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ELECTRODEPOSICIN: PROCESOS CATDICOS
RECUBRIMIENTOS METLICOS
Carlos A. Giudice y Andrea M. Pereyra
MICROGEOMETRA DE SUPERFICIES
Hasta ahora supusimos al electrodo como un plano ideal. Por ms pulida que
est esa superficie, llegando a un espejo especular, el orden ser de 200 de
rugosidad de la superficie.
= 10-8 cm
Ahora la estructura de la superficie la debemos encarar, ya que estamos

haciendo una electrocristalizacin.
Pulimos al principio con un papel esmeril al H2 O de 280, 320, 400, 600 n de
mallas/ pulg2 (El grano del abrasivo debe pasar por esas mallas), empezamos con
280 y H2O y terminamos en el 600 mesh (nunca en seco).
n de mallas = mesR
pulg2
Universidad Tecnolgica Nacional. 1

Facultad Regional La Plata
Pero igual tendr imperfecciones. Hay discos rotativos que al girar pulen, en la
superficie se puede colocar esmeril, kerosene para lubricar, etc. Hay mtodos que
colocamos polvo de diamante para pulir.
Las rugosidades llegan entonces al orden de 50-100 . Las tensiones que se
crean en la superficie con el roce hacen cambiar totalmente las caractersticas del
depsito.
La pureza de la almina (Al2O3) se puede a simple vista comparar por la fro de
su superficie. A mayor fro mayor pureza (mayor disipacin de calor).
La deposicin de un ion metlico es muy distinta sobre un policristal que sobre
un monocristal. A su vez dentro de un monocristal el depsito cambia sobre sus
caras cristalogrficas an dentro de un cristal ideal existen vacancias que crearn
discontinuidades, de ah del distinto comportamiento segn la orientacin
cristalogrfica.
Cmo se hace un monocristal? Existen tcnicas llamadas de FUSIN ZONAL

en donde a un estado policristalino lo puede llevar a monocristal (se pone la pieza en
un horno a fusin incipiente y se lo va enfriando con un gradiente de temperatura
constante dado: recocido).
Templado: calentar y enfriamiento rpido: frgil y muy duro. El recocido da

mayor ductibilidad, maleabilidad. Luego del recocido veremos de qu tipo de
monocristal se trata mediante rayos X.
Las impurezas, caras cristalogrficas, deficiencias hacen variar notablemente las
caractersticas del depsito o disolucin.
Si tenemos:
Vemos que tienen distinta G. Esto nos sirve para hablar de sitios activos. A es un
sitio activo del metal M con distinta energa que el B del mismo metal M.
= energa libre electroqumica

G = qumico
Z F A = trabajo elctrico
A = potencial elctrico
A = AGA + ZF A = AGB + ZF A
Pero si AGA > AGB A < B
A ms negativo que B o sea menos noble o sea ms activo.

O sea que el tomo A se va a disolver ms fcil que el B. Esto se ve claramente
en el diagrama comparando Energas de activacin. Es decir que hay sitios con
distintas energas superficiales que harn variar el comportamiento tanto en la
deposicin como en la disolucin del metal o ion metlico.
En casos de sitios activos, en donde tanto la disolucin o deposicin metlica, va
a ser distinta en cada uno de ellos, se originan por vacancias, defectos en la red
cristalina (dislocaciones planares), en forma de hlice, uniones de grano,
segregaciones, etc.).
O an en un cristal o empaquetamiento perfecto se presentan lugares que se
llaman vacancias; suponiendo a los tomos como esferas perfectas y considerando
una interseccin esquemtica de un plano superficial y planos inclinados tendr en
la superficie de este metal tomos que estn con menor n de vecinos, que tendrn
una energa superficial distinta, siendo su comportamiento distinto de los que se
encuentran en el interior de la red.
Las dislocaciones son imperfecciones. El tomo puede estar colocado en 1, 2 o

3.
Es una dislocacin con un escaln.
En un empaquetamiento normal se puede decir que el 1 est rodeado por 7
tomos vecinos; el 2 por 9 y el 3 por 12 tomos.

Pueden adems existir esquinas en donde la energa del tomo de la esquina va
ser distinta de la que tiene el tomo en el plano o en el interior 3 del cristal.
Puede haber imperfecciones en forma de huecos.

Pueden existir zonas entrantes.
Nosotros hablaremos slo de electrocristalizacin y no de electrodisolucin.
Supongamos la interfase suponiendo un empaquetamiento de esta forma:
El ion libre Cl3 descarga (ya deshidrat, difundi, capt Z electrones, etc) por
ejemplo en 1, luego puede pasar a 2. Sea por ejemplo que se qued en 1, all
entonces tendr el estado de mnima energa.
El otro tomo puede acomodarse en 3. Hay que ver en que forma se produce el
crecimiento; en general se hace en forma epitelial siguiendo la forma original del
sustrato o metal base, es decir se van a ir desarrollando nuevos planos superficiales
que seguirn la microgeometra con las imperfecciones originales en el sustrato: si
la densidad de corriente es baja (el es bajo) el crecimiento ser no uniforme
desarrollndose ncleos de crecimiento segn la orientacin cristalogrfica original
y es as como existen cristales aislados separados unos de otros como es el caso de
la formacin de pirmides, es decir se van desarrollando centros de crecimiento

preferenciales, creciendo aisladamente en ciertas zonas que originalmente tendran
un defecto en su microgeometra.
Para tener depsitos uniformes hay que tratar de evitar esas formaciones
preferenciales. En general, se prefiere un depsito uniforme, continuo, adherente,
brillante, etc. Se tiene entonces que llegar a una coherente deposicin al azar.
Para lograrlo se emplean sustancias llamadas abrillantadores, o a veces,

inhibidores.
Desde hace siglos se emplean agentes de naturaleza coloidal que tienen la
particularidad de adsorberse en ciertos sitios activos de la superficie y cuanto mayor
es el peso molecular del coloide mayor es su capacidad de adsorcin: la regla de
Traube.
Estos coloides: pptidos, aminocidos (gelatina), polipptidos, protenas como
por ejemplo gomas, polisacridos, azcares; son sustancias que se incorporan a los
baos electrolticos como agentes abrillantadores ya que por su distinta capacidad de
adsorcin lo harn en sitios o lugares preferenciales generando una barrera de
energa o sea aumentando el para que finalmente los tomos del metal depositado
se ubiquen al azar evitando as la nucleacin preferencial.
Hasta hace pocos aos en los baos de galvanostegra y galvanoplasta (el 1er
depsito sobre superficies metlicas; el segundo sobre no metlicas) contenan
sustancias coloidales que eran secretas y que muchas veces resultaban por
casualidad muy efectivos.
Por cada tonelada de Cu que se deposite, por ejemplo, se necesita 0,500 kg de
gelatina, es decir son cantidades muy pequeas.
Estos coloides son protectores y su accin depender del pH de la solucin. As
la gelatina tiene un punto isoelctrico de aproximadamente 4,3 = pH (a pv < 4,3 la
miscela tiene cargas positivas y a mayores pH cargas negativas).
Ensayos fsicos demuestran que la gelatina est asociada al depsito de Cu.
Hay un ensayo llamado nmero de Zsigmoudy que sirve para valorar el carcter
protector de un coloide. Se usa una solucin de Au coloidal (llamado Aerosol), es
una solucin difana, de color prpura.
El n ise es:
N Zsigmondy = mg coloide protector para adicionar a los 1 ml de aerosol para
evitar que el color prpura desaparezca por floculacin cuando le adicion 1 ml de
ClNa al 10 %.
Para la gelatina el valor es 0,06
Para la poliscarido es 1,5
Cuanto menor el es nmero de Zsigmondy ms efectivo es el coloide y posee

mayor peso molecular.

