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Se utilizaron tres materiales para la fabricacin del pistn, entre ellos una espuma sintctica
termoplstica (CMT Materials, HYTAC-B1X), una espuma no-sintctica termoplstica
(CMT Materials, HYTAC-B) y un material epxico sintctico altamente resistente a la
temperatura y a los esfuerzos mecnicos (CMT Materials, HYTAC-WF). El ncleo del pistn
estaba hecho de aluminio. Para el calentamiento del pistn se utilizaron tres calentadores
(Tempco, 120V, 100 watts). Las dimensiones del pistn y del ncleo de aluminio se
muestran en la figura 2 .
El espesor promedio de la pared de la pieza se calcul como el promedio del espesor de los
puntos 1 al 4 y del 14 al 17. El espesor promedio del fondo de la pieza se calcul como el
promedio de los datos de espesor de los puntos 6 al 12. Los espesores de los puntos 5 y 13 se
promediaron y se consideraron como el espesor promedio de las esquinas.
Para la simulacin del proceso de Termoformado asistido con pistn se utiliz el software de
simulacin de termoformado TSIM (versin 4.3), (ACCUFORM). De la base de datos del
TSIM, se seleccion el polipropileno (Montell S30S) para realizar la simulacin.
La figura 4 muestra que la mxima temperatura a la cual se obtuvieron piezas aceptables fue
de 164C. Al trabajar por encima de esta temperatura el espesor de las paredes de las piezas
deja de ser uniforme. Para poder trabajar a temperaturas por debajo de los 156C era
necesario aumentar la presin del aire; sin embrago, si la presin se aumentaba por encima de
690 KPa, se produca separacin de la base y fugas de aire.
La figura 5 muestra una distribucin de espesor de pared tpica de una taza de polipropileno.
Como se puede observar, el fondo de las tazas es mucho ms grueso que las paredes. Esto se
debe a que la forma de pistn utilizado era muy grueso (blunt) y la penetracin del pistn en
el molde era muy alta. Cuando se utilizan pistones gruesos, ms rea de la lmina entra en
contacto con el pistn y por lo tanto una mayor cantidad de material es arrastrado hacia el
fondo del molde.
encuentra en contacto con la base del pistn se estira muy poco antes de soltarse. Como
resultado, el fondo de los recipientes es mucho ms grueso. A medida que la temperatura de
la lmina aumenta, la lmina cede ms y ms y el material es arrastrado del fondo hacia las
esquinas. Esto explica el aumento del espesor promedio de las esquinas y la disminucin del
espesor promedio del fondo cuando de aumenta la temperatura de la lmina.
La figura 7 muestra el efecto de la temperatura del pistn en la distribucin del espesor, a una
temperatura de lmina de 156C, para el HYTACB1X. Se puede observar que a medida que
la temperatura del pistn aumenta, tambin aumenta el espesor promedio del fondo y
disminuye el espesor promedio de las esquinas. As mismo, se puede ver que la temperatura
del pistn no tiene un efecto significativo sobre el espesor promedio de la pared. Al aumentar
la temperatura del pistn de 30C a 60C, el espesor promedio de las esquinas disminuye en
un 32% y el espesor promedio del fondo aumenta en un 3.5%.
Mientras se lleva a cabo el proceso de pre-estiramiento por parte del pistn, el material que
se encuentra en contacto con el pistn se enfra debido a la diferencia de temperaturas entre
el pistn y la lmina. Esta parte de la lmina que se enfra, se estira menos que la otra parte
de la lmina que no entra en contacto con el pistn ya que sta todava est caliente. Como
resultado, las esquinas de la pieza, que estn en contacto con el pistn, son ms gruesas si la
temperatura del pistn es baja. Al aumentar la temperatura del pistn, el enfriamiento de la
lmina es menor, lo que permite que el material ceda un poco ms en las esquinas y por lo
tanto el espesor en las mismas sea ms bajo. A medida que se aumenta la temperatura del
pistn, el coeficiente de friccin entre el pistn y la lmina tambin aumenta, haciendo que la
lmina se pegue ms a la base del pistn y aumentando el espesor del fondo del molde.
La figura 8 muestra el efecto del material del pistn en la distribucin del espesor de las
piezas finales. Se puede observar que con el HYTAC-B se tienen esquinas ms gruesas y
fondos ms delgados en comparacin con los otros dos materiales a 156C y una temperatura
de pistn de 30C. Al parecer el material del pistn tiene un efecto muy bajo en el espesor de
la pared. El HYTAC-B siempre produce esquinas ms gruesas que los otros materiales, sin
importar la temperatura de la lmina o del pistn. Como se mencion anteriormente, el
enfriamiento de la lmina debido al contacto con el pistn es el responsable de la obtencin
de esquinas gruesas. El HYTAC-B puede tener un mayor efecto refrigerante en la lmina y
por esta razn producir siempre esquinas ms gruesas. Esto puede suceder ya que durante el
proceso de pre-estiramiento, materiales con baja densidad como el HYTAC-B1X y el
HYTACWF se calientan rpidamente hasta la temperatura de la lmina sin absorber mucho
calor de la lmina. Por otro lado, materiales de alta densidad, como el HYTAC-B, requieren
grandes cantidades de valor para cambiar de temperatura. De esta forma, los materiales como
el HYTAC-B absorben mucho ms calor de la lmina durante el proceso de formado y por
eso la lmina se enfra ms que con los materiales de baja densidad.
Figura 9. Efecto del material del pistn en el espesor promedio del fondo.
