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15-4 AMBIENTE TERMICO

Una importante consideracin en la seleccin de la tcnica de enfriamiento es el


ambiente en que el equipo electrnico es operado. Orificios de ventilacin simple
en el caso puede ser todo lo que necesitamos para la refrigeracin de baja
densidad de potencia elctrica, como un televisor o un reproductor de DVD en la
habitacin, y un ventilador puede ser adecuado para la operacin segura de un
equipo domstico (Fig.15-13). Pero el control trmico de la electrnica de un avin
ser un desafo para los diseadores de trmica, ya que las condiciones
ambientales, en este caso va a oscilar de un extremo a otro en cuestin de
minutos. La duracin prevista de la operacin en un ambiente hostil, es tambin
una consideracin importante en el proceso de diseo. El diseo trmico de la
electrnica de un avin que los cruceros durante horas cada vez que despega
ser bastante diferente de la de un misil que tiene un tiempo de funcionamiento de
unos pocos minutos.

El ambiente trmico en aplicaciones marinas es relativamente estable, desde el


sumidero final de calor, en este caso es agua con un rango de temperatura de 0C
a 30C. Para aplicaciones de tierra, sin embargo, el sumidero final de calor es el
aire atmosfrico, cuya temperatura oscila entre 50C en las religiones polares a
50C e climas desrticos, y cuya presin oscila entre aproximadamente 70kPa
(0,69 atm) a 3000 m de altitud a 107 kPa (1,06 atm) a 500 m bajo el nivel del mar.
La combinacin de radiacin y conveccin coeficiente de transferencia de calor
2
puede oscilar de 10 W/ m C en condicin estable a 80 W/m 2 C a 100 km/h (62
mph) vientos. Adems, las superficies de los dispositivos frente al sol directamente
2
puede ser sometido al flujo de calor de radiacin solar de 1000 W/ m en un da
claro.

En aplicaciones de transporte areo, el ambiente trmico puede variar desde 1


atm y 35C al nivel del suelo a 19kPa (0,2 atm) y -60C en una tpica de 12,000 m
de altitud de crucero en minutos (Fig. 15-14). A velocidades supersnicas, la
temperatura de la superficie de alguna parte de la aeronave puede elevarse a
200C por encima de la temperatura ambiente.

Dispositivos electrnicos rara vez son expuestos a condiciones ambientales


incontrolables directamente a causa de las grandes variaciones en las variables
ambientales. En su lugar, un lquido como aire acondicionado, agua o un fluido
dielctrico sirve como un disipador de calor local y como intermediario entre los
equipos electrnicos y el medio ambiente, como el aire acondicionado en un
edificio proporcionando confort trmico para el cuerpo humano. El aire
acondicionado es el mejor medio de enfriamiento, ya que es benigno, fcilmente
disponible, y no propenso a la fuga. Pero su uso est limitado a los equipos con
bajas densidades de potencia, debido a la baja conductividad trmica del aire. El
diseo trmico de equipos electrnicos en aplicaciones militares debe cumplir con
las estrictas normas militares a fin de satisfacer los requisitos de mxima fiabilidad.

15-5 ELECTRONICA EN DIFERENTES APLICACIONES DE REFRIGERACION

Las tcnicas de refrigeracin usadas en la refrigeracin de los equipos


electrnicos varan ampliamente, dependiendo de una particular aplicacin.
Equipos diseados para aplicaciones aerotransportadas, como aviones, satlites y
vehculos espaciales y misiles ofrecen desafos para los diseadores, porque debe
encajar en espacios con forma irregular debido a la forma curvada de los cuerpos,
pero capaz de pronunciar suficientes rutas para el flujo de fluidos y calor. La
mayora de esos aparatos electrnicos son enfriados por conveccin forzada con
aire presurizado purgado un compresor. Este aire comprimido es generalmente a
una temperatura alta y, por lo tanto, se enfra primero por la expansin a travs de
una turbina. La humedad en el aire tambin se elimina antes de que el aire se
dirija a las cajas electrnicas. Pero el proceso de extraccin, puede no ser
adecuado bajo condiciones lluviosas. Por lo tanto, electrnica, en algunos casos,
se colocan en cajas selladas de aletas que se enfra externamente para eliminar
cualquier contacto directo con los componentes electrnicos.