PROCESOS CATDICOS. ELECTROCRISTALIZACIN
La deposicin de metales solubilizados en H2 O consiste en la ganancia de

electrones de ese ion Me+ para pasar al tomo metlico Me, que va a tener que
encontrar, en la superficie del metal donde se deposita, un lugar en el retculo
cristalino para seguir creciendo en forma de monocapas y obtener el depsito
metlico deseado:
Mez+ (H2O)x + Ze Me + H2O
Como generalmente el solvente es H20 es importante recordar que con el metal

se puede liberar tambin H2, los cuales pueden provenir de H+ (H3O)+ del medio.
H2O H+ + HO-
Desde el punto de vista metalogrfico es desfavorable que junto con el depsito

del metal se deposite ocluido H2, ya que vara las propiedades fisicomecanicas del
metal. Todo depende de las condiciones de operacin.
As, por ejemplo, si queremos eliminar la posible formacin de H2, debemos
trabajar en solventes no acuosos o medios fundidos (veremos el caso tpico de la
produccin de aluminio en medios fundidos, ya que con agua como solvente es
difcil de obtener, el Al es muy activo con H2O, desprendiendo H2 ) . El Al forma
un xido muy estable, por ese motivo es utilizado en la construccin.
Los medios fundidos sern eutcticos de distinta composicin. Uno muy usado
es el NO3Na-NO3K-NO3Li (funde a 118C). Otros son ClK, ClNa o de Cl Li.
Otros medios no acuosos muy utilizados son: HCN (licuado); SO2 (licuado);
NH3 (licuado); acetonitrilo; dimetil sulfxido, dimetil formamida, alcohol. Todos
ellos deben tener una alta corriente dielctrica para disolver a las sales y formar los
iones.
La solubilidad de las sales en solventes no acuosos, (interesante con respecto a
su solubilidad en H2O):
ClO4k poco soluble en H2O; muy soluble en formanmida
ClO4Na muy soluble en H2O; muy poco soluble en no acuosos
En general, si es posible, se trata de usar H2O como solvente y si es factible la
deposicin de H2 en ese medio se debe tratar de que las condiciones de operacin
sean adecuadas, como ser pH, tipo de estrato (material de electrodo), densidad de
corriente, temperatura, etc.
En piezas de autos la dureza se las da con Cr por electrodeposicin de H3CrO3;
estos baos son de cromo crudo; la eficiencia de la corriente es de un 80 % para
eliminar H2 y 20 % para el Cr (a pesar de la baja eficiencia corriente se hace as
para obtener el cromado deseado).
Con respecto a los potenciales de descarga, hay 3 casos:
Donde el metal a depositar es ms noble que el H (el valor del potencial

Standard es mayor, segn convencin Europea).
A partir de B tendr la desposicin de H2, si sigo polarizando tengo la corriente

lmite de H.
Si solo hubiese H+ en el medio la curva sera negativa, si quiero evitar la
deposicin conjunta del metal y el H2 no debo pasarme del punto B.
Otro caso sera que las curvas sean:

El hidrgeno es ms activo que el metal, menos noble (mas positivo segn
convencin europea). A partir de soluciones acuosas se puede obtener Na eligiendo
el electrodo correspondiente. Las celdas Cl-SoCla son el caso tpico: por electrlisis
de la salmuera si tiene Cl2 en el nodo e NaOH en el ctodo y si el ctodo es de Hg
se obtiene en l Na porque ste forma una amalgama con el Hg. No se desprende H2
pues el necesario para depositar H2 en Hg en 1,8 volts y como la cantidad del Na
es tal que hace falta menos Wolf para depositarlo que el necesario para el H2.
Cuando en los casos 1) y 2) los puntos A y B estn separados podemos separar

el metal del H2 o viceversa; pero cuando los potenciales de descarga son similares:
Tendr curvas de polarizacin de este tipo:

Si trabajo a C volts tendr una velocidad de deposicin a para el H2 y b para el
metal.
La eficiencia o rendimiento ser para el H2:
R= a . 100
a+b
Para el metal:
R= b .100
a+b
Inversamente si las curvas son las opuestas, tambin los rendimientos son los
opuestos.
A un potencial intermedio entre A y B se deposita solo metal.
Se puede llegar al caso:
Que por los mecanismos cinticos se obtienen estas curvas.

En c hay la misma eficiencia para ambos, la misma velocidad.

A potenciales mayores que c la velocidad que tengo para la descarga del Me es
menor para el H2. A potenciales menores que C es a la inversa.
SOBREPOTENCIAL DE REACIN: de reaccin
reaccin = muchos lo confunden y lo incluyen dentro del difusional (de

concentracin). Para la descarga del H2 vimos que el H+[(H3O)+] desde el seno de la
solucin tiene que difundir hacia el electrodo (primero difunde, va a la zona
reaccin, pierde H2O de solvatacin, gana electrones y pasa a cero de valencia). As
el ion Mez+ debe considerarse solvatado con x molculas de entes ligantes:
Mz+(H2O)x, las molculas pueden no ser de H2O, sino iones complejos, como ser
[Co(CN)4]e; [Ag(CN)3]= [Cu(NH2-CH2-CH2-NH3)3].
Los iones complejos estn formndose en el medio continuamente:
[Co(CN)4] [Co(CN)]= + CN-
El ion complejo que se descarga es el 1 (formado por la disociacin). Significa

que si en el medio tenemos el tetra cianuro tendr que existir previo a la reaccin de
descarga una reaccin qumica de disociacin, la cual controlar la velocidad de
descarga del ion complejo y por ende el sobrepotencial. Este es el que llamamos
reaccin.
Si la constante de disociacin es baja juega el reaccin.
Sobrepotenciales de descarga de iones metlicas
Los necesarios para descargar a los iones metlicos varan de acuerdo no solo
a la calidad del ion, sino tambin a la composicin del ligante, que ser una funcin
tambin del pH de la solucin, de la temperatura.
As por ejemplo, sea una solucin de (CH3-COO)2 Pb frente a una de (NO3)2Pb
(en ambos casos tengo iones Pb++ en el medio), para iguales actividades del Pb++ el
TOTAL depender del anin que acompaa al metal.
Tambin va a ser muy importante considerar la morfologa del depsito (entra la

adherencia, porosidad, poder cubriente, etc.). No es igual que haga un depsito de
plata a partir de una solucin de [Ag(CN)2)- que a partir de una solucin de NO3Ag.
Los van a ser distintos en cada caso. Para las descargas de iones metlicos
correspondientes a los del grupo de transicin: Fe, Ni, Co los de deposicin de Pb,
Cd, Ag son muy pequeos.
Por lo que menos en descarga H+ (catin) podemos asociar como que el ion
metlico se encuentra en medio acuoso complejado. Al hablar de complejado
podemos interpretar que los ligandos pueden ser:
Complejados: H20
ligandos (CN, molculas orgnicas o inorgnicas)
Si representamos energa libre G vs distancia:

G complejo: Variacin de energa libre del complejo.
G H20: variacin del acuo complejo (qumica).
G complejo G H20 = Variacin G estabilidad.
La estructura ms estable es la del complejo
Sea: [Cu(CN)4] Cu+1 + 4 CN-
Ke = [Cu+] [CN-]4
[Cu(CN)4]
Ke constante de inestabilidad (si su valor es bajo, poco disociado) Ke es el de la
reaccin inmersa la constante de estabilidad, o sea 1/Ke de la anterior.
Esto nos hace pensar que si el ion est complejado con distintos ligandos o con
H2O y si:

El sustrato puede ser cualquier metal, no metal, es decir no necesariamente igual
a lo que vamos a depositar.
El ion va hacia la doble capa elctrica (Transferencia de cargas). Antes de
reaccionar deber descomplejarse para dar el ion disminuido. El ion desnudo se
descarga en la interfase ganando Z electrones, originado el tomo metlico. Este
podr reacomodarse a un lugar dentro del retculo cristalino para poseer el nmero
de energa. Esta similitud recuerda lo visto para hidrgeno.
Pero ser necesario siempre que el ion tenga que deshidratarse y luego ganar
electrones para pasar a M? El hecho de que se haya comprobado que el [Ag(CN)3]=
o [Ag(CN)2] AgCN en solucin se puedan depositar como tales para generar Ag
ha generado una teora postulada por Lyons (1954) en donde demuestra que los
iones complejados no necesitan disociarse al catin para que ste finalmente se
deposite sobre el electrodo.
Dice: que en base a Nernst por medidas de fem se calcula la concentracin o
actividad de los iones metlicos libres que se encuentran en un complejo con
relacin siempre a la fem que origina una solucin de los mismos iones sin
complejar, resulta una actividad o concentracin de iones en la solucin del
complejo de unos pocos por litro (1 2 libres). Si es el ion sin acomplejar el que se
descarga el potencial variar mucho cosa que en la prctica no se observa (el salto se
produce cuando despus de descargarse los pocos iones libres el potencial debe
elevarse para descargar el complejo). Entonces el ion Cu+ no se descarga, sino el
mismsimo complejo de
Cu(CN)4-3 Cu+ + 4CN-
Pueden considerarse tres casos:
Sea un acuo complejo en donde el equilibrio entre el complejo acuoso con el

ion metal y H2O sea en forma tal que siempre el ion es el que se descarga,
existe una velocidad de disolucin qumica grande, tal que la concentracin
del ion sea la misma en la interfase como en el seno.
Mz+ (H20)x Mz+ + XH20
Mz+ + Ze M
Cuando se descarga el ion nuevas cantidades del acuo complejo reponen para
mantener constante la concentracin. Aqu Kstoh complejo es chica.
El ion complejado con x ligandos tambin se encuentre en equilibrio en todo
momento con el ion libre y entonces no tendremos ninguna variacin de cinc
del ion, ya que siempre estara en equilibrio. Aqu Kestah ser chica.
Mz+ (ligandos)z Mz+ + x ligandos
El complejo es el que se descarga; sea [Cd(CN)4]-3 , que es el que se

encuentra en el seno de la solucin, nos debe generar un complejo de menor

nmero de coordinacin. Si la constante de estabilidad del complejo de
mayor coordinacin es grande hay un de reaccin ms alto.
[Cd(CN4)]-3 [Cd(CN)3]= + CN-
[Cd(CN4)]-3: Seno solucin

[Cd(CN)3]=: Complejo que se descarga electroqumicamente
[Cd(CN)3]- + e- Cd + 3CN -
Si la reaccin de disolucin es lenta, se produce un agotamiento de la especie en

la superficie del electrodo y por ende se origina un de reaccin qumica.
En clases pasadas dijimos que una cosa es depositar Pb de (NO3)2Pb o (CH3
C=OO)2 Pb. Las caractersticas del Pb sobre el electrodo que van a ser diferentes
como diferentes seas los iones NO3- o CH3 COO- que tenga en la solucin. Para
(CH3-COO)2Pb el es mayor que para el (NO3)2 Pb.
La calidad del metal a depositar (calidad desde el punto de vista de su estructura)
origina de descarga muy variados, as dijimos que el Fe, Pd, Cr, Rn, Co, Ni , Pt,
tenan de descarga muy altos. Estos elementos de transicin por su naturaleza en
sus orbitales tipo d forman complejos internos de tipo covalente muy asociados, ya
que el tipo de unin metlica (segn Pauling) es de naturaleza covalente, con
longitudes de unin muy pequeas, de all que los complejos sean muy estables
(difciles de romper, disociar, por eso los son altos). Todos los subgrupos 4, 5, 6
de los elementos de transicin presentan problemas de depsito.
Con los metales similares a la estructura de los gases nobles las uniones son
electrovalentes las distancias inicas grandes por lo tanto muy inestables; los son
bajos para la descarga del hidrgeno sobre los metales, es decir que la descarga del
ion nos da idea del comportamiento frente a la descarga del ion. Surge una
clasificacin, gracias a Piontelli (1954):
Inerte: Fe, Ni, Co, Rh, Cr, Pd, etc. altos (complejo estable).
Intermedios: Ag, Cn, Sn, Sb, As, etc.
Normales: Pb, Tl, Cd, Zn, Hg, etc bajos (no estables).
No debemos olvidar que las energas superficiales que presenten los distintos
metales dada su configuracin electrnica ofrecern una mayor o menor capacidad
de adsorcin de ciertos entes que pueden bloquear la superficie del metal (formacin
de dipolos permanentes, fuerzas de Van der Walls o sea covalente o por adsorcin
especfica de iones). La presencia de estos entes en la superficie del metal originar
sitios activos con distintas energa superficiales que otros no activos en la superficie
del metal.
Piontelli se basa en la estructura electroqumica del metal, considerando el tipo
de unin entre tomo y tomo del metal. As en los inertes (metales transicin) el
tipo de unin es covalente con distancia pequea (volmenes atmicos chicos).
Estos metales de transicin, con orbitales d, tienen una alta capacidad de adsorcin,
de ah su naturaleza cataltica. Mientras que los normales presentan distancias de
unin largas (electrovalente), se asemejan a los gases nobles, sus volmenes
atmicos son grandes, su capacidad de adsorcin es pequea y no son buenos
catalizadores.

A mayor capacidad del trabajo mayor capacidad de adsorcin. Respecto al
potencial de descarga de los metales se invierte el potencial de descarga del H2
sobre dichos metales o sea para descargar H2 sobre el Pt se necesitan 10 mV por
ejemplo y para descargar Pt+, Fe++ se necesitan 100-200 mV.
Como los normales tienen un poder cataltico bajo, el H2 necesita un potencial
alto para descargas sobre ellos, en cambio sus iones se descargan fcilmente.
Cuando hablamos de adsorcin estamos hablando de fenmenos superficiales
donde existen tipos de uniones electrovalentes, covalentes o por fuerzas de Van der
Walls. Los dos ltimos, segn lo visto forman, lo conocido por adsorcin especfica.
Pueden existir molculas orgnicas o macromolculas que van a estar adsorbidas
sobre la superficie del metal y este fenmeno de adsorcin ser ms marcado cuanto
mayor sea el carcter inerte o noble del metal segn Piontelli. Entran a jugar
(sobrepotenciales) no solo del tipo difusional, de concentracin y reaccin qumica
sino que juegan ahora del tipo de activacin y cristalizacin.
Al mencionar cristalizacin recordamos que ser el necesario para nuclear y
reacomodar el tomo metlico descargado en un lugar de la red cristalina para llegar
a una posicin de mnima energa.
ELECTRODEPOSICIN DE ALEACIONES
Se vi que en un sistema donde existen hidrogeniones junto con la descarga del