La figura 9 muestra el efecto del material del pistn en el espesor promedio del fondo de los
recipientes, a diferentes temperaturas del pistn y a una temperatura de lmina de 164C.
Cuando la temperatura del pistn es de 30C, el HYTAC-B produce piezas con los valores
ms bajos de espesor promedio del, mientras que el HYTAC-B1X produce piezas con los
valores ms altos de espesor promedio del fondo. Cuando la temperatura es de 45C, el
espesor promedio del fondo de las piezas producidas era prcticamente el mismo para todos
los materiales del pistn. Finalmente, cuando la temperatura del pistn era de 60C, las
piezas que se fabricaron con el pistn de HYTACB tuvieron presentaron los valores ms
altos de espesor promedio del fondo y las piezas que se produjeron con el pistn de HYTACB1X presentaron los valores ms bajos de espesor promedio del fondo.
Como se puede observar en la figura 9, la temperatura del pistn tiene un efecto mayor sobre
el espesor promedio del fondo de las piezas fabricadas con pistn de HYTAC-B que sobre el
espesor de las piezas fabricadas con los otros dos pistones. Esto puede suceder ya que el
coeficiente de friccin entre el HYTAC-B y el polipropileno es ms sensible a la temperatura
que el coeficiente de friccin entre el polipropileno y los otros dos materiales. Se pudo
observar un efecto similar de la temperatura del y el material del pistn sobre el espesor del
fondo de los recipientes, a temperaturas de la lmina de 156C y 160C.
Para determinar la importancia de la temperatura del pistn, el material del pistn y la
temperatura de la lmina, se realiz un ANOVA a la distribucin de espesor obtenida
experimentalmente.
Los resultados del anlisis ANOVA de la distribucin de espesores se muestra en las
tablas 2, 3, y 4. El valor F cuantifica el efecto de cada uno de los parmetros en el espesor.
Un valor F alto indica que el parmetro tiene un gran efecto en el resultado. Teniendo esto en
Los coeficientes de friccin necesarios para predecir la distribucin de espesor fueron slo un
poco diferentes que los reportados en la literatura, para temperaturas altas y bajas en la
lmina, probablemente como consecuencia de la cercana de estas temperaturas a los lmites
de la ventana de operacin o por imprecisiones en el coeficiente de transferencia de calor
utilizado en la simulacin. Una buena relacin se encontr entre los coeficientes de la
simulacin y los reportados en la literatura, cuando la temperatura de la lmina era de 160C.
Se ha reportado que los valores del coeficiente de friccin entre el polipropileno y la espuma
sintctica generalmente estn en un rango de 0.3 a 0.4 [6].
En la tabla 5 se pueden observar los valores del coeficiente de friccin optimizados para una
temperatura en la lmina de 160C y se indica que a medida que la temperatura del pistn
aumentaba de 30C a 60C, el coeficiente de friccin disminua de 1.25 a 0.5 para el
HYTAC-B1X, aumentaba de 0.5 a 1.25 para el HYTAC-WF y tambin aumentaba de 0.5 a
2.0 para el HYTAC-B. Los resultados experimentales muestran que el espesor promedio del
fondo disminua para el HYTACB1X, pero aumentaba para el HYTAC-B y HYTAC-WF al
aumentar la temperatura del pistn. De esta forma, podemos deducir de los datos de la
simulacin y los datos experimentales que el espesor promedio del fondo del recipiente es
directamente proporcional al coeficiente de friccin entre el pistn y la lmina, y que la
temperatura del pistn afecta este coeficiente de friccin.
Conclusiones
Se observ que el propileno tiene una ventana de operacin estrecha, entre 156C y 164C.
Un aumento en la temperatura de la lmina, produce un incremento en el espesor de las
paredes laterales y las esquinas, y disminuye el espesor del fondo de la pieza. Al aumentar la
temperatura del pistn, se aumenta el espesor del fondo de la pieza y se reduce el espesor de
las esquinas, El material del pistn tambin tiene un efecto significativo en el espesor de las
esquinas. Por otro lado, el espesor del fondo es ms sensible a los cambios de temperatura en
el pistn cuando se utiliza HYTAC-B como material del pistn.
La simulacin del proceso de termoformado se realiz con el objetivo de optimizar el
coeficiente de friccin entre el pistn y la lmina, basndose en la concordancia de los
resultados de la distribucin de espesores obtenidos experimentalmente y por simulacin.
Pues bien, se logr obtener una buena concordancia de estos datos a una temperatura de
lmina de 160C y predecir que los valores del coeficiente de friccin aumentan al aumentar
la temperatura del pistn en el caso de utilizar HYTAC-B y HYTAC-WF.
Agradecimientos
Esta investigacin fue generosamente apoyada por CMT Materials, Fabri-Kal, Compuplas y
la Divisin de Termoformado SPE.
Nota complementaria
Referencias
1. J. L. Throne, Proc. Ann. Technical Conference, Society of Plastic Engineers, 2002,
pp. 7
2. G. Gruenwald, Thermoforming: A Plastics Processing Guide, Technomic Pub. Co.,
Lancaster, 1987, p.122.
3. A. Illig, Thermoforming: A Practical Guide, Hanser Publishers, Munich, 200, pp.74
4. H.Yanagi, "CAE Investigations of Thermoforming Process and its Experimental
Validations", Master?s Thesis, Univerisity of Massachusetts Lowell, Massachusetts,
2002.
5. Conf., SPE, 2001, p. 820-824.
6. D. Laroche, P. Collins, and P. Martin, Proc. Ann. Tech. Conf., SPE, 2001, pp. 810814.