptica no de la distancia a la superficie).
lineal. Debido a que la distancia entre cmulos puede La carga de superficie se debe a los iones
variarse, las propiedades electrnicas o magnticas debidas determinadores de potencial, que son los que estn
a la interacciones entre cmulos puede modificarse relacionados directamente con la estructura del slido y que
notablemente. en este caso son los iones H+ y OH-.
2
Superficies y Vaco 11, 1-16, Diciembre 2000 Sociedad Mexicana de Ciencia de Superficies y de Vaco.
Los slidos que forman suspensiones acuosas (por Con el tiempo las partculas coloidales y las especies de
ejemplo partculas coloidales), estn elctricamente slice condensada se unen para formar redes
cargados. La carga elctrica influye directamente en el tridimensionales. En la gelacin la viscosidad se incrementa
comportamiento de esas suspensiones, afectando por de manera notable, para finalmente formar un slido que
ejemplo el estado de dispersin. adopta la forma del recipiente o molde que contiene al
Cuando las partculas suspendidas en una solucin material [13]. El proceso se ilustra de manera esquemtica
acuosa se mueven con relacin al fluido, o viceversa, surge en la Fig. 1.
un plano en el cual la doble capa elctrica se divide. El Cuando se remueve el solvente por evaporacin para
potencial elctrico medido en este plano se conoce como formar xerogeles, se espera que el material colapse a una
potencial Z, , o potencial electrocintico, que se mide por red con enlaces entrecruzados adicionales, cuyo nmero
los mtodos electrocinticos. Una de las tcnicas depende de los grupos no reactivos -OR y -OH que entran
electrocinticas ms utilizadas es la electroforesis, definida en contacto. Las diferentes estructuras de los geles
como el fenmeno en el que las partculas cargadas hidrolizados responden de manera diferente a la forma de
elctricamente de un slido se mueven bajo la accin de un remover el solvente que puede ser lenta para el catalizador
campo elctrico. cido y rpida para el catalizador bsico.
El potencial Z es un factor determinante en la
estabilizacin de una suspensin. Cuando una solucin 3.3 Preparacin de slice gel
presenta un potencial Z invariante con valor numrico En el presente trabajo se reportan materiales preparados con
absoluto alto, la suspensin se mantiene estable. soluciones iniciales obtenidas mediante la mezcla de
tetraetilortosilicato (TEOS) con agua destilada y etanol. De
3. Preparacin de Muestras acuerdo con el diagrama de Klein [15] mostrado en la Fig.
2, se us una relacin molar constante de etanol a TEOS de
El proceso sol-gel para la produccin de silicatos a 4:1, o 3:1 y una razn molar de agua a TEOS (R) en un
partir de alcxidos de silicio ha sido extensivamente rango de R=1 a R=11.66.
estudiado [12-14]. Cabe resaltar que hay una diferencia La solucin se prepar mezclando inicialmente
enorme entre los procesos de hidrlisis y condensacin de TEOS y etanol y de manera separada el agua con el cido
los alcxidos de silicio y de los metales de transicin. En ntrico como catalizador. Al momento de mezclar estas dos
los primeros, el silicio es ms electropositivo que los soluciones se inician las reacciones de hidrlisis y
metales de transicin. Esto resulta en que la cintica de condensacin.
hidrlisis y condensacin sea mucho ms lenta de lo que se Para la preparacin de soluciones con metales de
observa para los metales de transicin. transicin, los nitratos o cloruros de estos se disolvieron en
el agua necesaria para la hidrlisis, aprovechando la alta
3.1 Hidrlisis y condensacin de los alcxidos metlicos solubilidad de las sales en soluciones acuosas. Se adicion
La slica-gel puede preparase a partir de la la cantidad necesaria del nitrato o del cloruro para tener del
polimerizacin sol-gel de un alcxido de silicio, por 1 al 30% en peso del xido esperado del metal. Por
ejemplo, Si(OC2H5)4, tetraetilortosilicato (TEOS). La ejemplo, para el caso de xerogeles adicionados con cobre,
reaccin de hidrlisis ocurre cuando el TEOS y agua se
mezclan en un solvente comn, generalmente alcohol Monmero
etlico, como se esquematiza en la siguiente reaccin: Dmero
C2H5OH Cclico
3
Superficies y Vaco 11, 1-16, Diciembre 2000 Sociedad Mexicana de Ciencia de Superficies y de Vaco.