ion metlico se desprende o se codeposita el H2. Si se trata de dos o ms iones
metlicos, componentes de un bao electroltico, podr ser factible su codeposicin
para poder formar una aleacin. Esta tcnica electroqumica tiene sus ventajas con
respecto a los mtodos trmicos metalrgicos en la preparacin de ciertas
aleaciones, ya que el control de la deposicin, como la ausencia de tensiones
mecnicas que siempre se producen en el proceso trmico, como as la obtencin de
aleaciones que por esta va no se pueden obtener, la ventaja del mtodo
electroqumico por no tener prdidas por formacin de xidos que se originan por
temperaturas altas y la uniformidad de las aleaciones binarias, tri y cuaternarias
tienen un futuro promisorio con respecto a la tcnica por fusin.
Hay aleaciones
Latn: 70 % de Cu, 30 % Zn
60 % de Cu, 40 % Zn
Bronces: Cu-Sn
Metal Monel: Ni-Cu
Aleaciones de Au-Cu; Ag-Cu; Pb-Sn: metal rosado Pb-Tl que factibles de
realizar con tcnicas electroqumicas.
Metal rosado: para cojinetes
Ag-Cu: para el vidriado de reactores (por ejemplo en reactores Pflander). Este
vidrio pirex se debe hacer sobre esta aleacin, la cual permite una buena adherencia.
La aleacin est libre de tensiones mecnicas que en muchos casos son
perniciosas, pues existe corrosin bajo tensin mecnica. Si tenemos un latn (70
% Cu- 30 % Zn) en un medio corrosivo (por ejemplo con NH3), los latones sufrirn
la corrosin en presencia del NH3. Si ese mismo latn est tensionado, por

ejemplo en forma de un alambre fino que soporta un peso y lo mojo con CuS04-NH4
0H, a los pocos segundos se rompe o sea que la corrosin ha sido ayudada por la
tensin mecnica.
En la electrodeposicin de aleaciones las tensiones no existen o son muy
pequeas.
RECUBRIMIENTOS METLICOS
La interposicin de una fase metlica entre el medio agresivo y el metal de base

tiene como fin proteger al metal estructural del medio al que est expuesto, en el
cual perdera rpidamente por corrosin- su utilidad.
La interposicin de una fase metlica entre el medio agresivo y el metal de base
tiene como fin proteger al metal estructural del medio al que est expuesto, en el
cual perdera rpidamente por corrosin- su utilidad.
A. Sustancias aplicadas mecnicamente, como lminas sobre la base: La lmina

de metal aplicado retiene sus propias caractersticas, tanto fisicoqumicas
como metalrgicas (por ejemplo emplomado o forrado homogneo como
plomo).
B. Generadas desde medios electrolticos por pasaje de corriente, dando lugar a
la deposicin de un metal o de una aleacin sobre el sustrato (cincado,
coreado, estaado u hojalata, cadmiado, niquelado).
C. Por proyeccin de metal fundido ( cinc, plomo, estao, aluminio): Proceso
en el cual el metal aplica en forma de polvo o alambre- es fundido dentro
de la pistola por medio de una corriente de gas caliente y expelido en forma
de spray hacia la superficie del metal a proteger.
D. Formacin de una capa protectora por inmersin en metales fundidos
(galvanizado, aluminizado, estaado, cadmiado) con generacin o no de
capas de aleacin del metal base con el metal de recubrimiento, o por
incorporacin del metal desde fase vapor, conformando aleaciones
superficiales (cromo, silicio) con el metal base.

Puede admitirse en forma general que los recubrimientos del tipo A confieren
una terminacin ms homognea y menos porosa que cualquiera de los restantes.
Los recubrimientos del tipo B, C y D pueden dividirse en:
Nobles.
De sacrificio.
En tanto que los del tipo C pueden asimilarse a las protecciones del tipo A con la
suposicin de que se genere una capa continua y uniforme de aleacin superficial.
Debido a su valor como material estructural, los tipos de recubrimientos
mencionados son aplicables, fundamentalmente, a las aleaciones de base hierro, que
generalmente resultan ms econmicas que materiales ms nobles que pudieran ser
elegidos por su resistencia a la corrosin. Sin embargo debe ponerse en manifiesto,
que debern considerarse para seleccionar un recubrimiento- las condiciones de
operacin o uso del elemento a recubrir, medio en el cual estar inmerso, tipo de
solicitaciones a que se ver sometido y diseo de la pieza o del conjunto en el cual
estar incorporada; que, junto al costo de mantenimiento o de reposicin, permitirn
finalmente seleccionar la proteccin ms adecuada.
Procesos de recubrimiento
La eficiencia con la cual un recubrimiento cumplir con las expectativas
depositadas en l, ser altamente dependiente de cmo se cumplan las diferentes
etapas del proceso.
Preparacin superficial
Cualquiera sea el tipo de recubrimiento que se seleccione, debe tenerse en
cuenta que la accin de la fsica, la reaccin o la difusin y reaccin con el metal de
base, sern dependientes de la limpieza que ofrezca la superficie del metal base para
con el agente de recubrimiento. Es por ello necesario cumplir, previo a la aplicacin
del recubrimiento, las etapas de preparacin superficial: desengrase, decapado,
ordenamiento metalrgico (tratamiento trmico), piquelado (generacin de
rugosidad), etc.
1. Desengrase: la eliminacin de la grasa permite un ms facil y rpido proceso
de decapado, eliminando el ataque ms profundo de material de base.
2. Decapado: por este proceso se eliminan los xidos que pudieran recubrir al
metal base. En el caso particular del hierro, adems, las cascarillas de
laminacin (calamina).
3. Tratamiento trmico: la calidad metalogrfica del metal a recubrir es de

importancia decisiva para la magnitud de la corrosin. No solo debe estar
exento de macrofallas, poros, grietas, inclusiones, etc. sino que debe tambin

asegurarse la ausencia de microfallas, entre las cuales debe incluirse aquellas
provenientes de la perturbacin de la estructura cristalina provocada por
ataque intergranular, trabajo mecnico, etc.- ya que esos puntos activos
presentan baja resistencia a los procesos de corrosin.
Se bebe convenir que si se realizan recubrimientos por lminas (A) o por

proteccin de metal fundido (C), la rugosidad superficial favorece una mejor
adherencia; en estos casos los espesores resultantes de recubrimiento son gruesos,
pasando a tener importancia secundaria lo expresado anteriormente.
Si nos referimos en cambio a los recubrimientos galvanoplsticos, stos
normalmente de espesores delgados- copiarn la estructura del metal de base
haciendo peligroso su empleo, aunque hayan sido correctamente seleccionados.
Puede establecerse como criterio de superficie de metal base apta para estos
recubrimientos, que la relacin entre el rea real y el rea geomtrica sea del orden
de 2,5. Con respecto a los recubrimientos por inmersin, los inconvenientes se
presentan durante el proceso de generacin de capas protectoras, dando espesores
mayores y acarreando inconvenientes en el bao del metal fundido.
Si bien el tratamiento trmico, como se ve, favorece la conformacin de
recubrimiento y por lo tanto su resistencia al medio al que estar expuesto, se debe
tener en cuenta cmo puede llegar a afectar las propiedades mecnicas del metal
base ( por ejemplo fluencia).
Procesos de aplicacin de recubrimientos

Aunque sucintamente, se tratarn debido a su importancia en nuestro medio, la
generacin de recubrimientos B electrolticos y D por inmersin en metal fundido.
1. Recubrimientos electrolticos.
La deposicin electroltica de un metal desde un medio fluido (acuoso, no acuoso,

fundido) es la cristalizacin del mismo sobre lugares activos del metal de base por
accin de la corriente elctrica. En general, por este medio se procura obtener
recubrimientos de buena calidad con ahorro del metal de proteccin.
Un proceso de cristalizacin homognea, de una adherencia, ausencia de poros,
superficie lisa y buenas propiedades mecnicas ser dependiente de la forma en que
el metal se deposita. Las variables fundamentales a considerar son: densidad de
corriente, composicin adecuada del bao, agitacin, temperatura, distribucin de
nodos, etc.
Densidad de corriente: se procura trabajar a altas densidades de corriente,
para lo cual se hace necesario la agitacin del bao por medios mecnicos o
por ultrasonido, elevacin de la temperatura y regulacin mxima de metal
en el bao. El aumento de la densidad de corriente lleva a la generacin de
depsitos con pequeo tamao de grano. Esta situacin puede ocasionar
crecimientos poco lisos, por lo que se recurre a inversiones de la polaridad
de la corriente en forma peridica durante el proceso (accin de
electropulimentado).