La electrnica de misiles de corto alcance no necesita refrigeracin por sus cortos


tiempos de crucero (Fig. 15-15). Los misiles llegan a sus destinos antes de que
sus componentes electrnicos alcancen temperaturas peligrosas. Misiles de largo
alcance, tales como los misiles de crucero, sin embargo, puede haber un tiempo
de vuelo de varias horas. Por lo tanto, se debe utilizar algn tipo de mecanismo de
refrigeracin. La primera cosa que viene a la mente es utilizar la conveccin
forzada de aire con el que el misil de carneros utiliza su gran presin dinmica. Sin
embargo, la dinmica de la temperatura del aire, que es el aumento de la
temperatura del aire como resultado del efecto de embestir, puede estar a ms de
50C a velocidades cercanas a la velocidad del sonido (Fig. 15-16).

Por ejemplo, a una velocidad de 320 m/s, la temperatura dinmica del aire es

( )
2 2 1
V (320 m/s) kg
T dinamica= = =51
2cp J 1 m2
(
2 1007
kg ) s
2
Por lo tanto, la temperatura del aire a una velocidad de 320 m/s y a una
temperatura de 30C aumentar a 81C como resultado de la conversin de la
energa cintica de la energa interna. El aire a temperaturas tan altas no es
adecuado para su uso como un medio de refrigeracin. En su lugar, los misiles de
crucero son a menudo enfriados por tomar ventaja de la capacidad de
enfriamiento de las grandes cantidades de combustible lquido que llevan. En este
caso la electrnica se enfra al pasar el combustible a travs de la placa fra de la
caja electrnica que fluye hacia la cmara de combustin.

Equipos electrnicos en los vehculos espaciales generalmente es refrigerado por


un lquido que circula a travs de los componentes, donde el calor es recogido y, a
continuacin, a travs del radiador, un espacio donde el calor se irradia hacia el
espacio profundo a unos 0 K. Nota que la radiacin es el nico mecanismo de
transferencia de calor para rechazar el calor al ambiente del espacio vaco, y el
intercambio de radiacin depende fuertemente de las propiedades de la superficie.
Propiedades de la radiacin deseable sobre superficies puede obtenerse mediante
recubrimientos especiales y tratamientos de superficie. Cuando las cajas
electrnicas selladas son enfriadas por un lquido que fluye a travs de la
superficie exterior de la caja electrnica, es importante ejecutar un ventilador en la
caja para que circule el aire, ya que no hay corrientes de conveccin natural en el
espacio debido a la ausencia de un campo gravitatorio.

Equipos electrnicos en buques y submarinos son normalmente alojados en


armarios resistentes para protegerlo de las vibraciones y golpes durante la
tormenta. Debido a su fcil acceso al agua, intercambiadores de calor refrigerados
por agua son comnmente utilizados para enfriar la electrnica que est a bordo.
Esto suele hacerse por aire de refrigeracin en un recinto-cerrado en lazo abierto
o aire-agua del intercambiador de calor y forzando el aire fresco para el cuarto de
la electrnica por medio de un ventilador. Cuando la refrigeracin de aire forzado,
se usa, es importante establecer una va de flujo de aire de tal manera que no se
formen bolsas de aire caliente atrapado que se forman en los cuartos.