Etanol
1.- Monolitos
4:1 2.- Pelculas delgadas
3.- Fibras
Agua TEOS
16:1 4:1 1:1
Razn molar
4
Superficies y Vaco 11, 1-16, Diciembre 2000 Sociedad Mexicana de Ciencia de Superficies y de Vaco.
Tabla 1
Frecuencia (cm-1) Grupo
~450 Si-O-Si (R)
~850 Si-O-Si (B)
900-980 Si-(OH)
1000-1250 Si-O-Si (S)
1250-1500 C-H
~1650 H2O
2830-3000 C-H
3000-3750 O-H
5
Superficies y Vaco 11, 1-16, Diciembre 2000 Sociedad Mexicana de Ciencia de Superficies y de Vaco.
6
Superficies y Vaco 11, 1-16, Diciembre 2000 Sociedad Mexicana de Ciencia de Superficies y de Vaco.
(a) (b)
Fig. 8. Mtodo reflectivo para la determinacin del tiempo efectivo de
difusin.
7
Superficies y Vaco 11, 1-16, Diciembre 2000 Sociedad Mexicana de Ciencia de Superficies y de Vaco.
8
Superficies y Vaco 11, 1-16, Diciembre 2000 Sociedad Mexicana de Ciencia de Superficies y de Vaco.
9
Superficies y Vaco 11, 1-16, Diciembre 2000 Sociedad Mexicana de Ciencia de Superficies y de Vaco.
m0 + mSi 2 2C 2
2C + [1 + cos(ka)] = 0 (2)
m0 mSi m0 mSi
10
Superficies y Vaco 11, 1-16, Diciembre 2000 Sociedad Mexicana de Ciencia de Superficies y de Vaco.
Fig. 16. Espectro Raman (a) y grfico vs (b) para anillos con
diferentes miembros. es inverso al mostrado por el campo de ruptura dielctrica,
i. e., muestras con menor razn (R) presentan un coeficiente
De igual forma, un anlisis detallado puede mayor (10-16 cm2/s), que disminuye en aproximadamente 3
realizarse en el espectro IR de muestras de slice, sin ordenes de magnitud al aumentar el valor de R por arriba de
embrago en este caso las bandas IR son muy anchas y se 7. Estos dos resultados independientes indican que las
traslapan. Para este caso es posible realizar una muestras preparadas con mayores contenidos de agua son
descomposicin detallada de la banda principal menos porosas.
(estiramiento) y su hombro en un conjunto de subandas y
compararlas con nuestro modelos. La Fig. 16a muestra la 6.5 Formacin de Metasilicatos
descomposicin de la banda principal y su hombro y la Fig.
Varios Autores han reportado estudios de xerogeles
16b muestra el rango de frecuencias predicho por nuestro
de slica que contienen cobre [47-51]. En ninguno de esos
modelo para anillos de 1-6 miembros.