Agitacin del bao: ya se ha mencionado cmo el efecto de agitacin
favorece el empleo de mayores densidades de corriente. La forma de
agitacin del bao es de importancia, siendo inconveniente la agitacin
mecnica por gases y resultando muy apropiada la de reciclo del bao con
filtracin, particularmente en algunos tipos de baos.
Temperatura del bao: siempre est limitada por razones tcnicas (medio).
Como se mencion, una elevacin de la temperatura favorece la velocidad
del proceso (mayor densidad de corriente). Al mismo tiempo, una mayor
temperatura provoca un mayor crecimiento de los cristales lo que provoca un
recubrimiento mas blando y que a veces tiene valor prctico.
Composicin del bao: se procura que en el bao se tenga una concentracin

potencial muy alta del in metlico que debe reducirse, por lo que se
emplean sales de cidos inorgnicos o sales complejas. Estas ltimas
favorecen la disminucin de concentracin activa del in metlico, con lo
que se aumenta la polarizacin. Con el fin de aumentar la conductividad y
posibilitar la formacin de sales dobles o complejas se agregan electrolitos
soportes, generalmente del mismo anin que la sal metlica base del bao.
La adicin de depolarizadores andicos facilita la disolucin del nodo
eliminando la posibilidad de formacin de compuestos que acten como
capa barrera frente a la tensin necesaria en la cuba.
Agentes humectantes y abrillantadores: su funcin es modificar la tensin

superficial de la disolucin. Se los emplea normalmente a los efectos de
lograr unmejor mojado del metal a recubrir o para que acten sobre el
acabado del recubrimiento con el objeto de evitar un proceso posterior de
pulido.
En todo lo expresado no se ha considerado el efecto de generacin catdica de

hidrgeno. Este efecto reduce la eficiencia del proceso y puede provocar
fragilizacin como consecuencia de la difusin del hidrgeno en el metal de base o
en el depositado.
2. Recubrimientos de metales especficos.
Recubrimiento de nquel.
Los recubrimientos de nquel se preparan por lo general por deposicin

electroltica o galvanostegia. El metal se deposita directamente sobre el acero o a
veces sobre un recubrimiento intermedio de Cu. La capa intermedia de Cu se emplea
facilitar el acondicionamiento de la superficie sobre la cual se deposita el Ni, ya que
el Cu es mas blando que el acero, y tambin para reducir el espesor requerido de Ni
( que es mas caro que el Cu ) para obtener un recubrimiento de la mnima porosidad.
En atmsferas industriales un recubrimiento de Ni demasiado delgado puede
corroerse con mayor rapidez cuando esta depositado sobre Cu que cuando esta sobre
acero, probablemente debido a que los productos de la corrosin del Cu que salen
por los poros del recubrimiento del Ni aceleran el ataque de ste. Este caso no se da
necesariamente en otros tipos de atmsferas.

En atmsferas industriales un recubrimiento de Ni demasiado delgado puede
corroerse con mayor rapidez cuando esta depositado sobre Cu que cuando esta sobre
acero, probablemente debido a que los productos de la corrosin del Cu que salen
por los poros del recubrimiento del Ni aceleran el ataque de ste. Para exposiciones
interiores se considera adecuado para muchas aplicaciones un espesor de 0,008 a
0,0013 mm. Expuesto al aire libre se debe especificar un recubrimiento de 0,0013 a
0,014 mm. Para lugares prximos a la costa o a medios ambientes industriales, es
conveniente emplear recubrimientos del espesor mximo de los indicados (o todava
ms gruesos), por ejemplo en parachoques de automviles; pero en atmsferas secas
o no contaminadas son adecuados, en general, recubrimientos ms delgados. En la
industria qumica se utilizan por lo comn recubrimientos de Ni dentro de la gama
de 0,025 a 0,25 mm. De espesor.
El Ni es sensible al ataque sobre todo por atmsferas industriales. Los
recubrimientos tienden a perder su flexibilidad especular, fenmeno conocido como
empaado, debido a la formacin de una pelcula de sulfato de nquel bsico que
disminuye el brillo superficial. Para eliminar el empaado se electrodeposita sobre
el Ni un recubrimiento de Cr muy delgado (0,0003 a 0,0008mm.). Esta delgada
sobrecapa de Cr ha conducido al trmino de cromado, aunque en realidad estos
recubrimientos estn formados en su mayor parte por Ni.
El niquelado sin electrodos se emplea mucho para la industria qumica. Las sales
de Ni se reducen a metal por soluciones de hipofosfito sdico a temperaturas de
ebullicin o prximas.
El contenido normal de fsforo en los recubrimientos de esta clase, oscila entre
el 7 y 9 %. Diversas superficies metlicas, incluido el Ni, actan como catalizadores
de esta reaccin de manera que se pueden formar depsitos de espesores
relativamente grandes. A la solucin comercial se hacen adicciones especificas con
objeto de aumentar la velocidad de deposicin de Ni y tambin para formar
recubrimientos sobre plstico o vidrio. Sobre algunos metales no se forma depsito,
en los que se cuenta al Pb, la soldadura de Sn, el Cd, Bi y Sb. El contenido de
fsforo hace posible endurecer apreciablemente el recubrimiento mediante
tratamiento trmico a baja temperatura, por ejemplo a 400 C. Se ha establecido que
la resistencia a la corrosin de la aleacin Ni-P es comparable, en muchos medios
agresivos, a la del Ni electroltico.
Recubrimiento de plomo.
Los recubrimientos de Pb sobre el acero se forman por lo general por inmersin

en caliente o por electrodeposicin. En la inmersin caliente se suele aadir una
pocas unidades por ciento de estao para mejorar la adherencia del recubrimiento
con el acero. Cuando se aade Sn en cantidades considerables (por ejemplo 25%) el
recubrimiento que se obtiene se denomina capa terne. Los recubrimientos de Pb o
aleaciones de Pb-Sn, tienen una buena resistencia al ataque atmosfrico, tendiendo a
llenarse los poros con herrumbrelo que suprime la reaccin posterior. Los
recubrimientos de Pb no son muy protectores en el suelo. Entre las aplicaciones se
cuenta la construccin de tejados y la proteccin interior de depsitos de gasolina de
automvil contra la corrosin que origina el agua retenida. Los recubrimientos de Pb
no deben emplearse en contacto con agua potable ni productos alimenticios por la
naturaleza venenosa de las sales del Pb.
Recubrimiento de cinc.