Los sistemas de comunicacin ubicados en ubicaciones remotas ofrecen retos a


los diseadores trmicos debido a las condiciones extremas en que operan. Estos
sistemas electrnicos funcionan durante largos perodos de tiempo en condiciones
adversas, como lluvia, nieve, viento, radiacin solar, altitud, humedad y
temperaturas extremadamente altas o bajas. Los grandes sistemas de
comunicacin son alojados en refugios construidos especialmente. A veces es
necesario aire acondicionado estos refugios disipan de forma segura las grandes
cantidades de calor por la electrnica de los sistemas de comunicacin.
Los componentes electrnicos utilizados en equipos de microondas de alta
potencia tales como radares generan enormes cantidades de calor a causa de la
baja eficiencia de conversin de energa elctrica a energa de microondas. Los
tubos Klystron de los sistemas de radar de alta potencia donde la energa de
radiofrecuencia es generada para poder producir los flujos de calor local tan alta
como 2000 W/cm2, lo cual es cerca de un tercio del flujo de calor en la superficie
del sol. La disipacin segura y fiable de estos flujos de calor alto generalmente
requiere la inmersin de dichos equipos en un fluido dielctrico adecuado que
puede eliminar grandes cantidades de calor por ebullicin.

Los fabricantes de dispositivos electrnicos normalmente especifican la tasa de


disipacin de calor y la temperatura de los componentes mxima permitida para
un funcionamiento fiable. Estos dos nmeros nos ayudan a determinar las tcnicas
de refrigeracin que son adecuados para el dispositivo bajo consideracin.

Los flujos de calor alcanzable en diferencias de temperatura especificados se


trazan en la Fig. 15-17 para algunos mecanismos comunes de transferencia de
calor. Cuando la potencia nominal de un dispositivo o componente es dada, el flujo
de calor se determina dividiendo la potencia por la superficie expuesta del
dispositivo o componente. A continuacin, los mecanismos de transferencia de
calor adecuado pueden determinarse a partir de la Fig. 15-17 de la exigencia de
que la diferencia de temperatura entre la superficie del dispositivo y el medio
circundante no supere el valor mximo permisible. Por ejemplo, un flujo de calor
de 0,5 W/cm2 para un componente electrnico se traducira en una diferencia de
temperatura de unos 500 C entre la superficie del componente y el aire
circundante si la conveccin natural en el aire es utilizado. Considerando que la
diferencia de temperatura mxima permitida es normalmente por debajo de 80C,
el enfriamiento por conveccin natural de este componente en el aire est fuera de
la cuestin. Pero la conveccin forzada con aire es una opcin viable si se usa un
ventilador es aceptable. Tenga en cuenta que en los flujos de calor superior a 1
W/cm2, incluso la conveccin forzada con aire ser insuficiente, y debemos utilizar
un disipador de calor suficientemente grande o cambiar a otro lquido como agua
de refrigeracin. Conveccin forzada con agua puede utilizarse eficazmente para
enfriar los componentes electrnicos con altos flujos de calor. Tenga en cuenta
tambin que los lquidos dielctricos como fluorquimicos pueden eliminar los flujos
de calor alto sumergiendo el componente directamente en ellos.
15-6 CONDUCCION DE REFRIGFERACION

El calor generado en los componentes electrnicos cuando la corriente elctrica


fluye a travs de ellos. El calor generado hace que la temperatura de los
componentes suba, y que la diferencia de temperatura resultante conduce el calor
de los componentes a travs de una ruta de menos resistencia trmica. La
temperatura de los componentes, se estabiliza cuando el calor disipado iguala el
calor generado. A fin de reducir al mnimo el aumento de la temperatura de los
componentes, rutas de transferencia trmica eficaz debe ser establecido entre los
componentes y el sumidero final de calor, que suele ser el aire atmosfrico.

La seleccin de un mecanismo de refrigeracin para equipos electrnicos depende


de la magnitud del calor generado, requisitos de fiabilidad, las condiciones
ambientales, y el costo. De bajo costo para equipos electrnicos, baratos como
mecanismos de enfriamiento natural o la conveccin forzada con aire como medio
de refrigeracin se utilizan comnmente. Para el alto costo de alto rendimiento,
equipos electrnicos, sin embargo, a menudo es necesario recurrir a costosas y
complicadas tcnicas de refrigeracin.