estudios se observ la formacin de silicatos de cobre. En
De la Fig. 16 es posible deducir que el hombro en ellos se reporta la formacin de xidos o partculas
1160-1250 cm-1, puede asignarse a modos vibracionales de metlicas, cuando las muestras son tratadas en atmsferas
estructuras anulares. Es necesario hacer notar que a oxidantes o reductoras, respectivamente [14,47-54]. En
diferencia de Raman los modos vibracionales IR de este trabajos recientes se reporta que en vidrios de SiO2,
tipo de estructuras no estn completamente desacoplados; preparados por sol-gel, con adiciones de cobre, la mayor
esto se refleja en el traslape de las sub-bandas. parte del cobre precipita en forma de partculas de xido
cprico (CuO) de tamao nanomtrico, entre 50 y 200 nm,
y que una pequea cantidad de tomos de cobre precipitan
6.4 Mediciones elctricas y difusin de oxgeno
en forma de silicatos de cobre [55]. De acuerdo a los
Como ya se mencion anteriormente, el campo de
resultados, el silicato de cobre formado es la dioptasa, el
ruptura dielctrica en capas delgadas de SiO2 da una
que es un metasilicato con las siguiente formula qumica
indicacin de la estructura de estos materiales y en
Cu6[Si6O18]6H2O [56]. Su estructura esta formada por
particular de su porosidad [26]. En la Fig. 17, se muestran
anillos de seis miembros de SiO4 de la forma [Si6O18]-12
resultados del campo de ruptura dielctrica en funcin de la
Es bien conocido que los xidos de silicio
razn molar de H2O/TEOS en la solucin precursora a
preparados por el mtodo sol-gel tienen una estructura ms
partir de la cual se prepararon las capas delgadas sobre
abierta que aquellos preparados con tcnicas de altas
substrato de cobre.
temperaturas, la estructura de los xerogeles de slica
Como puede observarse, las capas preparadas con razones
contiene principalmente anillos de 4, 5 y 6 miembros.
H2O/TEOS menores a 5, presentan campos de ruptura de
Cuando estos vidrios son tratados trmicamente para su
aproximadamente 0.2x106 V/cm, mientras que en aquellas
densificacin, la estadstica de anillos cambia
preparadas con razones de 7.5 y 11.7 el campo aumenta a
notablemente, formndose, a partir de anillos de 5 y 6
aproximadamente 0.6x106 V/cm [46].
miembros, anillos de 3 miembros, como consecuencia de la
La Fig. 17, tambin muestra los coeficientes de
remocin de grupos OH superficiales. Para muestras con
difusin de oxgeno (diamantes), a temperatura ambiente,
adicin de metales, las especies metlicas evitan la
en funcin de la razn H2O/TEOS para las mismas
remocin de estos grupos OH preservndose una estructura
muestras. El coeficiente de difusin se determin utilizando
ms abierta con estadstica de anillos de 4, 5 y 6 miembros
medidas de reflectividad, de acuerdo al mtodo descrito
principalmente. Para muestras con cobre, esto da origen a la
anteriormente en este texto. En este caso el comportamiento
formacin de dioptasa .
11
Superficies y Vaco 11, 1-16, Diciembre 2000 Sociedad Mexicana de Ciencia de Superficies y de Vaco.
Fig. 19. Espectros Raman para muestras de SiO2 sobre substratos de cobre
Fig. 18. Curvas de potencial zeta para suspensiones acuosas de -almina con (izq.) y sin (der.) partculas de almina, tratatados a 250 oC por varios
y de SiO2 vs pH. tiempos.
12
Superficies y Vaco 11, 1-16, Diciembre 2000 Sociedad Mexicana de Ciencia de Superficies y de Vaco.
Fig. 20. Grfico de ln(1/to) vs 1/KT para muestras de SiO2 con (crculos) y
sin (cuadrados) partculas de almina.
13
Superficies y Vaco 11, 1-16, Diciembre 2000 Sociedad Mexicana de Ciencia de Superficies y de Vaco.
Fig. 22. densidad ptica de recubrimientos de SiO2 con 7.2 % del pigmento
YM con y sin molienda.
14
Superficies y Vaco 11, 1-16, Diciembre 2000 Sociedad Mexicana de Ciencia de Superficies y de Vaco.
Agradecimientos.