Los recubrimientos de Zn obtenidos por inmersin en caliente o por electrolisis,
se denominan galvanizados. Los obtenidos por electrolisis son ms dctiles que los
conseguidos por inmersin en caliente, formando estos ltimos en la cara interna del
recubrimiento (capa de aleacin), compuestos intermetlicos, frgiles, de Zn y Fe.
La velocidad de corrosin de estos dos tipos de recubrimientos son comparables,
con la excepcin de que los recubrimientos por inmersin en caliente tienen menos
tendencia a picarse en agua caliente y fra as como en los suelos que el Zn laminado
y, probablemente, tambin que es Zn electrodepositado. Esta diferencia indica que
los potenciales especficos de los compuestos intermetalicos favorecen una
corrosin uniforme, o que el contenido incidental de Fe del Zn en bao caliente es
beneficioso. Con relacin a esto, se ha asegurado que el Zn aleado con 5 y 8 % de
Fe se pica menos, expuesto al agua, que el Zn puro.
Los recubrimientos de Zn son de resistencia relativa a las atmsferas rurales, y
tambin a las marinas, siempre que el agua de mar no tenga contacto directo por
salpicaduras, etc. con la superficie galvanizada. Los ensayos efectuados en Estados
Unidos han demostrado que un recubrimiento delgado, de 0,025 mm. De espesor
dura en zonas suburbanas o rurales unos 11 aos o mas y en localidades marinas
unos 8 aos. Por otra parte, la vida media en atmsferas industriales fue solo de 4
aos, lo cual indica la sensibilidad del Zn al ataque por el acido sulfrico de las
atmsferas contaminadas.
En medios acuosos a temperatura ambiente la corrosin total, segn ensayos de
corta duracin, es mas baja dentro de la zona de Ph de 7 a 12. En medios cidos o
muy alcalinos, el ataque principal tiene lugar por desprendimiento de H2. Por encima
de pH 12,5 el Zn reacciona con rapidez formando sindicatos solubles.
En agua de mar, los recubrimientos de Zn tienen resistencia efectiva en la
proteccin del acero contra la herrumbre, siendo cada 0,025 mm. de Zn igual a un
ao de vida. As un recubrimiento de 0,13 mm. proteger el acero contra la
aparicin de xidos durante 5 aos.
En muchas aguas calientes y aireadas tienen lugar una inversin de polaridad
entre el Zn y el Fe, que se produce a temperatura prxima a 60 C y superiores. Esto
hace que el Zn adquiera caractersticas de un recubrimiento noble en lugar de las de
un recubrimiento de sacrificio y de aqu que estas circunstancias el recubrimiento
por galvanizado favorezca el picado del acero base.
Un ensayo de una tubera mantenida en servicio durante 15 aos en Baltimore,
por la cual circulaba agua a temperatura media de 46 C y mxima de 80 C,
confirmo que la picadura del tubo galvanizado fueron de 1,2 a 2 veces mas
profundas que en una tubera de hierro negro (no galvanizado) del mismo tipo, lo
cual corresponde a la vida mas corta del tubo galvanizado. Sin embargo, en agua
fra, las picaduras del tubo galvanizado fueron de una profundidad de solo 0,4 a 0,7
veces de las desarrolladas en el tubo de hierro negro; lo que indica en este caso un
efecto beneficioso del galvanizado. Se ha encontrado que las aguas de elevado
contenido de carbonatos y nitratos favorecen la inversin de polaridad, mientras que
las de elevado contenido de cloruro y sulfatos decrecen dicha tendencia.
El origen de esto se relaciona, al parecer con la formacin de Zn(OH)2 poroso o
sales bsicas de Zn, que son aislantes, en aquellas condiciones en que el Zn es
andico con respecto del Fe, pero, en condiciones en las que tiene lugar la inversin
de polaridad el origen esta relacionado con la formacin de ZnO. Este ltimo
compuesto es un conductor electrnico, esto es, un semiconductor. Por lo tanto,
puede actuar en aguas aireadas como un electrodo de O2 cuyo potencial, al igual que

la cascarilla de laminacin sobre acero, es noble con respecto del Zn y del Fe. En
consecuencia, en aguas desaireada, fras o caliente, en las que un electrodo de O2 no
puede funcionar por la ausencia de O2, el Zn es siempre andico con relacin al F,
pero esto no es necesariamente cierto en aguas aireadas. Al parecer la presencia de
HCO3- Y NO3- , con la ayuda de temperaturas elevadas, estimula la formacin de
ZnO, mientras que el Cl- y SO4 favorecen la formacin de productos de reaccin
hidratados.
En agua o ClNa diluido, a temperatura ambiente, la salida de la corriente de Zn
como nodo disminuye gradualmente debido a los productos de corrosin aislante
que se forman en su superficie. En una serie de ensayos se registro que la corriente
entre par Zn-Fe disminuyo a cero despus de 60 a 80 das, encontrando una ligera
inversin de polaridad. Esta tendencia es menos acusada con Zn de altas purezas,
sobre el cual hay menos tendencia a formarse recubrimientos aislantes.
Recubrimiento de cadmio.
Los recubrimientos de Cd se obtienen casi exclusivamente por electrolisis. La

diferencia de potencial entre Cd y el Fe no es tan grande como entre Zn y el Fe, de
aqu que la proteccin catdica del acero que le proporciona la sobrecapa de Cd
disminuya con mayor rapidez en funcin del tamao de los defectos del
recubrimiento. El Cd es ms caro que el Zn pero mantiene durante ms tiempo el
aspecto metlico brillante y en consecuencia se emplea a menudo para los equipos
electrnicos. Adems, es ms resistente al ataque por los condensadores
atmosfricos y a la niebla salina. Por otra parte, sin embargo, los recubrimientos de
Cd expuestos a la atmsfera, no son tan resistentes como los recubrimientos de Zn
de igual espesor.
En medios acuosos el Cd, a diferencia del Zn, resiste el ataque de los lcalis
fuertes. Al igual que el Zn, se corroe en cidos diluidos y en amonaco acuoso. Las
sales de Cd son txicas y por esta razn los recubrimientos de Cd no deben ponerse
en contacto con productos alimenticios. Las sales de Zn son menos txicas tanto as
que admiten el galvanizado para el agua potable, pero tampoco se recomienda para
estar en contacto con alimentos.
Recubrimientos de estao
Cada ao se producen millones de toneladas de hojalata de las que la mayor

parte se emplean para fabricar billones de envases para alimentos. Puesto que el
estao electroltico es ms uniforme que el obtenido por inmersin en caliente y se
pueden obtener recubrimientos ms delgados, la mayor parte de la chapa ahora
disponibles es de la llamada hojalata electroltica. La naturaleza no txica de las
sales de Sn hace a la hojalata ideal para envases de bebidas y alimentos.
El espesor de los recubrimientos de estao se expresa en libras por caja base, 1
libra/caja base es igual a un recubrimiento de 0,0015 mm de espesor. La capa de
estao por inmersin en caliente oscila de 1 a 2,5 libras/ caja base. El espesor
habitual de los recubrimientos electrolticos para envases de alimentos es de
libra/caja base, aunque para envasar alimentos corrosivos se suele llagar a un
espesor de 1 libra/caja base o ms. Los recubrimientos de estao tan delgados son
muy pocos porosos, por lo cual es esencial que el estao acte como recubrimiento
de sacrificio con objeto de evitar la perforacin por picadura de la delgada chapa de
acero sobre la cual se aplica el estao. Este es el caso general.