Refrigeracin de la conduccin se basa en la difusin del calor a travs de un


slido, lquido o gas como consecuencia de las interacciones moleculares en la
ausencia de cualquier movimiento de lquido a granel. Constante de conduccin
de calor unidimensional a travs de un plano medio de espesor L, una superficie
de transferencia de calor, y la conductividad trmica k est dada por (Fig. 15-18).

T T
Q=KA = (W )
L R

Donde

L Longitud
R= =
KA conducciontermica x areade transferencia de calor

es la resistencia trmica del medio y T es la diferencia de temperatura entre el

medio. Tenga en cuenta que esto es anlogo a la corriente elctrica es igual a la


diferencia de potencial dividido por la resistencia elctrica.

El concepto de resistencia trmica nos permite resolver problemas de


transferencia de calor de manera anloga a los problemas de circuito elctrico
utilizando la red de resistencia trmica, tal como se explica en el Captulo 3.

Q
Cuando el ndice de calor de conduccin es conocido, la cada de la
temperatura a lo largo de un medio cuya resistencia trmica es R es simplemente
determina desde
R()
T Q

Por lo tanto, la mayor temperatura desciende a lo largo de la ruta de conduccin


de calor se producir a travs de partes de la ruta de flujo de calor con las
mayores resistencias trmicas.

CONDUCCION EN PORTADORES DE CHIP

La conduccin de anlisis de un dispositivo electrnico comienza con los circuitos


o cruce de un chip, que es el sitio de generacin de calor. A fin de comprender los
mecanismos de transferencia de calor a nivel de chip, considere el DIP (paquete
en lnea dual) Tipo chip portador se muestra en la Fig. 15-19.

El calor generado en la interseccin se disemina por todo el chip y se llev a cabo


en todo el espesor de la pastilla. La propagacin del calor desde el cruce hacia el
cuerpo del chip es tridimensional en la naturaleza, pero se puede aproximar como
unidimensional, aadiendo una constriccin resistencia trmica a la red de
resistencia trmica. Para una pequea rea de generacin de calor de dimetro d
en un cuerpo considerablemente mayor, la constriccin de la resistencia est dada
por

1
Rconstriccion = (/W )
dK

Cuando k es la conductividad trmica de lo largo del cuerpo.

Este chip est conectado al bastidor de plomo con un material adhesivo altamente
conductivo que proporciona una ruta de baja resistencia para el flujo de calor del
chip a la trama de plomo. No hay ninguna conexin de metal entre el bastidor y el
plomo, pues esto les lleva a corto-circuito el chip completo. Por lo tanto, el flujo de
calor desde el bastidor de plomo a los conductores es a travs del caso dielctrica
de material como plstico o cermica. El calor es transportado fuera del dispositivo
electrnico a travs de los cables.

Cuando la solucin de un problema de transferencia de calor, a menudo es


necesario hacer algunas suposiciones de simplificacin sobre la principal ruta de
flujo de calor y la magnitud de la transferencia de calor en otras direcciones (Fig.
15-20). En el transportador de chip que anteriormente discutidos, por ejemplo,
transferencia de calor a travs de la parte superior no se tiene en cuenta porque
es muy pequeo debido a la gran resistencia trmica del aire estancado espacio
entre el chip y la tapa. La transferencia de calor desde la base del dispositivo
electrnico tambin se considera insignificante debido a la baja conductividad
trmica del material del caso y la falta de eficacia de la conveccin en la superficie
base.

Ejemplo 15-3 anlisis de conduccin de calor en un chip

Un chip est disipando 0,6 W de potencia en un chapuzn con 12 pines. Los


materiales y las dimensiones de las distintas secciones de este dispositivo
electrnico son las que aparecen en la tabla de abajo. Si la temperatura de los
cables es de 40C, calcular la temperatura en el cruce del chip.