La Fig. 25 muestra el grfico de * vs. N0. La
curva identificada con la letra A corresponde a la expresin
Los autores agradecen la colaboracin de varios
general, ec. (4), y las curvas B y C a los casos extremos
compaeros de la Unidad Quertaro del CINVESTAV, su
donde los agregados son grandes (B) o son pequeos (C),
contribucin ha sido fundamental para el desarrollo del
respectivamente. Como puede observarse, en principio, una
proyecto de recubrimientos base SiO2.
medida precisa de la densidad ptica permite la
determinacin de agregados nanomtricos en el
recubrimiento. Referencias
[1]. R.K. Iler, The Chemestry of Silica, (Wiley, New York, 1979)
6. Conclusiones [2]. S.J. Teichner, G.A. Nicolaon, M.A. Vicarini, and G.E.E.
Gardes, Adv. Coll. Int., 5, 245(1976).
En el presente artculo se hace una revisin de las [3]. B.E. Yoldas, Bull. Am. Ceram. Soc. , 54, 286(1975).
metodologa mas recientes para la preparacin de vidrios [4]. P.H. Tewari, A.J. Hund and K.D. Lofftus, en Proc. 1st Int.
nanocompuestsos, con base SiO2. Se muestra como la Symp. On Aerogels, (Springer, Heidelberg, 1986) Vol. 6 p.31
seleccin adecuada de la ruta de hidrlisis/condensacin de [5]. B. Pommier and S.J. Teichner, Proc. Int. Congr. On
las soluciones precursoras, en el mtodo sol-gel Catlisis, 2, 610(1988).
convencional, permite preparar recubrimientos, de este [6]. L.C. Klein, Solid State Ionics 32/33, 639(1989).
[7]. J.A. Creighton and D.G. Eadon, J. Chem. Soc. Faraday
material, cuya estructura tiene un mayor grado de orden y
Trans., 87, 3881 (1991).
mnima porosidad. El grado de desorden estructural y la [8]. R.C. Mehrotra, Adv. Inorg. Chem. Rev., 90, 33(1990)
porosidad, han sido evaluados cualitativamente utilizando [9]. R.W. Jones, Fundamental Principles of Sol-Gel Technology,
tcnicas espectroscpicas, elctricas y la difusin de Institute of Metals, (London, 1989).
oxigeno en el recubrimiento de SiO2. Utilizando un modelo [10]. D. Brusilowsky, M. Eyal and R. Reisfeld, Chem. Phys. Lett.,
vibracional simple se muestra como utilizando los espectros 153, 203(1998).
Raman y de absorcin infrarroja es posible evaluar [11]. A. Avnir, D. Levy and R. Reisfeld, J. Phys. Chem., 88,
cualitativamente la estructura molecular (de anillos) del 5956(1984).
SiO2 amorfo. [12]. L.L. Hench and J.K. West, Chem. Rev., 90, 33 (1990).
[13]. H. Schmidt, J. Non-Cryst. Solids, 82, 51(1988).
15
Superficies y Vaco 11, 1-16, Diciembre 2000 Sociedad Mexicana de Ciencia de Superficies y de Vaco.
[14]. C.J. Brinker and G.W. Scherer, In Sol-Gel Science, The [46]. J. Gonzlez-Hernndez, F. J. Garca-Rodrguez, R. Ramrez-
Physics and Chemistry of Sol-Gel Processing, (Academic Bon, E. F. Prokhorov and Y.V. Vorobiev, Appl. Phys. Lett.,
Press, Inc., 1990). 75, 3192(1999).
[15]. L.C. Klein, Ann. Rev. Mater. Sci., 15, 227(1985). [47]. Ji-Hye Gwak, Sung-Jin Kim and Minyung Lee, J. Phys.
[16]. J. Schlichting and S. Neumann, J. Non-Cryst. Solids, 48, Chem. B 102, 7699(1998).
177(1982). [48]. M. Iwamoto, Stud. Surf. Sci. Catal., 54, 121(1990) 121.
[17]. R.J. Bell and D.C. Hibbins-Butler, J. Phys. C 9, 1171 (1976). [49]. M. Shimokawage, N. Takezawa and H. Kobayashi, Appl.
[18]. C.T. Kirk, Phys. Rev. B 38, 1255(1988). Catal. 2, 379(1982).