Por la cara exterior de un recipiente estaado es estao es catdico con relacin
al acero, de acuerdo con el potencial normal del estao igual a -0,136 V en
comparacin de -0,440 V del hierro. Sin embargo, en el interior, es estao es casi
siempre andico con relacin al hierro y por esto el estao protege catdicamente al
acero base. Esta afortunada inversin de potencial tiene lugar debido a que los iones
estannoso, Sn+2 , son complejados por muchos productos alimenticios lo cual reduce
fuertemente la actividad de los iones Sn+2 , resultando un cambio de potencial del
estao en sentido activo.
Los alimentos contienen, por lo general, adems de cidos o lcalis como
componentes naturales o incidentales, diversas sustancias orgnicas algunas de las
cuales son formadores de complejos, como se ha mencionado en el prrafo anterior,
y otras actan como inhibidores de corrosin o despolarizadores catdicos. Los
alimentos que contienen poca cantidad de sustancias inhibidoras y elevada cantidad
de sustancias despolarizadoras, pueden causar la corrosi0n de los envases ms
rpidamente que, por ejemplo, los alimentos muy cidos. Debido a la presencia de
despolarizadores orgnicos, la corrosin en el recubrimiento interior de Sn en los
envases de alimentos tiene lugar por lo comn con poco o nada de desprendimiento
de H2. Sin embargo, cuando el recubrimiento de estao se ha corrodo por completo,
se observa que la corrosin subsiguiente se produce con desprendimiento de H2. No
se ha establecido con seguridad la razn de este comportamiento, pero puede que
est relacionado con el hecho de que los iones Sn+2, de los cuales es conocida su
propiedad inhibidora en la corrosin del Fe por cidos, aumentan la sobretensin de
hidrgeno favoreciendo la reduccin de sustancias orgnicas en el ctodo de Fe.
Durante la corrosin de la capa de Sn se forman continuamente iones estannosos
sobre la superficie del Fe, pero una vez que el Sn se ha disueltono alcanzan
suficiente concentracin. Tambin es posible que la diferencia de potencial del par
Fe-Sn favorezca la adsorcin y reduccin sobre el ctodo de despolarizadores
orgnicos mientras que estos procesos no se realizan con diferencias de potencial
ms bajas. Un fallo posible de los envases es el denominado hinchamiento por
hidrgeno, que se debe a una presin apreciable de H2 desarrollado dentro del bote
de conserva, lo cual hace sospechar del contenido, en vista de que la
descomposicin de los alimentos por bacterias tambin produce acumulacin de gas.
La cantidad de H2 que se puede acumula durante la vida de un recipiente viene
determinada no slo por el espesor del recubrimiento de estao, la temperatura y la
naturaleza qumica de los alimentos en contacto, sino, con mayor frecuencia, por la
composicin y estructura del acero base. La velocidad del desprendimiento de H2
aumenta por la deformacin del acero en fro, que es un procedimiento normal para
aumentar la resistencia de las paredes de los envases. El posterior tratamiento
trmico a baja temperatura, incidental o intencionado, puede aumentar o disminuir
esta velocidad. Tambin el elevado contenido de P o S pueden servir para disminuir
la corrosin. Sin embargo, no siempre se puede predecir el efecto de Cu, debido a la
presencia en ciertos alimentos de inhibidores y despolarizadores orgnicos, algunos
de los cuales quizs slo funcionen en presenci9a de Cu aleado con el acero base.
Propiedades del estao
El estao es un metal anftero que reacciona tanto con cidos como lcalis, pero
que es relativamente resistente en medios neutros o casi neutros. No se corroe en
aguas blandas y se emplea desde hace muchos aos en caeras de aguas destilada.

Slo la escasez y el elevado precio del Sn han hecho que se empleen otros
materiales para las tuberas de aguas destiladas, por ejemplo Al.
La corrosin en cidos diluidos no oxidantes, por ejemplo HCl y H2SO4, est
determinada principalmente por la concentracin del O2 disuelto en el cido. La
sobretensin de H2 de Sn es tan elevada que la corrosin acompaada por
desprendimiento de H2 es limitada. Por ejemplo, el cido actico desaireado corroe
al estao con lentitud, sea en caliente o en fro. El NH4 OH y Na2CO3 tienen poco
efecto, pero en solucin de NaOH concentrada la velocidad de ataque es rpida con
formacin de estannato sdico. Como en los cidos, la velocidad aumenta con la
aireacin. En jugos de frutas a temperatura ambiente, las velocidades de ataque son
slo de 1 a 25 mdd, pero en ebullicin alcanzan valores de 10 veces superiores,
indicando que el ataque se incrementa de manera apreciable con la temperatura.
RECUBRIMIENTOS POR INMERSIN EN METAL FUNDIDO
1- Mtodo discontinuo (galvanizado).
Generalmente, despus del decapado, se lavan las piezas en agua y se las

sumerge en un bao de flujo con el objeto de evitar la reoxidacin del metal antes de
su ingreso al bao de fundido.
Casi todos los aceros pueden ser sometidos al proceso de galvanizacin.
Aleantes comunes en los aceros, tales como silicio, carbono, manganeso, fsforo y
azufre, producen inconvenientes. El que ocasiona un efecto ms pernicioso es el
silicio, seguido por el carbono y el manganeso.
Calidad del cinc: Se emplea normalmente cinc de pureza 98,5 %. Aunque la
pureza del cinc no es especial, determinadas impurezas influyen en el espesor y
estructura de los recubrimientos formados. Tales elementos son: el hierro, cuyo
contenido no debe exceder el 0,05% en el lingote porque origina matas de aleacin
hierro-cinc que impurifican el bao; el plomo, cuya concentracin debe ser
generalmente menor al 1 % y el aluminio, con un mximo de 0,005 %.
Temperatura del bao: generalmente se regula entre 445 C y 460 C , la
temperatura a la cual se puede realizar fcilmente el escurrido del cinc y la
velocidad de formacin de matas de aleacin con el metal de la cuba es an
controlable. A temperaturas superiores a 480 C las capas de aleacin son altamente
cristalinas y se cuartean en forma no adherente, disminuyendo su perodo de vida
til en la cuba.
Tiempo de inmersin: El crecimiento de la capa de aleacin sigue normalmente
una ley del tipo P=P(T). (P: peso del recubrimiento por unidad de superficie, T:
tiempo de inmersin), o sea que el crecimiento es rpido al principio y luego
disminuye hasta hacerse inapreciable. El espesor del material y la temperatura con la
que ingresa al bao influyen en el tiempo de permanencia en cuba, ya que hasta que
no se alcanzan los 440 C la velocidad de crecimiento de capa es muy lenta.
Velocidad de extraccin: La velocidad de extraccin es la que determina la capa
de cinc sin alear. Vara segn el procedimiento empleado, pero debe ser tal que
favorezca el escurrido del cinc en exceso.
2- Mtodo continuo

Para ingresar directamente al bao del metal fundido (cinc o aluminio), se
emplea actualmente en nuestro pas el procedimiento de decapado en atmsfera
reductora. Lo expresado para el bao en mtodo discontinuo es vlido en el presente
mtodo de obtencin de acero galvanizado.
ENSAYOS DE RECUBRIMIENTOS
Nos ocuparemos de las condiciones que debe cumplir un recubrimiento para que
pueda tener no slo la accin protectora que de l se espera, sino tambin
caractersticas mecnicas adecuadas.
En general y para cada situacin particular, existen normas especficas de ensayo
de los distintos tipos de recubrimientos obtenidos por los diferentes mtodos.
Basndonos en una correcta seleccin, consideraremos algunos tipos de ensayos
que permitirn calificar al recubrimiento obtenido en su aptitud para ser empleado
en el medio al cual se lo destina y con los requerimientos mecnicos a los que estar
sometido.
1. Porosidad del recubrimiento: Debe considerarse el tipo de pila que puede

