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DIANA MARITZA STERLING NIETO

CURSO REPARACION DE CELULARES

Nomenclatura planos, limpieza y mantenimiento, manejo de instrumentos
reparación.
1. Definir a que componentes de un Smartphone corresponden las
siguientes nomenclaturas de planos:
Rta.

 N: Circuitos Integrados
 Z: Filtros
 G: Osciladores
 X: Puntos de Conexión
 M: Conectores
 S: Pulsadores, Swith, Teclas
 FL: Filtros
 Y: Osciladores (En Motorola y Sony)
 F: Fusibles
 D: Memorias
 U: Circuitos Integrados

2. Defina los tips o trucos para identificar los componentes siguientes en el
plano:

Rta.

 Resistencias: Negras con terminales plateadas
 Condensadores: Cafés o Amarillos con terminal plateado
 Fusibles: Azul o verde, R22, R.
 Osciladores: Son plateados
 Memorias: Es rectangular y está cerca a la CPU y se nombra con la letra
D, siendo un componente BGA.
 CPU: Es el componente más Grande de la Board, siendo de igual forma
un BGA.

3. Cuál es el rango en el cual la batería debe estar para su correcto
funcionamiento?

Rta: 3.7 a 4.3 Voltios

Alcohol Isopropilico . Voltios: Se pueden medir en las baterías . se ajustan con cinta y ya está lista para utilizar. Corriente Alterna . Continuidad o Pito: Se unen las puntas del multímetro .Fuente de Calor 6. Cuando se usa la lavadora ultrasónica.Cepillo de dientes . 4. Rta: Multímetro Digital y análogo Las Escalas Básicas: . Cuáles son los tipos de multímetro comercial. mencione sus escalas básicas y cuales con las pruebas básicas para verificar su correcto funcionamiento. Ohmios . Mencionar las medidas correctas de los componentes de un Smartphone cono son: Rta: Vibrador: 10 -30 Ω Auriculares: 10 -30 Ω Micrófono: 800 – 1800 Ω Fusibles: Mide ¿ 1 Ω . 5. Como construir una batería universal y hacer un cargador o iniciador rápido de baterías? Rta: Se conectan los cables caimanes en paralelo en una batería de un celular 1100. Cuáles son los elementos importantes en la limpieza de un Smartphone. Amperios 7. Rta: .

. averiado en una tarjeta de un Smartphone. Acomodar el componente nuevo donde se va a soldar. Prender Estación y colocar aire entre 300 y 350 ° c. resistencia. . estación de Calor. 11. condensador). Manejo Instrumentos usados para reparación del Hardware (Físico). Limpiar con alcohol isopropilico y cepillo. manos libres. Aplicar flux componente que se va a cambiar . Estañar con soldadura y cautín el impreso y conector. Rta: Subir la sonda de calor a 350° c y luego calentar los blindajes directamente. El regulador del cautín tiene que estar a 500° c . Rta: . Probar el encendido y apagado del cautín y la sonda de calor . con la diferencia que se hace en la parte de arriba de la placa donde se encuentre cualquiera de los componentes antes mencionados. cuidando de no infartar la tarjeta. .Enunciar la nomenclatura de los circuitos que carga. datos. aire mitad . Calentar hasta que derrita el flux. 9. El regulador de la sonda de Calor a 350° c a 400° c 10. . . Enunciar los pasos para probar la estación de calor y cautín: Rta: . Calentar por debajo hasta soldar .Antena: Mide 0 Teclas: Mide 0 8. El conector de carga se Calienta por debajo de la placa y el proceso a seguir es el mismo antes mencionado en la BGA. Aplicar flux .Enunciar los métodos para quitar los protectores o blindajes en un Smartphone. resistencias y condensadores. la soldadura remueva y retirar conector. Rta: .Describa el proceso para desoldar (reflux) a un BGA en un Smartphone que no prende. BGA o Conector Carga y Datos. En cuanto a fusibles. 12.Describa el proceso para remplazar un componente SMS (fusible. Verificar que haya conectado el componente . Ayuda tercera mano ubicar tarjeta del Smartphone para poderla calentar por debajo . 13. el proceso es el mismo para remover BGA.