[19]. P. Lange, J. Appl. Phys. Lett. 51, 418 (1987). [50]. J. Yan, A.M. Buckley and M. Greenblatt, J. Non-Cryst.
[20]. P. Dean, Nature, 210, 257(1966). Solids 180, 180 (1995).
[21]. F. Galeener, R.A. Barrio, E. Martnez, and R.J. Elliot, Phys. [51]. M.G.F. da Silva, J.M. Fernndez-Navarro, J. Non-Cryst.
Rev. Lett., 53, 2429(1984). Solids 100, 447(1988).
[22]. A. Pasquarello and R. Car, Phys. Rev. Lett., 80, 1934 (1998). [52]. J.F. Prez-Robles, F.J. Garca-Rodrguez, J.M. Ynez-
[23]. J.P. Rino, I. Ebbsj, R.K. Kalia, A. Nakano and P. Limn, F.J. Espinoza-Beltrn, Y.V. Vorobiev and J.
Vashishta, Phys. Rev., B 47, 3053(1993). Gonzlez-Hernndez, J. Phys. Chem. Solids 60, 1729 (1999).
[24]. James W. Mayer and S. S. Lau, En Electronic Materials [53]. F. Orgaz and H. Rawson, J. Non-Cryst. Solids 82, 390
Science: For Integrated Circuits in Si and GaAs, , Macmillan (1986).
Pub. Co., (NY, 1988) cap. 9. [54]. M. Nogami, in L.C. Klein (Ed.), Sol-Gel Optics, Processing
[25]. S. Wolf and R. N. Tauber, En Silicon Processing for the and Applications, Kluwer Academic, (Hingham, MA, 1994)
BLSI I Era, Vol 1, Processing Technology, (Lattice Press, p.329
Sunset Beach Calif., 1986) caps. 6 y 7. [55]. F. Ruiz, J.R. Martnez and J. Gonzlez-Hernndez, en prensa,
[26]. L. A. Garca-Cerda, J. F: Prez-Robles, J. Gonzlez- J. Mater. Res., (2000)
Hernndez, A. Mendza-Galvn, Y. V. Vorobiev and E. [56]. A.F. Wells, Structural Inorganic Chemistry, Clarendon Press
Prokhorov, J. Vac. Sci. Technol., B 18(1), 288(2000). (Oxford, 1978)
[27]. A. Zuiga-Segundo, F. Ruiz, C. Vzquez-Lpez and J. [57]. J.A. Yops and D.W. Fuerstenau, J. of Colloid Science, 19,
Gonzlez-Hernndez, J. Vac. Sci. Technol. A 12, 61(1964).
2572(1994). [58]. J. Chrzanowski and J.C. Irwin, Sol. State Comm., 70 11
[28]. J.C. Mikkelsen, Jr., Appl. Phys. Lett., 45, 1187(1984) (1989).
[29]. S. Satoh, I. Matsuyama and K. Susa, J. Non. Cryst. Solids, [59]. J.C. Irwin, J. Chrzanowski, T. Wei., D.J. Lockwood and A.
190, 206(1995). Wood, Physica C, 166, 456(1990).
[30]. F. J. Garca-Rodrguez, F. Prez-Robles, A. Manzano- [60]. J.C. Irwin, T. Wei and J. Franck, J. Phys. Condensed Matter,
Ramrez, Y. V. Vorobiev and J. Gonzlez-Hernndez, Sol. 3, 229 (1991).
State Comm., 111, 717(1999). [61]. F. Salin, G. Le Saux, P. George, A. Burn, C. Bagnall and J.
[31]. J.J. Prez-Bueno, R. Ramrez-Bon, Y. V. Vorobiev, F. Zarzycki, Optics, Lett., 14,785(1989)
Espinoza-Beltrn and J. Gonzlez-Hernndez, en prensa, [62]. E. T. Knobbe, B. Dunn, P. D. Fuqua, F. Nishida, Y.