generarse entre el metal de base y el recubrimiento, frente al medio en el que estarn
inmersos. Recubrimientos mas nobles que la base permitirn que sta inicie un
proceso de corrosin que, al desarrollarse en la interfase metal base/ recubrimiento
con una alta velocidad de ataque debido a la relacin de reas andicas (disolucin)
a catdicas, provocar la rpida destruccin localizada de la base.
En el caso de recubrimientos menos nobles, el proceso se desarrolla desde los
bordes de los poros hacia la masa de recubrimiento, siendo dependiente del tipo de
electrolito en el cual el material protegido est inmerso en el momento en que se
iniciara el proceso de corrosin del metal base.
Suponiendo en ambos casos que las porosidades no son atribuibles a una
deficiente preparacin del metal base, deber mejorarse el mtodo de aplicacin del
recubrimiento y/ o aumentar el espesor del mismo, siempre que esta ltima
alternativa resulte econmica. Puede optarse tambin por recubrimientos sucesivos,
generando fases metlicas de menor diferencia de potencial entre s, pero que
aseguren un recubrimiento total protector de la base sobre la que se aplican. En
algunos casos se opta por este criterio cuando el acabado debe cumplir no solo con
funciones de proteccin sino con ciertas condiciones mecnicas.
2. Adherencia al recubrimiento: La falta de adherencia localizada o por

maclas, descalifica naturalmente al recubrimiento, dado que cualquier efecto de tipo
mecnico provocar el saltado de la proteccin y la iniciacin del proceso de
corrosin.
La falta de adherencia puede atribuirse a deficiente preparacin de la base o a un
inconveniente mtodo de obtencin del recubrimiento.
3. Dureza del recubrimiento: La dureza del recubrimiento fundamentalmente

asociada al acabado superficial, depende esencialmente de las condiciones de
trabajo empleadas en el mtodo de generacin del recubrimiento; en los electrolitos,
por ejemplo, del pH, de la densidad de corriente y de las propiedades del metal base.

4. Uniformidad del recubrimiento: solo se obtendr una proteccin adecuada
en caso que la distribucin del recubrimiento no presente zonas mas delgadas, las
cuales resultarn naturalmente dbiles a los agentes exteriores.
En los mtodos continuos o ms automatizados, es menos dificultoso conseguir
una distribucin homognea de espesores que en los mtodos manuales donde se
depende fundamentalmente de la habilidad del operario.
Las situaciones mas complicadas suelen presentarse en la electrodeposicin de
piezas de difcil geometra, donde los espesores de recubrimiento sobre las partes
salientes y las aristas resultarn superiores a las partes ms planas.
SELECCIN DE RECUBRIMIENTOS METLICOS
Una primera estimacin del tipo y calidad de recubrimiento que deba emplearse
puede surgir de los datos que nos provee la bibliografa, pero solo en algunos casos
podrn ser aplicables en forma directa dado que es muy difcil que puedan llegar a
conseguirse idnticas condiciones de agresividad del medio y calidad de los
materiales de base. Solo podrn entonces hacerse correlaciones de tipo aproximado.
Para seleccionar correctamente la proteccin, ser imprescindible en cada caso
realizar entonces un estudio del comportamiento del material base y el o los posibles
recubrimientos frente a los distintos medios a los que deba ser sometido.
Esto quiere decir entonces, que los resultados obtenidos a travs de la
investigacin como hecho cultural deben ser evaluados y aprovechados
prcticamente de forma tal que redunde en un beneficio de tipo econmico.
La proteccin con recubrimientos es uno de los caminos por los cuales pueden
limitarse los valores que por efecto de la corrosin se pierden anualmente. En los
Estados Unidos de Norteamrica, de acuerdo con el informe Batelle para el ao
1975, las prdidas directas oscilaron en el 4,5 % del producto bruto interno de ese
pas. En la Argentina, donde los sistemas de proteccin de materiales estn tan
descuidados, de contarse con cifras, stas naturalmente nos induciran a aplicar los
mtodos ms adecuados para reducirlas.


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ELECTRODEPOSICIN: PROCESOS CATDICOS

Carlos A. Giudice y Andrea M. Pereyra

Ahora la estructura de la superficie la debemos encarar, ya que estamos

Universidad Tecnolgica Nacional. 1

Cmo se hace un monocristal? Existen tcnicas llamadas de FUSIN ZONAL

Templado: calentar y enfriamiento rpido: frgil y muy duro. El recocido da

= energa libre electroqumica

Universidad Tecnolgica Nacional. 2

Pero si AGA > AGB A < B

A ms negativo que B o sea menos noble o sea ms activo.

Las dislocaciones son imperfecciones. El tomo puede estar colocado en 1, 2 o

Universidad Tecnolgica Nacional. 3

Puede haber imperfecciones en forma de huecos.

Universidad Tecnolgica Nacional. 4

Nosotros hablaremos slo de electrocristalizacin y no de electrodisolucin.

Supongamos la interfase suponiendo un empaquetamiento de esta forma:

Universidad Tecnolgica Nacional. 5

Para lograrlo se emplean sustancias llamadas abrillantadores, o a veces,

Cuanto menor el es nmero de Zsigmondy ms efectivo es el coloide y posee

Universidad Tecnolgica Nacional. 6

La deposicin de metales solubilizados en H2 O consiste en la ganancia de

Como generalmente el solvente es H20 es importante recordar que con el metal

Desde el punto de vista metalogrfico es desfavorable que junto con el depsito

Donde el metal a depositar es ms noble que el H (el valor del potencial

A partir de B tendr la desposicin de H2, si sigo polarizando tengo la corriente

Universidad Tecnolgica Nacional. 8

Cuando en los casos 1) y 2) los puntos A y B estn separados podemos separar

Universidad Tecnolgica Nacional. 9

La eficiencia o rendimiento ser para el H2:

Se puede llegar al caso:

Que por los mecanismos cinticos se obtienen estas curvas.

Universidad Tecnolgica Nacional. 10

SOBREPOTENCIAL DE REACIN: de reaccin

reaccin = muchos lo confunden y lo incluyen dentro del difusional (de

El ion complejo que se descarga es el 1 (formado por la disociacin). Significa

Sobrepotenciales de descarga de iones metlicas

Tambin va a ser muy importante considerar la morfologa del depsito (entra la

Universidad Tecnolgica Nacional. 11

G complejo G H20 = Variacin G estabilidad.

La estructura ms estable es la del complejo

Sea: [Cu(CN)4] Cu+1 + 4 CN-

Universidad Tecnolgica Nacional. 12

Cu(CN)4-3 Cu+ + 4CN-

Pueden considerarse tres casos:

Sea un acuo complejo en donde el equilibrio entre el complejo acuoso con el

Mz+ (H20)x Mz+ + XH20

Mz+ (ligandos)z Mz+ + x ligandos

El complejo es el que se descarga; sea [Cd(CN)4]-3 , que es el que se

Universidad Tecnolgica Nacional. 13

[Cd(CN4)]-3 [Cd(CN)3]= + CN-

[Cd(CN4)]-3: Seno solucin

Si la reaccin de disolucin es lenta, se produce un agotamiento de la especie en

Universidad Tecnolgica Nacional. 14

Se vi que en un sistema donde existen hidrogeniones junto con la descarga del

Universidad Tecnolgica Nacional. 15

La interposicin de una fase metlica entre el medio agresivo y el metal de base

A. Sustancias aplicadas mecnicamente, como lminas sobre la base: La lmina

Universidad Tecnolgica Nacional. 16

3. Tratamiento trmico: la calidad metalogrfica del metal a recubrir es de

Universidad Tecnolgica Nacional. 17

Se bebe convenir que si se realizan recubrimientos por lminas (A) o por

Procesos de aplicacin de recubrimientos

La deposicin electroltica de un metal desde un medio fluido (acuoso, no acuoso,