0 V X: PUNTOS DE CONEXIÓN EN NOKIA O EN SAMSUNG J: PUNTOS DE CONEXIÓN EN MOTOROLA O SONY. NO PRENDE NO ES CIRCUITO DE CARGA: . b. Tierra 0. Si no está satisfecho con la Condición normal cambiar la CPU c. ANTENA .Rta: CARGA: 1. SONY.Cargar la Batería si está por debajo De 3. mostrado en clase.De acuerdo al caza falla (Diagrama de flujo). ubique las siguientes fallas. SEÑAL VIVA: Que entra a todos los componentes . IPHONE DATOS Y MANOS LIBRES . NO ES LA ANTENA. No carga y descarga rápido la pila . --------- 3.Cuales seria los componentes anteriores a los cuales podrían realizar los puentes en la solución de una falla. prender el teléfono .Transmisión y recepción de información 4. CHEQUEAR LA BATERIA V 3.0 v.4 -------------NO-------------. CIRCUITO RF: Se ubica con la Banda GSM 850 / 900 / 1800 / PCS1900/ SM850 . las resistencias y los fusibles 15.NO ----------. a. CHEQUEAR LA RF ------------NO--------------. CHEQUEAR BATERIA V 3. . NO DA SEÑAL.0 v. prender el teléfono. Rta: Se pueden puentear: los condensadores. FILTROS DE SEÑAL: Purificación de señal. NI ESTA REPORTADO: .Cargar la Batería si está por debajo de 3.4 ----------. BLACKBERRY. --------. VOLTAJE BUS: PIN DE CARGA 2. --------- 5. IPHONE 14. Hasta llegar al circuito de Señal donde se digitaliza Z: FILTROS EN NOKIA Y SAMSUNG FL: FILTROS EN MOTOROLA. BLACKBERRY.

16. SI ES POR CIRCUITO RF: Se testea acercando el celular a un teléfono fijo a un voltímetro o cargador de batería que tiene un medidor RF. d. es conductor de las órdenes que da el usuario. tiene control. Test Point aledaños a Los componentes. Ya que es la encargada de procesar información. P. circuito de control y circuito de Radio frecuencia o señal. para saber si el teléfono está en buen estado con respecto al sistema de comunicación. ejecuta programas. ANTENA . . por lo cual sin ella no podríamos manejar en celular.Describa los circuitos y componentes en los cuales la CPU. Cual sería prueba rápida (trukiny del puente) para verificar que el circuito está funcionando correctamente? . la CPU esclava. FILTROS DE SEÑAL: Purificación de señal. circuito de carga. .A. : Amplificador de potencia TRUKINY: Se hace un puente de punto GSM_ANT al punto GSM-RF ANT2. Si la CPU está dañada el celular básicamente deja de funcionar. Hasta llegar al circuito de Señal donde se digitaliza . Que falla ocasionaría en el Smartphone que la CPU estuviera dañada? Rta: La CPU tiene control en la Memoria.Verificar componentes BGA. SEÑAL VIVA: Que entra a todos los componentes . ya sea Memoria o CPU. en resumidas es quien procesa los datos del equipo.Como identificar que la falla de señal del Smartphone es por el circuito RF o porque esta reportado como robado? Rta.A. 17. CHEQUEAR LA SEÑAR RF -----------NO ---------------. PRENDE Y SE APAGA .A. se hace la llamada al operador y si da frecuencia.Describa los componentes que recorre la señal entrante antes de llegar al P. hasta llegar al punto P. 18. CIRCUITO RF: Se ubica con la Banda GSM 850 / 900 / 1800 / PCS1900/ SM850 . quiere decir que esta bien el circuito RF. con el fin de arreglar el problema de señal de un teléfono.

aire mitad . Aplicar flux componente que se va a cambiar . Limpiar con alcohol isopropilico y cepillo. Ayuda tercera mano ubicar tarjeta del Smartphone para poderla calentar por debajo . Calentar hasta que derrita el flux. Aplicar flux . Verificar que haya conectado el componente . Prender Estación y colocar aire entre 300 y 350 ° c. la soldadura remueva y retirar conector.Describa el método para bajar un circuito integrado BGA a. . Acomodar el componente nuevo donde se va a soldar. Estación de Calor: . Calentar por debajo hasta soldar . . .Refuerzo Soldadura BGA 19. Estañar con soldadura y cautín el impreso y conector. .

Prender Estación y colocar equipo a 200° c. Aplicar flux . Precalentado 300° c. . Calentar hasta soldar. Lo que hace que el desplazamiento sea más fácil. Acomodar el componente nuevo donde se va a soldar. viene con la estación. esta mesa permite mover la placa en el eje X. Aplicar flux componente que se va a cambiar . horizontal o profunda. Limpiar con alcohol isopropilico y cepillo.Y o Z. en forma vertical. Estañar con soldadura si es necesario. . Temperatura Infrarroja . Estación Infrarroja. . . para sujeción del PCB. . con el fin de proteger los otros componentes cercanos al componente a remover. . . . . aproximadamente 3 a 4 fogonazos. Calentar hasta que derrita el flux. la soldadura remueva y retirar conector.b. Mesa XY. Verificar que haya conectado el componente correctamente. Utilizar cinta Térmica.