Thin Solid Films (2000) Kobayashi, Y. Kurokawa and Y. Imai, J. Non-Cryst. Sol.,
[32]. F. J. Garca-Rodrguez, J. Gonzlez-Hernndez, Y. V. 105, 198(1988).
Vorobiev, S. Jimnez-Sandoval and A. Manzano-Ramrez, [63]. G. B. Altshuler, V. A. Bakhanos, E. G. Dulneva, A. V.
Sol. State Comm. 105, 85(1998). Erofeev, O. V. Mazurin, G. P. Roskova and T. S.
[33]. F. J. Garca-Rodrguez, J. F. Prez-Robles, J. Gonzlez- Tsckhomskaya, Opt. Spectrosc., (USSR), 62, 709 (1987)
Hernndez, S. Jimmnez-Sandoval and Y. V. Vorobiev, J. [64]. B. Dunn, J. D. Mackenzie, J. I. Zink and O. M. Stafsudd,
Raman Spectroscopy, 29, 763(1998). SPIE Proc. (sol-gel optics), 1328, 174(1990).
[34]. J. Pankove, Optical Processes in Semiconductors, Dover [65]. S. Jager, Thin Sol. Films, 286,154(1996).
Pub., (New York, 1971) p. 94. [66]. L. L. Daz-Flores, J. Prez-Bueno, J.R. Martnez, F. Ruiz, Y.
[35]. C. Araujo-Andrade, G. Ortega-Zarzosa, S. Ponce-Castaeda, V. Vorobiev and J. Gonzlez-Hernndez, Mat. Lett., 42,
J.R. Martnez, F. Villegas-Aguirre y F. Ruiz, Rev. Mex. Fs., 25(2000).
46, 593(2000). [67]. J. J. Prez-Bueno, L. Daz-Flores, J. F. Prez-Robles, F.
[36]. P Lange, J. Appl. Phys. 66, 201(1972). Espinoza-Beltrn, R. Ramrez-Bon, Y. V. Vorobiev and J.
[37]. C.J. Brinker and G.W. Scherer, J. Non-Cryst. Solids 70, Gonzlez-Hernndez, Microelectronic Engineering, 51,
301(1985). 667(2000).
[38]. T. Furukawa and W.B. White, J. Non-Cryst. Solids 38, [68]. J. J. Prez-Bueno, L. L. Daz-Flores, F. J. Espinoza-Beltrn,
87(1980). R. Ramrez-Bon, Y. V: Vorobev and J. Gonzlez-Hernndez,
[39]. P.Lange, V. Schnakenberg, S. Ullerich and H.J. Schliwinski, Rev. Mex, Fs., 46, 67(2000).
J. Appl. Phys., 68, 3352(1990). [69]. L. L. Das-Flores, J. Prez-Bueno, F. Espinoza-Beltrn, R.
[40]. P.G. Pai, S.S. Chao and Y. Takagi, J. Vac. Sci. Technol., A4, Ramrez-Bon, Y. V. Vorobiev and J. Gonzlez-Hernndez, J.
689(1986). Vac. Sci. Technol., A18(4), 1579(2000).
[41]. A.M. Effimov, J. Non-Cryst. Solids, 203, 1(1996). [70]. L. L. Das-Flores, J.F. Prez-Robles, A. Manzano-Ramrez,
[42]. R.M. Almeida and C. G. Pantano, J. Appl. Phys., 68, Y. Vorobiev and J. Gonzlez-Hernndez, Inorganic
4225(1990). Materials, 36, 1258(2000)
[43]. J.R. Martnez, F. Ruiz, Y.V. Vorobiev, F. Prez-Robles and
J. Gonzlez-Hernndez, J. Chem. Phys., 109, 7511 (1998).
[44]. J.R. Martnez, F. Ruiz, J.A. De la Cruz, P. Villaseor-
Gonzlez, J. Gonzlez-Hernndez, M.M. Gonzlez-Chvez
and L. Valle-Aguilera, Rev. Mex. Fs., 44, 575 (1998).
[45]. F.L. Galeener, Solid State Comn., 44, 1037(1982).
16