Seccin y material Conductividad Espesor Transferencia de


Trmica mm calor en la
w/m C superficie del rea
Construccin de ----- ---- Dimetro 0.4mm
empalme
Chip de silicn 120 0.4 3mm x 3mm
296 0.03 3mm x 3mm
Armazn de cable 386 0.25 3mm x 3mm
de cobre
Separador de 1 0.2 12 x 1mm x
plstico 0.25mm
Conexiones de 386 5 12x 1mm x
cobre 0.25mm

SOLUCION Las dimensiones y la disipacin de energa de un chip. La


temperatura de unin del chip est por determinarse.

SUPONIENDO 1existen condiciones de funcionamiento constante.

2Transferencia de calor a travs de diversos componentes es unidimensional.

3Transferencia de calor a travs de la separacin de aire y la tapa en la parte


superior del chip es insignificante, debido a la gran resistencia trmica que
intervienen a lo largo de este camino.

ANALISIS La geometra del dispositivo es como se muestra en la Fig. 15-20.


Tomamos la ruta del flujo de calor principal sea el chip, la eutctica de Bond, el
bastidor, el plomo y el aislante de plstico de 12 derivaciones. Cuando la
constriccin de la resistencia entre el empalme y el chip es considerada, la
resistencia trmica de red para este problema es como se muestra en la Fig. 15-
21. Las distintas resistencias trmicas en la ruta del flujo de calor primario son
determinada como sigue.

Tenga en cuenta que para efectos de transferencia de calor, las 12 derivaciones


pueden ser consideradas como un nico cable cuya seccin transversal es 12
veces ms grande. La alternativa es encontrar la resistencia de un cable sencillo y
para calcular la resistencia equivalente de 12 dichas resistencias conectadas en
paralelo. Ambos mtodos dan el mismo resultado. Todas las resistencias
determina aqu estn en serie. As pues, el total de la resistencia trmica entre la
Unin y los cables se determina simplemente aadindolas:

La transferencia de calor a travs del chip puede ser expresado como

La solucin para Tjunction y sustituyendo los valores dados, la temperatura de la


Unin est dada por:
La determinacin analtica de la interseccin de caso la resistencia trmica de un
dispositivo electrnico puede ser bastante complicado y puede implicar una
incertidumbre considerable, como ya lo ha demostrado. Por lo tanto, los
fabricantes de dispositivos electrnicos suelen determinar este valor
experimentalmente y lista como parte de la descripcin del producto. Cuando la
resistencia trmica es conocida, la diferencia de temperatura entre el empalme y la
superficie exterior del dispositivo puede determinarse a partir de
Rinterseccion caso ()
T interseccioncaso=T interseccion T caso =Q


Q
Donde es la potencia consumida por el dispositivo. La determinacin de la
temperatura de la unin real depende de la temperatura ambiente T ambiente as
como la resistencia trmica R caso ambiente entre la caja y el ambiente (Fig. 15-
22). La magnitud de esta resistencia depende del tipo de ambiente (como el aire o
el agua) y la velocidad del fluido. Las dos resistencias trmicas mencionadas
anteriormente estn en serie, la resistencia total entre el empalme y el ambiente
est determinada simplemente aadindolas:

Rtotal=Rinterseccionambiente =Rinterseccioncaso + Rcasoambiente (/W )

Muchos fabricantes de dispositivos electrnicos ir un paso ms all y lista la


resistencia total entre el empalme y el ambiente para diversas configuraciones de
chip y las condiciones ambientales que se encuentren. Una vez que la resistencia
trmica total disponible, la temperatura de la Unin correspondiente al consumo de
energa especificada (o tasa de disipacin de calor) de Q se determina a partir de
R casoambiente ( /W )
T interseccion =T ambiente + Q

Un grfico tpico de la total conexin a ambiente resistencia trmica para un nico


dispositivo electrnico tipo DIP montados sobre una placa de circuito se muestran
en la Fig. 15-23 para diferentes velocidades de aire y llevar nmeros. Los valores
en las intersecciones de las curvas y el eje vertical representa las resistencias
trmicas correspondientes a condiciones de conveccin natural (cero de velocidad
del aire). Tenga en cuenta que la resistencia trmica y, por lo tanto, el cruce de la
disminucin de la temperatura con el aumento de la velocidad del aire y el nmero
de cables que se extienden desde el dispositivo electrnico, como se esperaba.

Ejemplo 15-4 Prediccin de la temperatura de unin de un dispositivo

Un ventilador sopla aire a 30C, a una velocidad de 200 m/min sobre un chapuzn
de plstico de 1,2 W con 16 cables montados en una PCB, como se muestra en la
Fig. 15-24. Utilizando datos de la Fig. 15-23, determinar la temperatura de unin
de los dispositivos electrnicos. Cul sera la temperatura de unin si llegara a
fallar el ventilador?

SOLUCION Un chapuzn de plstico con 16 derivaciones es enfriado por aire


forzado. Utilizando los datos facilitados por el fabricante, la temperatura de la
Unin es que se determine.

SUPONIENDO Existen condiciones de funcionamiento constante.

ANALISIS El cruce a ambiente resistencia trmica del dispositivo con 16


derivaciones correspondiente a una velocidad de aire de 200 m/min se determina
a partir de la Fig. 15-23 A

Rjunction-ambiente = 55C/W

A continuacin, el cruce de temperatura puede determinarse a partir de la EQ. 15-


9A

Cuando falla el ventilador, la velocidad del flujo de aire sobre el dispositivo ser
cero. La resistencia trmica total en este caso se determina a partir de la misma
tabla por leer el valor en el punto de interseccin de la curva y el eje vertical para
ser

Rjuntion-ambient =70C/W

Este es
CONDUCCION EN PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO

Dispositivos electrnicos generadores de calor son comnmente montado en finas


placas rectangulares, generalmente de 10 cm x 15 cm de tamao, hecho de
materiales aislantes elctricos tales como lminas de vidrio epoxi, que tambin
son malos conductores del calor. Las placas de circuito impreso resultante suelen
ser enfriado por aire o pasar un dielctrico lquido a travs de ellos. En tales
casos, los componentes en el PCB son enfriados directamente, y no estamos
preocupados por el calor de conduccin a lo largo de la PCB. Pero en algunas
aplicaciones crticas tales como las encontradas en los militares, los PCB estn
contenidas en cajas selladas, y las juntas constituyen el nico camino eficaz del
calor entre los componentes y el disipador de calor conectado a la carcasa
sellada. En tales casos, la transferencia de calor a partir de las caras laterales de
los BPC es insignificante, y el calor generado en los componentes deben ser
realizadas a lo largo de la PCB hacia sus bordes, que se sujetan a las placas en
fro para extraer el calor externamente.

La transferencia de calor a lo largo de una PCB es complicado porque en la


naturaleza de los efectos multidimensionales no uniformes y la generacin de
calor en las superficies. Todava podemos obtener resultados suficientemente
precisos mediante el uso de la red de resistencia trmica en una o ms
dimensiones.

Revestimiento de cobre o aluminio, marcos calor o ncleos son comnmente


utilizadas para mejorar la conduccin de calor a lo largo de la PCB. El espesor del
revestimiento de cobre en el PCB se expresa generalmente en trminos de onzas
de cobre, que es el espesor de 1-ft 2 hoja de cobre de una onza de cobre. Una
onza de cobre es equivalente a 0.03556 mm (1,4 mil) con el grosor de una capa
de cobre.

Al analizar el calor de conduccin a lo largo de una PCB con (cobre o aluminio)


revestimiento en uno o en ambos lados, a menudo se plantea la cuestin de si la
transferencia de calor a lo largo de la epoxy laminado puede ser ignorada en
relacin a que a lo largo de la capa de cobre, ya que la conductividad trmica del
cobre es aproximadamente 1500 veces mayor que la de epoxi. La respuesta
depende de la relativa de reas transversales de cada capa, ya que la conduccin
de calor es proporcional a la seccin transversal de la zona, as como la
conductividad trmica.

Considere un PCB baado en cobre de anchura w y longitud L, en que la


diferencia de temperatura es T, como se muestra en la Fig. 15-25. Suponiendo que
la conduccin de calor es a lo largo de la longitud L

solo y en otras dimensiones de conduccin de calor es despreciable, la tasa de


calor de conduccin a lo largo de este PCB es la suma del calor de conduccin a
lo largo de la placa de epoxy y la capa de cobre y se expresa como

cobre = KA T .epoxy +( KA T )
PCB =Q
Q epoxy + Q
(
L ) L cobre

T
[ ( KA )epoxy +(KA)cobre ]
L

wT
[ ( Kt )epoxy +(Kt )cobre ]
L

Donde t indica el espesor. Por lo tanto, las magnitudes relativas de calor de


conduccin a lo largo de las dos capas dependen de la magnitud relativa de la
conductividad trmica del espesor del producto kt de la capa. Por lo tanto, si el kt
producto del cobre es 100 veces mayor que la de epoxi, luego olvidar el calor de
conduccin a lo largo de la placa de epoxi implicar un error de slo el 1 por
ciento, lo cual es insignificante.

Tambin podemos definir una conductividad trmica eficaz de metal revestidas de


PCB

( Kt )epoxy+(Kt) W
(
cobre
)
t epoxy +t cobre m
K eff =

de manera que la tasa de calor de conduccin a lo largo de la PCB puede ser


expresado como

PCB =K eff ( t epoxy +t cobre ) W T = K eff A PCB T ( W )


Q
L L
W T T
Donde APCB = W (tepoxy + tcobre ) L = Keff APCB L es el rea normal a la

direccin de transferencia de calor. Cuando hay agujeros o discontinuidades a lo


largo del revestimiento de cobre, el anlisis anterior debe modificarse para tener
en cuenta su efecto.

Ejemplo 15-5 Conduccin de Calor en una PCB con revestimiento de cobre

El calor se llevar a cabo a lo largo de una PCB con revestimiento de cobre en un


lado. El PCB es de 10 cm de largo y 10 cm de ancho y el espesor de las capas de
epoxi y de cobre de 0,04 mm y 0,16 mm, respectivamente, como se muestra en la
Fig. 15-26. Haciendo caso omiso de la transferencia de calor de superficies
laterales, determinar los porcentajes de cobre a lo largo de la conduccin de calor
(k = 386 W/m C) y epoxy (k = 0,26 W/m C) capas. Asimismo, determinar la
conductividad trmica eficaz del PCB.

SOLUCION Un PCB con revestimiento de cobre. Los porcentajes de calor de


conduccin a lo largo de las capas de epoxi y cobre as como la conductividad
trmica eficaz del PCB estn por determinarse.

Suponiendo 1 a lo largo de la conduccin de calor es unidimensional de PCB


desde la transferencia de calor de superficies laterales es insignificante. 2 Las
propiedades trmicas de epoxy y capas de cobre son constantes.

Anlisis La longitud y la anchura de ambas capas son las mismas, y tambin lo es


la diferencia de temperatura entre cada capa. A lo largo de una capa de
conduccin de calor es proporcional a la conductividad trmica del producto
espesor kt, que se determina para cada capa y todo el PCB para ser

Por lo tanto, calor de conduccin a lo largo de la Junta constituirn epoxi

o 0.26 por ciento de la conduccin trmica a lo largo del PCB, que es


insignificante. Por lo tanto, calor de conduccin a lo largo de la capa EPOXY en
este caso puede ser desestimada sin ningn tipo de reservas. La conductividad
trmica eficaz de la junta se determina a partir de la EQ. 15-11 A

Es decir, todo el PCB puede ser tratada como una de 0,20 mm de espesor de
capa homognea cuya conductividad trmica es de 77,4 W/m C para la
transferencia de calor a lo largo de su longitud.